2019年12月29日 星期日

【產業新聞】聯發科 5G 晶片價格超出手機廠商預期,惟手機廠商已箭在弦上

TechNews
2019年12月30日
作者 拓墣產研


聯發科於 2019 年 11 月 27 日發表最新 5G 晶片天璣 1000,預期將於 2020 年第一季量產並搭載新手機上市,但傳聞晶片價格將介於 70~80 美元,相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8~12 美元的差異甚大,也超出原先預期 50 美元。


5G 晶片成本大幅增加,但手機大廠仍全力衝刺 2020 年 5G 手機

調查 2019 年發表同款、但有分別推出 5G 及 4G 機型的智慧型手機價格後,價格增加區間約 100~300 美元。而本次聯發科天璣 1000 晶片遠超乎手機廠商預期,也將增加手機廠商往中階手機推出 5G 機型的成本壓力。


惟目前智慧型手機廠商強推 5G 手機的策略已箭在弦上,不論是已宣布 2020 年將推出 10 款 5G 手機的小米,還是被預期 2020 下半年 3 款新機的蘋果等廠商,主要都是因為智慧型手機已來到創新瓶頸,其他硬體的改動難以帶動換機潮,而 5G 議題已被各行各業用來建構新的美好世界,故即使增加的成本超出預期,手機廠商還是持續力推 5G 手機。


5G 建構的美麗新世界裡,手機先行但仍待找尋定位

目前 5G 時代以手機先行,但 5G 議題主要關注在未來有自駕車、無人工廠、智慧家庭、智慧城市等美麗新世界,這些應用都不需先架構在 5G 手機上,因此 5G 手機主要面臨服務創新的不足。


目前 5G 手機主要是延續 4G 時代的串流影音服務,藉由上行與下載速度加速,將增強影片畫質的改善及手機遊戲的流暢度等,但這部分又受限許多國家仍未開通 5G 服務,已開通 5G 服務的國家基礎建設佈建不足,有服務範圍有限及訊號不夠穩定等問題,故也不會迫使軟體平台廠商加速推出更佳服務,難以提振消費者的換機需求。5G 手機仍待基礎建設佈建完整以擴大服務範圍,才能促使軟體平台廠商推出更多應用服務內容,並進一步提升消費者換機需求。


對照 2019 年蘋果積極定價策略有成,顯見高階機種在手機廠商間難以差異化下也難持續將價格往上定,以目前 5G 服務範圍有限及應用不足,又要反映成本提升而將手機價格提升,將難以受到消費者認同。









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2019年12月23日 星期一

【產業新聞】資料中心與 5G 建置需求升高,功率半導體市場將逐步回穩

TechNews
2019年12月24日
作者 拓墣產研


功率半導體晶圓製造代工大廠漢磊,公布 2019 年第三季營收情形,由於 2019 年前 3 季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響,第三季營收為 1.24 億美元,年減 21.2%。


面對大環境不佳挑戰,漢磊總經理莊淵棋表示:「2019 年第三季開始,營收表現將谷底反彈,並且隨著功率半導體需求逐季回穩;預計到 2020 年第二季,整體產能利用率有機會回升至九成。」



現行功率元件由於成本考量,以矽與碳化矽晶圓並搭配磊晶技術為主流

由於功率半導體所需的操作電壓較大,傳統矽(Si)元件因本身材料特性,崩潰電壓值(Breakdown Voltage)難以承受數百伏特以上,因而元件材料逐漸改由第三代半導體的寬能隙材料(碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN)取代;另一方面,由於晶圓(Substrate)成本與製程條件等考量,矽晶圓無論在尺寸、價格仍較碳化矽與氮化鎵晶圓大且便宜許多,所以為求有效降低晶圓成本,磊晶生成技術此時就變得格外重要。


目前製造功率半導體的主流晶圓,依然以尺寸較大、價格平價的矽晶圓為大宗;而可承受高電壓但尺寸稍小、價格稍貴的碳化矽晶圓則為次要。選定晶圓材料(矽或碳化矽)後,即可透過 MOCVD 或 MBE 機台,成長元件所需碳化矽或氮化鎵磊晶結構;隨後再進行相關半導體前段製程(薄膜、顯影及蝕刻)步驟,最終完成 1 顆功率元件。



全球資料中心與 5G 基地台建置需求,引領功率 IDM 廠與代工廠營收動能

根據現行功率半導體發展情形,目前主要以氮化鎵及碳化矽等第三代半導體材料為主。其中,國際 IDM 大廠如英飛凌、科銳(Cree)、II-V 等投入動作最積極,且相關廠商正試圖搶占全球寬能隙材料磊晶生成與晶圓代工等市場。


近期搭上伺服器資料中心與 5G 基地台設備建置需求,預估到 2019 年第四季,國際 IDM 大廠於功率半導體與電源管理晶片等訂單需求將逐步提升,因而帶動底下製造代工廠商相關產能跟著擴張。跟隨此發展趨勢,漢磊為第三代半導體中的製造代工大廠,雖然 2019 年前 3 季營收市場狀況表現略有不佳,但隨著近期 IDM 大廠的逐步轉單挹注,將驅使提升整體產能利用率,對於後續經營發展將有一定程度的助益。






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2019年12月16日 星期一

【產業新聞】對抗台積電,三星開始投資半導體新創公司準備打群架

TechNews
2019年12月17日
作者 Atkinson



面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地,使得市場占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境,根據南韓媒體報導,三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司,期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術,以打群架的方式對抗台積電。


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。


對此,南韓媒體《KoreaBusiness》報導指出,為了填補本身在晶圓代工上的劣勢,三星已經開始培育南韓國內半導體產業的新創公司,並且聯合南韓政府開始投資南韓國內在半導體材料及設備上的新創公司。以生產功率半導體和 5G 通信半導體核心材料為主,包括8吋氮化鎵(GaN)晶圓、以及4吋的氮化鎵與碳化矽(SiC)晶圓的新創公司 IVworks,日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓圜投資。而且,獲得三星的投資之外,也還有來自政府資金包括 KB Investment、韓國開發銀行(KDB)以及 Dt&Investment 的融資資金。


報導表示,目前三星旗下有兩檔投資基金在進行國內外科技產業的相關風險投資,其中,Samsung Next Fund 成立於 2016 年下半年,初期資本為 1.5 億美元,並於 2017 年 1 月開始營運。另外,CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金,其關注焦點則是在於創新技術,並為新創企業資金上的提供支援與發展。而且,三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計畫,預計到 2023 年時將培養 300 家外部創業公司。而透過這樣與外部新創公司的合作,搭配該公司預計將斥資 133 兆韓圜的計畫,以實現到 2030 年成為全球系統半導體市場龍頭的目標。


而除了針對新創公司的投資之外,聘請 15,000 名系統半導體研發和製造方面的專家,以提高其技術競爭力。而相關市場人士指出,在政府的支持下,三星對系統半導體新創公司的投資將更加活躍。而在政府與三星共同支援下,預計未來將從這些新創公司中選擇共 250 家在生物技術、健康和未來汽車領域有前途的公司,以及 50 家在系統半導體領域有發展性的公司,透過這 300 家公司再聯合三星電子,以未南韓半導體產業注入活力。





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2019年12月3日 星期二

【產業新聞】 中國半導體基金扶持本土,台廠次產業恐受威脅

TechNews
2019年12月03日
作者 中央社



資策會 MIC 預估,明年資訊電子產業有五大趨勢,其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外,中國半導體投資基金扶持本土產業,將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。

資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢,MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出,明年中國半導體大基金二期加速投資,美中貿易戰重組全球產業價值鏈,台廠關鍵地位提升。


其中在半導體大基金二期加速投資,楊中傑預期,中國半導體大基金未來透過直接入股,對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠,投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。


楊中傑指出,中國有內需市場優勢,以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業,加上半導體產業投資基金運作,逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。


此外,中國積極突破美國技術封鎖,台灣廠商技術成為角力關鍵,台廠關鍵地位將提升,但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制,中美確保安全產能,台廠面臨海外設廠要求。


針對產業上中下游動態,楊中傑預期有五大趨勢,包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求;串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心;彈性化邊緣運算架構;資通訊技術在工業應用將穩健成長;以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。


其中 5G 應用部分,楊中傑指出,5G 通訊技術包含更多的頻段,使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升,相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求,有效提升天線傳送功率及功耗控制。


因應 5G 高頻及基地台高功率等需求,傳統的矽因材料限制無法滿足,帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外,異質整合提供多晶片整合方案,AiP(Antenna in Package)封裝技術成為 5G 射頻模組主流,整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。


(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)


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2019年11月19日 星期二

【產業新聞】 獲比爾蓋茲資助,新創公司運用 AI 打造足以產生熔鹽與高溫的太陽能

TechNews
2019年11月20日
作者 Evan



就像一個孩子用放大鏡在玩具上燒出洞一樣,太陽能爐能以更大的規模做同樣的事情,所打造的反射鏡陣列愈大,就能得到愈大的太陽能聚焦透鏡。但一家新創公司開發出一種更好的方法,利用 AI 人工智慧來建造太陽能爐,以降低它們所占空間,同時提高其電力輸出。


近年來,太陽能的價格大幅下降,據估計,建造像內華達州鷹影山太陽能發電廠(Eagle Shadow Mountain Solar Farm)這類電廠的成本,實際上比營運現有的燃煤或天然氣發電廠更低。鷹影山太陽能發電廠將於 2021 年正式開始發電。


利用太陽的巨大能量顯然是傳統依賴化石燃料來發電的替代方案,但為了產生熔鹽所需的高溫,以便讓太陽能發電廠能用來產生蒸汽來驅動發電機,其溫度必須要達到攝氏 600 度左右,這樣的溫度就需要大量的反射鏡或定日鏡(heliostats)陳列,還需要一大片土地來安置它們。與使用化石燃料的發電廠相比,它們的建造和營運成本可能更低,但仍是一筆巨額投資。


一家名為 Heliogen 的新創公司想要改變這個現狀。就功能上講,它收集太陽能的方法與現有太陽能發電廠所使用的方法類似,但藉由來自麻省理工學院(MIT)、加州理工學院(Caltech)和其他研究機構的科學家和工程師組成的團隊,這家新創公司計劃運用人工智慧的力量,從根本上提高這些設施的效率和效能。


Heliogen 如何將人工智慧整合到其基礎設施的確切細節目前還不清楚(大概是因為它是該新創公司的祕方),但是「先進的電腦視覺軟體」將被用來「將一大批鏡子陣列高度精準地將陽光反射到單一目標上」,根據其在美國商業資訊(BusinessWire)網上發布的官方訊息指出。


1,500 度高溫,實現潔淨能源夢想

透過每面鏡子的對準與堆疊而讓反射的陽光愈精準,就能產生愈高的溫度,透過現有的技術,Heliogen 認為其溫度可超過攝氏 1,000 度。但如此高的溫度不僅對熔鹽的產生有用,同時也是製造像是鋼鐵與水泥等商品,以及其他工業應用所需的溫度範圍,在目前維持化石燃料生產持續運作的能源需求中,上述商品及應用約占 75%,他們也占所有有害排放的五分之一。


Heliogen 認為,該公司高效利用太陽全天釋放給我們自由能源的方法,可能會有遠比高效零碳發電更廣泛的應用。該新創公司也深信,最終其技術可以達到運用陽光產生高達攝氏 1,500 度的目標,如此一來便能分解二氧化碳和水分子以產生像氫一樣的完全燃燒燃料(Clean-Burning Fuel),而氫有望成為當前汽油驅動汽車的另一個最佳代替方案。


除了必須完善其技術並確保能提出可靠及具成本效益的方式來儲存剩餘能量,以供沒有陽光時(例如晚上)使用之外,當談到要說服那些數十年來一直依賴化石燃料的公司改用太陽能時,Heliogen 也面臨著一場極其艱苦的戰鬥。所幸該公司設法從像是比爾蓋茲(Bill Gates)等投資者身上籌集了資金, 比爾蓋茲擬定了從微軟退休後的職涯規畫,透過對改變遊戲規則和改善人性技術的支持來彌補過去一個世紀工業革命所造成的損失。然而,Heliogen 最大的賣點不過是,太陽與我們分享所有能量,但卻不收取半毛錢。


