2020年12月30日 星期三

【產業新聞】Micro LED 量產有新突破,VueReal 專利覆晶技術將良率提升至 99.9%

TechNews
2020年12月30日
作者 侯 冠州


Micro LED 應用要大量普及,重點還是在於如何提升良率和降低成本,以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導,加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布,透過其專有的覆晶(FlipChip)架構 Micro LED,可將良率提升至 99.9%;且和現有的 Micro LED 技術相比,不僅製程較為簡單,可透過自動化產線實現更高的良率,大幅降低製造成本。

據悉,覆晶式架構是目前業界普遍採用的方式,不過,傳統的覆晶式架構是運用兩步驟平台製程(Two Step Mesa Process),比垂直式(Vertical)架構的步驟多出兩倍,會使主台面變小,且易在結合邊界的整合製程上產生一個機械弱點(Mechanical Weak)。這也使得多數的 Micro LED 製程相對複雜,並容易產生靜電放電(ESD)效應,導致產量偏低,使得成本難以下降。

VueReal 執行長 Reza Chaji 表示,覆晶式架構是目前生產 Micro LED 主流技術,但由於製程複雜,使得許多製造商良率無法突破 90%,也因而無法大量量產。也因此,VueReal 開發出獨有的覆晶式架構,具有垂直結構許多特性,不僅尺寸較小,且製程相對簡單,並能藉由自動化生產提升良率,不僅提高產能,也可大幅減少修復成本。

而 VueReal 財務長 Dave Miller 則透露,目前 VueReal 擁有部分自有產能,可為第三方應用提供和開發基於其專有覆晶架構的 Micro LED;同時,VueReal 目前也正授權給其他 Micro LED 供應商,協助他們實現更高的產量,且 VueReal 將採用 VueReal microVue 檢測系統對 Micro LED 的缺陷和性能進行全面檢測,以進一步提高良率,降低成本。







相關連結:https://technews.tw/2020/12/30/microled-vuereal/





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2020年12月24日 星期四

【產業新聞】2021 年全球 LED 整體需求將觸底反彈,預估產值達 157 億美元

TechNews
2020年12月23日
作者 TechNews


根據 TrendForce 旗下光電研究處表示,2020 年 LED 產業受到新冠肺炎疫情衝擊,市場需求明顯下滑,預估產值僅達 151.27 億美元,年減 10%,為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年,隨著疫苗問世,長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈,預估明年全球 LED 產值可望達到 157 億美元,年增 3.8%。

TrendForce 指出,由於 LED 應用多元,各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。從傳統背光應用來看,2020 年疫情衍生的遠距辦公與教學成為生活常態,帶動平板與筆電等消費性電子產品需求。受惠於面板需求強勁,LED 背光相關業者皆有不錯的表現,然擔心多數消費者在今年已提前消費,故 TrendForce 對 2021 年能否延續 2020 年強勁的市場需求持保留態度。

至於眾所期待的 Mini LED 背光,在蘋果(Apple)與三星(Samsung)等品牌大廠帶領下,預計在 2021 年將持續發表新品,將會帶動 Mini LED 背光需求大幅成長,2021 年產值有機會達到 1.31 億美元,較 2020 年增長 9 倍。

從顯示螢幕應用來看,LED 顯示螢幕主要應用於商用空間,與一般照明同樣因商演數量減少,使 2020 年 LED 顯示螢幕產值衰退幅度達 9.3%。展望 2021 年,由於各類商演將逐漸恢復,加上更高解析度的小間距 LED 顯示器的需求崛起,預估 LED 顯示螢幕產值將可望回到疫情前約 14.8 億美元水準。

從一般照明來看,LED 照明應用受疫情衝擊大幅衰退,因商業活動數量減少,導致商用照明與戶外景觀照明需求下滑最明顯。反觀植物照明領域需求大幅上漲,因北美大麻種植逐漸合法化,加上疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲;此外,疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現,室內種植農業投資建設再次升溫,預期 2021 年部分的照明應用將開始觸底反彈;而車用照明部分,2020 年全球車市銷售數量的下滑也連帶使車用照明市場急凍,預期 2021 年車用 LED 照明產值將隨著疫情趨緩而回到 26 億美元水準。







相關連結:https://technews.tw/2020/12/23/estimated-led-output-value-reaches-15700-million-usd/





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2020年12月18日 星期五

【產業新聞】國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用,南北串聯加速技術發展

TechNews
2020年12月17日
作者 Dylan


國研院宣布,與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」,於今日正式啟用,未來不僅將厚植南部地區學術研發能量,協助產業技術發展,也希望能夠南北串聯,齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。

國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土,今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示,台南基地有交通方便的「地利」,以及成大培育各種尖端人才的「人和」,再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢,未來一定能夠發揮一加一大於二的效果,創造更多價值。

國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間,再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」,內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室,是達美國聯邦標準 10 級,也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室,另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室,總樓地板面積近千坪。

未來,國研院和成功大學將結合雙方優勢,整合國家資源,建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台,提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。

另外,台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工,齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫,以人才培育為目標,增加學生的實作經驗,以便其未來能更快進入產業,藉由與新竹本部南北串連,為產學界吸引和栽培出更多高階人才。







相關連結:https://technews.tw/2020/12/17/narlabs-cmos/





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2020年12月3日 星期四

【產業新聞】台灣醫療科技展登場,面板雙虎齊秀醫療面板技術

TechNews
2020年12月03日
作者 Dylan


2020 台灣醫療科技展今日登場,在台灣顯示器聯合總會(TDUA)領軍之下,顯示器產業擴大參與醫療科技展,而面板雙虎友達、群創也於會中大秀智慧醫療布局成果及技術。

COVID-19 疫情改變人們生活型態,也衍生出醫療科技的新需求商機。而配合政府未來 4 年推動「台灣顯示科技與應用行動計畫」及防疫相關醫療解決方案的需求, TDUA 首度召集會員廠商參加台灣醫療科技展,參展廠商包含友達、群創旗下睿生光電、達運精密、觸控面板廠業成集團、睿能資訊、鈺緯科技、奇賓機械、昱凱科技與美橙科技等。

展示項目包含兩大類,首先是個人方面,像是穿戴生理監測、個人防護或預警等;其次是預防、診斷及醫療、健康照護項目,包含醫療級顯示器、X Ray 平板影像感測器、防疫裝置和醫材、病房互動資訊系統、診斷/醫療設備後端系統、醫療機器人等。

在展會中,面板雙虎也大秀相關醫療顯示產品與技術。友達提供超高解析度(4K/2K)面板,由凌華再製造成醫療用手術一體機、顯示螢幕色彩真實,讓觀看者充分掌握手術實況,透過螢幕連血管、器官細微處都能清楚辨識。除了在手術室裝攝影鏡頭拍攝即時畫面,讓現場醫護人員觀看,也連接到中控室及其它地點,便於監看畫面,提供意見協助手術,也可供實習使用,目前已獲德國漢諾威當地醫院採用。

而群創旗下睿生光電的 X-Ray FPD,從關鍵零組件到整機都是國產,並且生產全球超過 5 成以上的數位 X 光關鍵 TFT 零組件。在 COVID-19 全球性疫情衝擊下,胸腔 X-ray 的受檢驗患者數量過多,造成醫護人員的極大壓力。利用 AI 技術來輔助醫護人員在判讀 X-ray 時給予可疑病徵的資訊,成為醫師的眼睛協助病灶的精準快速判讀,降低防疫缺口的發生。

TDUA 理事長暨友達總經理柯富仁認為,疫情加速全球醫療產業數位轉型,台灣面板廠在全球醫療顯示器深具優勢,目前全球有 5 成醫療顯示面板均出自友達、群創。藉由跨域整合,結合醫療、資通訊、顯示器三大產業,推動智慧醫療產業發展,並在政府南向、世界盃政策帶動下,可望讓台灣醫療科技實力,從內需進一步擴大到外銷,智慧醫療將是台灣下一個發展機會。







相關連結:https://technews.tw/2020/12/03/tdua-x-ray-auo/





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2020年11月26日 星期四

【產業新聞】智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

TechNews
2020年11月26日
作者 Atkinson


ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

智原表示,旗下的 28eHV 基礎元件 IP 組合,因具有「動態節能功能」及支援「彈性的客製能力」而受到客戶青睞。其 28eHV 標準元件庫內建多位元正反器組(MBFF),在設計時脈路徑上得以大幅減少動態功耗,特別適用於行動裝置應用。此外,為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片,該 28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶的需求而彈性提供不同的架構組合,加速產生所需要的文件、模型及電路設計。

智原科技營運長林世欽表示,由於高階智慧型手機 OLED 顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性,因此記憶體編譯器在 OLED 驅動器 IC 中至關重要。很高興提供 28eHV 記憶體編譯器解決方案,藉由聯電獨特的 28eHV 技術,客戶可以使用和 28 奈米邏輯製程相同的設計規則,加速高解析 OLED 顯示器的開發以取得市場先機。

智原 2020 年第 3 季繳出合併營收台幣 14.9 億元,較第 2 季增加 14.3%,較 2019 年同期減少 6.2% 的成績。單季毛利率為 47%,歸屬於母公司業主之淨利為 0.62 億元,每股 EPS 來到 0.25 元。累計,2020 年前 3 季營收為 40.65 億元,營業毛利 19.31 億元,營業淨利 1.25 億元,稅前淨利 2 億元,歸屬於母公司累計淨利 2.4 億元,累計每股 EPS 來到 0.99 元。而如今再有新產品獲得客戶青睞,預計將有助於提升智原營收動能。







相關連結:https://finance.technews.tw/2020/11/26/faraday-oled-driver-ic/





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2020年11月19日 星期四

【產業新聞】看好電子書閱讀器、ESL 成長動能,E Ink 元太新竹廠再擴產

TechNews
2020年11月19日
作者 楊 安琪


E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求,除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業,也將再額外增加新竹廠的擴產規模,進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。

2020 年全球遭受疫情衝擊,卻也帶動遠距商機成長,如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢,也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫,包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器,直到現在仍供不應求。

不僅如此,電子紙貨架標籤(ESL)今年成長力道也相當強勁。元太表示,今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力,而 ESL 具備動態顯示功能,可取代紙張標籤經常更換的人力需求,還能即時線上線下同步價格變動,為零售通路帶來較高的營運效益,市場需求也因此激增。

儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %,但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求,將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商,同時也將與更多模組夥伴合作,攜手協力擴大 ESL 市場。

為提前部署明年的電子紙市場成長需求,元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫,預計 2021 年中擴產完成,2022 年全數開出產能貢獻營收。此外,元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能,計劃將額外增加新竹廠的擴產規模,提高電子紙薄膜材料供應產能。

元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後,因需求超出預期而供不應求,現正大規模進行擴產,針對揚州廠擴充後段模組產能,預計 2020 年底前擴產完成,產能望可擴增 10 倍,未來也將視需求決定是否再度擴產。

元太表示,新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出,不僅色彩表現更佳、對比度提升,尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市,將可望掀起一波換機潮。

今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元,季增 19 %、年增 22 %;歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元,單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元;今年前三季全球營運創下佳績,不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高,前三季營業利益更較 2019 年同期成長 331 %,並達 2019 全年的 222 %,表現明顯高於去年全年獲利水準,創下九年來新高。







相關連結:https://finance.technews.tw/2020/11/19/e-ink-is-further-expanding-its-production-capacity/





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2020年11月12日 星期四

【產業新聞】蘋果 M1 處理器問世,台積電 5 奈米打造內建 160 億個電晶體

TechNews
2020年11月11日
作者 Atkinson


蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中,終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同,都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是,Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體,較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體,還高出了超過 35%。因此,可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。

根據發表會上的說明指出,不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構,Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構,其中包含 4 個負責高效能運算的大核心,以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計,與先前其他 x86 架構的處理器相較,其運算效能翻倍成長之外,還能提供最佳的每瓦耗能比,也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。

而除了 CPU 之外,Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面,也採用了 8 核心的設計架構,能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能,並同時執行多達 2.5 萬個執行續,使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放,或是到處理複雜的 3D 場景工作等,也就是無論多麼嚴苛的工作要求,Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且,與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較,其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上,但每瓦耗能卻只有三分之一。

至於,在當前新推出的處理器中,大家所關心的人工智慧運算功能部分,Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU,透過每秒高達 11 兆次的運算效能,可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外,Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分,以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面,Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面,以及 NVMe 儲存等功能。

由於在本次的發表會中,蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini 等 3 款新產品,而這 3 款新產品都將會搭載 Apple M1 處理器,這也是蘋果電腦系列產品繼使用摩托羅拉、IBM,以及英特爾的處理器之後,第 4 次轉換處理器系統。而根據蘋果先前的說法,預計要花兩年的時間才能將旗下全系列產品由英特爾處理器轉移到自研的處理器上。因此,這次的新處理器的轉換狀況也格外受人矚目,也關係著後續全系列產品的發展情況,因此值得接下來持續關注。







