自由時報
2014年09月30日
記者王涵平／台南報導
生產運動安全眼鏡的華美光學，投資八億元進駐樹谷園區，也是在南市的第三座工廠，預訂下月四日舉行動土典禮。
南市經發局長方進呈表示，傳統產業「華美光學」進駐樹谷園區，發展更高附加價值的產品，也持續站穩全球運動眼鏡的龍頭地位。
他說，華美光學計畫在樹谷園區設立二．五公頃的新廠區，分期籌建視光學商品生產線及研發中心，並計畫設立視光學博覽館，以記錄台灣眼鏡製造產業的發展，並展示奇妙的視覺光學，預計創造十五億元年產值及增加四百個就業機會。
華美光學成立於民國六十七年，在廿年前產業外移潮中，保留台灣生產基地並轉型專注生產中高端的運動太陽眼鏡及護目鏡，由產品設計到模具開發，再到鏡框與鏡片的生產銷售，目前更進一步研發運動視力矯正的產品，以及客製化服務，透過垂直整合提供客戶更好的服務。目前在南市中崙工業區有兩座生產工廠，年營業額約九億。
華美光學董事長陳志銘表示，除幫許多國際運動品牌及安全護具品牌代工外，並在九十一年併購澳大利亞的運動眼鏡品牌720armour，引進台灣製造與銷售，另贊助環台賽等多項賽事，目前已是單車或戶外運動的知名運動眼鏡品牌。720armour新推出的CRX客製運動近視眼鏡，為有需要矯正視力的運動喜好者量身打造專屬的高曲度運動用矯正眼鏡，除提供運動時最佳的視力矯正方案外，也提高視光學產品的附加價值。
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馗鼎奈米科技股份有限公司
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
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2014年9月29日 星期一
2014年9月23日 星期二
【馗鼎最新消息】2014年10月22日至10月24日 TPCA show-展覽電漿設備,歡迎蒞臨指教
< TPCA show >
地點：台北世貿南港展覽館(地址：台北市南港區經貿二路1號) K005
地點：台北世貿南港展覽館(地址：台北市南港區經貿二路1號) K005
時間：2014/10/22~2014/10/24
10月22日(三) 10:00-17:00
10月23日(四) 09:30-17:00
10月24日(五) 09:30-16:00 (最後一天)
展示產品：抗汙/抗指紋設備、點狀式常壓電漿設備、寬幅式常壓電漿設備、低壓電漿清潔設備、電漿去膠渣機、電漿去光阻機、電漿蝕刻機、量測儀器、DLC、TiN等
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2014年9月21日 星期日
【產業新聞】〈熱門族群〉4G手機推出 封測業訂單上門
自由時報
2014年09月22日
記者洪友芳／新竹報導
蘋果iPhone 6/6 Plus上市熱，非蘋果陣營廠商也快馬加鞭推出4G的智慧型手機，帶動封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、京元電（2449）訂單上門，市場預估相關廠商第4季營收可望較往年同期表現耀眼。
日月光預期下半年營收逐季向上，主要跟日月光佈局多年的系統級封裝（SiP）技術進入開花結果期，市場傳出蘋果系列新產品內建的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、A8應用處理器等IC，多數由日月光接單封測。
日月光預估第4季SiP營收將佔比重達20%，較第2季僅佔6%顯著成長，可見在蘋果大單的帶動下，SiP扮演日月光下半年營收成長動能；日月光8月封測事業合併營收達139.12億元，創歷史新高，法人預期後續營收將可望屢創新高，第3季集團營收約可季增15~20%之間，將為封測同業成長幅度最高。
矽品雖沒有直接受惠蘋果訂單，但非蘋陣營包括聯發科（2454）及中國手機晶片廠，近期紛提早展開4G手機備貨，矽品第3季營收可望達預估目標，第4季挑戰80億元營收新高可期。
京元電的晶圓測試客戶涵蓋蘋果與非蘋果供應鏈客戶，第3季營運將比原來預期為佳，8月營收雖小幅滑落，營收新高之路中止，但9月、10月可望有機會逐月上升；第4季因有中國十一長假、感恩節、耶誕節的備貨加持，預期營運將淡季不淡，約持平或小幅度下滑。
頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能利用率大增。此外，4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也較上季提高。
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2014年09月22日