Bill Gates-Backed Startup Uses AI to Create Solar Rays Hot Enough to Melt Steel



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相關連結:https://technews.tw/2019/11/12/yaego-re-launched-cross-border-mergers-and-acquisitions-and-will-win-the-us-mlcc-factory-kemet/





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2019年11月11日 星期一

【產業新聞】國巨再發動跨國併購,將拿下美國同業 KEMET

TechNews
2019年11月12日
作者 黃敬哲



根據外媒報導,國巨將以 18 億美元全現金收購美國競爭同業 KEMET,根據 11 日收盤價來計算,溢價約 18%。目前 KEMET 官方也證實了此事,首席執行長 William M. Lowe Jr. 表示,很高興能與國巨達成這項協議,此交易符合股東、客戶及員工的最佳利益。若以近 90 日的股價平均來算,國巨溢價近 37%。


KEMET 成立於 1919 年,總部位於美國佛羅里達州,是高階電子組件供應商,在全球擁有 23 個製造工廠,共計約 14,000 多名員工,主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等。KEMET 在全球擁有 1,600 多個專利和商標,布局許多新興科技應用,未來 KEMET 與國巨合併之後,將能提供全球客戶一站式的服務。

目前該交易已獲得雙方董事會的批准,國巨作為中低階 MLCC 的龍頭廠如今將再度擴大影響,尤其在車電及 5G 上正逐漸醞釀向日廠挑戰的籌碼。國巨拿下 KEMET後將能提高產品在車電市場的能見度,尤其是屢攻不進的日本市場。而 KEMET 也將透過國巨的銷售管道擴展在大中華地區和東南亞的業務。


目前被動元件市場出現觸底跡象,下游庫存去化已有相當程度,價格正趨於穩定,此消息一出後受到市場相當大的關注。該交易預計將在 2020 年下半年完成,但還須等待監管批准,交易完成後,KEMET 將成為國巨的全資子公司,其普通股將不在任何公開市場上市。


Taiwan’s tech firm Yageo to buy rival Kemet in $1.8 billion deal
Yageo to Acquire KEMET for US$27.20 Per Share in Cash


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2019年11月4日 星期一

【產業新聞】微軟研發黑科技再一發,玻璃儲存技術成功儲存整部《超人》電影

TechNews
2019年11月05日
作者 陳 瑞霖



微軟改進各種商業產品和服務之外,在未來技術上面也有斬獲。微軟在 Ignite 2019 大會,與娛樂大廠華納兄弟合作發表 project Silica 計畫,運用玻璃產品儲存整部電影,並且展示烹煮、烤箱熱烤等破壞方式都不會影響到儲存的資料,為未來微軟發展極端環境下的資料中心,要儲存關鍵但存取頻率不高的冷資料,提供適地的儲存解決方案。


微軟的 Project SIlica 計畫儲存 1978 年華納出品的經典電影超人,採用近視手術準分子雷射原位層狀角膜塑形術(LASIK,Laser-Assisted in Situ Keratomileusis),超快電射切割石英形成特定紋路,來儲存資料。雷射在石英玻璃上面用深淺不一、角度不一樣的切割紋路,形成 3D 光柵和形變。再透過 AI 訓練的演算法,則能成功將雷射切割出來的各種不同紋路,還原為原先的影片。


由於project Silica 製造的玻璃儲存裝置,能忍受火燒、火烤、水淹、水煮,或是擦洗等常見的破壞方式,資料仍能完整無缺,預計如果要保存人類歷史紀錄,Project Silica 的玻璃儲存技術,儲存年限長能通過時代考驗之外,還能挺過各種天災人禍。


石英玻璃還有好處,儲存時不必像傳統儲存設施,必須在恒溫環境下,一直開著相當耗能源的空調系統,另外還得搭配空氣清淨系統。另外傳統儲存設備硬碟每隔三到五年就會衰退完全失去作用,磁帶設備則是能撐五到七年的時間。有大量資料與備份需求的公司,如華納兄弟公司,每三年必須遷移與備份資料,才能避開衰退問題。


微軟劍橋研究院伙伴副院長 Ant Rowstron 說明他們發展 Project Silica 計畫的目標:「我們要發展能在雲端尺度儲存資料的技術,其中想要在下一世 代解決的大的挑戰,則是遷移和重新寫入資料的昂貴循環。我們最終想要將東西放在櫃子上 10、50、100 年時間,忘掉這些東西的存在,直到想起來需要而拿起來。」


微軟 Project Silica 想要解決冷資料的儲存問題,冷資料一般指需要典藏的資料,不常需要存取,但是儲存這些資料的公司往往有一天要將這些冷資料拿出來重新利用。如個人的法律文件,個人的醫療記錄,個人的財務資料,還有能源探察時紀錄的地理資訊,或是城市當局的建築規畫資料。


微軟的研究單位常常進行短期還沒有辦法商品化,但是未來會有潛在需求的研究,如水下資料中心 Project Natick,測試 FPGA 運算能力的 Project Brain,還有與 Project Silica 同樣屬於雲端光學應用,如全光學資料庫網路傳輸計畫的 Project Sirus,以及探索全光學地區和廣域網路設計的 Project Iris。



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2019年10月29日 星期二

【產業新聞】影像感測器夯!Sony 傳砸千億蓋新廠,拚全球六成市佔

TechNews
2019年10月30日
作者 MoneyDJ


日經新聞、時事通信社 29 日報導,為了因應需求擴大,Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠,預計 2021 年度(2021 年 4 月起的會計年度)啟用生產,主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。


據報導,Sony 目前都是藉由擴增現行工廠產線、提高生產效率來增產影像感測器,此次決議興建新工廠,主要是因為智慧手機高性能化、搭載多鏡頭相機已成主流,加上 5G 普及背景下,預估需求將持續成長,新工廠於 2021 年度啟用後、將逐步擴大產能,預估最終的月產能將達數萬片規模。


報導指出,Sony 為全球影像感測器龍頭廠,全球市佔率達五成,期望藉由蓋新廠、擴增產能,目標在 2025 年度結束前將全球市佔率提高至六成。Sony 目前在日本熊本、長崎、大分、山形等四縣生產影像感測器,月產能(以 12 吋晶圓換算)合計約 10 萬片,而 Sony 之前已宣告計畫在 2021 年 3 月底前將月產能提高至 13 萬片(不含上述新廠產能)。


美國掛牌的 Sony ADR 29 日上揚 0.30%,收 59.24 美元,今年迄今大漲 22.70%。


據 Sony 7 月 30 日財報資料顯示,2019 年度第一季(2019 年 4~6 月)影像感測器銷售額較去年同期大增 21% 至 1,949 億日圓。Sony 預估 2019 年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)影像感測器銷售額將年增 18% 至 8,400 億日圓。


Sony 最高財務負責人 CFO 十時裕樹 7 月 30 日於財報說明會表示,「影像感測器生產設備處於產能全開狀態」。


美國信用評等機構標準普爾(S&P)9 月 4 日宣布,將 Sony 長期公司信用評等從原先「BBB+」調升一個等級至「A-」,評等展望為「穩定」,主因 Sony 正轉向可從硬體產品銷售獲得經常性服務收入的事業模式,有望穩定維持高水準的收益和收益性,且看好 Sony 有望維持在 CMOS 影像感測器市場的競爭力。


(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:By Shuichi Aizawa from Tokyo, Japan (Sony Headquarters) [CC BY 2.0 or CC BY 2.0], via Wikimedia Commons)





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2019年10月22日 星期二

【產業新聞】未來 5 年再生能源發電量將激增 50%,但仍不足以應付氣候變化

TechNews
2019年10月22日
作者 Evan



根據國際能源總署(International Energy Agency,IEA)指出,到了 2024 年,全球近三分之一的電力將來自再生能源。


IEA 21 日發表的報告表示,未來 5 年全球再生能源發電量預計將激增 50%,展現出相當於美國目前發電廠發電總量的飛速成長。

拜成本下降、更明智的政策,以及對氣候危機日益升高的憂慮之賜,推動太陽能引領的驚人成長。

然而 IEA 警告,朝向再生能源領域的擴展,仍遠不足以達到應付氣候變遷並控制空氣污染的積極目標。

「為了實現長期性的永續能源目標,再生能源仍需要更強勁的成長。」國際能源總署長 Fatih Birol 在報告指出。

向潔淨能源轉移的意義重大,包括美國在內,發電廠正在迅速棄用煤炭,轉而支持太陽能、風力與天然氣。

根據美國能源資訊管理局( Energy Information Administration,EIA)10 月稍早發表的預測指出,美國發電廠的媒炭消耗量預計將低於 1978 年以來任何時候。儘管美國總統川普努力透過消減環境法規以恢復煤炭,也無阻止發展趨勢。

煤炭曾是美國電力公司的主要燃料來源,近年已由天然氣取代,再生能源的取代之勢也緊隨其後。然而,以全球來說,煤炭仍是王者,且在不久的未來也不會有太大改變。

儘管各國正迅速採用太陽能與風能,但 IEA 表示,到了 2024 年,煤炭仍是全球最大的電力來源。IEA 預計,煤炭發電將占全球總發電量 34% 左右,比 2018 年低近 40%。



未來 5 年陸上風力將占再生能源四分之一,離岸風力預計提升 3 倍


全球再生能源熱潮 2018 年出現 20 年來首次停滯。受中國太陽能成長趨緩影響,去年是自 2001 年以來再生能源發電量首次負成長。

再生能源今年又回到正軌,IEA 預計將有 12% 成長率,是四年來成長最快的一年。此成長幅度由太陽能帶動,太陽能在歐盟、印度與越南迅速普及。IEA 另外指出,美國、歐盟及中國的陸上風力發電(Onshore Wind)的成長速度也在加快。

風力發電將在下一波再生能源熱潮扮演重要角色。未來 5 年,陸上風力將占整個成長再生能源的四分之一。風力發電是美國德州綠色能源革命的核心。根據能源公司 Rystad Energy 指出,到了 2020 年,德州從陸上風力獲得的電力將超過煤炭。

與其他能源相比,離岸風力發電(Offshore Wind)雖然微不足道,但也呈現爆炸式成長態勢。IEA 指出,受歐盟再生態源競標與中國及美國經濟成長的推動,到了 2024 年,離岸風力發電量預計將提升 3 倍。

在英國東海岸,離岸風力正在展現巨大潛力,丹麥能源公司 Orsted 正致力完成世界最大離岸風力發電廠建置,名為「Homsea One」的工程計畫將於 2020 年完工,屆時會為 100 萬英國家庭提供足夠的潔淨能源。



2024 年太陽能發電成本預計下降 15%~35%


然而在中期內,太陽將能成為促進再生能源蓬勃發展的更大動力。太陽能將占2024 預期成長的 60%,據 IEA 指出,這是因為到了 2024 年,太陽能發電成本預計將再下降 15%~35%,這使太陽能發電廠「對大多數國家有更大的經濟吸引力」。

暴跌的太陽能成本引起美國企業界的注意,促使 Facebook 與通用汽車(GM)等公司達成電力採購協議,為大規模再生能源計畫開闢康莊大道。今年稍早,Mondelez 公司同意購買足夠太陽能,以便每年生產 100 億片 Oreo 餅乾。

IEA 指出,用於家庭、商業大樓與工廠的太陽能板(亦即分散式太陽能系統)的需求量將會一飛沖天。在成本下降推動下,預計到 2024 年,分散式太陽能將成長一倍以上,其中中國占有率將近一半。預計中國最快將於 2021 年超過歐盟,成為太陽能板的領導者。

家用太陽能板預計也將迅速成長,到了 2024 年,全球估計將有 1 億戶家庭使用屋頂太陽能系統。

儘管如此,國際能源機構表示,再生能源的成長「需要再加把勁」,以實現長期的永續能源目標。

這家能源監管機構呼籲各國政府加快採用的腳步,消除政策和監管方面的不確定性,降低發展中經濟體的投資風險,並提出將風力與太陽能納入電力系統的解決方案。


Renewable energy is booming. But it’s not growing fast enough to fight climate change





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2019年10月14日 星期一

【馗鼎最新消息】2019年10月23日至10月25日 TPCA Show-展覽電漿設備,歡迎蒞臨指教

< TPCA Show >
地點:台北世貿南港展覽館 K-621
時間:2019/10/23~2019/10/25
10
23() 10:00-17:00
10
24() 10:00-17:00
10
25() 10:00-16:00 (最後一天)

