TechNews
2020年01月30日
作者 Atkinson
根據南韓媒體報導，相關產業人士指出，南韓三星電子已經在 2020 年的 1 月 15 日與半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）正式簽約，以 33.8 億美元（約新台幣 1,027.86 億元）採購約 20 台極紫外光（EUV）微影設備，超越 2019 年 10 月三星預計的 15 台 EUV 採購量，顯示三星期望增加投資半導體設備，追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。
報導指出，ASML 預計這些 EUV 設備將在兩年內交貨，三星將用於晶圓代工與下一代 DRAM 生產。三星電子最快在 2020 年底首度採用 EUV 設備生產 DRAM。
為了超越晶圓代工龍頭台積電，三星期望透過擴大投資半導體設備，提供技術競爭力來吸引客戶。之前也有消息指出，三星目前透過價格優勢爭取客戶青睞。三星目前爭取到包括高通、輝達、IBM 和 Sony 下訂單，但台積電全數吃下蘋果 iPhone A 系列處理器及華為海思麒麟處理器訂單，至於處理器大廠 AMD 目前 7 奈米產品，也是全交由台積電協助生產，使三星全球晶圓代工市占率遠遠不及台積電。
之前三星宣布，計劃到 2030 將投資 133 萬億韓圜提升非記憶體的系統半導體業務。根據計畫，總計 133 兆韓圜的投資中，有 73 兆韓圜是用於技術研發，60 兆韓圜建設晶圓廠等設備，預計創造 1.5 萬個就業機會，使三星能在 2030 年時不僅保持記憶體領先，還要在系統半導體領域稱王。
而除了在晶圓代工領域，三星還預計將新購的 EUV 設備用在新一代的 DRAM 生產線上。根據報導，三星電子有望從 2020 年底或 2021 年年初開始使用 EUV 設備來生產第 3 代 10 奈米級（1z）DRAM，甚至會開始用於研發第 4 代 10 奈米級（1a）DRAM，導入 EUV 設備後，預計極大化的提高三星的生產率，擴大與競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）和美商美光（Micron Technology）等的差距。相對三星即將導入 EUV 設備生產，目前兩家競爭對手都暫時不打算導入 EUV 設備。
根據市場調查與研究單位 TrendForce 的資料指出，三星電子在 2019 年第 4 季以 46.1% 市占率位居全球 DRAM 龍頭，其次是 SK 海力士 28%，美光則以 19.9% 排名第三。美光科技曾經表示，預計導入 EUV 設備的時間，將是用在未來 10 奈米級（1β）之後的 DRAM 生產。SK 海力士也指出，預計將 EUV 設備 2021 年導入第 4 代 10 奈米級（1a）生產。
日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報，其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨，同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外， 於 2019 年共計接獲 62 億歐元（約新台幣 2,092.5 億元）EUV 系統訂單，雙雙創下史上新高紀錄。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/30/samsung-buy-euv-from-asml/
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2020年1月30日 星期四
2020年1月21日 星期二
【產業新聞】美中科技鴻溝加深，美國半導體業處境尷尬
TechNews
2020年01月21日
作者 中央社
美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤，雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司，美國半導體廠商淪為夾心餅乾，處境尷尬。
美中上週在華府簽署首階段貿易協議，貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容，未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。
曾在美國國務院、商務部和貿易代表署（USTR）任職的謝安敏（Amy Celico）去年 11 月預言，華為不會包含在美中短期貿易協議中。
她當時在美國智庫外交關係協會（CFR）一場座談會上表示，華為涉及美中更廣泛的科技競爭，美國政府將持續以國家安全為由，加強管制技術出口、對中國企業投資設限，這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。
兩國對彼此極不信任
冰凍三尺，非一日之寒，美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發，雙方漸行漸遠早有跡可循，涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。
約 10 年前，Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策，宣布退出中國網路搜尋市場；Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖，嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時，百度躍居中國網路搜尋霸主，微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。
2012 年，中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示，北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊，兩家公司雖否認相關指控，在美國生意仍大受影響。
華為雖在美國踢到鐵板，但深耕其他市場成果豐碩，且在第 5 代行動通訊技術（5G）開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後，華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業，積極遊說盟邦，禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。
社群媒體是另一戰場。去年 11 月，美國政府以國安為由，調查中國短影音平台 TikTok（抖音）母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。
《華爾街日報》分析，美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮，但兩國對彼此極不信任，未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深，所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。
報導說，美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具，而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵，中國正加速推進自主發展，期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。
美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年，美國對中國出口約 70 億美元晶片，遠高於從中國進口的晶片總值。
長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）表示，美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心，隨著中國廠商實力增強，美國廠商分到的餅只會愈來愈小。
中國晶片市場龐大，但官方努力扶植半導體業，也令美國廠商備受威脅。
美國記憶體晶片大廠美光科技公司（Micron）2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購，並指控福建省晉華集成電路（積體電路）公司 2016 年與台灣聯華電子聯手，竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由，將福建晉華列入出口管制黑名單。
《紐約時報》報導，美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文，讓業者有權以竊密指控挑戰中國，應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。
但報導指出，川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽，使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化，川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國，最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/21/usa-semiconductor-industry-situation/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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2020年01月21日
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美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤，雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司，美國半導體廠商淪為夾心餅乾，處境尷尬。
美中上週在華府簽署首階段貿易協議，貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容，未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。
曾在美國國務院、商務部和貿易代表署（USTR）任職的謝安敏（Amy Celico）去年 11 月預言，華為不會包含在美中短期貿易協議中。
她當時在美國智庫外交關係協會（CFR）一場座談會上表示，華為涉及美中更廣泛的科技競爭，美國政府將持續以國家安全為由，加強管制技術出口、對中國企業投資設限，這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。
兩國對彼此極不信任
冰凍三尺，非一日之寒，美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發，雙方漸行漸遠早有跡可循，涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。
約 10 年前，Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策，宣布退出中國網路搜尋市場；Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖，嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時，百度躍居中國網路搜尋霸主，微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。
2012 年，中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示，北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊，兩家公司雖否認相關指控，在美國生意仍大受影響。
華為雖在美國踢到鐵板，但深耕其他市場成果豐碩，且在第 5 代行動通訊技術（5G）開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後，華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業，積極遊說盟邦，禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。
社群媒體是另一戰場。去年 11 月，美國政府以國安為由，調查中國短影音平台 TikTok（抖音）母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。
《華爾街日報》分析，美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮，但兩國對彼此極不信任，未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深，所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。
報導說，美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具，而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵，中國正加速推進自主發展，期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。
美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年，美國對中國出口約 70 億美元晶片，遠高於從中國進口的晶片總值。
長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）表示，美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心，隨著中國廠商實力增強，美國廠商分到的餅只會愈來愈小。
中國晶片市場龐大，但官方努力扶植半導體業，也令美國廠商備受威脅。
美國記憶體晶片大廠美光科技公司（Micron）2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購，並指控福建省晉華集成電路（積體電路）公司 2016 年與台灣聯華電子聯手，竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由，將福建晉華列入出口管制黑名單。
《紐約時報》報導，美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文，讓業者有權以竊密指控挑戰中國，應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。