相關連結:https://technews.tw/2020/11/11/apple-m1-cpu-launch/





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2020年11月4日 星期三

【產業新聞】DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

TechNews
2020年11月03日
作者 TechNews


根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。

英特爾(Intel)為 PC 主要平台供應商,占整體 PC 出貨量約 70% 以上,由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高,而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價,因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃,原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H(僅限最高階版本)要開始率先支援 DDR5,然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫,最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。

而做為次要平台供應商的 AMD(超微),占整體 PC 出貨量約 20% 以上,但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台,由於受限 BOM 總成本結構,對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實,代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。

同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾,占整體 Server 出貨量約 90% 以上,與 PC 端相較,由於 Server 產品的生產成本敏感度較低,因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5,預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估,DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產,並且取代既有的 DDR4 相關產品。

次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內,然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4,預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格,計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動,量產時程已經展望至 2022 年,若平台決議正式搭載 DDR5,AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。

高通(Qualcomm)、聯發科(Mediatek)皆為智慧型手機主流 AP 供應商,以今年為例,兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極,自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世,後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5,因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢,當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版,仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度(命名未定)支援 LPDDR5,並且有機會在 2021 上半年問市。

記憶體供應商的策略行銷下,LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內,有助於新世代產品的普及。展望 2021 年,隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援,以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性,預估整體滲透率將落在 18.5%,而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現,一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後,LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。

主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA(輝達)占 Graphics Card 出貨量約 75%,在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡,中高階產品就已搭載 GDDR6;去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6,至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%,其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6,第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配,容量更進一步提升,快速拉高 GDDR6 的滲透率。

上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量,因此在平台對 GDDR6 積極支援下,GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差,但已持續收斂(目前大致不超過10%,甚至部分供應商已經給出同價的報價)。除 Graphics Card 領域外,遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量,Microsoft(微軟)和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB,不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量,更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。

TrendForce 表示,由上述各終端產品之主要平台供應商,對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後,DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出,但若沒有平台端的支援,即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備,也將抑制整體滲透率提升的效率。







相關連結:https://technews.tw/2020/11/03/2021-will-be-the-first-year-of-ddr5/





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2020年10月26日 星期一

【產業新聞】群創大秀 Micro LED、Mini LED 成果,彰顯技術實力

TechNews
2020年10月21日
作者 Dylan


OPTO TAIWAN 國際光電大展今日登場,群創光電也於本屆展會中,獨家亮相展示視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器及一系列 Mini LED 高階顯示技術及解決方案,顯示群創深耕高階顯示技術實力布局有成,將逐步商品化量產,導入客戶端及消費應用市場。

據 LEDinside 研究中心顯示,預估至 2025 年 Micro LED 市場產值將達 28.91 億美元,其市場前景備受矚目。群創深耕 AM-Micro LED 顯示技術,包括自主開發關鍵技術──光轉換色彩化技術及選擇性巨量修補技術,已布局百餘件公開/公告專利。

此次展會群創首次展示獨家視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器,具超高對比、超廣角、無色偏、高色飽、視網膜畫質、無縫拼接等特性,目標鎖定高級會議室、安控中心、高級劇院、博物館等 8K 視網膜大型顯示市場,期能開創消費者全新體驗,拓展新應用市場。至於未來,群創則鎖定車載應用及智慧電視。

除了獨家展示 AM-Micro LED 拼接顯示器外,群創也在展會中秀出 Mini LED 技術研發實力。近年新世代顯示技術大放異彩,研調機構 TrendForce 指出,預估 5 年內 Mini LED 應用其滲透率將上看 18%。群創憑藉深厚的 Mini LED 研發技術能力,展出全台首發 55 吋 AM Mini LED COB(Chip on Board)公眾顯示器。

據悉,此一獨家 AM Mini LED COB 拼接技術,具高黑占比、高亮度、高對比、高色飽、高清晰動態畫質及無尺寸限制等優勢;並鎖定高級會議室、中控平台、大型室內廣告螢幕,未來智慧家電、智慧電視等市場,商機不容小覷。另外,群創這次亦展示超大尺寸 120 吋 8K Mini LED 顯示器,採用新世代 Mini LED 背光顯示技術與獨家整機技術,具高色飽、卓越 8K 高解析度特性,讓觀賞者體驗栩栩如生的絕佳視覺效果。







相關連結:https://technews.tw/2020/10/21/microled-miniled-opto-taiwan/





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2020年10月16日 星期五

【產業新聞】中系面板廠挾產能優勢,2021 年顯示器面板市占率拚過半

TechNews
2020年10月15日
作者 TechNew


根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量,中系面板廠在顯示器面板(Monitor)的市占率,將自今年的 39% 提升至 52%;筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知,即使 2020 下半年受三星顯示(SDC)退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響,導致電視面板市場供不應求,仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。

TrendForce 表示,中系面板廠除了京東方(BOE)長期穩坐 IT 面板龍頭,積極規劃 IT 產品的華星光電(CSOT) 與惠科(HKC)也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後,將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板,而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線,計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。

觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向,首先,在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後,電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線,而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板,以填補電視面板移出後的缺口。此外,三星顯示(SDC)預計於今年底退出 LCD 面板生產,顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力,若自主生產顯示器面板,其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。

華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線,主要應用是手機和筆電面板,然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減,預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺,使其產能滿載,卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升,讓惠科在筆電市場找到新商機,並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板,不僅能迎合市場風向,針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠,還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。

TrendForce 分析師楊晴翔表示,雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷,但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說,華星的技術仍聚焦 VA 面板,缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限;惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術,但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗,客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說,華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板,但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭,而惠科並無筆電面板的生產實績,加上客戶開發也需時間磨合,皆非一朝一夕即可達成。







相關連結:https://ccc.technews.tw/2020/10/15/over-half-of-the-display-panel-market-share-in-2021/





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2020年10月7日 星期三

【產業新聞】一文先睹 2021 年十大科技趨勢

TechNews
2020年10月06日
作者 TechNew


全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展,整理十大科技趨勢。

2021 年三大 DRAM 廠:三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外,三星(Samsung)將率先跨入 EUV 世代,緩步取代現有的 double patterning 技術,以提升成本結構與生產效率。

2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後,2021 年繼續往 150 層以上推進,單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3 已成主流,PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用,預計市占率將自 2021 年起攀升,滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。

2020 年 6 月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新 5G SA 部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立(SA)組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘,日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom (SKT)等已開始關注 6G,強調未來有更多 XR 裝置整合(包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像),使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。

2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心,IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓 IoT 軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看,非接觸技術加速工業 4.0 的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI 將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。

2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台,降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下,透過與 5G 智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種 AR App 之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。

車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI 的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems,DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。

2019 年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。

高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星(Samsung)的領軍下,搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面,淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display,計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上,以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。

2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組,驅使台積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域,由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高,驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB,逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等,目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分,自 2018 年高通(Qualcomm)首推 QTM 系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠(如日月光及 Amkor 等)共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術,預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於 5G 通訊與網路連結需求,AiP 模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。

隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外,基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。

近年自三星(Samsung)、LG、Sony 與 Lumens 等公司,紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後,帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展,由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流,而這顆 IC 則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀 Micro LED 廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。






相關連結:https://technews.tw/2020/10/06/trendforce-releases-top-ten-technology-trends-of-2021/





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2020年9月30日 星期三

【產業新聞】三星引燃 Mini LED 背光電視市場戰火,LED 供應鏈熱潮再起

TechNews
2020年09月28日
作者 TechNew


TrendForce 旗下光電研究處表示,隨著各家電視品牌廠商紛紛導入 Mini LED 背光電視,隨著技術提升成本持續優化,預估 2021 年 Mini LED 背光電視將會達到 440 萬台,占整體電視市場比重約 2%。隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品應用在 IT 產品上,韓系廠商三星電子與 LG 均規劃於 2021 年推出 Mini LED 背光電視。特別是三星電子看準市場熱度,積極布局該技術在電視上的應用,明年出貨目標預計達到 200 萬台以上。

目前各家電視品牌廠針對高端電視的布局,主要以 4K 或是 OLED 為兩大主軸, 三星將在現有 QLED 廣色域的基礎上,再搭配可多分區調控的 Mini LED 背光源,透過大幅提升對比度與顯示效果使畫質更細緻,加上比 OLED 電視更低價的優勢,期許能擴大市占率。

TrendForce 表示,2021 年三星將會推出 55 吋、65 吋、75 吋、85 吋等大尺寸 Mini LED 背光電視,搭配 4K 的高解析度畫質,並採用 Mini LED 多分區背光調控,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1。預估 Mini LED 的背光分區數量至少需 100 區以上的規格才會具有如此高對比效果;因此對應背光模組的使用數量上也相對增加,每台電視依不同設計規格,使用的 Mini LED 數量約在 8,000 至 30,000 顆之間,憑藉高解析度面板與多區域控光的搭配,提升消費者針對顯示效果的體驗升級。

本次三星 Mini LED 背光電視預計使用高壓 LED 晶片作為背光源,凸顯高動態對比(HDR)與廣色域(WCG)使顯示效果加乘,並大量且快速的針對 LED 晶片波長和規格進行嚴格檢測與分選,包括三安、晶電與隆達、惠特、梭特、泰鼎、聚積等相關廠商都已積極切進供應鏈。TrendForce 認為,雖然整體尚未定案,多數廠商仍在送樣階段,但可預期的是 LED 供應鏈將再次掀起熱潮。






相關連結:https://technews.tw/2020/09/28/the-led-supply-chain-is-booming-again/





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2020年9月24日 星期四

【產業新聞】柔性電路設計出現新突破,德物理學家研發新款垂直有機電晶體

TechNews
2020年09月23日
作者 Dylan


柔性可印刷電路再出現新突破。德國德勒斯頓工業大學(TU Dresden)宣布,由 Hans Kleemann 博士帶領的研究團隊成功研發具備兩個獨立控制電極垂直有機電晶體(Vertical Organic Transistors),此一研究成果已發布在 Nature Communications 的期刊上。


高解析可捲式電視(High-definition roll-up TV)和摺疊手機或許將不再是奢侈的電子產品,高性能有機晶體管是這些產品中柔性電子電路的關鍵要素。常用的橫向有機電晶體的電荷跳躍傳輸(Hopping-transport)非常的慢,因而無法用於高頻的應用中。也因此,必須研發能夠因應高工作頻率和可調特性的電晶體;而由 Hans Kleemann 帶領的研究團隊已成功實現這種有機電晶體。


Kleemann 表示,到目前為止,垂直有機電晶體一直被認為僅能在實驗室中實現,很難真正整合至電子電路當中。但是,如同發表在 Nature Communication 的內容顯示,具備兩個獨立控制電極的垂直有機電晶體,非常適合實現複雜的邏輯電路(Logic Circuits),同時又保有垂直有機電晶體高切換頻率的優點。

研究顯示,具有兩個獨立控制電擊的垂直有機電晶體,特點是切換頻率高、可調式的臨界電壓等。基於這些特性,即便是單一電晶體也可以用來因應不同的邏輯電路狀態(像是 AND,NOT,NAND);而可調式的臨界電壓也可以確保訊號完整性和實現低功耗。基於這項研究,未來在柔性、可印刷的電子電路設計上可說是出現了新的突破,這些晶體管有望用於無線通訊、高解析度的柔性顯示器,而不用採用原先的矽基電子元件。






相關連結:http://technews.tw/2020/09/23/hans-kleeman-vertical-organic-transistors/





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2020年9月18日 星期五

【產業新聞】晶電 Mini LED 產能就緒,預計 10 月投產

TechNews
2020年09月14日
作者 MoneyDJ


Mini LED 市場需求逐漸增溫,LED 磊晶龍頭廠晶電的 Mini LED 產能在 9 月完成轉換,台灣部分約 50% 產能轉換為 Mini LED,占集團總產能的 20% 至 30%,因生產設備可望於 10 月通過大客戶認證,晶電預計 10 月將拉高 Mini LED 投片量,並提升良率;終極目標則為台灣廠區 95% 產能進行轉換,2021 年第一季有望達陣。


隨著 Mini LED 市場需求逐漸增溫,且陸續導入於不同電子產品應用,法人指出,晶電美系客戶明 2021 年出貨的新品將搭載 Mini LED 直下式背光、並分區控制明暗,且晶電亦接獲其他客戶共同開案需求,顯示高畫質產品可望成為市場趨勢。


關於大客戶何時正式釋出 Mini LED 量產單?晶電指出,要看大客戶的新品推出時程;而在大客戶釋出量產單之前,公司針對該客戶的產能 9 月準備就緒,預計 10 月在生產設備經客戶認證過後,將進入小量投產階段,雖然量產單的時程未定,但將先以拉高良率為基本方向,並以第四季 Mini LED 良率達到 85% 為目標。