展示產品:抗汙/抗指紋設備、點狀式常壓電漿設備、寬幅式常壓電漿設備、低壓電漿清潔設備、電漿去膠渣機、電漿去光阻機、電漿蝕刻機、量測儀器、DLCTiN

相關連結: https://www.tpcashow.com/





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2019年10月8日 星期二

【產業新聞】台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當,6 奈米 2020 年第 1 季量產

TechNews
2019年10月08日
作者 Atkinson



晶圓代工龍頭台積電宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術之 7 奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上,為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。


 台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一,於 2019 年第 2 季開始量產,在 7 奈米製程技術(N7)量產超過一年時間的情況下,N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且,N7+ 製程同時提供了整體效能的提升,N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%,並同時降低功耗,成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。


台積電強調,EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮,因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力,EUV 設備機台亦達大量生產的目標,在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。


台積電業務開發副總經理張曉強表示,AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能,使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念,需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功,是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計,同時憑藉卓越的製造能力,亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。


N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術(N6)將於 2020 年第 1 季進入試產,並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用,N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%,而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則,亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。



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2019年9月30日 星期一

【產業新聞】半導體設備廠商布局先進製程,需求力抗衰退趨勢

TechNews
2019年10月01日
作者 拓墣產研



半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢,衝擊全球半導體設備產值表現,預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商,在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下,使得在三大設備需求區域(中國、台灣及南韓)中,中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注,為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此,設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求,也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。


設備廠商 2019 上半年營收衰退,Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點

從各主要設備商第二季公布的財報分析,受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響,以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商,2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退,包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分,2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降,製造商不得不暫緩預定的擴產計畫,讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動,各種新型態晶片的需求不斷增加,使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。


就設備出貨區域來看,近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻,是半導體設備需求最主要的三大區域;尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下,加速中國對晶片自給率的提升,相關廠商積極進行擴廠,成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下,設備商也遭受波及,例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨;此外,日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況,由此看來,身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓,皆存在影響需求的不確定因素,著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。


總括來說,2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續,而原本冀望 2020 年半導體產業復甦,也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。


先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風

儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風,但在晶圓先進製程需求的加持下,掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機:龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%,但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商,加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好,推升對下半年營收展望,第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準,毛利表現可望持續上升。


在晶圓檢驗與量測部分,業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時,在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺,因此對晶圓檢測需求增加,2019 年第二季營收與同期相比增加 17%,上半年營收表現同期相比也增加 13%,尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心,產能規劃超出預期,將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面,ASM International 的 ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)化學成膜技術在業界位居領先地位;原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊,得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜,減少成膜表面缺陷,有助於後續所需的化學膜疊加製程,在先進製程中大量被採用,因此讓 ASM International營收表現相當亮眼,2019 上半年營收與同期相比成長 40%,並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。


最後在晶片測試部分,ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求,毛利表現超過 50%,在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來,在半導體景氣衰退氛圍中,先進製程在設備技術上的依賴度,將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商,後續發展值得觀察。


(首圖來源:shutterstock)




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2019年9月24日 星期二

【產業新聞】5 奈米進度超前,台積電連續上修產能規畫

TechNews
2019年09月24日
作者 MoneyDJ



隨美中科技戰暫時和緩下來,加上傳統旺季因素加持,半導體產業也迎來契機,晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇,5 奈米進度也非常順利。據設備商透露,台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫,而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產,顯示台積電火力全開,全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。


半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕,台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示,7 奈米實現量產邁入第 2 年,至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓,技術已發展到車用的規模,是目前全球最領先的技術;5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產,2020 年將會是急速擴張的一年。


台積電早在 7 月法說會時表示,由於客戶需求強勁,7 奈米產能狀況「相當滿」,預計 7 奈米製程(7 奈米、7 奈米+、6 奈米)到年底占整體營收比重將達到 25% 以上;而為因應 7 奈米、5 奈米需求,將加速擴充產能,上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上(原先預計 2019 年落在 100~110 億美元)。


某設備業者表示,台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上(含 7 奈米+),目前已陸續進新機台,要提早到 2019 年底前達陣;5 奈米製程方面,進度非常順利,2019 年下半年來更連續上調產能規畫,自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月,再到 7 萬片,而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。


法人則分析,超微(AMD)以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城,而華為風暴爆發時,台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為,對比三星不僅深陷日韓貿易戰,還傳出有良率有隱憂,這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫,不僅反映出其在先進製程的技術領先,亦反映出客戶需求十分正向。


台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元,年增 0.59%。法人認為,隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期,下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況,第四季營收有望優於第三季,季增率逾 1 成;依此推估,台積 2019 年營收達到年初財測目標(全年成長 1~3%)應不是問題,且可挑戰連續 9 年創高紀錄。


(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)





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2019年9月20日 星期五

【產業新聞】以河豚尖刺為靈感,日本科學家打造新型超疏水材料

【產業新聞】以河豚尖刺為靈感,日本科學家打造新型超疏水材料


TechNews
2019年09月20日
作者 Nana Ho



日本科學家以河豚尖刺皮膚為靈感,創造出一種全新的超疏水材料(superhydrophobic),在疏水的同時還保有彈性及耐用度,預期未來將有許多發展用途。


多數超疏水材料都包含一層細小的針狀結構從表面垂直伸出,使水滴不會向下移動到表面而是保持在一層空氣上方,促使它們最終滾落。然而這些細微針通常非常脆弱,這使得超疏水材料在彎曲、扭曲或沿著堅硬表面摩擦時,細針往往會斷裂。


相較之下,河豚的尖刺雖然較大,但也非常柔韌而不容易損壞,考慮到這一點,儘管河豚尖刺皮膚的原意是防止捕食者而非排斥水,日本國家材料科學所仍是決定嘗試以更小的規模複製其結構。


科學家先用氧化鋅製成微小的尖刺,再添加矽氧樹脂(silicone polymer)增強彈性,如此製成的材料便具有彈性針的基質及高度疏水性。


測試顯示,新材料在彎曲和磨損超過 1,000 次、或是表面被切掉多次之後仍就能保持穩定的疏水性,同時因為具有彈性和柔韌性,也可以防止撞擊和變形。


科學家認為,這種材料未來將具有多方用途,除了可以建模成疏水的物體,也可以做為塗層塗在各種基材上使用。


研究已刊載於《ACS Applied Materials and Interfaces》期刊。






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2019年9月4日 星期三

【產業新聞】12 吋晶圓廠 2023 年達 172 座,南韓支出力道最大

TechNews
2019年09月04日
作者 中央社



國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座,設備支出金額逾 600 億美元,將創下歷史新高,未來 5 年南韓支出力道將最大。


SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告,據報告指出,在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下,12 吋晶圓產能需求持續增加。


今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座,SEMI 預估,2023 年可望增至 172 座規模。


SEMI 預期,受記憶體廠投資趨緩影響,今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退,不過,2020 年有機會小幅回溫,2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄,2022 年再度下滑後,2023 年將可反彈,並刷新歷史新高紀錄。


記憶體、邏輯 IC 及功率 IC,將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能,SEMI 預期,南韓支出力道將最大,台灣與中國居次,其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。






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2019年8月20日 星期二

【產業新聞】英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana,把 Google、台積電技術都用上了!

TechNews
2019年08月21日
作者 liu milo


近幾年 AI 晶片火熱,不讓 Nvidia 專美於前,英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕,美國時間 20 日,英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節,包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I,加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強,技術也開始兼容了起來。


美國時間 20 日,英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節,如其名,這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。


訓練用的 Nervana NNP-T,主打可編程與靈活性,並強調可從頭建構大規模深度學習模型,且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務,也無需傳統技術的龐大開銷。


NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」,bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位,僅留下後 16 位所組成,在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下,許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點(FP32)計算數值的結果一樣,降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡,從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間,有較好的效率與靈活性,而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。


另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程,這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異,而在 Nervana 被英特爾收購前,第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D,讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。


英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I,主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生,NNP-I 主要基於英特爾 10nm Ice Lake 處理器,官方強調透過此晶片,可提高每瓦效能,讓企業以更低的成本執行推論運算工作,降低推論大量部署的成本。英特爾指出,NNP-I在功率 10 瓦下每秒能處理 3600 張影像,而處理器本身亦擁有高度可編程性,且同時不影響性能與功效。


NNP-I 已與 Facebook 合作並實際運用在其相關業務上,而 NNP-T 將於今年底以前針對尤其雲端服務商相關的高階客戶送樣,並在 2020 年之前拓展市場。





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2019年8月15日 星期四

【產業新聞】印度研究團隊開發出 低成本高電量鐵離子電池

中央社
2019年08月15日
記者康世人/新德里


印度理工學院馬 德拉斯分校(IIT Madras)最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池,具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。


目前全球無論是在手機、電腦或電動車,大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池,但因印度未蘊藏鋰礦,世 界鋰礦礦藏也短缺,加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化,印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池,有助印度推動電動車政策。


印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果,最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」(Chemical Communications)上。


印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉( Ramaprabhu Sundara)所率領的研究團隊在研究中發現 ,以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極,採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池,可達到成本較低 且儲存高電量的目標。


這個團隊的研究發現,這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電,且在50次循環充放電結束後,還能保 持54%的電量,顯示出良好的穩定性。


論文指出,與鋰電池相較,在特定環境下製造這種 鐵離子電池時,可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時(220 Wh/kg),約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時(350 Wh/kg)。


桑達拉日前告訴「印度人報」(The Hindu),如 果環境條件(ambient conditions)下製造這款鐵離子 電池,可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環,以便能更快地從電池中汲取能量 。


桑達拉說,鐵具有良好的物理化學性質,且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子,這些特性被忽視了好多年, 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。


和鋰電池相較,這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞(Sai Smruti Samantaray)表示,鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ,可防止電池短路,且比鋰電池成本更低,也更安全。


莎曼塔瑞說,研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量,當有更多鐵離 子與陰極結合時,就可在鐵離子電池中儲存更多電量, 從而提高電池的性能。





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2019年8月7日 星期三

【產業新聞】手遊催生晶片,但這只是手機晶片戰的新起點

TechNews
2019年08月08日
作者 雷鋒網


ChinaJoy 2019 剛結束,雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆,整個遊戲業也正面臨壓力,但值得關注的是,2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機,遊戲手機不僅吸引越來越多關注,還影響了手機晶片市場。

2019 年 4 月,高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日,高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+,提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後,搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。

聯發科也沒有缺席,ChinaJoy 2019 前兩天,Helio G90 / G90T 正式發表,聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器,當然,G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。

兩大手機晶片巨頭的新產品,都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼?新的競爭又將如何?

