【產業新聞】矽晶圓看漲3成 合晶、台勝科歡呼

自由時報
2014年12月22日
記者洪友芳、張慧雯／新竹報導



全球半導體接單爆滿，連帶對上游材料矽晶圓需求轉強，整體矽晶圓產業已呈現供不應求，矽晶圓大廠環球晶圓（6488）日本子公司GWJ代表取締役社長政岡徹日前表示，明年矽晶圓確定漲價，12吋市場上已有供應商喊出要漲30%，8吋晶圓因需求更強，漲幅將超過三成，國內矽晶圓廠合晶（6182）、台勝科（3532）明年營運展望樂觀。

訂單超接到明年

8吋晶圓代工廠如聯電、台積電等目前訂單塞爆，超接到明年，以台積電而言，每月8吋矽晶圓需求量就達130萬片，使得上游材料8吋矽晶圓也因此呈現供不應求。

合晶、台勝科與中美晶子公司環球晶圓，為國內少數具備長晶、切片、研磨、拋光與清洗一貫製程的矽晶片專業製造廠，合晶在8吋及6吋矽晶圓月產能高達83萬片以上，目前8吋晶圓缺貨，合晶將是最大受惠者。

台勝科是由台塑與世界第二大廠日商勝高（Sumco Techxiv）合資成立，主力在8吋及12吋矽晶圓，目前12吋廠月產能約30萬片，8吋約為22萬片。

行動裝置與物聯網崛起，除了12吋晶圓代工的先進製程需求增加，面板驅動、微機電（MEMS）、電源管理、影像感測器等對8吋晶圓代工需求更旺，帶動目前8吋晶圓代工廠產能皆達滿載盛況，矽晶圓材料也跟著夯起來，8吋更因業界不再投資新產能而出現供給吃緊。

矽晶圓因供需吃緊，價格看漲，業界喊漲聲四起，各廠近期陸續與客戶洽談第一季價格，多數先採取調漲矽晶圓現貨價格，預估第二季進入旺季，可望全面調漲。

隨著矽晶圓材料上漲勢不可擋，法人預期合晶、台勝科、環球晶圓等相關個股可望受惠，明年營收與獲利成長可期。

台積電是最大買家

台積電去年以8吋約當晶圓計算，全年晶圓出貨量達1567萬片，相當每月平均出貨130.58萬片；今年台積電改採12吋約當晶圓計算出貨量，前3季累計已達603萬片，平均每月出貨量67萬片，明年隨著營運成長，出貨量勢必更增加到千萬片以上，堪稱矽晶圓材料最大買家。




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【產業新聞】抗衡三星 台積電也要赴中國投資新廠

新頭殼newtalk
2014年12月17日
張揚/台北報導



國內半導體龍頭大廠台積電於16日宣布赴中國設廠的新計畫，這是台灣半導體大廠向中國位移的最新發展。

在中國政府全力推動半導體產業發展計畫之後，全球主要半導體廠商紛紛採取前進中國設廠或參與中資投資計畫，以確保在中國市場的競爭力。繼英特爾宣布投資中國清華紫光集團及其旗下聯發科最大對手展訊之後，台灣的聯發科隨即大舉跟進，展開一連串中國投資計畫，台積電的中國投資計畫則是台灣半導體大廠向中國市場衝刺的最新發展。

台積電董事長張忠謀表示，在對岸的投資計畫已有想法，因為台積電不去，三星也會去。目前台積電的初步規劃將是以「N－2」（指落後台灣兩個世代的製程）的製程進行新的布局，且產能將不會大於新增產能的10％。

張忠謀表示，面對韓國三星半導體這2、3年積極投資發展邏輯製程的攻勢，對台積電而言的確是壓力。因此，考量三星過去已有與中國政府合作在西安興建記憶體廠的前例，如果台灣廠商不加以因應，就等於平白把已經有的市場，拱手讓給三星。張忠謀指出，中國市場的確成長很快，就中國本身的需求來說，10年前該市場對台積電的營收占比還是零，但現在已經超越日本，甚至接近歐洲，且預估幾年內一定會超越歐洲，中國市場的成長率那麼高，各大廠都很關注。

張忠謀說，不論台積電去不去中國投資，「三星也會去。」而假使未來台積電真的前往中國設新廠，初期也僅占新增產能很小一部分，大約是不大於新增產能的10％的規劃，絕對不會對台灣產生任何的排擠作用。