相關連結:https://technews.tw/2020/09/14/epistar-mini-led-expected-to-start-production-in-october/





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2020年9月10日 星期四

【產業新聞】推動 Micro LED 發展,群創:先打破慣性思維

TechNews
2020年09月08日
作者 Dylan


光電科技工業協進會(PIDA)今日協同科技部新竹科學園區,以及亞洲矽谷計劃執行中心共同舉辦數位 5G 與 Micro LED 智慧顯示創新與投資台灣論壇,群創總經理楊柱祥於會表示,要推動 Micro LED 發展,其中一項重點是,企業應打破過去慣性思維,且進行產業整合、分工。


楊柱祥指出,台灣影像顯示產業面臨兩大挑戰,首先,中國大型面板產能居冠,衝擊產業生態秩序;其次,OLED 進逼小尺寸裝置的高階市場,台灣業者與主要大廠的差距愈來愈大。面對國際競爭若無因應對策,預估到 2030 年恐面臨產值下滑 5 千億、就業人口流失 5 萬人之困境。


所以,如何創造更大的商機,進入良性循環,是發展 Micro LED,以及面板產業的主要任務。對此,楊柱祥認為,以往的慣性思考必須被打破、重組及成長,且未來產業上下游的整合、分工更是重點。


也因此,群創針對 Micro LED 顯示器關鍵技術,跨域合縱連橫國內 TFT、LED、半導體封裝及高階光電材料產業,一條龍生產,技術彎道超車,藉由建立次世代高端面顯示器產業技術門檻,進而打造全出新顯示產業供應鏈。


楊柱祥說明,根據市調機構統計,Micro LED 預計在 2024 年進入成熟製程,2026 年出貨達 1,550 萬台;Micro LED 有望在智慧移動、智慧育樂、智慧醫療和智慧零售這四大應用領域創造產業新價值。為此,群創長期耕耘 Micro LED 技術發展,著眼無縫拼接視網膜 PID 及穿戴應用建立灘頭堡、聚焦車載應用,並放眼 TV 市場。






相關連結:https://technews.tw/2020/09/08/microled-oled-tft/#more-644495





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2020年9月2日 星期三

【產業新聞】觸控 IC 供不應求,義隆新增台積電投片

TechNews
2020年09月02日
作者 黃 敬哲


此波疫情帶動的 3C 需求比原先預期的還要持久,IC 設計大廠義隆訂單正持續追加。


義隆第 2 季財報顯示,在指紋辨識及觸控等業務帶動下,單季營收創下新高,年成長超過 6 成,淨利更直接翻倍,且 7 月份仍然持續刷新單月紀錄。而第 3 季更是傳統旺季,預期營收將落在 47 億左右,季增達 33%,續寫新高。


雖然以往第 4 季業績就會開始滑落,然而據《經濟日報》消息指出,由於需求實在太大,原本義隆就已經在聯電以 Super Hot Run 來投片,但這仍然不夠,第 3 季也開始在台積電投片,以因應第 4 季的訂單需求,產品出貨量季增將保持在 40~60% 左右。


且義隆表示,雖然供不應求,幾乎都留不下庫存,但基本上不會漲價,只會反應代工成本增加,目前市面上 8 吋晶圓產能基本上都已經滿載,要保證供應無虞相當困難,但這也證明了義隆的供貨能力能讓客戶安心,且除了 IC 之外,如今 PCB 也相當緊俏,依目前市況來看,至少要等第 4 季才有望開始建庫存。


不過法人估計義隆訂單成長將會持續到今年底,主要是由於遠距教育帶來的 Chromebook 需求比預期還熱,且今年義隆產品受到 OEM 廠採用,還有英特爾及超微等新品熱潮加成,有望支撐第 4 季淡季不淡。






相關連結:https://technews.tw/2020/09/02/touch-ics-are-in-short-supply-emc-adds-tsmc-filming/





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2020年8月26日 星期三

【產業新聞】越做越強,台積電 5 奈米良率比 7 奈米更高

TechNews
2020年08月26日
作者 黃 敬哲


台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊,目前剛量產的 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米,對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。


通常半導體製程良率是隨著時間而下降,並獲得更高的產量,也就是學習曲線的概念。不過台積電表示,儘管 5 奈米是更先進的製程,但學習曲線表現比 7 奈米更好,使量產非常順利,而 5 奈米強化版製程 N5P 也即將於明年開始量產,性能將再度提高 5%,或功耗降低 10%。


基本上只要缺陷數低於 0.5 / cm 2 就算是合格的良率,目前已相當成熟的 7 奈米製程良率為 0.09 / cm 2,但才剛量產不久的 5 奈米製程就已達到了 0.1 / cm 2,顯示出比過往更好的學習曲線,這可能主是得益於 EUV 技術的應用,減少了製程步驟,原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成,降低了生產風險,如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。


目前來看 5 奈米將會給台積電帶來更強的競爭力,不僅如此,台積電還提供了最新 N4 製程的預覽,N4 除了通過減少掩模層來簡化製程外,還提供了一條直接遷移路徑,可以全面相容 5 奈米設計生態,預期將於明年底試產,2022 年實現量產。


而台積電下一代的 N3 製程將成為世界上最先進的邏輯技術,又會再度出現性能的飛躍與5 奈米相比將實現全節點的技術進步,性能再度提高15%、功耗降低 30%、邏輯密度提高 70%。但值得注意的是,3 奈米仍然會是 FinFET,這點倒是令市場相當意外,預計要到 2 奈米才會採用 GAA。


當然面對質疑,台積電也表示,經過與客戶的協商,3 奈米製程預期的成本及性能表現已受到廣泛的支持。儘管三星宣稱在 3 奈米將使用 GAA,但台積電仍相當胸有成竹。當然台積電仍在持續探索 3 奈米以下的技術,例如奈米碳管等新材料的應用,不過目前來看單一晶體管的性能提升已漸趨有限,需要更好的設計才能達到更高的效率。






相關連結:https://technews.tw/2020/08/26/more-and-better-tsmc-5nm-yield-rate-is-higher-than-7nm/





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2020年8月21日 星期五

【產業新聞】台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

TechNews
2020年08月19日
作者 Atkinson


大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。


根據外電指出,開發出 WSE 系列 AI 晶片的 Cerebras Systems 是一家新興的 AI 晶片公司,其發展產品的邏輯不同於其他晶片公司,也就是為了滿足 AI 預算的高性能需求,因此放棄其他廠商晶片越小越好的思維,以盡可能生產大面積晶片為主。由於面積越大的晶片,其中能整合越多的核心與電晶體,其相對運算效能也越強,但也就提升了生產成本。2019 年 11 月份,該公司正式推出了 WSE 系列晶片的第一代,採用台積電 16 奈米製程,並以整個 12 吋晶圓來打造一個龐大的 AI 晶片。所以,WSE 系列晶片的第一代就整合了40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,面積也高達 4.6 萬平方公釐。


雖然 WSE 系列晶片的第一代之後被順利生產出來,但是其造價不斐,可以想見的是會採購的單位或企業更是少之又少。最後,還是由美國政府旗下的美國國家科學基金會(NSF)出手相助,購買了兩套以 WSE AI 晶片為主的超級電腦 CS-1,總價約 500 萬美元(約新台幣 1.487 億元)。而有此價格推估每一個 WSE AI 晶片的價格約為 200 萬美元(約新台幣 6,000 萬元)。而就在之前採用了台積電 16 奈米製程的 WSE 系列晶片的第一代創造了奇蹟之後,現在新一代產品也問世。日前在年度的半導體盛會 Hotchips 32,正式發表了 WSE2 AI 晶片。雖然具體細節還沒有完全公布,但是因為採用了新一代的台積電 7 奈米製程,AI 核心數翻倍成長到了 85 萬個,而電晶體數量更是一口氣增加至 2.6 兆個。而在這樣的規格提升之下,運作效能也預計會大大的提升。


相較目前 7 奈米製程的最大晶片──NVIDIA 的 GA100 GPU,晶片面積達到 826 平方公釐,擁有 540 億個電晶體來說,Cerebras Systems 新發表的 WSE2 AI 晶片不但電晶體數或晶片面積都是龐然大物,預計售價也會非常高昂。以 NVIDIA 的 GA100 GPU 每個要賣到 20 萬美元來看,新發表的 WSE2 AI 晶片預計售價將可能是天價,誰會買單也引發大家的好奇心。






相關連結:https://technews.tw/2020/08/19/cerebrassystems-wafer-scale-engine/





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2020年8月10日 星期一

【產業新聞】台積電將稱霸晶圓代工 5 年,3D 封裝是未來新挑戰

TechNews
2020年08月09日
作者 中央社


台積電 5 奈米下半年將強勁成長,3 奈米預計 2022 年量產,並已研發 2 奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業,3D 封裝是新挑戰。


全球晶片巨擘英特爾(Intel)7 奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出 5 奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產,並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,5 奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約 8% 業績。台積電 3 奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計 2022 年下半年量產,台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。


為確保製程技術持續領先,台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術,台積電目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算,2 奈米可望於 2024 年量產。楊瑞臨分析,儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術,改採環繞閘極(GAA)技術,台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自 2016 年推出 InFO 封裝技術後,至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第 5 代 CoWoS。


此外,台積電開發系統整合晶片 SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現 3D IC 技術,將提供延續摩爾定律的機會。楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。






相關連結:https://technews.tw/2020/08/09/tsmc-will-dominate-foundry-within-five-years/





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2020年7月31日 星期五

【產業新聞】從先進封裝技術發展,檢視 AMD 的超級電腦布局

TechNews
2020年07月17日
作者 癡漢水球


「包水餃」不但是傳統技藝,更將是尖端科技。以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說:「戰略的要義是『預防』而非『治療』,『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同,當摩爾定律所預言的製程微縮曲線開始鈍化,將不同製程性質的晶片,透過多晶片封裝包在一起,以最短的時程推出符合市場需求的產品,就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。而這些先進晶片封裝也成為超級電腦和人工智慧的必備武器。別的不提,光論 nVidia 和 AMD 的高效能運算專用 GPU、Google 第二代 TPU、無數「人工智慧晶片」,就處處可見 HBM 記憶體的存在。畢竟天底下沒有面面俱到的半導體製程,觀察到先進製程晶圓廠每隔 4 年成本倍增的「摩爾第二定律」,也突顯了電晶體單位成本越來越高的殘酷現實。AMD 處理器從 7 奈米製程開始全面性「Chiplet 化」,將 7 奈米製程的 CPU 核心和 12 奈米製程的 I/O 記憶體控制器分而治之,實乃不得不然。也因此,無論台積電還是英特爾,無不拚命加碼,相關產品也如雨後春筍一個個冒出頭來,而 AMD 更在未來產品計畫,大剌剌寫著「融合 2.5D 與 3D 的 X3D 封裝」(雖然大概也是直接沿用台積電的現有技術),以達成超過時下產品十倍的記憶體頻寬密度。


稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝,台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)算是這領域最為知名的技術,包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G,也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP(System-in-Package),2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間,插入了矽中介層(Silicon Interposer),透過矽穿孔(TSV,Through-Silicon Via)連接上下的金屬層,克服 SiP 基板(像多層走線印刷電路板)難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難理解了,台積電就靠著可減少 30% 的封裝厚度 InFO(Integrated Fan-Out),在 iPhone 7 的 A10 處理器訂單爭奪戰擊敗三星,終結了消費者購買 iPhone 6S 還得擔心拿到三星版 A9 的尷尬處境(筆者不幸曾是受害者之一)。但 3D 封裝的散熱手段與熱量管理,也是明擺在半導體產業界的艱鉅挑戰。


英特爾相對應的 3D 封裝技術則為 Foveros。最近正式發表、代號 Lakefield 的「混合式 x86 架構處理器」,堆疊了「1 大 4 小核心」的 10 奈米製程(代號 P1274)運算晶片、22 奈米製程(代號 P1222)系統 I/O 晶片和 PoP(Package-on-Package)封裝的記憶體,待機耗電量僅 2mW。英特爾 2019 年 7 月公布的 Co-EMIB,用 2.5D 的 EMIB 連接多個 3D 的 Foveros 封裝,「整合成具備更多功能」的單一晶片。為 EMIB 概念延伸的 ODI(Omni-Directional Interconnect)則用來填補 EMIB 與 Foveros 之間的鴻溝,為封裝內眾多裸晶連接提供更高靈活性,細節在此不論。英特爾在 2017 年將 EMIB 連接裸晶的「矽橋」(Silicon Bridge)正式命名為「先進介面匯流排」(AIB,Advanced Interface Bus)並公開免費授權,2018 年將 AIB 捐贈給美國國防先進研究計劃署(DARPA),當作免專利費的裸晶互連標準,MDIO(Multi-Die I/O)則是 AIB 的下一代。台積電相對應技術則為 LIPINCON(Low-voltage-INPackage-INterCONnect),規格與英特爾互有長短。