手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後,2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢,一是手機市占率向頭部公司集中,另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據,2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果,這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中,華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支,但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支,同期相比下降 6.6%。

在此趨勢下,中小手機品牌正加速退出。2018 年底,美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後,金立宣布破產,錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。

其實早在 2016 年,不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢,開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月,雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone,針對遊戲優化,螢幕更新率達 120Hz,並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》,畫面幀數提升至 120fps,不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。

2018 年 4 月,黑鯊手機發表,內建遊戲模式,可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態,還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統,讓中國消費者開始接觸遊戲手機。

2018 年 6 月,華碩推出首款遊戲手機 ROG,搭載客製的超頻驍龍 845,還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。

10 月,雷蛇發表第二代,CPU 進一步升級。此時,中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表,外形設計帶著濃濃的電競風,規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準,同時針對遊戲專屬優化,提升遊戲體驗。

在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱,而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示,2018 年,行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%,是最大的細分市場,手機遊戲同期相比增長 14.2%,高於遊戲整體市場增速,《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲,註冊用戶均已達億級。

另據「2018 年中國遊戲產業報告」,2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%,成為中國遊戲市場收入絕對的主力。

遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示,之所以會為手機市場推出新系列產品,是因為從市場需求角度看,全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲,且手遊也是手機前三大應用,還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。

高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G,支援高通 Elite Gaming 功能,上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息,Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力,帶來更好視覺效果、性能和音效。

高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含:能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式;能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果(PBR);True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域,提升遊戲場景畫面的對比度,以超過十億色調顯示;還有電影級的後處理編輯技術。

性能上,首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫,充分發揮晶片性能,降低 CPU 渲染過載,節省功耗。同時,最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升,還有多項針對遊戲的深度優化,如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理(支援多 Wi-Fi 和 4G 並發),另外,還搭配最新快充技術。

在音效方面,支援高傳真、真無線音頻。

5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢,能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。

驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機,Helio G90 / G90T 更強調的是,與同等級產品相比性能強的前提下,突出遊戲性能。為此,Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格,GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品,還能達到更好的能效比。

聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求,包括:更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。

因此,HyperEngine 包含四大引擎,分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。

網路優化引擎,透過晶片級優化,可智慧調度,當網路變慢時,智慧預測環境變化,使用網路並加速。聯發科表示,透過與專業玩家的深度訪談發現,專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感,而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下,98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ,以及在 Wi-Fi 網路環境下,60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。

操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕,不改變它們的情況下,透過優化把延遲降到最低,最快顯示出結果。根據聯發科的數據,基於 G90T 的操控優化引擎,接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏,沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏,做到 2.5 倍提升。

智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先,透過智慧負載調度,在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能,對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性,讓幀率盡量穩定,減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次,這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。

畫質對遊戲的體驗同樣至關重要,是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻,提高整個畫面的明亮度效果也不明顯,需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術,支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格,10 位元色彩深度和 2020 色域,支援 HDR 手機呈現生動的畫面,帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景,畫面更逼真生動,增加遊戲沉浸感。

手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine,都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上,進行有針對性的軟硬合作優化,最大限度提升遊戲體驗。而優化中,圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要,這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。

華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法,GPU Turbo 本質是軟硬體綜效,可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。

7 月的 榮耀 Note 10 發表會上,華為又發表了 CPU Turbo 技術,可以在後台智慧清理記憶體,並讓 CPU 在峰值狀態下執行,為此還增加了 The Nine 散熱技術。

12 月,華為 Link Turbo 面世,基於底層網路協議和演算法優化,能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路,不僅提升網路速度,在網路切換、即時性也有一定提升。

如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包,是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎?

最後再看蘋果 A 系列處理器,A12 Bionic 強大的性能對 CPU、GPU 甚至 AI 有較高要求的遊戲都可輕鬆執行,這背後更是蘋果對 AR 的布局。

這也意味著,手機處理器的性能已達較高水準,此時,保持一定幅度性能提升的前提下,針對細分且有潛力的市場特別優化處理器,將能帶來新的增長點,遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。

同時需要看到,手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎,更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。

還有,處理性能提升到較高水準時,手機處理器廠商有更多精力,也願意花更多精力提升外圍功能,以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點,各家雙 Wi-Fi 及 LTE+Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。

正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生,手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。

你會買單遊戲手機嗎?




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2019年7月31日 星期三

【產業新聞】台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程,提供客戶效能或節能新選擇

TechNews
2019年07月31日
作者 Atkinson



晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出!根據國外科技媒體《anandtech》的報導,台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV(N7)和 5 奈米極紫外 EUV(N5)製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術,其專門為需要 7 奈米設計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設計。


報導指出,台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則,但是優化了前端(FEOL)和中端(MOL)架構,可在相同耗能下,將性能提升 7%,或者在相同的性能頻率下,降低 10% 的能耗。


而對於全新 N7P 製程技術,台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過,對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前,N7P 採用經過驗證的深紫外(DUV)光刻技術,與 N7 製程技術相比,該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶,則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中,N6 製程技術是透過極紫外(EUV)光刻技術進行晶圓的多層處理。


報導還進一步指出,除了 N7P 的新製程技術之外,台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能,以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%,或在相同頻率下將功耗降低 15%。





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2019年7月24日 星期三

【產業新聞】新iPhone大預測 搭全新Taptic Engine及相機新技能

中時電子報
2019年07月25日
黃慧雯



現在距離蘋果發表今年的新 iPhone,很可能剩不到兩個月,到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子?擁有哪些吸引人的功能?來看看外媒最新的整理報導。


《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊,為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期,蘋果今年將與 2018 年一樣,推出三款新 iPhone,分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者,下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。


首先,在外觀設計方面,螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機),可能將保持不變,機身的部分,iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm,對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm,機身略長也略寬一些;iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm,對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm,機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕,比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch,並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎),開發代號為 leap haptics,目前具體功能不明,但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。


相機部分,iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案,比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓,預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息,很可能會支援全新的「Smart Frame」功能,讓相機捕捉觀景窗之外的影像,便於使用者在後製階段可以調整畫面位置,或者剪裁修正。且基於隱私的緣故,額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素,有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。


在連接性部分,報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bluetooth Audio,可以讓 iPhone 同時向兩個藍牙裝置傳送音樂。這是 Bluetooch 5 的規格,且已有部分 Android 手機可支援,但是當前 iPhone 還沒有具備這項功能。目前 iPhone 的藍牙功能可以支援多個藍牙裝置的配對,但是僅限不同類型的裝置,例如可以同時配對 Apple Watch 以及一款藍牙耳機,但是無法同時佩對兩個耳機、或是同時配對一個藍牙喇叭以及一個藍牙耳機。在 iOS 13 beta 中,iPhone 已可以同時配對兩組 AirPods,但是沒有向其他種類的耳機開放,而這預計會在 iPhone 11 當中加入支援。


此外,在充電相關功能部分,雖然蘋果已在最新的 iPad Pro 當中改用 USB Type-C 連接埠,因此有消息傳出今年的新 iPhone 也可能跟進。但這一點從近期的相關傳聞來看,應該仍舊是沿用 Lightning 連接埠的設計。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預測 5.8 吋、6.5 吋新 iPhone(iPhone 11、iPhone 11 Max)的電量有可能各別提升 20~25%、10~15%(這很可能連帶讓 iPhone 機身變厚),不僅可以提供更長的電池續航力,也替謠傳的雙向無線充電功能(不僅可用無線方式充電,也可用無線的方式替其他設備充電,例如搭配無線充電盒的AirPods)奠定基礎。最後,相關傳聞較無一致性的就是,還不確定蘋果會否在新 iPhone 中搭送傳統 5V/1A 的充電轉接頭(有可能是充電瓦數更高的轉接頭)。


蘋果向來都選在秋季發表新 iPhone,今年看來也不例外。對於台灣消費者來說,今年更特別的是,在迎接新 iPhone 之前,HomePod 智慧音箱預計將會在夏季末在台開賣,搶占果粉荷包。




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2019年7月16日 星期二

【產業新聞】英特爾將 800 萬個神經元塞進電腦系統,比傳統 CPU 快 1,000 倍

TechNews
2019年07月17日
作者 愛范兒


電腦或許在某些方面比人腦更聰明,但人腦依然是世界上最精密的「機器」,英特爾正打算將電腦做成人腦。


在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會,英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統,包含了 64 顆 Loihi 晶片,集成了 1,320 億個晶體管,總面積 3,840 平方毫米,將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。


早在 2018 年的 CES 大會,英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片,所謂神經擬態計算,簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦,而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。


目前 Loihi 晶片已經發展到第五代,每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造,集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸,跟傳統的處理器相比,Loihi 的速度提高了 1,000 倍,運算效率能提升 10,000 倍。


這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗,在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率,而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率,同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。


英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務,而這套系統未來真正的目標,是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。


 在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後,英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元,這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。


不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦,還有很大的差距,但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域,已經是很大的突破。


在未來的生活中,越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變,或許將不亞於 5G 和人工智慧。




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相關連結:https://technews.tw/2019/07/17/intel-pohoiki-beach/




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2019年7月9日 星期二

【產業新聞】高通新推出入門級驍龍 215 處理器,CPU 性能較舊款提升 50%

TechNews
2019年07月10日
作者 Atkinson



根據外媒報導,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線,加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器,以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出,新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代,提供了 4 個 Cortex-A53 CPU(1.3Ghz)核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比,CPU 性能整整提升了 50%。


高通進一步指出,驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU,其遊戲性能比上一代提高了 28%,直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能,雖然,無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較,但進行一般的遊戲運作時,仍比過去有許多的提升。


另外,驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素+800 萬畫素,或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援,高達 1,300 萬畫素的靜態拍照,1080p 畫質的影片拍攝,1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕,內置高通的 Hexagon DSP,可達成更高效的音頻和感測器處理。


至於,在網路連接方面,驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5(802.11ac)、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫,但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示,配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間,而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。





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2019年7月4日 星期四

【產業新聞】太陽能集熱器價格昂貴,麻省理工學院改研發氣凝膠新材料


TechNews
2019年07月04日
作者 Emma stein



 常見於聚光太陽能熱發電、太陽能熱水器中的太陽能集熱器設備,無論是維修或安裝都不便宜,但它們又是收集熱能不可或缺的好幫手。麻省理工學院團隊因此開發出一種氣凝膠新材料,可以讓集熱器成本更低廉、效率更高。


太陽能集熱器是一種將太陽輻射能轉換成熱能的設備,常見應用於太陽能熱水器、聚光太陽能熱發電(Concentrated solar power,CSP)系統中,來自四面八方的陽光會被聚焦到熱能接收器(集熱器、熱交換器等),集熱器將輻射能轉為熱能後,再傳給工作流體以不斷循環加熱。


而集熱裝置有效收集太陽能熱能的關鍵,是內部要維持高溫但外部保持冷卻,因此集熱器吸熱材料上方通常會多覆蓋一層透明玻璃板,中間採用真空技術以避免熱能損失。然而這種設備安裝或維護起來也相對昂貴。


因此麻省理工學院團隊決定研發一種新型氣凝膠材料。氣凝膠是由二氧化矽製成的高度絕緣、輕巧材料,然而它們透光度有限,透射率只約 70%,要開發出完全透明以收集太陽能量的氣凝膠,是一條漫長而艱辛的道路,麻省理工學院團隊也花了 4 年時間,才設計出透射率 95% 的氣凝膠材料,關鍵在於製造氣凝膠的不同材料比例要精確拿捏。


團隊趁著冬天在麻省理工學院校園某處屋頂進行實驗,新型集熱器的吸熱材料上覆蓋氣凝膠蓋板,實驗結果發現,集熱器外部溫度低於 0℃、但內部可維持 220℃ 高溫。和以前的設備相比,新型集熱器設計上更簡單、成本更低廉,簡簡單單就能應用在家用太陽能熱水器上。


新論文發表在《ACS Nano》期刊。

Ultra-clear aerogel designed for better, less costly solar collectors
Getting more heat out of sunlight




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2019年6月24日 星期一

【產業新聞】中國 IC 設計商:若無美國科技,北京晶片自製目標無望達成

TechNews
2019年06月25日
作者 MoneyDJ



 北京先前力推「中國製造 2025」,目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製,2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後,業界專家警告,此一夢想不可能成真。


日經新聞報導,川普頻出招,打擊中國科技業。英特爾(Intel)年初結束與紫光展銳(Unisoc Communications)的合資企業,上週末 AMD 的兩家中國合資公司,遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧(AI)晶片大廠高層說,中國確實有替代品,但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新,晶片發展將走上死路。


然而就算業者突破困境、成功開發出晶片,許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團(Inspur)是全球第三大伺服器製造商,該公司資深行銷主管透露:「老實說,中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說:「就算華為晶片的功能和高通一樣好,還是覺得高通比較保險,因為高通有數十年的晶片生產經驗。」


中國自製晶片不只有技術落後疑慮,價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說,由於業者生產規模有限,有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜,外界不願使用國產晶片,讓晶片商更難改善技術。該名高層表示,小型企業很難吸收成本差異,使用是提昇技術的關鍵,有人用了才會知道晶片表現好壞。


路透社先前報導,中國 IC 設計商紫光展銳(Unisoc)的前工程師透露,公司鼓勵使用關係企業紫光國芯(Guoxin)的記憶體,但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品,紫光國芯技術不夠先進。


中國晶片業的另一挑戰是晶片製程,中國光大證券(Everbright Securities)5 月報告稱,晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞達(Teradyne)在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線,很難不用美國設備生產晶片。





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2019年6月20日 星期四

【產業新聞】市場不確定性攀升,第三季 NAND Flash 價格難反彈

TechNews
2019年06月20日





根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止。


2019 年上半年,OEM 著重各類產品去化庫存,備貨動能疲弱,NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%,也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季,TrendForce 表示,儘管受國際情勢緊張等不利因素影響,需求狀況仍將好轉,合約價的跌幅有機會縮小,然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調,因此要見到合約價反彈實屬不易。