至於外界最關切的赴中國投資的先進製程規畫，張忠謀指出，由於目前中國半導體龍頭中芯，製程技術仍停留在N－3，因此初步規劃將是以「N－2」製程進行投資。未來即便三星以最新製程投資，大陸市場恐怕也用不著，台積電也自然遵守政府所訂定的「N－1」的半導體赴大陸投資限制。

（圖：中央社資料照片）





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【產業新聞】〈熱門族群〉行動裝置+物聯網 晶圓代工旺到明年

自由時報
2014年12月08日
記者洪友芳／新竹報導



晶圓代工第4季依然旺，展望明年，仍是旺年，晶圓代工大廠台積電（2330）近日率先釋出明年晶圓代工業將年成長12％，台積電明年成長幅度將會高過整體晶圓代工業平均成長水準，預期聯電（2303）及世界先進 （5347）明年也將續維持向上成長走勢。

台積電、聯電及世界先進10月營收皆創單月歷史新高，其中台積電在iPhone 6熱銷帶動下，10月合併營收一舉飆高達807.36億元，連續第4個月創單月營收歷史新高，市場預期本週將公布11月營收可能下滑，但第4季營收季增3.8％到5.2％營運目標將順利達陣，營收與獲利可望續創新高，全年每股稅後盈餘上看10元。

展望明年半導體產業景氣，台積電總經理暨共同執行長劉德音近日已提出新訊息，他指出明年全球GDP估將達3％，比去年的2.4％及今年約2.9％為高，半導體產業也將續成長，但因今年成長基期高，預期明年產值將年成長約5％，晶圓代工業將成長12％，台積電明年成長幅度也會高過整體晶圓代工業水準。台積電今年營收估將年成長約27％，遠超過晶圓代工業的14％成長幅度。

世界先進第4季產能利用率續維持滿載，晶圓出貨量、ASP將與第3季持平，產品毛利率則約持平或小幅下滑。總經理方略表示，明年若無重大變化，產業景氣應會跟今年相當，但仍有季節性淡旺季，世界先進因增加一座晶圓三廠，預計到明年中可完全轉生產邏輯產品，下半年效益將可顯現，法人估這有助世界先進明年續維持成長。

聯電本季營收與獲利將比上季增長；看好行動裝置需求將續成長，加上物聯網崛起，聯電認為明年半導體景氣將比今年更好，市場預期聯電明年營運也會比今年更好。





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【產業新聞】鴻海和碩 搶蘋果車載訂單

工商時報
2014年12月02日
記者侯良儒／台北報導



目前有開發者針對蘋果的車載系統「CarPlay」，進行與iDevice的整合。若成功，未來駕駛人即可透過iPhone或iPad運作CarPlay，而不需額外購買由第三方（如Pioneer）製造的車載播放器。業界認為，這不僅將擴大CarPlay覆蓋率，且能提升iDevice銷售量，帶動組裝廠鴻海（2317）、和碩（4938）、仁寶（2324）業績。

蘋果今年發表需裝載於第三方硬體的CarPlay後，雖陸續與法拉利（Ferrari）、福特（Ford）、日產（Nissan）在內的18家車廠結盟。但新車上市時程長，無法在短期內擴大使用者數量，因此蘋果也與Pioneer、Alpine合作，盼望採OE（原裝市場）、AM（售後市場）雙箭頭，儘速深化車聯網布局。

科技網站「9to5 Mac」日前報導，個人開發者Adam Bell，正針對以iDevice直接運作CarPlay進行嘗試。根據Adam Bell在個人推特（Twitter）描述，經過這段時間的測試，CarPlay已能在iPhone、iPad上運作，目前僅剩將iOS中的APP、置入CarPlay還待突破。

未來若蘋果接受Adam Bell的開發成果，則駕駛人便可使用自有的iDevice，享受CarPlay服務。由於目前Pioneer或Alpine開發出、搭載有CarPlay的車載設備，價格最低者也要逾600美元（約新台幣18,000元），甚至多數超過1,000美元（約新台幣30,000元），因此業界認為，此開發成果將擴展CarPlay的覆蓋率。

業界人士表示，當駕駛人不需被迫購買第三方硬體，反而能增加iDevice的市場吸引力，推動iPhone、iPad銷售量，台灣組裝廠鴻海、和碩、仁寶將因此墊高業績。今年iPhone加上iPad的全球銷售量約為2.4億台，明年粗估約2.7億台；目前全球汽車保有量則約8.5億台，其中北美約2.5億台、中國大陸約1.4億台、日本約8,000萬台。





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