長期關心 ARM 指令集相容處理器與超級電腦的讀者,想必對先前採用 Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學研究所的「富岳」並不陌生。這顆台積電 7 奈米製程並 CoWoS 2.5D 封裝 4 顆 8GB HBM2 記憶體的產物,堪稱當代最具代表性的「超級電腦專用系統單晶片」,讓人不得不想起十幾年前的 IBM BlueGene/L。曾在 21 世紀初期靠著「地球模擬器」(Earth Simulator)獨領風騷兩年多的 NEC,其 SX 向量處理器的最新成員 SX-Aurora TSUBASA,也是台積電 16 奈米製程、2.5D 封裝 6 顆 8GB HBM2 記憶體的超級電腦心臟。


而英特爾的 Xeon Phi 系列更是知名代表,透過 2.5D 封裝包了 8 顆 2GB MCDRAM(Multi-Channel DRAM),可設定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然 Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬,中斷自從 Larrabee 以來的「超級多核心 x86」路線,英特爾決定整個砍掉重練,一步一腳印重頭打造「傳統 GPU」當作未來高效能運算與人工智慧應用的基礎,但異質多晶片封裝的重要性仍不減反增,最起碼被英特爾從 AMD 挖角、主導 GPU 發展的 Raja Koduri,自己是這樣講的,也沒什麼懷疑的空間。


不過 AMD 也並未缺席,並看似有後來居上的氣勢,而且這並非突發奇想,早在 2010 年之前,就開始進行長期研究,至今超過十年,並「很有可能」以 EHP(Exascale Heterogenous Processor)之名開花結果,融合 2.5D 與 3D 封裝的 X3D 則是達成 EHP 的關鍵。Exa 意指 Peta 的 1 千倍,也是近年來超級電腦的下一個競爭指標,像預定採用 AMD Zen 2 世代 EPYC 處理器的美國國家核能安全管理局 El Capitan 超級電腦,理論運算效能就超過 2ExaFlops。AMD 自從 2007 年購併 ATI 之後,整合處理器與繪圖核心的 APU 之路,一直走得相當掙扎,遲遲難以找到適合的產品規格與市場定位,不是 CPU 不夠好、GPU 不夠強、就是兩者都不上不下,到了 Zen 2 世代才算脫胎換骨。這些年來,AMD 在超級電腦市場逐漸邊緣化,今年 6 月的 Top500 只剩下 10 台 AMD CPU 和一台 AMD GPU,更需要強力的新兵器,才能「突破英特爾和 nVidia 的封鎖」。身為「超級電腦 APU」的 EHP 就成為 AMD 默默進行的新方向。


以加拿大 ATI 身分在 2010 年申請「藉由假矽穿孔替 3D 封裝進行導熱」(Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation)專利為起點,AMD 一路累積了「記憶體運算的快取資料一致性」(2016 年)、「3D 晶粒堆疊的熱量管理」(2017 年)、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的 GPU 架構」(2017 年)、「記憶體內運算的陣列」(2018 年)、「迴圈脫離預測(2018 年)以改善閒置模式的效率」到「混合 CPU 與 GPU 的動態記憶體管理」(2018 年)等成果,確定了 AMD 在 2015 年的財務分析師大會透露的「伺服器專用 APU」與當年 7 月 IEEE Micro 發表的「藉由異質運算實現百億億級運算」(Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing)計畫並不是玩假的,更何況現在 AMD 當家作主的還是一位以務實聞名的全球薪酬最高女性執行長。


EHP 也有配置晶片封裝以外的外部記憶體,像斷電後資料不會消失的 NVRAM(Non-Volatile RAM,如 英特爾/Micro 的 3D Xpoint 和發展中 SST-MRAM 等)和「記憶體內運算」的 PIM(Processing-In-Memory,記憶體內建位元運算電路),相關的動態記憶體管理與快取資料一致性,也是 AMD 需要克服的技術門檻,至於軟體環境的完備性,更將是 AMD 能否追上 nVidia 的最核心因素。


近來因「光明的未來前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的 nVidia,在高效能運算、人工智慧與自駕車等領域的優勢地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規格,發展了十多年的 CUDA 應用環境生態、遠遠超越英特爾和 AMD 的 GPU 虛擬化(這讓客戶使用 AMD GPU 部署雲端個人電腦的效益會明顯不如 nVidia,雲端服務業者的虛擬 GPU 亦同,比較一下可負荷用戶端數量,就知道差別有多大了)和更多「不足外人道也」之處,才是支撐 nVidia 股價的真正根基。


但各位有沒有想過一個更有趣的可能性:既然 nVidia 高階 GPU 都這麼大顆,幹麼不乾脆「順便」包一顆高效能的 ARM(或 RISC-V)指令集相容處理器,不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」,讓 GPU 變身成「可自行開機的超級電腦系統單晶片」?事實上,nVidia GPU 內本來就有內建好幾顆簡稱為 Falcon(Fast Logic Controller)的微控制器,用來輔助 GPU 運算處理,像支援影像圖形解碼到安全性機制,或減輕 CPU 執行驅動程式的負擔,如以前因為 Windows 作業系統的延遲程序呼叫(DPC,Deferred Procedure Call)會逾時而不能進行的排程等。2016 年,nVidia 先採用柏克萊大學的開源 RISC-V 指令集相容處理器 Rocket,開發出第一代 Falcon 微控制器,2017 年第二代產品擴展到 64 位元,並自行新增自定義的新指令。前述由 27 顆封裝而成的 RC18 推論晶片,也是 RISC-V 核心,每秒可執行 128 兆次推論,功耗僅 13.5W。那麼未來,假如 nVidia 將「更多的工作」搬到 GPU 內的 RISC-V 核心,特別是驅動程式涉及大量 GPU 底層機密資訊的「下面那一層」丟過去,或經由 GPU 虛擬化掩蓋起來,又會發生什麼事?這件牽扯到另一個少人知悉的潛在需求了:來自官方的開源驅動程式。


檯面上看不到或少人著墨的議題,舉足輕重的程度往往遠超乎看熱鬧外行人的想像。無論超級電腦還是人工智慧(尤其是人命關天的自動駕駛),基於安全性考量,晶片廠商的客戶或多或少都希望檢視所有程式碼,理所當然包含驅動程式,這就是 GPU 驅動程式開源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業機密的黑盒子,要如何滿足客戶需求又不讓機密外洩,大方釋出「官方開源驅動程式」,就是 nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰線復歸」的英特爾,已經面對很久的機會與挑戰。技術的發展跟著應用的需求走,這恐怕也將會註定 AMD 靠著「超級電腦 APU」反攻高效能運算市場的企圖能否悲願成就的鎖鑰。點到為止,剩下的就留給各位慢慢思考了。






相關連結:https://technews.tw/2020/07/17/amd-of-super-computer/





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2020年7月23日 星期四

【產業新聞】 三星預備推出 Mini LED 背光電視,300 億顆晶片需求量將由台灣、中國廠供應

TechNews
2020年07月23日
作者 Pin


雖然南韓大廠三星決定退出 LCD 液晶面板的製造業務,但三星集團卻打算逆勢衝刺電視的出貨數量,並且透過新形態顯示技術來做差異化,擺脫競爭對手的低價競爭。三星除了規劃今年在歐美市場推出 The Wall 高階電視外,也預計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視,總數量可能將高達 300 萬台,也找上台灣與中國各家 LED 廠來支援。


根據科技新報取得的消息,三星為了應付如此龐大的晶片需求,找上了包括晶電、隆達、三安、華燦等各個台灣及中國的 LED 晶片廠商,提出所需規格及預估用量,意圖透過集結各方的 Mini LED 產能,在 2021 年打造出搭配 QD 量子點方案的 Mini LED 背光電視,搶下中大尺寸顯示市場先機。目前已傳出各家廠商將在 9 月提供樣本。


以 TrendForce 旗下光電研究處以往的推算,一台 65 吋的 8K Mini LED 背光電視,約使用超過 12,000 顆 Mini LED;85 吋則需要超過 20,000 顆晶片。而三星計劃在明年推出的 Mini LED 背光電視產品,出貨量可能達到 300 萬台,使用的晶片數量也將衝破 300 億顆。


除了 Mini LED 晶片需求外,若要依照計劃在明年推出 Mini LED 背光電視,三星也必須克服打件良率的問題。目前傳出的採用方案是以 Chip on Board(COB)型態搭配被動式驅動。預計將會帶動驅動 IC 以及 PCB 背板的需求用量,而三星也陸續與台灣、中國供應商洽談零組件的採購事宜。


Mini LED 及 Micro LED 等新形態顯示技術,經過前幾年的深蹲練功,目前已經逐漸展現量產實力,而在蘋果、三星等品牌大廠的推波助瀾之下,應用爆發指日可待。隨著相關產品在下半年到明年問世,對市場及產業帶來的影響力將成為關注焦點。






相關連結:https://technews.tw/2020/07/23/sasung-mini-led-tv-plan/#more-626533





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2020年7月14日 星期二

【產業新聞】台積電 2 奈米取得突破,將採 GAA 技術並於 2023~2024 年投產

TechNews
2020年07月13日
作者 Atkinson


台積電先進製程的部分,目前 5 奈米準備積極進入量產,3 奈米也將在 2022 年投產的關鍵時刻,更先進的 2 奈米製程也傳出取得重大進展,市場估計 2 奈米預計在 2023~2024 年量產的情況下,預計將能進一步鞏固全球晶圓代工龍頭的地位。


根據《經濟日報》的報導,台積電在 3 奈米製程決定以成本及良率的考慮,延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,並取得全球的領導地位之後,更先進的 2 奈米製程預計將切入環繞閘極(GAA)技術,正式進入另一個全新的製程技術領域,而且預料在接下來的年度技術論壇中,台積電將會公布這項成果。不過,台積電對此並未做任何評論。


報導指出,雖然台積電自 2019 年公布,將以數百人的研發團隊正式投入 2 奈米的技術研發以來,至今沒有公布 2 奈米製程節點會選擇沿用 FinFET 技術,或者是改用 GAA 技術。不過,根據相關供應鏈表示,因為 FinFET 技術將自 3 奈米以下會面臨技術瓶頸,因此台積電才會在 2 奈米選擇採用 GAA 的技術。另外,因為競爭對手三星已經宣布自 3 奈米的製程節點開始,就採用 GAA 的技術,台積電的時程顯然落後三星,不過市場人士指出,就之前台積電也較三星晚採用極紫外光刻設備,但在製程良率上仍領先三星的情況下,台積電採穩扎穩打的務實性做法,於 2 奈米才採用 GAA 技術而落三星一個世代,預計還是能持續維持其優勢的地位。


報導進一步指出,這次台積電能在 2 奈米製程節點上有所突破,歸功於台積電挽留了 3 年前即要退休的台積電最資深副總經理羅唯仁。在他帶領的團隊為製程技術研發進行了突破,才有了當前的成果。為此,羅唯仁還為團隊舉行了慶功宴,以感謝團隊的辛勞。而根據日前台積電的公告,預計 2021 年動工,將於美國亞利桑那州設置的 12 吋廠將以 5 奈米製程為主,並將於 2024 年投產,月產能達到 2 萬片的產能。而這時間點對照目前台積電先進製程的發展計畫,屆時台積電在台灣部分已經 2 奈米進入投產階段,使得整體美國廠的完工,屆時將對台積電在台灣的先進製程訂單不會有所影響。


此外,日前也外傳,競爭對手三星也宣布將放棄 4 奈米的製程,直接投入 3 奈米製程與台積電面對面競爭。市場人士也表示,就台積電一旦真的如其在 2023 年到 2024 年間量產 GAA 技術的 2 奈米製程,則三星想在 3 奈米製程彎道超車的狀況,將會難上加難。






相關連結:https://finance.technews.tw/2020/07/13/tsmc-2nm-gaa/





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2020年7月1日 星期三

【產業新聞】蘋果引燃 Mini LED 風潮,台灣供應鏈穩定與技術成熟為首選

TechNews
2020年06月30日
作者 TechNews


隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品帶動需求成長,也刺激相關供應鏈擴大產能。根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)調查,蘋果預計在 2021 年第一季推出 12.9 吋 Mini LED 背光 iPad Pro,同時也會針對 14 吋與 16 吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責,因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢,將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域,包含 LED 晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB 背板廠商臻鼎等,皆在新型態 Mini LED 背光顯示器扮演重要角色。


Mini LED 背光顯示器具高亮度高對比特性,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1 的大幅對比度提升,以及具高信賴性的卓越特性,在嚴峻的環境下於攝氏高溫 60 度及低溫 -10 度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性,受到各家品牌大廠青睞,因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃,Mini LED 背光將列入重點技術發展的路徑之一。雖然現階段中國廠商在 LED 上、下游供應鏈的產能龐大,加上成本低的優勢,但為避免中美貿易戰引發的衝擊,蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外,台灣相較中國更早在 LED 相關領域深耕,除了技術相對成熟,專利也較無疑慮;加上原物料與零組件取得容易等優勢,發展新技術將更有效率。