以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看,智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正,因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂,跌幅約 10%。在產品製程方面,以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程,92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高,有助於成本持續下降。


而在通路市場 Wafer 合約價部分, 目前成交價格已相當接近現金成本,供應商再降價的空間有限,因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的,除非庫存水位已無法承受,否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作,甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為,受到市場狀況疲弱影響,Wafer 價格反彈機會較小,然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。





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2019年6月11日 星期二

【產業新聞】「隱形術」導入汽車 後座變透明視覺無死角

TVBS NEWS
2019年06月11日
記者 姚惠雯 報導



東京大學研發出新科技,巧妙利用視覺擴張的障眼法,重現電影《哈利波特》裡的隱形斗篷,這項技術運用在汽車上,可以讓車體後座變成透明,駕駛在倒車時無視覺死角,也更加安全。


《攻殼機動隊》動漫片段:「光學迷彩。」


以未來世界為舞台,日本動漫《攻殼機動隊》裡的透明人科技,現在有望在真實世界實現。


記者:「只要使用這款特殊素材,就能在投影燈光照射下,讓身體看起來像變成了透明。」


 東京大學研究團隊運用AI和科學儀器,巧妙利用光學原理,把背景圖案投射在特殊斗篷上,而隨著身體隨時與背景融合的狀態下,造成視覺擴張的錯覺,讓人以為身體真的隱形了,研究團隊現在還把這項技術運用在汽車上。


 東大先端科研中心教授稻見昌彥:「人類和機械、機器人、AI,變成像是二人三腳,肉體辦不到的複雜事情都能達成了,這就是人類(視覺)擴張。」


 利用安裝即時攝影機,把汽車後方景象,交疊投影在車內,讓汽車後座透明化,駕駛要倒車時視野完全零死角,更增加開車的安全性。


 研究團隊成員:「這次透過不斷重覆,使用我們的研發系統,讓實體事物的位置,盡可能變得能被看見,重點是(駕駛)能繼續倒車。」


 先端的「透明車」障眼法,讓駕駛即使坐在車內依舊能清楚看見後方,也讓人不禁大讚,科技實在是太神奇。





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2019年6月4日 星期二

【產業新聞】美中貿易衝突持續惡化,將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔

TechNews
2019年06月05日
拓墣產研



 美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級,除了針對眾多商品加徵關稅,並將華為列入出口實質清單(Entity List)()後,進一步導致包含高通(Qualcomm) 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今,全球各產業皆已高度相互串聯,由於華為少了這些關鍵廠商支持,外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境,進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。


然而細究晶圓代工廠商現況,不難發現海思半導體的競爭對手包含高通和聯發科等 Fabless 廠商,也皆是台積電等晶圓代工廠商的重要客戶,目前華為雖被川普政府列入出口管制清單的影響下,市場對其在智慧型手機的銷售表現紛紛做出負面修正,但在 25% 上限的條件下,對台積電來說短期營收不致於出現重大影響,但中美貿易戰持續擴大帶來的全球經濟層面衝擊,以及川普政府是否計劃將管制清單內容提升至 IP 或 EDA 層面,才是半導體市場真正要關注的重點。


三星可望成「華為事件」潛在受益者
2018 年華為三大收入來源,以智慧型手機為主的消費者業務為首,占華為 2018 年營收 48.4%,此次 Google 在配合川普政策要求下,宣布將不再提供華為相關應用軟體和服務,可能導致華為海外的手機用戶無法享用 Google Map、Google Play 與 YouTube 等應用服務,這將打亂華為的國際業務,特別是會讓消費者感到憂慮,對目前有 4 成多海外市場的華為來說無疑是一大重擊;相反的,華為海外市場最主要競爭對手三星電子(Samsung Electronics)於全球通路的布局完整,在此局勢演變下,可說是鷸蚌相爭,漁翁得利。


 晶圓代工商務模式些微降低「華為事件」對台積電的衝擊
台積電官方雖在華為事件爆發後,信心滿滿的對外發表維持 2019 年第二季營收季增 6% 展望與 2019 年仍能微幅成長,但從三星有極大可能接收華為於歐洲部分市場來看,台積電想在華為事件中沒受到任何影響的全身而退,想必是難如登天。


事實上,晶圓代工模式本就是讓廠商各自專注自身最專精領域,專業的晶圓代工廠商台積電,其客戶包含擁有自家 A 系列處理器的蘋果、華為海思半導體、高通與聯發科等專注於晶片設計的 Fabless 廠商,當華為被納入出口實質清單後,海思手機晶片銷售業務勢將受到影響,高通和聯發科可望擴大其市占率,台積電代工業務也因高通 Snapdragon 855 或聯發科 P 和 A 系列的市占拉升而減少營收下滑衝擊;此外,AMD 半導體對台積電投單將呈現逐季增加,使得台積電目前對 2019 下半年營收仍維持較正面表述。


但若以智慧型手機與處理器的供應鏈市場來說,對台積電 7 奈米最大影響的,便是三星於銷售歐洲的手機上搭載自家 Exynos 處理器,當三星替補華為在歐洲的市占率後,台積電將難透過其他客戶取回原本屬於其旗艦處理器的市占率,加上 iPhone 和其他品牌 2019 年銷售量極有可能受到中美貿易戰波及,自然使外界質疑台積電是否真能在 2019 下半年成功印證 7 奈米營收占比 2019 全年將達 25% 的論點。


中美貿易糾紛若持續惡化,全球經濟面臨衰退風險上升,結果恐將是覆巢之下無完卵
台積電目前雖聲稱影響不大,但整個供應鏈多數廠商接連下修財測,90 天寬限期過後,若中美兩國沒有取得共識,對全球電子廠商於 2019 年的表現恐是雪上加霜。事實上,華為事件僅是中美貿易紛爭效應中的一部分,台積電雖可因高通、聯發科、蘋果與 AMD 等處理器訂單在手,而不需「過分」擔心華為市占下滑,但若是全球市場需求受到明顯衝擊而向下修正,接下來即便是台積電的業績,恐怕也無法僅用一句「微幅低於預期」形容。


此外,全球最大單一市場──中國,近兩年在車市和智慧型手機等市場需求出現衰退,在內憂外患夾擊下,拓墣認為 2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次負成長。




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2019年5月29日 星期三

【產業新聞】合晶積極擴產,拚成全球第 4 大矽晶圓廠

中央社
2019年05月29日
記者 張建中





美中貿易衝突可能造成電子終端產品需求放緩,並對半導體產業鏈產生重大影響,但合晶仍決定積極擴產,產能如期開出,期能提升市占率,朝成為全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。


合晶龍潭廠今年第一季達成 8 吋月產 32 萬片目標,中國鄭州廠第二季量產,並在第四季達到月產 20 萬片規模。


上海合晶預計第三季完成遷廠恢復生產,上海晶盟將配合鄭州廠產能擴充,逐步擴充磊晶產能,預計 2021 年下半年達到 30 萬片規模。


除擴產外,合晶指出,因應汽車電子及物聯網對更低電阻矽晶圓材料的需求,今年將在龍潭廠興建二期長晶製造暨研發中心,加強 8 吋 N 型超低阻產品,並開發 12 吋 N 型低阻矽單晶棒成長技術。






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2019年5月23日 星期四

【產業新聞】以蜘蛛做為靈感,科學家開發感測器能使無人機更迅速對危機做出反應

TechNews
2019年05月24日
作者 Nana Ho



在《蜘蛛人》電影中,我們可以看到主角彼得帕克運用蜘蛛的能力爬上爬下、飛簷走壁,或是在事情發生時第一時間透過察覺,以閃電般的速度做出反應,雖然電影總是含有誇張元素在內,但至少在後者描述的「蜘蛛感官」來說,並不能算是純粹的虛構。


以自然界中的情況為例,蜘蛛腿上細小、敏感的纖毛確實可以在避開掠食者或捕食獵物上提供幫助,當獵物、配偶落下到蜘蛛網上,蜘蛛瞬間就能從蜘蛛網震動的頻率察覺出來,但同時又不會對風吹或灰塵落下產生的振動做出反應。


這種能瞬間判斷與生存相關必需資訊的能力,明顯就與人們過去所開發的感測器不同,普渡大學機械工程助教、研究第一作者 Andres Arrieta 指出,儘管智慧系統的即時運算處理能力一直都在成長,但能夠收集的數據增長的速度卻更為快速,相較之下,動物採取的感測方式可以更快地處理訊息。


「大自然不必收集每一條數據;它過濾出了它所需要的東西」。


基於此種靈感啟發,普渡大學(Purdue University)工程師開發出了一種類似的機械感測器,能夠忽略輕微的影響,只有在感測力度達到某個閾值後才會發出訊號通知機器的其餘部分。


此種感測器使用較為堅硬的材質,只有在受到外力刺激時才會快速改變形狀。當形狀改變時,材料內的導電粒子彼此靠近,使電流得以流過感測器並傳遞信號,通知系統應如何回應。


由於不用持續檢查無關的刺激才能決定何時需要行動,系統只需要仰賴較少的能量和運算能力來運行,感測器的尺寸也不會對結果產生影響,團隊認為這類型的機械感測器將可以應用在無人機、飛機或自駕車上,使其在檢測物體、避開障礙物上能比現在更為快速。


更好的感測能力將使無人機可以在危險的環境中航行,同時也能使自駕車對人為錯誤引起的事故迅速做出反應。即使是現在最先進的感測器,有時也無法足夠快速的處理數據,但多虧蜘蛛帶來的靈感,或許不久的未來許多應用便能因此受益。




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2019年5月14日 星期二

【產業新聞】跟進摺疊風潮! 聯想可摺式筆電2020上市

TVBS NEWS
2019年05月14日
記者 彭惠筠 報導





摺疊螢幕成為3C電子產品的一大趨勢,繼三星推出摺疊手機後,大陸品牌聯想也推出了可以折疊的筆電,摺起來就像一本書,展開後的螢幕大小有13.3吋,比起一般筆電更容易攜帶,不過這款摺疊筆電目前只有推出原型機,還要繼續修改,預計到2020年才會正式亮相。


遠看就像一部平板,但它可沒這麼單調,居然可以摺起來。


科技部落客 :「這是一台摺疊電腦,跟上這一波摺疊風潮,大陸聯想推出可摺疊筆電,展開有13.3吋大,折起來則差不多是書本大小。」


科技部落客 :「展開成像是蚌殼一樣,它的螢幕鍵盤和我們,以往試用過的一樣,確實能發揮作用,但需要一點練習。」


螢幕的下半部直接可以變成鍵盤,整體重量不到1公斤,輕巧好攜帶,就是聯想開發摺疊筆電的最主要原因,但這部電腦目前只有原型機,還沒準備好量產。


科技部落客:「這部電腦目前並不是最後階段,聯想計畫為了Windows Hello和視訊功能在螢幕上方這一區,增加紅外線攝影機,目前還沒有裝上這部原型機,再來就是連接埠的設置,也可能還會再移動。」


設計進入最後階段,就拋出原型機試水溫,也是不想犯和三星一樣的錯誤。


科技部落客:「三星的Galaxy Fold,市場反應不佳,有許多報導都說,很容易故障 ,讓這個類別的產品,都還沒起步就遭到重擊,聯想希望能避免重蹈覆轍。」


三星摺疊手機的薄膜其實是螢幕的一部分,許多人卻誤以為是保護貼,就把這層薄膜撕開,導致手機只用幾天就報銷,故障頻傳也讓三星很受挫,現在聯想跟進推出摺疊筆電,還要再進行微調,預計最快2020年才會正式上市。





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2019年5月7日 星期二

【產業新聞】台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器


TechNews
2019年05月07日
作者 Atkinson





根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將採用台積電 7 奈米製程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器,則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出,到了接下來的 Zen 4 架構處理器,AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於,日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。


根據國外科技媒體《PCGamesN》的報導中指出,如果 AMD 使用台積電的 5 奈米製程技術的話,電晶體密度會比現在的 7 奈米製程技術的同等級產品提升 80%,整體性能會提升 15%。雖然說台積電 2020 年上半年就能投產 5 奈米製程技術。但是,目前 AMD 已經確定 2020 年推出的 Zen 3 架構的處理器,將使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程來生產。因此,即便加強版 7 奈米+ 製程相較 5 奈米製程,僅可以讓電晶體密度提升 20%,性能提升 10%。但是,針對 5 奈米製程,預計還是留待到 2021 年 Zen 4 架構處理器生產時使用。