記者洪友芳／新竹報導
蘋果iPhone 6/6 Plus上市熱，非蘋果陣營廠商也快馬加鞭推出4G的智慧型手機，帶動封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、京元電（2449）訂單上門，市場預估相關廠商第4季營收可望較往年同期表現耀眼。
日月光預期下半年營收逐季向上，主要跟日月光佈局多年的系統級封裝（SiP）技術進入開花結果期，市場傳出蘋果系列新產品內建的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、A8應用處理器等IC，多數由日月光接單封測。
日月光預估第4季SiP營收將佔比重達20%，較第2季僅佔6%顯著成長，可見在蘋果大單的帶動下，SiP扮演日月光下半年營收成長動能；日月光8月封測事業合併營收達139.12億元，創歷史新高，法人預期後續營收將可望屢創新高，第3季集團營收約可季增15~20%之間，將為封測同業成長幅度最高。
矽品雖沒有直接受惠蘋果訂單，但非蘋陣營包括聯發科（2454）及中國手機晶片廠，近期紛提早展開4G手機備貨，矽品第3季營收可望達預估目標，第4季挑戰80億元營收新高可期。
京元電的晶圓測試客戶涵蓋蘋果與非蘋果供應鏈客戶，第3季營運將比原來預期為佳，8月營收雖小幅滑落，營收新高之路中止，但9月、10月可望有機會逐月上升；第4季因有中國十一長假、感恩節、耶誕節的備貨加持，預期營運將淡季不淡，約持平或小幅度下滑。
頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能利用率大增。此外，4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也較上季提高。
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2014年9月15日 星期一
【產業新聞】8吋晶圓代工 產能利用率滿到明年
自由時報
2014年09月16日
記者洪友芳／新竹報導
受惠行動裝置需求增長，穿戴裝置及物聯網市場興起，感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加，帶動台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）8吋廠接單旺，法人預期產能利用率將滿到明年，因應客戶需要，聯電積極擴充和艦產能。
法人指出，行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程，但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電（MEMS）、驅動等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，使得代工廠接單旺，不僅下半年產能利用率滿載，最近傳出將滿載到明年。
聯電表示，目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁，因台灣幾座8吋廠已滿載，可擴充產能有限，因應客戶需要，今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為5萬多片，今年底將達近6萬片。聯電昨公告，從3月到9月的近半年來，和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完，雖然8吋單價較低，佔整體營收比約降到5成以下，但相對卻是穩定獲利來源。
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2014年09月16日
記者洪友芳／新竹報導
受惠行動裝置需求增長，穿戴裝置及物聯網市場興起，感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加，帶動台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）8吋廠接單旺，法人預期產能利用率將滿到明年，因應客戶需要，聯電積極擴充和艦產能。
法人指出，行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程，但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電（MEMS）、驅動等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，使得代工廠接單旺，不僅下半年產能利用率滿載，最近傳出將滿載到明年。