TrendForce 指出由於蘋果的 12.9 吋 iPad Pro 預計採用 10,384 顆 Mini LED,並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果,故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從 LED 晶片探討,首先,因晶電產品均一性、性價比高,專利保護無虞,蘋果仍以其為首選;再者,Mini LED 背光技術需要大量且快速的針對 LED 晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選,惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。


至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的 K&S 搭配,採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB 背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商 YP Electronics 合作。而背光模組廠與面板廠的搭配,目前則以南韓 HEESUNG Electronics 與 LG Display 為主,隨著未來新機種問世,預期會有更多供應商如 GIS、瑞儀、夏普、京東方陸續加入。






相關連結:https://technews.tw/2020/06/30/taiwan-supply-chain-becomes-apple-first-choice-for-mini-led/





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2020年6月12日 星期五

【產業新聞】第二季筆電面板出貨年成長近 18%,需求動能將延續至第三季

TechNews
2020年06月09日
作者 TechNews


TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究報告顯示,從 4 月份開始,筆電面板供應鏈在缺料、缺工與缺物流等問題逐漸緩解,加上疫情催化在家工作、遠距教學等需求湧現,第二季出現一波強勁的面板拉貨潮。TrendForce 預估第二季筆電面板出貨量為 53.3 百萬片,與去年同期相比成長 17.7%,與今年第一季相比則增加 33.6%。


TrendForce 分析師楊晴翔指出,受惠於在家工作與遠距教學的筆電需求,上半年筆電面板出貨淡季不淡,而且目前面板廠也樂觀預估需求有望延續至第三季。全球疫情狀況預期在下半年逐漸趨緩,隨之而來的筆電需求紅利也可能退燒;但隨著各國終端市場解禁,筆電品牌的銷售重心也會從商用與公用需求轉回消費性市場,品牌通路的庫存回補需求預期能將筆電面板行情延展至第三季。但後疫情時期消費者預算支出減少,終端產品的銷售表現仍將是影響第四季筆電面板走勢的關鍵。


總體而言,即使筆電面板出貨表現在第 1 季受到疫情衝擊而不盡理想,但受惠於第二季需求飆升以及第三季的市場能見度逐漸明朗,TrendForce 預估今年筆電面板出貨量約在 188.1 百萬片,年成長 0.2%。


今年筆電面板供應版圖與去年並無太大差異,上半年出貨排名前四大依舊是京東方、友達、群創與樂金顯示(LGD),前四大的市占率近 9 成。TrendForce 指出,筆電面板的供應相對其他應用別來說明顯集中,新供應商對市場的干擾較少,加上疫情催化的需求推升第二季筆電面板價格呈現上漲。值得注意的是,教育用與在家工作的筆電大多搭載較低階的 TN 面板,並非消費性市場較常見的 IPS 面板,TN 面板的主要供應商如京東方、友達與群創的價格策略也因此著重在上調 TN 產品價格以拉高產品毛利。


但長期來看,筆電面板發展趨勢仍是以 IPS 技術為主,身為 IPS 面板主要供應商之一的 LGD,將於今年底前結束南韓工廠的電視面板生產,並轉以生產 IT 產品為主。因此,對於現階段的 LGD 來說,首要是維穩 IPS 面板的市占率,其次才是調漲價格。但隨著消費性筆電需求逐漸加溫,其他面板廠勢必會對 IPS 面板的價格調漲轉趨積極,LGD 是否會順應市場走勢,還是仍是以鞏固市占率為主要考量,則有待觀察。






相關連結:https://technews.tw/2020/06/09/q2-notebook-panel-shipments-grew-nearly-18-percent-annually/





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2020年6月4日 星期四

【產業新聞】面板股開盤迅速走高,Mini LED 持續看多

TechNews
2020年06月03日
作者 黃敬哲


6 月 3 日面板股開盤即走高,群創及友達等有近 5% 的明顯漲幅,美系外資報告對此有樂觀意見。


外資大摩近日出具報告指出,看好面板價格回溫及台灣面板廠的營運動能,群創及友達目前的股價可能被低估。目前面板股新一輪的漲勢,可能就來自於重啟經濟的轉折點,不僅如此,遠距視訊的需求也同樣帶動面板價格上漲。畢竟顯示器還是目前最重要的資訊傳輸介面,也是數位物聯網時代不可或缺的零組件。


而集邦科技光電研究 WitsView 也表示,雖然目前面板價格仍然下跌,但跌幅已有大幅收斂,可望止跌回穩。據調研,由於第 2 季面板需求回溫,相關零組件價格都是回穩,DDI、玻璃基板和偏光片等僅有 1% 左右的波動。而在出貨面積有所成長的境況下,也加速帶動成本下降,據 WitsView 估計,將有近 2.8% 的降幅。


在今年上半年,三星加速退出 LCD 市場才是最主要的結構改變因素,有望令面板業更快進入新的週期。而下半年的台灣面板廠的動能可能還是要觀察 Mini LED 技術商用化後,到底能有多少市場滲透率。一直深陷紅色供應鏈與三星夾殺的友達及群創,如今都已展出 Mini LED 產品,進軍利基市場。不僅是性能不輸,在成本控制上也比 OLED 更有利。


而近期蘋果公司將引入 Mini LED 的消息向市場注入一劑強心針,最近也有供應鏈消息指出,Mini LED 相關設備需求的確正在升溫,且至少會延續到 Q3。但必須注意的是,這終歸還是一個高不確定性的市場,目前最樂觀的預測,也要到 2024 年,Mini LED 才會在 IT 產品上有 20% 的滲透率,電視產品市場大概也只有 15%。






相關連結:https://technews.tw/2020/06/03/market-trend-panel-stocks-opened-rapidly-and-mini-led-orders-continued-to-be-long/





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2020年5月28日 星期四

【產業新聞】彩色印刷電子紙、電子標籤成長動能強勁,外資調高 E Ink 元太目標價至 46 元

TechNews
2020年05月26日
作者 楊安琪


E Ink 元太科技所研發量產的彩色印刷電子紙面板,近期獲多家終端品牌客戶採用,市場需求高於預期供不應求,加上電子書閱讀器及電子貨架標籤(ESL)出貨增加,驅動營收與獲利成長。歐系外資在最新報告中,將目標價調高至新台幣 46 元,看好有關產品將持續推升營運表現。


儘管全球各國遭受武漢肺炎疫情衝擊,元太科技在中國揚州廠力拚復工下,產能僅受到些微影響,也已在三月底四月初恢復滿載營運。元太科技 2020 年第一季營收為新台幣 29.99 億元,因美元兌新台幣匯率貶值,以致營收較去年同期微幅衰退 1 %;歸屬於母公司之淨利達 7.87 億元,單季稅後每股盈餘(EPS)0.69 元,毛利率 46.2 %優於市場預估的 40 %左右。


元太受惠於產能恢復運作,加上彩色印刷電子紙「E Ink Kaleido」訂單增長,以及電子書閱讀器、電子紙筆記本和 ESL 等市場需求提高,四月份營收成長達 15.09 億元,月增 18 %。元太所開發的彩色印刷電子紙運用微膠囊墨水技術,於微膠囊頂部添加彩色墨水,模擬彩色紙張印刷的顯示效果,色彩柔和溫潤,也比過去採用玻璃彩色濾光片的電子紙更輕薄,也具備較好的光學品質,適用於閱讀、教育及專業人士應用領域。


由於彩色印刷電子紙是以新型彩色印刷結合電子紙顯示技術,因此換頁速度跟黑白電子紙一樣快;也因為電子紙的特色與傳統紙張非常相似,運用反射式顯示技術,電子紙面板沒有背光,因此長時間觀看不會引起眼睛疲勞。近期已有多家終端品牌廠同時採用彩色印刷電子紙,所發表的彩色電子書閱讀器、彩色閱讀手機等產品已上市發售,包括科大訊飛 iFLYTEK、掌閱 iReader、文石 Onyx 等,而 Pocket Book 彩色電子書閱讀器則將在今年 6 月推出市場,實現彩色電子紙產品應用普及化。


另一方面,ESL 則是元太在物聯網領域最大宗的應用,全球每年穩定成長。ESL 除了具有超低功耗、180 度廣視角、可視度高等優點,也能讓零售業者以無線傳輸技術即時更新貨架標籤資訊,省去紙張標籤的印刷成本與更換標籤的人力,有效減少標錯價格的問題發生。現在也逐漸朝物流標籤應用發展,在智慧工廠、智慧城市應用中極具發展潛力。


歐系外資指出,目前元太彩色電子紙產能不足,短期恐難以完全滿足客戶需求,也未足以填補黑白電子書閱讀器的需求落差,可能使第三季營收略受衝擊。元太在過去幾年平均每年資本支出約 7 億至 8 億元,預估今年將成長 10 %到 15 %,用於添置彩色電子紙製程設備、在中國揚州打造全新研發中心,並持續在美國和台灣擴增產能,反映市場需求熱烈帶動投資意願。


在彩色印刷電子紙、ESL 等產品需求持續成長驅動下,歐系外資看好元太的營運表現,重申「優於大盤表現」評等並維持買進建議,將目標價由新台幣 42 元調高至 46 元,預估 2020 至 2021 年 EPS 有望提高約 4 %至 13 %。






相關連結:https://finance.technews.tw/2020/05/26/color-electronic-paper-displays-and-esl-to-be-the-next-driver-of-e-ink/





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2020年5月14日 星期四

【產業新聞】蘋果近在眼前,誰是晶電最佳盟友?

TechNews
2020年05月12日
作者 MoneyDJ


新世代顯示技術 Micro LED 還在積極醞釀,Mini LED 做為背光或顯示螢幕的解決方案已經打頭陣小量問世。不僅電競筆電、電競螢幕、高階電視開始導入 Mini LED 背光技術,引領潮流的美國重量級品牌──蘋果也預計將在下一代 iPad、MacBook 採用 Mini LED 背光方案,並唯一指定由台灣 LED 磊晶 / 晶粒龍頭晶電供貨。


然而,經過 LED 產業多年來嚴峻的結構性調整,以及面對來自中國刀刀見骨的價格競爭,晶電已經多年沒有擴產,甚至幾年前還封存了不少古早機台。在技術領先、實力到位、但產能有限情況下,如何在最短時間內備妥可以滿足重量級新客戶要求的產能設備,是晶電眼前的關鍵課題之一。


隨著中國政府大規模補貼扶植本土 LED 企業,過去幾年 LED 歷經慘痛的產業結構修正、殺價競爭,如今 Mini LED 和 Micro LED 技術崛起,情況開始有點改變。


主要是當 LED 微小化到做為顯示螢幕的畫素構成時,品質要求變得很高,打件過程稍有閃失可能就為後續製程帶來更高的成本。因此 Mini LED 品質系統已經形成一道基本障礙,目前晶電領先對手大約有 2 年差距。不過,以每台 NB 背光大約需要 1 萬顆 Mini LED、每台電視大約需要 4 萬顆 Mini LED,而目前全球 NB 市場規模大約 3 億台、電視市場規模大約 2 億台估算,只要 2021 年各有 5% 滲透率,晶電現有藍光產能就會不足以支應這些新興需求。目前晶電在台灣和中國都有生產基地,前段產能台灣占 6 成、中國占 4 成,後段產能台灣 4 成、中國 6 成,但是客戶指定這項新技術產品要在台灣製造,因此,有效且迅速的擴充產能,成為晶電能否把握這一波難得機會的關鍵工作。雖然公司預計今年提高資本支出到 60 億元,較過去幾年平均約 20-30 億元倍增,但如果要把產能從前段磊晶產能到晶粒挑揀 / 分選、再到後段模組進行全線擴充,仍必須周詳規畫才能把每分錢都用在刀口上。


偏偏今年全世界都遭逢新冠肺炎(武漢肺炎、新冠病毒、COVID-19)疫情從中國武漢擴散帶來的衝擊。雖然 Mini LED 中後段製程有惠特等本地設備夥伴支援,但前段製程設備如何擴充是個考驗。


尤其各國針對防疫祭出的邊境管制措施、外國人入境限制規定,讓今年許多技術密集產業擴產計畫不得不延後,因為設備供應商的技術人員無法到各國為客戶現場提供安裝機台必須的技術服務。LED 磊晶設備也有同樣問題。再者,LED 磊晶製程設備 MOCVD 機台(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)從下單採購到裝機,一般約需 6-9 個月時間,新機台安裝後從測試到量產又需要 2-3 個月時間,在產業競爭激烈、廠商分秒必爭之際,打造全新產線風險高。