報導指出,一旦 Zen 4 架構處理器未來真的會用台積電 5 奈米製程,則 AMD 屆時在對抗 Intel 產品的時候就有很大的製程技術上優勢。畢竟,根據 Intel的 發展路徑圖表示,2021 年他們才開始全面轉向 10 奈米製程。只是,就 5 奈米製程來說,這是一個全新的節點,代表著它並不一定遵循 7 奈米節點的設計規則,後續需要大量時間去設計晶片並進行實驗。而針對這方面的問題,《PCGamesN》的報導也強調,如果 AMD 從 7 奈米轉換到 5 奈米製程有困難時,AMD 屆時或許也會採用日前台積電新推出的 6 奈米製程來解決。


事實上,雖然 5 奈米跟 6 奈米製程的差距很小,但事實上 5 奈米較 7 奈米製程來說是一個全節點的升級,而 6 奈米則是 7 奈米的半節點升級。因此,雖然從 7 奈米轉向 6 奈米製程就顯得簡單得多。但是,6 奈米基本上只是 7 奈米的製程改進,設計方法與 7 奈米雖然完全完全相容,但是電晶體密度僅能提升 18%,和 5 奈米製程相較有蠻大的差距。


目前,以進度來說,AMD 現在應該在 6 奈米和 5 奈米製程的產品當中。因此,未來究竟會真的採用 5 奈米或是 6 奈米製程,還需看未來的設計結果才來做最後的決定。



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2019年4月23日 星期二

【產業新聞】中國廠擴產衝擊,2018 年前 10 大 LED 封裝廠商營收成長普遍停滯

TechNews
2019年04月23日





2018 年對於許多 LED 廠商來說是艱困的一年,整體產業歷經供過於求的壓力,以及中美貿易衝突造成的終端需求停滯,使得 LED 廠商的營運表現普遍不如預期。根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)產業供需資料庫數據,2018 年 LED 封裝產值達到 184 億美元,相較於 2017 年僅成長 3.1%。


LEDinside 研究協理儲于超指出,從前十大 LED 封裝廠的營收排名來看,名次與 2017 年沒有太大變化,前三名依舊為日亞化、歐司朗、Lumileds;位居前十的台灣廠商為億光與光寶,中國廠商則是木林森與國星光電。但是從各別廠商營收規模來看,前十大 LED 封裝廠商的營收僅首爾半導體表現較佳,其餘廠商的營收普遍呈現持平甚至衰退。


分析主要原因,除了中美貿易戰影響終端產品的市場需求之外,整體產業的供過於求造成跌價壓力,也拖累廠商營收表現。LEDinside 觀察,2017 至 2018 年間,中國內陸城市為了吸引 LED 封裝廠商進駐投資,提供各種補貼政策,造就一波擴產風潮。而許多 LED 封裝廠商擴充產能之後,開始大幅降價、甚至積極搶食一線廠商的代工訂單,以消耗閒置產能。此舉造成許多二線 LED 廠商因擴充產能而營收暴增,但是一線大廠營收卻停滯不前。


但也有部分廠商表現亮眼,例如首爾半導體在背光以及車用照明業務打進大客戶的供應鏈,營收持續成長。光寶則是在紅外光 LED 以及車用照明領域有不錯的表現。


展望 2019 年,隨著中美貿易戰的紛擾逐漸緩和,終端需求終將復甦,而客戶信心回升後將有機會出現回補庫存的需求。因此 LEDinisde 預估整體 LED 封裝產值將會達到 199 億美元,相較 2018 年成長約 8.2%。




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2019年4月16日 星期二

【產業新聞】台積電 2020 年第 1 季量產 6 奈米製程,與三星競爭白熱化

TechNews
2019年04月16日
作者 Atkinson





就在 16 日一早,南韓晶圓代工廠三星宣布發展完成 5 奈米製程,並且推出 6 奈米製程,並準備量產 7 奈米製程的同時,晶圓代工龍頭台積電也在傍晚宣布,推出 6 奈米 (N6) 製程技術,除大幅強化目前領先業界的 7 奈米 (N7) 技術之外,還協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢,同時藉由 N7 技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。


根據台積電的指出,藉由目前試產中的 7 奈米加強版 (N7+) 使用極紫外光 (EUV) 微影技術所獲得的新能力,台積電的 N6 技術的邏輯密度較 N7 技術增加 18%。同時,N6 技術的設計法則與台積公司通過考驗的 N7 技術完全相容,使得 7 奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此,N6 提供客戶一個具備快速設計週期,且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑,支援客戶採用此項嶄新的技術來達成產品的效益。


台積電進一步指出,延續 7 奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G 基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。台積電預估, N6 技術預計於 2020 年第1季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢。


台積電業務開發副總經理張曉強表示,台積電的 N6 技術將會比目前的 N7 進一步延續台積電的領先地位,提供客戶更高的效能與成本效益。另外,台積電建立於在 7 奈米技術廣泛成功的基礎之上,使得台積電深具信心使客戶也能夠藉由現今完備的設計生態系統,迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。


雖然,目前三星目前也宣稱已經完成 5 奈米製程的研發,並準備好對客戶提供樣品,同時在 6 奈米製程上已經成功流片,7 奈米製程則即將進入量產階段。但是相比之下,台積電 5 奈米製程腳步更快,目前已經進入試產階段,加上現在有6奈米製程將在 2020 年第 1 季加入陣容,所以台積電與三星在  5,6,7 等製程節點上的競爭,似乎進入白熱化狀態。不過,有市場人士表示,三星之前在 2018 年就已經宣布完成 7 奈米的量產準備,但是卻是直到 2019 年才因為產線完成,能夠真正進入生產的階段。如今的 5 奈米,6 奈米製程是不是也有這樣的情況,也值得後續觀察。




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2019年4月9日 星期二

【產業新聞】壽命達 20 年、成本比鋰電池低八成,澳洲推出全球首款可用熱電池

TechNews
2019年04月10日
作者 Daisy Chuang



為了提高用電穩定性,南澳大利亞致力裝設各種電網級儲能系統,從鋰離子電池儲能系統、抽水蓄電站再到壓縮空氣儲能廠,幾乎無所不包,而現在南澳或許又有新的儲能生力軍,在地能源科技公司 CCT Energy Storage 聲稱已打造出全球首款可用的熱電池,除了擁有 20 年使用壽命,成本也比現在的鋰電池還要低 60-80%。


熱電池系統名為 TED(Thermal Energy Device),是種裝置規模可大可小的模組化設備,該電池運作原理簡單易懂,首先以再生能源、化石燃料等任一電力加熱其中的熔融矽,再用熱機將熱量轉換成可對外輸出的能量,最後就能用來加熱水以及轉換成交流電。


外媒 NEWATLAS 報導指出,目前 TED 標準容量約為 1.2MWh,全部零件與設備基本上可以裝在 6 公尺的貨櫃中。CCT 執行長 Serge Bondarenko 表示,TED 規模可大可小,應用範圍小至 5KW 商用規模、大至 MW 級電網儲能系統都可以。


CCT 相當看好 TED 的應用潛力,其儲存能量是鉛酸電池的 12 倍、鋰離子電池的 6 倍,耐用性表現也不差,一般來說鋰電池在充放電 5,000 次後儲電容量會降至 80%,而 TED 循環 3,000 次後,儲能容量也不見衰退,且比起鋰離子電池的金屬存有衰退難題,熔融矽在循環使用後,儲熱表現反而會提高。


該公司預估 TED 使用壽命長達 20 年,Bondarenko 指出,若人們堅持想要讓 TED 系統退役,該設備也是 100% 可回收,不會有環境污染問題。


Bondarenko 表示,TED 的成本效益比具有極高優勢,其中他以特斯拉的電池組為例,聲稱在相同儲能容量需求下,TED 的成本比特斯拉還要低 60-80%,占地面積也更小。且雖然熔融矽的溫度相當高(矽熔點超過 1,400°C),但消費者也不用太過擔心設備的安全性,若電池出問題,只要關閉設備、讓熔融矽冷卻,問題解決後就可再次重啟加熱。


目前 CCT 正努力將產品推向商業化,目前已跟 Lonsdale、Stillmark 跟 MIBA 等公司進行商務合作,預計未來 Lonsdale 將會為其客戶提供逾 10 組 TED 設備,更希望 2020 年可增加到 200 多組,而 CCT 將會提供 Stillmark 熱電池設備,MIBA 集團則可在丹麥、瑞典和荷蘭獨家製造和販賣 TED。


Bondarenko 表示,若 TED 運作與推廣等一切順利,在業界頗受好評後,未來將致力在幾年內讓設備規模提高到 100MWh。






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2019年3月29日 星期五

【產業新聞】摺疊手機耐用考驗,三星 Galaxy Fold 測試影片曝光

中央社
2019年03月29日




2019 年是摺疊手機元年,由三星、華為打頭陣,引領話題並炒熱新商機,三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程,讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。


2019 年是摺疊手機元年,三星、華為兩大陣營今年在全球行動通訊大會(MWC)開啟「摺疊手機」新戰場,三星的 Galaxy Fold 要價新台幣 6 萬元起、華為 Mate X 則是 8 萬元左右,皆屬「天價」,而兩者在螢幕設計和其他規格各有千秋。小米、摩托羅拉、聯想、vivo 都傳聞今年也會發表摺疊手機。


三星強調,Galaxy Fold 既是智慧型手機,也是平板,以創新的外型規格,為用戶帶來前所未有的行動體驗,可進行多工處理、觀賞影片、暢玩遊戲等。

三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程,讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。在實驗室中,專屬儀器對 Galaxy Fold 數回合的大規模測試,確保 Galaxy Fold 已為上市做好準備。


摺疊手機設計特殊,耐用度成為消費者關注焦點,三星測試 Galaxy Fold,以每天使用 100 次計算,約可使用 5 年的時間計算,檢視是否經得起 20 萬次以上的開合操作,全程歷時一週,為確保轉軸設計和 Infinity Flex 螢幕的耐久性,三星認為嚴苛的測試至關重要。


蘋果布局的專利顯示,蘋果也在設計摺疊 iPhone,但按照蘋果過去作風,應不會急著搶先 Android 陣營推出。


市場人士評估,摺疊手機目前仍處於宣示主權的階段,由於售價高,一般來說消費者還會觀望,但非蘋陣營急著推出折疊手機爭搶市場目光,就是希望藉此創造話題,鞏固品牌聲勢,未來也不排除成為刺激消費者換機的一大誘因。







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2019年3月17日 星期日

【產業新聞】可摺疊手機爆夯 盤點有可能加入戰局的大咖

中時電子報
2019年03月17日
黃慧雯/台北報導



講到智慧型手機產業的 2019 年,除了 5G,「可摺疊螢幕手機」也是不可不談的關鍵字!在三星 (Samsung)、華為 (Huawei) 以及小米 (Xiaomi) 陸續公開旗下可摺疊手機的樣貌後,持續在全球掀起討論熱潮。然而,在參與者相對稀少的基礎上,可摺疊手機的價格都相當高昂,並非能輕易入手的選擇。所幸,綜合近期消息,可能有意推出的可摺疊手機的廠商還不在少數,有興趣的消費者可以放在心中,有點心理準備。


盤點各大手機廠的計畫,除了三星、華為、小米之外,包含 OPPO、vivo、聯想(Lenovo)等中國大陸手機廠,都有推出可摺疊手機的計畫。此外,蘋果、Google、Sony 等手機廠商的可摺疊手機相關的專利文件,也都接連曝光,就此來看,至少還有六家廠商有著手準備可摺疊手機的計畫。當然,在這些廠商之外,LG 也是很可能參戰的品牌。對於消費者來說,未來可能的選擇還不少呢。


至於開發進度,OPPO 原先在今年曾公開要在二月份 MWC 發表可摺疊手機(後來沒有公開),而 vivo 則是在預熱 iQOO 子品牌之際,曾經被爆料過正在準備可摺疊螢幕手機。而跟三星類似,擁有可撓式螢幕技術的 LG,也回應過可摺疊手機的相關議題。在 MWC 受訪中,LG 曾表示就技術領域來說,LG 已充分準備好來依照消費者(對可摺疊螢幕手機)的反應給予回應。