聯電表示，目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁，因台灣幾座8吋廠已滿載，可擴充產能有限，因應客戶需要，今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為5萬多片，今年底將達近6萬片。聯電昨公告，從3月到9月的近半年來，和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完，雖然8吋單價較低，佔整體營收比約降到5成以下，但相對卻是穩定獲利來源。
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2014年9月8日 星期一
【產業新聞】新iPad觸控訂單 鴻海、TPK分食
工商時報
2014年09月09日
記者袁顥庭╱台北報導
蘋果新一代平板電腦iPad Air發表在即，供應鏈從本月開始動起來。外傳新款iPad Air仍採用GF2薄膜式觸控技術，觸控模組貼合則由鴻海集團旗下觸控面板廠-業成GIS、以及F-TPK宸鴻操刀。
由於業成貼合良率提升，且報價犀利，今年業成GIS訂單大增，可望吃下iPad約半數的貼合訂單。
蘋果新品發表會9月9日登場，一般預料除了備受矚目的iWatch、大尺寸iPhone之外，還有新款的iPad Air。由於蘋果計畫推出4.7吋、5.5吋兩支大尺寸智慧型手機，恐擠壓7.9吋iPad mini銷售，所以今年只會看到9.7吋iPad新機種亮相，新款iPad mini可能要等到2015年才會推出。
業成挾著鴻海集團垂直整合的優勢，報價上相當有競爭力，市場傳出，去年業成吃下iPad mini大約60％～70％訂單，至於iPad Air供貨比重也拉升到40％。外傳新一代iPad Air仍然沿用GF2薄膜式觸控技術，在供應鏈方面也沒有太大的變化，日本寫真供應薄膜觸控感應器，觸控模組貼合則是由業成GIS、以及宸鴻操刀。不過今年業成貼合良率提升，在報價上更為積極。
業成掛著鴻海集團招牌，來勢洶洶，去年從觸控面板龍頭宸鴻手中搶下訂單，打入蘋果iPad供應鏈，供貨比重持續增加。業成已經擠身全球前三大觸控面板廠，市場預期業成明年將推動公司掛牌上市。
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蘋果新一代平板電腦iPad Air發表在即，供應鏈從本月開始動起來。外傳新款iPad Air仍採用GF2薄膜式觸控技術，觸控模組貼合則由鴻海集團旗下觸控面板廠-業成GIS、以及F-TPK宸鴻操刀。
由於業成貼合良率提升，且報價犀利，今年業成GIS訂單大增，可望吃下iPad約半數的貼合訂單。
蘋果新品發表會9月9日登場，一般預料除了備受矚目的iWatch、大尺寸iPhone之外，還有新款的iPad Air。由於蘋果計畫推出4.7吋、5.5吋兩支大尺寸智慧型手機，恐擠壓7.9吋iPad mini銷售，所以今年只會看到9.7吋iPad新機種亮相，新款iPad mini可能要等到2015年才會推出。
業成挾著鴻海集團垂直整合的優勢，報價上相當有競爭力，市場傳出，去年業成吃下iPad mini大約60％～70％訂單，至於iPad Air供貨比重也拉升到40％。外傳新一代iPad Air仍然沿用GF2薄膜式觸控技術，在供應鏈方面也沒有太大的變化，日本寫真供應薄膜觸控感應器，觸控模組貼合則是由業成GIS、以及宸鴻操刀。不過今年業成貼合良率提升，在報價上更為積極。
業成掛著鴻海集團招牌，來勢洶洶，去年從觸控面板龍頭宸鴻手中搶下訂單，打入蘋果iPad供應鏈，供貨比重持續增加。業成已經擠身全球前三大觸控面板廠，市場預期業成明年將推動公司掛牌上市。
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2014年9月2日 星期二
【產業新聞】半導體設備支出 今明年續增溫
工商時報
2014年09月03日
記者涂志豪／台北報導
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan今（3）日開幕，由於台灣半導體製程設備與材料資本支出規模已是全球區域之冠，因此吸引全球各地設備暨材料廠商參展。根據主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）統計，今年共有來自逾20個國家、超過600家廠商參加，展出攤位超過1,410個，創下開展19年來最大規模紀錄。