策略結盟或許是另一個選擇。目前國內已經具備 Mini LED 量產技術能力和產能設備的 LED 廠商,只有明基友達集團的隆達、鴻海集團的榮創。其中,榮創在 2018 年入股 LED 磊晶 / 晶粒廠商光鋐,成為光鋐最大法人股東,補強本身在 LED 前段製程的技術與產能,並於 2020 年第一季開始量產供應 Mini LED,但目前 LED 前段產能規模仍有限。隆達是台灣第二大 LED 廠,也是少數從磊晶到模組的 LED 一貫廠,並擁有集團資源優勢。其 Mini LED 獲品牌客戶導入高階電競筆電背光、並已於 2020 年首季量產上市,磊晶機台也相對較多,單純就策略結盟合作來說,似乎是不錯對象。雖然 Mini LED 被視為 Micro LED 的過度技術,但在 Micro LED 技術成熟商品化之前,Mini LED 還有好幾年時間可發揮,更何況在 LED 微小化技術發展趨勢中,Mini LED 是進階到 Micro LED 的很好練兵機會。但所有的策略合作都需要天時地利人和。經營團隊的理念、目標、默契、共識、互相尊重,以及客戶的態度、方向,都是策略結盟能否成功展現效益的關鍵。台灣光電產業能否把握這一次機會,在 Mini LED/Micro LED 再次發光,考驗廠商的智慧。






相關連結:https://technews.tw/2020/05/12/who-is-the-best-ally-of-epistar/





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2020年5月6日 星期三

【產業新聞】 ACeP 全彩電子紙大型看板應用突破!E Ink 元太、群創合攻交通與零售商機

TechNews
2020年05月04日
作者 楊安琪


電子紙大廠 E Ink 元太科技近年加速精進彩色電子紙技術,現在旗下「先進彩色電子紙 ACeP」相關應用也出現新的進展。元太稍早宣布與面板大廠群創合作,雙方結合技術優勢開發 28 吋大型全彩電子紙看板,目標進軍公共交通及零售應用領域,可望取代紙張海報發展智慧無紙化應用。


電子紙以超低耗電、持續顯示不耗電、類紙質感,以反射式顯示技術運用環境光源而不自發光等特性,成為物聯網與智慧城市的最佳顯示界面。從黑白顯示到三色、全彩發展十多年來,電子紙技術不斷躍進突破,尤其先進彩色電子紙 ACeP(Advanced Color ePaper)透過帶色粒子顯示約 6 萬色全彩色域,可呈現比擬傳統紙張油墨印刷海報般的質感,現聚焦於商業零售應用發展。


看好彩色電子紙的市場發展利基,元太與群創攜手合作開發 28 吋長條型全彩電子紙看板,由前者供應全彩電子紙薄膜,後者則投入全彩電子紙模組生產製造,並發揮群創在大尺寸面板製造及特殊用途的優勢,於市場推廣銷售大尺寸全彩電子紙產品應用,為顯示面板帶來新變革。


群創是第一家與元太合作生產、銷售大尺寸 ACeP 全彩電子紙模組的生態鏈合作夥伴,雙方將共同搶攻物聯網與智慧城市領域,為電子紙多元應用開拓更多商機。元太科技董事長李政昊表示,雙方透過技術和業務同步結合,不僅能擴大彩色電子紙應用層面、展現電子紙優異特性與價值,更能為市場矚目及採用。


元太與群創所共同開發的 28 吋長條型全彩電子紙看板,為目前商轉量產品中尺寸最大的一款,主要應用於車廂內廣告看板與零售顯示看板,包括捷運、高鐵、電車、電動公車等公共交通及零售應用領域,可顯示輪播公共資訊或商業廣告,並以電子紙持續顯示不耗電、超低耗電、陽光下可視性等產品優勢,取代公共與商業區域的紙張海報,藉以降低資源消耗、推動節能及智慧無紙化應用,有助於智慧城市發展,落實環境永續經營。


群創董事長暨執行長洪進揚表示,因應全球 5G 及 AI 人工智慧發展趨勢,串聯智慧生活、數位娛樂、健康管理等轉型浪潮,面板應用也趨向多元化。群創與元太合作跨入彩色電子紙製造與銷售,將以多年來面板製造實力開發利基市場產品,以差異化策略創新契機,進一步推升成為全方位面板技術提供者,取得市場競爭優勢。






相關連結:https://technews.tw/2020/05/04/e-ink-acep-collaboration-with-innolux/%5C





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2020年5月3日 星期日

【產業新聞】Inphi 今年至今飆 34%!資料中心爆買,晶片商獲喘息空間

TechNews
2020年04月29日
作者 MoneyDJ


華爾街日報、韓聯社、IBD 報導,眾人被關在家中,工作和娛樂全在網上解決。SimilarWeb 數據顯示,Google 和 Facebook 等 100 個熱門網站,3 月份全球使用時間激增 50 億小時。和 2 月份相比,使用時間飆高 13%,為近年來最大的單月增幅。企業運用更多雲端服務、支援遠距工作,也提高上網時間。不只如此,YouTube、亞馬遜(Amazon)、Netflix,上季的每月新用戶驟增 1,577 萬人,打破紀錄。


民眾上網時間暴增,資料中心擴充設備滿足需求,讓晶片商能稍微喘口氣。2 月份為止的季度,記憶體大廠美光(Micron)銷售下滑,但是仍在公司預估值的高端,原因之一就是資料中心買氣暢旺。美光 3 月份表示,會把智慧手機晶片的產能,轉用於生產資料中心晶片。SK 海力士也說,伺服器需求讓部分晶片的第 1 季均價提高。SK 海力士 23 日指出,計劃增產並提高部分記憶體售價。


與此同時,三星電子 29 日表示,晶片需求大增,抵消了家電和顯示器面板的萎靡,該公司第一季營益年增 3.43%。IDC 分析師 Kuba Stolarski 說,儘管記憶體晶片需求升溫,可能是暫時性的,但是只要封鎖令持續,雲端業者供應商的需求就會續揚。


不只記憶體商,專攻資料中心的晶片商表現更佳。Inphi 第 1 季財報優於預期,JPMorgan 分析師 Harlan Sur 認為,Inphi 是半導體類股中,最有望在當前市場中交出佳績的。Sur 表示:「科技升級循環和資本開支大增,讓資料中心的終端需求出現強勢成長。」他給予 Inphi「加碼」評等。


28 日 Inphi 下挫 0.57%、收 98.96 美元。27 日收在 99.53 美元,創空前收盤高。今年至今 Inphi 飆漲 33.69%。






相關連結:https://technews.tw/2020/04/29/information-center-inphi/





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2020年4月23日 星期四

【產業新聞】技術刷新業界標準!友達攜手錼創打造高解析柔性 Micro LED 顯示技術

TechNews
2020年04月21日
作者 楊安琪


面板大廠友達光電為強化競爭優勢,持續投入新世代前瞻技術研發,繼去年推出 Micro LED 全彩顯示器後,現又與半導體廠錼創科技共同發表合作成果,雙方結合技術專長開發 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器,並以 228 PPI 超高畫素密度領先全球。


友達攜手錼創打造的 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器,採用 LTPS 背板驅動技術,共約 550 多萬顆小於 30 μm 的 Micro LED,透過高速巨量轉移技術成功轉植到 LTPS 塑膠背板上,達到超高畫素密度 228 PPI,每個像素均可獨立驅動發光。


該先進 Micro LED 顯示面板不僅實現精細的高動態對比表現、高飽和絢麗色彩,在高亮度下也具備高耐候特性,特別適用於講求信賴性和設計感的未來車載顯示器;而其柔性高可撓曲的特點,也適用於穿戴、消費型電子等多元應用,為 Micro LED 顯示技術開創更多應用的可能。


「顯示技術有許多創新應用的可能,」錼創執行長李允立博士表示,透過 Micro LED 顯示技術將擴展使用者對顯示技術的想像。他也提到,這次與友達緊密溝通共同合作、克服技術挑戰,開發出世界第一的高解析度柔性 Micro LED 顯示器,實現不受空間和角度限制,以及畫面真實呈現的使用體驗。


友達技術長廖唯倫博士表示,跟錼創科技在 Micro LED 顯示技術開發上,一直是長期以來的合作夥伴,這次以精細畫質和柔性顯示為重點的合作成果能夠領先業界發表,雙方也樂觀其成。友達將持續致力於開發先進顯示技術,以創新研發實力引領下世代顯示技術潮流,並藉由新科技為客戶提供創新的產品解決方案。






相關連結:https://technews.tw/2020/04/21/auo-partnered-with-playnitride-to-develop-high-resolution-flexible-micro-led-display-technology/





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2020年4月15日 星期三

【產業新聞】OLED 螢幕仍然吃香!2020 年估智慧型手機採 OLED 面板還將成長 9%

TechNews
2020年04月14日
作者 Atkinson


根據南韓媒體《The Elec》的報導,市場調查研究公司 Omdia 日前公布資料顯示,在 2020 年,全球用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加 9%,達到約 5.13 億片。


報導指出,因為受到武漢肺炎疫情爆發的影響,先前有消息傳出,全球智慧型手機的總出貨將預計將較 2019 年減少 13%。對此,Omdia 則指出,因為蘋果在 2020 年很可能會在 iPhone 系列中增加兩款 OLED 機型,即擁有 OLED 螢幕的 2020 年新款 iPhone 將總共有 4 款之多。在此同時,也因為中國智慧型手機製造商將在高階機型中應用更多的 OLED 面板,這些因素都將會使得 OLED 面板出貨量提升。


另外,值得注意的是,用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加的情況下,其中在柔性 OLED 面板需求預計將較 2019 年成長 50%,而剛性 OLED 面板的需求則將會較 2019 年下滑 12% 左右。


報導還進一步指出,根據統計資料分析,2019 年時全球約 30% 的智慧型手機採用了 OLED 面板。其中,三星顯示器(Samsung Display)出貨量達到 4.7 億片,市場佔有率達到 86%。緊追在後的是中國的京東方、和輝光電以及維信諾。資料顯示,非三星的面板製造商在 2019 年則是為全球智慧型手機出貨共 6,400 萬片 OLED 面板,較 2018 年成長 113%。


而再以手機製造商的資料來看,三星電子 2019 年共出貨了 1.94 億支 OLED 智慧型手機,較 2018 年成長 3%。蘋果出貨 5,600 萬支搭配 OLED 螢幕的 iPhone,較 2018 年下滑達 24%。而華為則是出貨 7,300 萬支 OLED 螢幕手機,較 2018 年成長最大,達到 287%。另外的小米,在 2019 年則是出貨 2,000 萬支搭配 OLED 螢幕的手機,較 2018 年成長 120%。






相關連結:https://technews.tw/2020/04/14/2020-oled-panel-market-for-smartphone/





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2020年4月6日 星期一

【產業新聞】因應 5 奈米,宜特推獨家去層方式,避免 Die 損壞,完整提出電路圖

TechNews
2020年04月06日
作者 TechNews


為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。


宜特觀察發現,隨著摩爾定律,製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米,晶片裡頭的 die,幾乎是接近螞蟻眼睛大小,一般人眼無法辨識。因此,希望藉由一般的晶片層次去除(delayer)來完整提取 die 裡頭每一層的電路,難度是非常高,硬是下去進行一般層次去除技術的後果,不只是良率偏低,更可能發生連 die 都去除到不見遺失的窘境。


宜特說明,以往一般的取 die 後去層的技術,會因為樣品過小等因素,導致 die 不見或 crack 而無法進行製程分析;當無法去層到金屬層(Metal)M1 時,記憶體(memory block)僅能以推測得知,電路模組分析圖亦無法完整繪製。


宜特的獨家去層技術,共分為三步驟,第一步驟,利用物理手法去除膠體,首先,在晶片封裝還存在的情況下,以物理方式去除晶片 die 正面多餘的膠體。相較以往須先去除 package 僅在裸 die 上去層,此法可在較大的面積 / 體積上施作,可大幅減少後續去層時 die 遺失的機率,並保持 die 面的平整度。


第二步驟則是機台去層,藉由離子蝕刻機,將 IC 護層(Passivation)與隔絕層(Oxide),用適當參數以離子蝕刻方式,將不需要的部分移除,藉由宜特獨家的控制參數方式,使得下層金屬層不受傷。


第三步驟,藥液去層,IC 護層(Passivation)被去除後,宜特再以藥水蝕刻,蝕刻該層需去除的金屬層,即可完整提出電路圖。






相關連結:https://technews.tw/2020/04/06/ist-delayer/





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2020年3月24日 星期二

【產業新聞】產業界的幕後英雄-電漿科技,黑科技生活商品成新創展區大亮點

TechNews
2020年01月08日
作者 連 以婷


電漿科技(Plasma),這個對一般人來說原理有點陌生卻常與許多科技產品搭上的尖端技術,是科技產業界的幕後英雄,其應用無所不在,在電視、通訊、醫療上都可發現蹤跡。來自逢甲大學新創團隊與企業合作夥伴普拉斯瑪(PLASMA Inc.)歷經多年研發投注後,在 2020 CES 的台灣新創科技專區 TTA 上把電漿應用搬上世界舞台,展示出幾個目前已開發出的黑科技生活商品,成為展會中的異數與亮點。