針對可摺疊螢幕手機,三星、華為日前都公布了上市的時程。三星 Galaxy Fold 預計在 4 月 26 日上市,而華為 Mate X 則預計在六月份左右上市。已經曝光過的小米可摺疊螢幕手機,則傳出有可能在四月或六月對外正式展示。在這些廠商之後,或許 LG、OPPO、vivo 等廠商是最有可能在接下來一段時間發表可摺疊手機的品牌。他們的產品會不會引起消費者的討論與期待,也將是可摺疊手機這個話題可否能持續延燒的關鍵因素之一。


相對於 Android 陣營,近期有傳出為蘋果提供 iPhone X、iPhone XS 系列 AMOLED 螢幕的三星,也向蘋果提供了可摺疊面板。而相對於中國大陸品牌廠商的積極與開發速度,蘋果的可摺疊手機很可能得等到 2020 年才有機會曝光。也就是說,對於果粉來說,想用上可摺疊 iPhone 還要等上不短的時間。



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2019年3月11日 星期一

【產業新聞】《科技》TrendForce:經濟景氣低迷,LED封裝及球泡燈價格續降

時報資訊
2019年03月11日
時報記者張漢綺/台北報導



TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,全球經濟放緩,2月LED球泡燈價格持續走跌,至於1月價格下跌的中國市場主流大功率及中功率LED封裝產品在2月市場價格較為穩定。


受國際貿易緊張局勢以及全球經濟趨緩拖累,廠商產品庫存水位增加,LED中上游企業紛紛下調LED價格以清理庫存,影響終端成品市場價格,全球LED球泡燈方面,2月取代40W白熾燈的LED燈泡零售均價下滑1.1%,為6.18美元;取代60W白熾燈的LED燈泡零售均價亦下降1.3%,為7.12美元。與去年同期相比,取代40W和60W部分的LED球泡燈價格降幅分別為2%和6%。


就區域市場而言,2月份各主要地區替代40W和60W的LED燈泡產品市場零售價格均呈現下滑趨勢,幅度在0.1%~2.8%之間。由於市場競爭激烈,品牌廠商大幅下調產品價格,進一步讓利於消費者以提高市占率。


LEDinside分析師王婷表示,1月由於全球經濟景氣持續低迷,廠商繼續清理庫存,照明LED封裝價格普遍出現下調,幅度不等。其中2835產品價格下降幅度較大,達到7~9%,主流廠商均下調價格。此外,1-3W的大功率陶瓷基板產品以及7070產品價格降幅也較顯著。隨後2月份進入農曆春節假期,為傳統交易淡季,多數廠商暫時停產,因此照明LED封裝價格大部分維持穩定。


在車用LED封裝部分,目前四至五晶LED仍為應用在頭燈的主流。受2018年下半年全球車市銷量下滑影響,車用LED市場在2018年底進入低谷期,而且今年1-2月持續低迷。各主流車用LED廠商營收皆受影響,產品價格也隨之小幅下調約1-2%。







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2019年3月5日 星期二

【產業新聞】傳2019年新iPhone還有威猛特色 增加水下模式

中時電子報
2019年03月05日
黃慧雯



 時光飛逝,你知道嗎?現在距離蘋果要發表下一代 iPhone,只剩下半年左右的時間了。就在三星發表 Galaxy Fold 可摺疊螢幕手機之前,外媒爆出了一個 2019 年 iPhone 的大消息,應該會讓不少果粉們對於新機更感期待。


針對 2019 年的 iPhone,《XDA TV》主持人、影片製作人 Max Weinbach 在個人 Twitter 指出,今年的 iPhone 可能會支持可在水下使用的螢幕。現階段還處於原型(prototype)的階段,但是因為蘋果已經申請了相關專利,很有可能在今年看得到!就此來看,這代表 2019 年新 iPhone 或許可以在水面下順利使用,不會因為螢幕整個浸泡在水中而觸控不靈敏。


除了這項特性之外,蘋果可能會拓展 Haptic Engine 在新 iPhone 當中的運用空間。這項技術是在使用者長按螢幕某一處時,創造一個觸覺回饋。而據了解,蘋果會把 2019 年新 iPhone 的螢幕區分為九塊,當特定區域當中的虛擬按鈕被按壓的時候,就會觸發特定區域的震動效果。


毫無疑問,新一代 iPhone 將會搭配 iOS 13 一同現身。綜合近期傳聞,iOS 13 很可能會修正長期以來被使用者詬病的音量調整介面(按下音量調整按鈕,螢幕中央會出下大大的鈴鐺,佔據很大的螢幕空間);此外,在 iOS 13.1 很可能會加入 Dark Mode,效法 2018 年的 macOS Mojave,在昏暗或夜間使用更為舒適。


在以上特性之外,先前長期觀察蘋果產品規劃的天風國際證券分析師郭明錤也已經發出 2019 年對蘋果產品路線圖預測,針對 iPhone,他認為蘋果很可能會升級三攝。一般推測,另新增的鏡頭很可能是 ToF (飛時測距)鏡頭,能夠透過紅外線照射到物體再反射到手機的時間來量測更為精準的深度(depth)訊息,不僅有可能強化相機拍攝上的性能,也有可能對於 iPhone 呈現更好的 AR(擴增實境)效果有所幫助。


在 MWC 之後,各界也開始關注蘋果推出可摺疊手機以及 5G 手機的時間點。就目前來看,這兩類的 iPhone 就目前已知資訊來推測,可能都得等到 2020 年才會推出。






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2019年2月19日 星期二

【產業新聞】科技》2018年大陸IC設計風雲榜,海思奪冠、紫光緊追

時報資訊
2019年02月20日
時報記者 王逸芯/台北報導





根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018年大陸IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%,以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為大陸IC設計前三大企業,展望2019年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估大陸IC設計產業2019年產值約來到2965億元人民幣,成長速度放緩至17.9%。


根據TrendForce統計2018年大陸IC設計企業營收排名來看,營收規模超10億美元的企業有3家;排名前十的企業中,有4家企業表現突出,全年營收成長率超過20%,而2家企業則出現超過2位數的下滑。


細究各公司表現,海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升,2018年營收成長近30%;格科微受益於CIS需求強勁及晶片價格上漲等因素,營收成長高達39%。而兆易創新則受惠於上半年Nor Flash的漲價及MCU的營收成長帶動,2018年營收成長約13%;紫光國微受惠於智慧安全晶片等業務的高速成長,2018年營收成長約28%。


反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響,以及晶片出貨下滑的衝擊,營收皆呈現兩位數的衰退。中興微2018年營收較2017年衰退近兩成;匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑,以及晶片平均銷售價格(ASP)下降的疊加因素,導致2018年全年營收衰退約13%。


觀察大陸IC設計產業發展,除了海思率先量產全球首顆7nm SoC,宣示中國本土5G基頻晶片布局腳步領先外,包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端AI處理器晶片,也顯示大陸IC設計企業整體技術實力穩步提升。然而,目前大陸IC晶片的自給率僅在15%左右,並且以低階低價產品自給率為最高,未來仍需持續強化研發創新,以拉升中高階晶片的自給率為目標,才能實質推升營收動能的持續成長。


展望2019年之後的科技發展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形態產業發展之上,而大陸在上述的科技發展重要指標上已掌握領先優勢,這將推動大陸IC設計產業持續發展的動能。以5G領域來看,5G未來商用後創造出的應用場景,將帶動半導體元件的整體需求,隨著2020年全球大部分地區進入5G商用期,預計對半導體需求的提升將在2021年前後發酵。


此外,在AIOT領域中已陸續有商用場景的落實,再加上產業巨頭及電信運營商和政策的推進,將能打出利基型市場的潛力與商機。在汽車電子領域方面,雖然整體汽車銷量下滑,但汽車電動化和智能聯網化在政策引導和巨頭推進的作用下,其滲透率將逐步提升從而帶動半導體元件的需求。







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2019年2月14日 星期四

【產業新聞】《科技》LTPS面板,今年智慧機市場佔比逾4成

時報資訊
2019年02月14日
時報記者 莊丙農/台北報導



WitsView最新觀察指出,隨著LTPS面板價格位居低點,加上技術成熟,增加手機客戶使用意願,LTPS機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2018年的37.6%提升至2019年的41.6%。而在面板廠逐漸將發展重心移往柔性AMOLED面板下,LTPS產能的大規模擴產已告一段落,LTPS面板供需有機會在2019年迎來最為健康的一年。


WitsView研究協理范博毓指出,由於大陸數條新增的六代LTPS產能陸續開出,導致面板價格競爭趨於激烈,加上各面板廠技術逐漸到位,手機客戶採用意願提高,快速拉高LTPS在市場的能見度。WitsView觀察,在目前以全面屏為設計主流的趨勢下,手機尺寸放大,同時加上Notch設計與COF設計導致生產難度提升與玻璃耗損增加,因此需要的產能面積也隨之放大,LTPS產能的供需因而逐漸從寬鬆趨向平衡,面板價格的跌幅也有趨緩的態勢。



隨著面板廠逐漸把焦點移往AMOLED面板的開發,並積極擴充產能,全球AMOLED產能在未來幾年將持續成長,可以預見供過於求的風險將逐漸上升。相對而言,LTPS產能擴充停滯,加上價格已滑落至相對低點,在手機規格持續提升的趨勢下,反而增添了更多去化產能的空間。同時,車載應用與筆記型電腦面板應用也開始逐步採用LTPS技術,短期內LTPS供需有機會漸漸擺脫供過於求,並維持在平衡狀態。


WitsView認為,未來幾年LTPS技術能否保持領先優勢,將取決於大陸面板廠在AMOLED技術的成熟度。隨著大陸新增的AMOLED產能逐漸開出,預估在2020年之後,產能釋放的壓力也將越來越大。同時大陸部分新增AMOLED產能於2020年時,大多已投入生產超過一年的時間,在技術與成本提升後,可能會開始威脅LTPS既有市場優勢。在中高階市場,AMOLED與LTPS技術的競爭將越來越激烈,預期AMOLED技術在成為中高階手機市場主流之後,屆時LTPS產能將再次面臨供過於求的風險。因此對LTPS技術而言,加速侵蝕更低階的a-Si市場,或是持續擴大非手機應用產品的比重,都可能成為未來幾年的主要發展策略,以減緩AMOLED技術趨於成熟後帶來的衝擊。








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2019年1月29日 星期二

【產業新聞】德設計全新雙極型電池,有助簡化電池組使用材料與製程

TechNews
2019年01月30日
Daisy Chuang




隨著電池儲能系統與電動車市場愈來愈大,其關鍵核心電池組的重要性也水漲船高,對此德國科學家最近透過可撓式聚合物雙極板,設計出全新的電池系統,與舊有電池設計相比使用材料有望減少超過 80%。


目前電池組大多由多顆電池組成,每顆電池之間則用電線相連,但這不僅會增加成本,也會讓效率降低,再加上電池組也可能會過熱致使機械受損,除此之外,這樣一來每顆電池都必須要完成封裝步驟,性能提升幅度相當有限。


對此德國夫朗和斐協會決定運用雙極型電池來解決上述問題,透過雙極板將各個電池相互連接。其中該協會為歐洲最大的應用科學與非盈利的科研機構,旗下有超過 80 個研究所,多為中小企業開發新技術或工藝,助新創、發展中的組織一臂之力。


而雙極板是燃料電池常用零件,用來分隔氧化劑與還原劑,並帶有收集電流作用,要選擇哪些材料來當雙極板材質便是夫朗和斐協會科學家首要難題。


目前雙極板最普遍的材料為石墨,具有質地輕、耐腐蝕與導電佳等優點,然而該材料材質易碎,石墨的多孔性結構也會讓燃料從雙極板擴散而浪費;假如改用金屬來打造雙極板,其抗蝕效果則有限,還需要在金屬表面進行電鍍、物理蒸鍍(PVD)或是電化學加工,進一步提升抗腐蝕性能;碳-聚合物複合雙極板雖然製造過程快又耐腐蝕,但導電效果差,也無法製成又輕又薄的雙極板。