SEMI昨（2）日邀請國內半導體產業鏈重要廠商，包括台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勳、日月光營運長吳田玉、艾克爾（Amkor）大中華區業務總監梁明成、應用材料集團副總余定陸、漢微科董事長許金榮等，共同為未來半導體市場趨勢把脈。
尉濟時指出，半導體市場雖然持續依循摩爾定律往下走，但是未來有許多重要方向及挑戰需要特別重視，一是超低功耗的晶片技術，二是透過微機電（MEMS）或影像感測器來進行的感測技術，三是可以將異質晶片整合在同一晶片中的封裝技術。
吳田玉則表示，智慧行動時代除了智慧型手機或平板，物聯網及智慧穿戴裝置也受到市場期待，由半導體生產鏈的角度來看，產業正在醞釀新的變革，包括如何降低成本及進行異質整合等，後段封測廠商在未來將扮演更關鍵角色。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，為支持半導體產業及展覽規模的成長，今年推出21場趨勢及技術論壇，包括台積電研發副總侯永清、日月光營運長吳田玉、華亞科董事長高啟全等均將與會並發表對產業看法，預計將有來自全球逾120位半導體業界高階主管參加。
曹世綸指出，行動裝置及物聯網的強勁需求，進一步帶動了半導體先進技術的投資，包括上游晶圓代工廠及後段封測廠均擴大資本支出，因此，預估今明兩年半導體設備支出將持續成長，整體設備市場規模將在今年達384億美元，較去年成長20.8％，明年還會再成長到426億美元。
曹世綸說，2014年台灣半導體設備投資規模預計達115.7億美元，2015年將成長至122.7億美元，而台灣今年材料支出將達96億美元，在前後段產能同步擴增之下，明年將一舉突破100億美元大關。台灣的設備支出自2010年以來就是全球第1，至今已連續5年穩居第1大設備市場寶座，材料支出也在2011年起超越日本成為全球第1，已是連續4年成為全球最大材料市場，顯示台灣在全球半導體市場已具無可取代的重要地位。
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2014年09月03日
記者涂志豪／台北報導
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan今（3）日開幕，由於台灣半導體製程設備與材料資本支出規模已是全球區域之冠，因此吸引全球各地設備暨材料廠商參展。根據主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）統計，今年共有來自逾20個國家、超過600家廠商參加，展出攤位超過1,410個，創下開展19年來最大規模紀錄。
SEMI昨（2）日邀請國內半導體產業鏈重要廠商，包括台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勳、日月光營運長吳田玉、艾克爾（Amkor）大中華區業務總監梁明成、應用材料集團副總余定陸、漢微科董事長許金榮等，共同為未來半導體市場趨勢把脈。
尉濟時指出，半導體市場雖然持續依循摩爾定律往下走，但是未來有許多重要方向及挑戰需要特別重視，一是超低功耗的晶片技術，二是透過微機電（MEMS）或影像感測器來進行的感測技術，三是可以將異質晶片整合在同一晶片中的封裝技術。
吳田玉則表示，智慧行動時代除了智慧型手機或平板，物聯網及智慧穿戴裝置也受到市場期待，由半導體生產鏈的角度來看，產業正在醞釀新的變革，包括如何降低成本及進行異質整合等，後段封測廠商在未來將扮演更關鍵角色。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，為支持半導體產業及展覽規模的成長，今年推出21場趨勢及技術論壇，包括台積電研發副總侯永清、日月光營運長吳田玉、華亞科董事長高啟全等均將與會並發表對產業看法，預計將有來自全球逾120位半導體業界高階主管參加。
曹世綸指出，行動裝置及物聯網的強勁需求，進一步帶動了半導體先進技術的投資，包括上游晶圓代工廠及後段封測廠均擴大資本支出，因此，預估今明兩年半導體設備支出將持續成長，整體設備市場規模將在今年達384億美元，較去年成長20.8％，明年還會再成長到426億美元。
曹世綸說，2014年台灣半導體設備投資規模預計達115.7億美元，2015年將成長至122.7億美元，而台灣今年材料支出將達96億美元，在前後段產能同步擴增之下，明年將一舉突破100億美元大關。台灣的設備支出自2010年以來就是全球第1，至今已連續5年穩居第1大設備市場寶座，材料支出也在2011年起超越日本成為全球第1，已是連續4年成為全球最大材料市場，顯示台灣在全球半導體市場已具無可取代的重要地位。
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