「在很多情況下,電漿科技對大眾是無感的,因為電漿科技大部分是施作在商品的關鍵核心元件,而這些元件在製造過程中,大眾是不會注意到這些技術差異的」,逢甲大學材料科學與工程學系何主亮教授解釋。其實電漿就是把氣態物質進一步提升能量到離子態,就像閃電就是自然界發生的一種不穩定電漿。把這樣的高能量電漿穩定的在一個容器內,就有很多的用途,最被廣泛運用的技術就是薄膜製造。


何主亮也是逢甲大學電漿科技研究中心的中心主任,他表示他們投注了非常多的心力在研發先進的電漿薄膜技術,而在科技部深耕計畫的支持下,電漿科技研究中心和紡織與材料工業研究中心共同合作,把各種機能性的薄膜物質生長在軟性材料和織物表面,因而創造出許多獨特的機能性紡織品。更在科技部國際產學聯盟的支持鼓勵下,電漿科技研究中心和德國知名的 Fraunhofer IST 締結合約,成為國際聯合實驗室,分享交流最先進的電漿鍍膜技術。


「我們有非常先進的電漿鍍膜技術,但是卻選擇讓企業夥伴的商品得到掌聲」,何主亮指出他們的企業夥伴常常拿到國內外大獎,其中關鍵的技術都是與電漿科技研究中心合作,但他不居功,而將榮耀歸屬給企業夥伴。何教授強調目前大家關注的 5G 產業,電漿科技研究中心也導入了不少相關電漿科技在其中。


這一次的 CES 2020 展,逢甲大學與普拉斯瑪把電漿的運用價值定調在軟性生活商品,展示了一系列原型商品FlexHealth、FlexFresh 和 FlexHeater。何主亮說先進電漿鍍膜的經濟效益在於兩個層次:其一是讓商品從無到有,其二是讓商品從好變到更好。


其中 FlexHealth 是和環能綠力生技有限公司合作,把軟性生理感測電極賦予更多元的生理感測功能,因而使生理感測元件的感測功能達到以前不可能達成的多元功能。而 FlexFresh 是把靜電集塵機的硬板電極取代成軟性網布型電極,使微粒的收集效能大幅提高。FlexHeater 則提供了更高電熱效能並有遠紅外發射功能的軟性發熱體,使電暖器的用電更省,尺寸形狀的可設計彈性更大。


放眼望過 CES 新創展區 Eureka Park,大多展示的內容多以物聯網與 AI 應用、裝置類產品有關,逢甲大學新創團隊與普拉斯瑪將電漿科技帶進展區,讓參觀者更了解這個「內建」在現代科技產品的幕後英雄,也讓人看到台灣新創團隊多元且深厚的技術實力。






相關連結:https://technews.tw/2020/01/08/ces2020-tta-flu-plasma-inc/





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2020年3月18日 星期三

【產業新聞】高通台灣創新中心揭幕,搭橋創新團隊與國際資源接軌

TechNews
2020年03月09日
作者 Atkinson


行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,旗下位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用。未來,「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)」基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。


9 日的揭幕活動由科技部次長許有進與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行。劉思泰表示,經過第一屆高通創新競賽,高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係,深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上,台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合,極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際,「高通台灣創新中心」揭幕運作,格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的最佳平台,並加深高通與台灣的鏈結。


科技部次長許有進表示,台灣與全球逐步進入 5G 世代,相關尖端科技研發應用及人才培育,對台灣經濟發展及強化國家競爭力至為重要。科技部和高通自去年起合作舉辦「高通台灣創新競賽」,第一屆成果各界有目共睹,期待第二屆創新競賽在科技部、高通與 Techstars 的共同努力下,協助更多台灣新創站上國際舞台。


高通指出,目前為東南亞地區首座該型態創新中心的,「高通台灣創新中心」設置實驗室,提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間,做為「高通台灣創新競賽」基地,也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座,與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。雖然,高通沒有透露「高通台灣創新中心」的設置花費,但高通強調,競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案,增進市場性和競爭力。使得這座「高通台灣創新中心」將成為高通與台灣新創圈最佳溝通平台,充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。


事實上自 2019 年開始,高通宣布積極推動「高通台灣創新競賽」,並獲得熱烈回響,總計吸引逾百支新創團隊報名。高通於 2019 年 7 月公布入圍團隊名單,並提供團隊育成計畫,包括技術支援、工程資源協助產品開發,以及鼓勵提出專利申請之誘因,高通也安排籌組各種工作坊,提供入圍新創團隊在智財權、經濟、商業指導等方面培訓之後,最終在 2019 年 12 月正式公布頒獎 9 家入圍新創業者。最終有 3 個團隊獲獎,除分享其高額的獎金之外,也獲得與國際資源接軌的機會。


而第二屆「高通台灣創新競賽」已於 2 月 12 日開放報名,預計 3 月底前完成收件,4 月底前完成最初入圍團隊的評審,5 到 10 月份進入育成的階段,因此歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通行動平台與各項技術於 5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜,將於 3 月 10 日舉行線上直播說明會,歡迎全台優秀新創團隊參加提問。






相關連結:https://technews.tw/2020/03/09/lgd-penal-factory-at-guangzhou-delay/





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2020年3月16日 星期一

【產業新聞】英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工

TechNews
2020年03月09日
作者 Atkinson


近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。


據外媒《El Chapuzas Informatico》報導指出,之前英特爾財務長 George Davis 公開表示,針對 14 奈米製程的產能不足問題,英特爾 2020 年將增加更多產能來填補空缺。至於,10 奈米製程的部分,預計將不會像 22 奈米或 14 奈米製程那樣大規模產出,面對未來更多新產品的陸續出籠,先進製程的問題勢必要想辦法解決,故傳出英特爾要聯手台積電,將旗下自研獨立顯示 GPU 交由台積電 6 奈米製程代工,甚至到 2022 年還將採用台積電的 3 奈米製程來生產。


報導表示,相關消息來源指出,英特爾將於 2021 年開始採用台積電 6 奈米 EUV 製程生產旗下自研 GPU 及晶片組。為什麼會交由台積電生產 GPU,主因在 GPU 生產相對 CPU 簡單一些,且台積電在 GPU 生產也很有經驗。根據英特爾官方數據顯示,英特爾自研 Xe 架構 DG1 獨立顯示 GPU 使用自家 10 奈米製程技術,2020 年底上市,擁有 96 組執行單元,共 768 個核心,基礎頻率 1GHz,加速頻率 1.5GHz,還具 1MB 二級緩衝記憶體及 3GB 顯示記憶體,最大功耗 25W。外界傳聞性能方面,Xe 架構的 DG1 獨顯將在 Nvidia GeForce GTX 1050 和 GeForce GTX 1650 之間。


雖然 DG1 定位不算高階,但之後還會有 DG2 新世代獨立顯示 GPU 產品,外界預估 DG2 將是高性能 GPU。根據之前市場消息,英特爾 DG2 會採用台積電 7 奈米製程技術,但目前就市場消息來看,最終可能將採用台積電 6 奈米 EUV 製程。不過,2021 年英特爾預計自家的 7 奈米製程技術也會量產,且官方早已宣布用於資料中心的 Ponte Vecchio 加速卡會使用自家 7 奈米製程。屆時英特爾與台積電是否真能聯手,為英特爾獨立顯示 GPU 生產記上新頁,有待後續發展。






相關連結:https://technews.tw/2020/03/09/intel-xe-gpu-outsource-tsmc-6nm/





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2020年3月3日 星期二

【產業新聞】鴻海車用新品 2021 年問市,純電動車產品 2 年後推出

TechNews
2020年03月04日
作者 中央社


鴻海董事長劉揚偉表示,車用新產品可望在 2021 年上市,集團布局電動車和油電混合車領域,包括電池模組和引擎等產品,純電動車相關產品規劃 2 年後推出。


鴻海 3 日下午舉行電話法人說明會,展望車用布局,劉揚偉表示,鴻海集團深耕車用零配件,透過與裕隆合作,開發整車設計能力,把車用零配件透過整車設計成為一個平台,供應整車客戶。


他指出,鴻海集團不會僅限於布局電動車,包括油電混合車以及電動車兩領域,這兩年先推出以油電混合車為基礎的產品,純電動車相關產品預計 2 年後推出。


劉揚偉指出,鴻海集團不會直接參與整車組裝,會發揮供應鏈管理能力。


劉揚偉進一步指出,鴻海會切入車用底盤平台,希望車用零配件標準化和模組化,鴻海會布局電池模組,電池目前沒有規劃,與電池廠商合作。至於引擎鴻海也會布局。


在車用布局,鴻海 1 月中旬公布子公司與飛雅特克萊斯勒汽車公司簽訂合作框架協議,共同開發及生產純電動汽車,及經營車聯網業務。此外 2 月上旬公布與裕隆就裕隆轉投資的華創車電技術中心進行策略合作,共同投資新設合資公司,發展汽車相關業務。


劉揚偉指出,鴻海布局汽車整車研發設計,開放共用平台與供應鏈管理,朝向垂直整合服務商和智慧平台服務商目標邁進。


(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)






相關連結:https://technews.tw/2020/03/04/foxconn-yulon-electric-car-in-2-yrs/





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2020年2月26日 星期三

【產業新聞】非矽晶太陽能的新市場在何方,研究:可朝水下應用發展

TechNews
2020年02月26日
作者 Daisy Chuang



最近印度科學家為了拓展太陽能板的應用範圍,決定讓光電技術潛入水中,嘗試將非矽晶太陽能板浸泡在純淨水、湖水、海水等各種不同的水體進行研究,希望能幫太陽能開闢新的道路。


太陽能板防水嗎?會不會泡一泡水就壞了,影響發電效率、甚至波及水質?


雖然目前主流太陽能技術為單晶矽、多晶矽等太陽能,但印度坎普爾印度理工學院(IIT Kanpur)與印度皮拉尼海德拉巴德校區博拉理工學院(BITS Pilani Hyderabad Campus)團隊首先選用非晶矽太陽能技術(Amorphous silicon)。


會有如此結果,主要是考量水會吸收並反射光線,波長越長的光越難穿透水,以海水來說,只有少許的深藍光譜可以穿透 100 公尺以下的海洋。而非晶矽太陽能的矽原子堆積方式是紊亂的,沒有一定的規則性以及週期性排列,通常這類太陽能板的光吸收性更高,是一般矽晶太陽能的 500 倍以上。


可吸收更多光的非晶矽太陽能就是好選擇,非晶矽太陽能可捕獲 380-780nm 的光,且非晶矽太陽能製程不複雜,具有價格便宜、生產速度快優點,研究人員認為,由於具備這些優勢,非晶矽太陽能為水下應用的理想選項,且水下溫度較低,太陽能發電效益也更好。


先前也有研究指出,若將單晶矽和多晶矽太陽能電池放在水深 1 公尺處,轉換效率就會下降 20%,而非晶矽太陽能縱使在水深 1.5 公尺處,降幅也不大,團隊認為,剩下的轉換效率足以供電水下電子設備。


科學家把非晶矽太陽能板分別浸泡在純淨水(去離子水)、湖水、海水和人造海水(ASW)水深 2 公尺處,再用太陽光模擬器照射測試,根據團隊發表在《Energy Research》的研究,最終發現放置在純水的非晶矽太陽能板表現最好最佳功率輸出為 0.0367 W,海水和人工海水則分別是 0.0337 W 和 0.0320W,湖水則是因為細菌、藻類與其他雜質的關係,太陽能表現大打折扣。


該團隊在挑選太陽能板時,也不是毫無考量,實驗選用 Panasonic 的非晶矽太陽能電池,其中電池附塗聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS),該化合物無毒也不易燃,具有出色光學性能與疏水性,聲稱可提高電池發電量 2.79%。


團隊認為,太陽能發電量確實會因為水質、深度而大不如前,但是發電量足以為水下監控感測器、設備,以及各種商業與國防應用供電。


不過隨著技術進步,如今太陽能板的應用範圍已愈來愈廣,裝設地點已經不單單只有地面型、屋頂型了,像是水面型太陽能近年也備受看好,不少廠商也有推出搭配太陽能板的產品,諸如太陽能手錶,為了這些特殊應用與考量可能面臨的風險,太陽能廠商在開發新產品、登上販售架前,也有經過層層確認。


像是台灣的元晶太陽能考量水面型太陽能應用,也有在工研院量測中心協助下,將太陽能板進泡在 5% 濃度鹽水,進行長達 7 天的研究測試,發電效率仍可維持在 99.56% 以上。