顯然各有各的優缺點,若要找出心目中最適合的材料,還得另外加以研究。因此該團隊最終採用第三的碳-聚合物複合材料方案並加以改良,運用高電導聚合物材料來製作全新的雙極板,與舊有技術相比,新型雙極板不僅耐腐蝕性高又可重塑,不同的雙極板也能用焊接相連,讓電池系統可緊密封裝,相較之下傳統的雙極板熱應力與機械應力都不足,不適合焊接。


夫朗和斐協會環境、安全、能源技術研究院負責人 Anna Grevé 表示,新技術主要挑戰在於開發材料與製程,團隊採用的材料都是市面上可見的,聚合物成分大約占 80%,剩下 20% 則是石墨,與過去技術差別在於特殊配方與加工方法。


該團隊看好噴墨印刷可精準嵌入材料的優勢,運用常見的卷對卷(roll-to-roll)製程來製作雙極板,盼可提高成本效益比,目前科學家們也掌握了另一項技術,基本上只要一種製程即可滿足所有要求,除了製造過程相當快之外,還能設計成不同尺寸。


Grevé 指出,透過該製程與材料,團隊已製造出厚度相當薄的雙極板,與過去用電線連接電池的電池組相比,可省下 80% 以上材料。




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2019年1月22日 星期二

【產業新聞】iPhone2020年新款 傳均採用OLED面板

中央社
2019年01月23日
記者 鍾榮峰/台北報導



蘋果未來iPhone面板傳新設計。外媒報導,2020年新iPhone可能均採用OLED面板。外媒先前也預期,今年iPhone可能採用整合觸控OLED面板。


華爾街日報(WSJ)引述瞭解量產計畫的相關人士報導,蘋果可能在2020年的新款iPhone系列,排除使用LCD面板,規劃均採用有機發光二極體(OLED)面板。


報導指出,蘋果去年10月下旬開賣的6.1吋LCD版iPhone XR產品,銷售狀況不如預期,LCD面板其中由日本Japan Display Inc.提供,截至去年3月底,JDI超過一半的營收來自蘋果。


國外科技網站MacRumors分析,蘋果全系列iPhone採用OLED面板的消息並非首次傳出。


國外科技網站Appleinsider日前引述韓國ETnews報導,今年iPhone可能會採用整合觸控有機發光二極體OLED面板,可讓手機厚度變得更輕薄。


蘋果目前iPhone所需OLED面板傳出採取供應分散策略。外媒日前報導,韓國LG Display生產蘋果所需OLED面板,去年12月開始交貨。先前三星電子(Samsung Electronics)旗下Samsung Display是蘋果iPhone所需OLED面板的獨家供應商。


蘋果iPhone銷售狀況市場看法保守。日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)日前報導,蘋果下修今年第1季新款iPhone量產計畫,預估下修幅度約10%。


報導引述消息人士透露,蘋果在上月底通知供應鏈廠商,減少今年第1季製造新款iPhone的數量,這是過去2個月來蘋果第2次下修新款旗艦iPhone機種的產量。


蘋果執行長庫克(Tim Cook)在今年1月初下修截至去年12月29日的2019會計年度第1季財測,單季營收約在840億美元,毛利率約在38%。






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相關連結:https://www.cna.com.tw/news/ait/201901230056.aspx



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2019年1月16日 星期三

【產業新聞】新型電池製造設備出爐,薄膜太陽能轉換效率有望突破 25%

TechNews
2019年01月17日
作者 Daisy Chuang



目前太陽能市占率最高的技術為矽晶太陽能電池,然而長江後浪推前浪,也有許多技術正虎視眈眈瞄準市占第一的寶座,就好比美國科學家已為薄膜太陽能打造獨門製造技術,有助提高碲化鎘薄膜太陽能板的成本效益比,有機會將轉換效率從 22% 提高到 25%。


相較於市面上常見的矽晶太陽能技術,碲化鎘、銅銦鎵硒(CIGS)等薄膜太陽能板能見度或許不高,但該技術除了具有低成本與使用材料較少的優勢,薄膜太陽能還可使用可撓基板,能裝置在窗戶、汽車或是建築物上,進而發展成建築整合太陽能電池技術,應用範圍相當廣泛。


而為了讓薄膜太陽能不管在轉換效率還是應用方面都更上一層樓,美國德拉瓦大學已研發出名為蒸氣傳輸沉積系統(Vapor Transport Deposition System)的薄膜太陽能製造設備。


雖然蒸氣傳輸沉積系統聽起來很像是蒸氣龐克小說會出現的名詞,但該設備或許會成為薄膜太陽能的重要製造設備,其中在太陽能製程中,薄膜太陽能電池由數百萬個晶體組成,透過施加熱與壓力等化學氣相沉積法,在基板上生長薄膜,最終形成太陽能電池,而若要製造出良率高、性能佳的電池,箇中祕訣在於生長薄膜時,得仔細調整每顆晶體的特性。


蒸氣傳輸沉積系統主要功用便是如此,在薄膜生長時可進行微調,讓科學家們能在晶體中加入其他元素,希望可利用摻雜技術(Doping)提高電導率與電池電壓。目前德拉瓦大學則透過此設備,嘗試在碲化鎘材料分別摻雜銻、砷或磷 3 種元素,觀察添入何種材料可提升電池性能。


德拉瓦大學能源轉換研究所科學家 Brian McCandless 表示,雖然碲化鎘材料光捕獲效率非常好,但碲化鎘薄膜太陽能電池的電壓輸出著實不高,開路電壓僅有 0.8 伏特,照理來說其優異的能隙與吸光特性可讓電壓提高到 1.1 伏特。


因此德拉瓦大學將有望藉此設備將碲化鎘薄膜太陽能電池電壓突破到 1 伏特以上,或許更可將轉換效率提升到25%。目前該團隊已找出適用於碲化鎘薄膜電池的摻雜化學配方,下一步則正在研究如何提高電池的電子流,新論文已發表在《Scientific Reports》。


薄膜太陽能具有低成本、易製造與可撓優點,但近年來由於矽晶太陽能電池的成本大幅下降,大幅壓縮薄膜太陽能市場空間,導致許多薄膜太陽能廠商相繼倒閉,而該研究或許可進一步重振薄膜太陽能市場。





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2019年1月8日 星期二

【產業新聞】首款量產的可折疊螢幕手機 Royole FlexPai,我們動手折!

engadget
2019年01月09日
作者 Eric Chan



曾經炒起一時熱話的首台量產可折疊螢幕手機 FlexPai,其公司 Royole(柔宇科技)原來也有參展 CES 2019,今天我們就在與 CEO 進行專訪時,一併親身動手折一折這台手機吧!
這台 FlexPai 的概念是平板電腦/手機兩用的,在平放展開時是為一片 4:3 的 7.8 吋 1,920 x 1,440 螢幕。因為頂端的部分放置了雙鏡頭相機和其他部件,所以對折後的手機形態會有兩面不同大小的螢幕,而中間屈曲的部分就有如 Galaxy Note Edge 的曲屏部分一樣顯示著快捷鍵。


動手折的時候就會發現,其實 FlexPai 的關節位置有很高的阻尼,需要一定的力氣才會成功把手機對折,釋除了小編之前對這款手機的不安感。中間屈曲螢幕的畫面也沒有因此有影響,所以在變回平板模式時也是可以盡情看影片,甚至是雙開應用程式來提升生產力。


FlexPai 搭載的是 Qualcomm Snapdragon 855 處理器,備有 6+128 和 8+256 的版本,能滿足高需求的使用者。然而這基於 Android 9 而開發的 Water OS 在運行時,感覺還是有點遲緩,在應用程式於各個螢幕狀態的轉換時尤其明顯,但這都可以透過軟體更新來改善。可惜的是今天小編仍未可以玩到真正善用這可折疊螢幕設計的 app,但 CEO 劉自鴻有透露他們已經開放 API,挑戰開發者的創意,而且也已經有好幾個成品了。


FlexPai 目前只有在中國大陸正式上架,定價人民幣 8,999 起,劉自鴻更透露說去年十二月底已經開始發貨;港、台的朋友就要透過水貨渠道了。但 Royole 今天宣佈了在美國推出開發者計劃,讓有志之士可以付出 1,310 美元來入手一台 6GB RAM 版本來做測試。


在親身與 FlexPai 的 CEO 接觸和交談後,我們對其公司再一次改觀了。相信各位讀者也有印象我們曾經對 FlexPai 抱有懷疑的態度,畢竟當時 Royole 確實是想比三星搶先發表其產品,以取得「全球首台可摺疊螢幕手機」這個稱號。後來我們在 TechCrunch 深圳也摸過劉自鴻自用的 FlexPai 原型機,看到其 OLED 面板在彎曲的部分有不貼合和皺摺的問題(其實作為公司代表的話,建議對外的時候還是拿出產品最好的版本吧)。當時候劉自鴻保證量產的機器不會有這些問題,所以還好我們在 CES 也真的看到有改善,在交談時更體會到這位 CEO 展現他對自己產品的信心。做為首家市售可折螢幕手機的廠商,柔宇是有不少改善和學習的空間,不過也是一個不錯的開始就是了。





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相關連結:https://chinese.engadget.com/2019/01/08/royole-flexpai-hands-on/


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2019年1月2日 星期三

【產業新聞】被子彈射穿也不怕,Amionx 防爆鋰電池望 2019 年底量產

時報資訊
2019年01月03日
作者 Daisy Chuang



鋰離子電池不耐撞、易起火爆炸的缺點已眾所皆知,然而美國電池公司 Amionx 將反轉大眾對鋰電池的印象,推出怎麼摔、怎麼撞、甚至被子彈射穿都不會爆炸的鋰離子電池,更希望可在 2019 年底量產新型電池。


若要研發出安全性較高的鋰電池,Amionx 認為首要之務是找出電池容易起火爆炸的原因,這樣一來才可逐一擊破各項難關,讓電池「由內而外」築起防禦牆。


鋰電池有許多安全隱憂,像是無法過度充電、易短路與高溫環境安全性低,這是因為鋰活性較強,充放電過程中容易沉積鋰離子,電極表面會因沉積不均勻形成樹枝狀鋰晶枝,進而造成電池容量損失、充放電效率降低或是刺穿隔離層,最終導致電池內部失控。隔離層主要功能為隔絕正負極、防止電池自放電及兩極短路,受到衝擊或是撞擊,也可能會造成短路或爆炸。


目前有許多科學家嘗試各種方式打造安全無虞的電池,好比採用固態電解質、在液體電解質加入阻燃劑等,希望稍稍改變製程就能為電池帶來全新光景,對此 Amionx 則研發出「SafeCore」技術,盼可減少電池因過熱或受撞出現事故的機率。


SafeCore 可說是電池內部的阻斷器或是保險絲,是一種 1~5 微米厚的電池夾層,當電池電壓、電流變高與溫度急速高升時,特殊材料會迅速分解,變成一面堅固的牆,不讓電子從電極離開。


該技術不僅適用任何化學或固體材料,工廠也不用新增任何設備,SafeCore 就像一種醬料,工作人員只要在電極層壓機(electrode laminator)加入一勺名為 SafeCore 的神祕醬油就好了。Amionx 營運長 Bill Davidson 表示,為了不讓電子通過,公司已在電池內部打造一面牆。


先前外媒 CNET 也有測試 SafeCore 的性能,像是以高壓電流充電並用釘子刺穿電池,甚至還請步槍手來開槍射電池,並分為添入 SafeCore 的實驗組與對照組。其中實驗結果也符合期待,釘子刺穿傳統鋰電池後,電池會在 3 秒內迅速膨脹並起火燃燒,新型鋰電池則僅稍稍變燙,子彈穿透新型電池後也沒有爆炸。


團隊目標是希望未來電池能安全又緩慢的釋放電力,因此添加 SafeCore 後電池容量會降低 1%~3%,但利大於弊,Amionx 表示,技術可延長電池壽命、穩定電池能量密度,幫助科學家設計更小型的電池,並進一步提高鋰離子電池的應用範圍。


Amionx 執行長 Jenna King 表示,團隊認為這種技術有望被世界各地採用。目前公司已開始與製造商討論合作事宜,更計劃在 2019 年底開放授權。





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相關連結:https://technews.tw/2019/01/03/amionx-safecore-safe-lithium-ion-battery/



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