但報導指出，川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽，使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化，川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國，最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。
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2020年1月12日 星期日
【產業新聞】【拓墣觀點】半導體晶圓代工廠布局怎麼看？從資本支出嗅端倪
TechNews
2020年01月13日
作者 拓墣產研
資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
先進製程競賽推動資本支出競爭，三星投資計畫引關注
台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術，於 2019 年資本支出增幅約 40%；另外，在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資，皆是冀望能在先進製程發展，持續拉開與競爭對手的距離。
從台積電在 2020 年布局來看，3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置，以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。
三星（Samsung）晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高，用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外，三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對於技術開發與市場布局將有助益，也能為其與台積電的軍備競賽做準備。
三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。
在晶圓代工方面，需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮；在 IDM 方面，則需考量提升設計與製造能力，並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。
成熟製程廠商資本支出彈性調整，中國廠商擴產計畫最積極
相較於發展更先進製程所需增加的資本支出，在以成熟製程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。
格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進製程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計畫，2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程，預估 2020 年接單狀況良好，以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看，皆有好消息傳出，2020 年較有機會提高資本支出。
而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。
相較之下，中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確，展望 2020 年，中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K，12 吋晶圓月產能 30K；華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫，未來資本支出還可望持續提升。
另一方面，在中國晶片自製的政策推動下，不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極，尤其在 5G 和車用等產業推升下，成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，美中貿易戰雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。
加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/13/semiconductor-foundry-layout/
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2020年01月13日
作者 拓墣產研
資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
先進製程競賽推動資本支出競爭，三星投資計畫引關注
台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術，於 2019 年資本支出增幅約 40%；另外，在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資，皆是冀望能在先進製程發展，持續拉開與競爭對手的距離。
從台積電在 2020 年布局來看，3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置，以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。
三星（Samsung）晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高，用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外，三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對於技術開發與市場布局將有助益，也能為其與台積電的軍備競賽做準備。
三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。
在晶圓代工方面，需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮；在 IDM 方面，則需考量提升設計與製造能力，並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。
成熟製程廠商資本支出彈性調整，中國廠商擴產計畫最積極
相較於發展更先進製程所需增加的資本支出，在以成熟製程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。
格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進製程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計畫，2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程，預估 2020 年接單狀況良好，以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看，皆有好消息傳出，2020 年較有機會提高資本支出。
而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。
相較之下，中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確，展望 2020 年，中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K，12 吋晶圓月產能 30K；華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫，未來資本支出還可望持續提升。
另一方面，在中國晶片自製的政策推動下，不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極，尤其在 5G 和車用等產業推升下，成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，美中貿易戰雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。
加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。
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2020年1月7日 星期二
【產業新聞】背光 / 車載需求帶動，晶電 Q1 營收與同期相比看增
TechNews
2020年01月08日
作者 MoneyDJ
LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元，月增 4.8%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長！公司表示，近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入，預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。
2020 年能否轉虧為盈？市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機，以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期，晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長，產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。
晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元，月增 4.86%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後，首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫，以及車載應用產品拉貨所帶動。
整體上季營收 40.06 億元，季減 3.98%，年減 4.97%，衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元，年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元，以上季營收規模估算，續虧壓力仍大，推估全年虧損收場，連虧兩年。
展望本季，來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求，正積極醞釀，預計最快農曆年後就會陸續出貨，雖然 1 月適逢農曆春節假期，營收可能較低，但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。
為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業，晶電 2020 年亦將擴大資本支出，用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中，Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出，初期將導入高階電視、電競顯示器，以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。
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2020年01月08日
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LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元，月增 4.8%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長！公司表示，近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入，預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。
2020 年能否轉虧為盈？市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機，以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期，晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長，產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。
晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元，月增 4.86%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後，首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫，以及車載應用產品拉貨所帶動。
整體上季營收 40.06 億元，季減 3.98%，年減 4.97%，衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元，年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元，以上季營收規模估算，續虧壓力仍大，推估全年虧損收場，連虧兩年。
展望本季，來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求，正積極醞釀，預計最快農曆年後就會陸續出貨，雖然 1 月適逢農曆春節假期，營收可能較低，但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。
為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業，晶電 2020 年亦將擴大資本支出，用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中，Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出，初期將導入高階電視、電競顯示器，以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。
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