相關連結:https://technews.tw/2020/02/26/underwater-amorphous-silicon-solar-cell/





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2020年2月20日 星期四

【產業新聞】 Google Cloud 宣布採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器組建虛擬機器

TechNews
2020年02月20日
作者 Atkinson



處理器大廠 AMD 與 Google Cloud 於 20 日正式宣布,Google Cloud 將在採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器的 Google 運算引擎上推出 N2D 虛擬機器的測試版本,藉以提供運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作的相關服務。


AMD 指出,因為 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器帶給客戶更大的靈活性,因此,Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器能根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器,這除了帶來比過去 N1 虛擬機器高達 39% 的 Coremark 效能提升之外,更比 N 系列其他實例節省高達 13% 的成本。目前,提供 128 與 224 個虛擬 CPU 配置選項,在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算(HPC)工作負載時,將能提供比 Google 運算引擎現有同級虛擬機器高達 70%的 平台記憶體頻寬提升。


另外,Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器可挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量,相較 n1-standard-96 虛擬 CPU,在 Gromacs 與 NAMD 等多項效能指標中,都可以達到 100% 的效能提升。AMD 全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示,全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬,並且大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。


AMD 進一步指出,與 Google 在這些初始虛擬機器上密切合作,將能確保 Google Cloud 客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的完美效益。而目前全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用 AMD EPYC 伺服器處理器,組建超過 120 種虛擬機器方案,讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。至於,Google Cloud 平台上的 N2D 虛擬機器測試版本現已在 us-central1、asia-southeast1 以及 europe-west4 等地區上線,更多地區將陸續加入。



相關連結:https://technews.tw/2020/02/20/google-cloud-use-amd-epyc/





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2020年2月11日 星期二

【產業新聞】中國疫情衝擊相當複雜,集邦科技:面板漲勢並不單純

TechNews
2020年02月12日
作者 黃 敬哲



目前中國疫情對產業鏈的衝擊是市場非常關注的焦點,尤其是電子業。其中一個相當重要的話題即是,面板價格將有望拉高至現金成本以上。這也使面板類股成為另類的抗疫情股,甚至有研究機構喊出 2 月份面板價格將高漲 5 美元。


不過集邦科技旗下 WitsView 光電研究副總邱宇彬指出。從產能來看,疫情其實對面板業前端衝擊並不大,因為普遍自動化程度很高,基本上最受威脅的只有武漢當地的工廠,但對整體市占而言影響並不顯著。當然面板價格的確還是會漲,只是說不同尺寸會有不同需求,平均漲 2~3 美元左右其實就差不多,5 美元可能會是針對特定尺寸產品的特別情況下發生。


邱宇彬表示,若論疫情衝擊最顯著的,其實是新產線,因為許多設備工程師都是由海外支援的,如今情境下很難復工,然而新產線需要更多的調校,所以投片將肯定會延期,但這對整體市場影響並不大。實際上最難過的應該是後端模組廠,將面臨 PCB 缺貨及復工等問題,出貨將受挫高達 3 成,也就是目前市場最主要的關注對象。


且大部分業者的後端都在中國,台商也非例外,都將面臨差不多的困境。不過如物流問題,面板做為指標企業之一,中國政府應也有相應的政策支持,除了武漢之外的工廠,原物料應還不至於完全阻斷,所以才說只要自動化程度夠高,影響就不算太大。而勞力較密集的後段廠問題就很多,尤其要復工不僅是人力移動問題,員工自己也可能不太願意復工,至少在 2 月底前產能利用率要拉高不易。


而依採購部門的邏輯來看,因為前景不明朗,還是希望當前料件不要缺,所以才會出現追單效應,但這不會是長期現象,因為疫情對中國終端需求會是更大的壓力。且較樂觀的看法是,「若」疫情不再繼續嚴重,復工也很順利,那麼 3 月底產能利用率就可望拉回平常水準,心理價格與市場價格就不會再如此紊亂。


邱宇彬強調,雖然目前大家對漲價的共識相當一致,但接下來要注意的是第二季或許會有更多需求面的壞消息,市場供需必須再重新檢視,就算是大尺寸面板的價格也將可能再回落。在這樣的情境下,品牌利潤會形成價格的天花板。所以大約至 3 月底,面板業就可能再度成為買方市場。




相關連結:https://technews.tw/2020/02/12/the-impact-of-chinas-epidemic-is-quite-complicated-and-the-rise-of-the-panel-is-not-simple/






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2020年1月30日 星期四

【產業新聞】追趕台積電,三星砸逾 30 億美元與 ASML 簽訂 20 台 EUV 採購合約

TechNews
2020年01月30日
作者 Atkinson



根據南韓媒體報導,相關產業人士指出,南韓三星電子已經在 2020 年的 1 月 15 日與半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)正式簽約,以 33.8 億美元(約新台幣 1,027.86 億元)採購約 20 台極紫外光(EUV)微影設備,超越 2019 年 10 月三星預計的 15 台 EUV 採購量,顯示三星期望增加投資半導體設備,追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。


報導指出,ASML 預計這些 EUV 設備將在兩年內交貨,三星將用於晶圓代工與下一代 DRAM 生產。三星電子最快在 2020 年底首度採用 EUV 設備生產 DRAM。


為了超越晶圓代工龍頭台積電,三星期望透過擴大投資半導體設備,提供技術競爭力來吸引客戶。之前也有消息指出,三星目前透過價格優勢爭取客戶青睞。三星目前爭取到包括高通、輝達、IBM 和 Sony 下訂單,但台積電全數吃下蘋果 iPhone A 系列處理器及華為海思麒麟處理器訂單,至於處理器大廠 AMD 目前 7 奈米產品,也是全交由台積電協助生產,使三星全球晶圓代工市占率遠遠不及台積電。


之前三星宣布,計劃到 2030 將投資 133 萬億韓圜提升非記憶體的系統半導體業務。根據計畫,總計 133 兆韓圜的投資中,有 73 兆韓圜是用於技術研發,60 兆韓圜建設晶圓廠等設備,預計創造 1.5 萬個就業機會,使三星能在 2030 年時不僅保持記憶體領先,還要在系統半導體領域稱王。


而除了在晶圓代工領域,三星還預計將新購的 EUV 設備用在新一代的 DRAM 生產線上。根據報導,三星電子有望從 2020 年底或 2021 年年初開始使用 EUV 設備來生產第 3 代 10 奈米級(1z)DRAM,甚至會開始用於研發第 4 代 10 奈米級(1a)DRAM,導入 EUV 設備後,預計極大化的提高三星的生產率,擴大與競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)和美商美光(Micron Technology)等的差距。相對三星即將導入 EUV 設備生產,目前兩家競爭對手都暫時不打算導入 EUV 設備。


根據市場調查與研究單位 TrendForce 的資料指出,三星電子在 2019 年第 4 季以 46.1% 市占率位居全球 DRAM 龍頭,其次是 SK 海力士 28%,美光則以 19.9% 排名第三。美光科技曾經表示,預計導入 EUV 設備的時間,將是用在未來 10 奈米級(1β)之後的 DRAM 生產。SK 海力士也指出,預計將 EUV 設備 2021 年導入第 4 代 10 奈米級(1a)生產。


日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報,其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨,同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外, 於 2019 年共計接獲 62 億歐元(約新台幣 2,092.5 億元)EUV 系統訂單,雙雙創下史上新高紀錄。




相關連結:https://technews.tw/2020/01/30/samsung-buy-euv-from-asml/





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2020年1月21日 星期二

【產業新聞】美中科技鴻溝加深,美國半導體業處境尷尬

TechNews
2020年01月21日
作者 中央社



美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤,雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司,美國半導體廠商淪為夾心餅乾,處境尷尬。


美中上週在華府簽署首階段貿易協議,貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容,未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。


曾在美國國務院、商務部和貿易代表署(USTR)任職的謝安敏(Amy Celico)去年 11 月預言,華為不會包含在美中短期貿易協議中。


她當時在美國智庫外交關係協會(CFR)一場座談會上表示,華為涉及美中更廣泛的科技競爭,美國政府將持續以國家安全為由,加強管制技術出口、對中國企業投資設限,這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。


兩國對彼此極不信任


冰凍三尺,非一日之寒,美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發,雙方漸行漸遠早有跡可循,涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。


約 10 年前,Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策,宣布退出中國網路搜尋市場;Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖,嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時,百度躍居中國網路搜尋霸主,微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。


2012 年,中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示,北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊,兩家公司雖否認相關指控,在美國生意仍大受影響。


華為雖在美國踢到鐵板,但深耕其他市場成果豐碩,且在第 5 代行動通訊技術(5G)開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後,華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業,積極遊說盟邦,禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。


社群媒體是另一戰場。去年 11 月,美國政府以國安為由,調查中國短影音平台 TikTok(抖音)母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。


《華爾街日報》分析,美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮,但兩國對彼此極不信任,未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深,所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。


報導說,美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具,而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵,中國正加速推進自主發展,期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。


美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年,美國對中國出口約 70 億美元晶片,遠高於從中國進口的晶片總值。


長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略(IBS)執行長瓊斯(Handel Jones)表示,美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心,隨著中國廠商實力增強,美國廠商分到的餅只會愈來愈小。


中國晶片市場龐大,但官方努力扶植半導體業,也令美國廠商備受威脅。


美國記憶體晶片大廠美光科技公司(Micron)2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購,並指控福建省晉華集成電路(積體電路)公司 2016 年與台灣聯華電子聯手,竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由,將福建晉華列入出口管制黑名單。


《紐約時報》報導,美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文,讓業者有權以竊密指控挑戰中國,應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。


但報導指出,川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽,使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化,川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國,最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。




相關連結:https://technews.tw/2020/01/21/usa-semiconductor-industry-situation/





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2020年1月12日 星期日

【產業新聞】【拓墣觀點】半導體晶圓代工廠布局怎麼看?從資本支出嗅端倪

TechNews
2020年01月13日
作者 拓墣產研



資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標,在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下,晶圓代工廠若要提高資本支出,需有明確強勁動能支撐。


先進製程競賽推動資本支出競爭,三星投資計畫引關注

台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術,於 2019 年資本支出增幅約 40%;另外,在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資,皆是冀望能在先進製程發展,持續拉開與競爭對手的距離。


從台積電在 2020 年布局來看,3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置,以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等,可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準,甚至可望持續增加,對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。


三星(Samsung)晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高,用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外,三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務,重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下,增加投資對於技術開發與市場布局將有助益,也能為其與台積電的軍備競賽做準備。


三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益,但若從長期來看,觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。


在晶圓代工方面,需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮;在 IDM 方面,則需考量提升設計與製造能力,並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此,若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果,增加投資或許只能說是必要的第一步。



成熟製程廠商資本支出彈性調整,中國廠商擴產計畫最積極

相較於發展更先進製程所需增加的資本支出,在以成熟製程為主的廠商,則視市場需求變化彈性調整。


格芯(GlobalFoundries)與聯電在先進製程開發暫緩腳步,沒有較大的擴產計畫,2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程,預估 2020 年接單狀況良好,以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看,皆有好消息傳出,2020 年較有機會提高資本支出。


而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房,屆時在產能分配上可能做出調整,較不易有擴產可能,因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。


相較之下,中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確,展望 2020 年,中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K,12 吋晶圓月產能 30K;華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能,加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫,未來資本支出還可望持續提升。


另一方面,在中國晶片自製的政策推動下,不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極,尤其在 5G 和車用等產業推升下,成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況,加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度,更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。


值得注意的是,美中貿易戰雖釋出正面訊息,仍不減中國市場去美化趨勢,無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。


加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應,雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況,但對中國境內市場來說是提升戰力的一環,或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。




相關連結:https://technews.tw/2020/01/13/semiconductor-foundry-layout/



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2020年1月7日 星期二

【產業新聞】背光 / 車載需求帶動,晶電 Q1 營收與同期相比看增

TechNews
2020年01月08日
作者 MoneyDJ


 LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元,月增 4.8%,年增 13.5%,為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長!公司表示,近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入,預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。


2020 年能否轉虧為盈?市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機,以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期,晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長,產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。


晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元,月增 4.86%,年增 13.5%,為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後,首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫,以及車載應用產品拉貨所帶動。


整體上季營收 40.06 億元,季減 3.98%,年減 4.97%,衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元,年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元,以上季營收規模估算,續虧壓力仍大,推估全年虧損收場,連虧兩年。


展望本季,來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求,正積極醞釀,預計最快農曆年後就會陸續出貨,雖然 1 月適逢農曆春節假期,營收可能較低,但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。


為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業,晶電 2020 年亦將擴大資本支出,用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中,Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出,初期將導入高階電視、電競顯示器,以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。







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相關連結:https://finance.technews.tw/2020/01/08/epistar-q1-revenue-maybe-grow/





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