2017年1月24日 星期二

【產業新聞】SEMI北美晶片設備BB值狂升,費半創2000年以來新高

鉅亨網
2017年01月25日
記者賴宏昌/報導


國際半導體設備材料協會 (SEMI)24 日公佈,2016 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio;BB 值) 初估為 1.06、創 2016 年 5 月以來新高,且為 3 個月以來首度高於 1。


1.06 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 106 美元的新訂單。2016 年 11 月 BB 值終值報 0.96。 SEMI 初估數據顯示,2016 年 12 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 19.854 億美元、較 11 月的 15.475 億美元 (上修值) 暴增 28.3%,且較 2015 年 12 月的 13.4 億美元高出 47.8%。


12 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 18.658 億美元、較 11 月的 16.133 億美元 (上修值) 高出 15.7%,較 2015 年 12 月的 13.5 億元擴增 38.2%。


SEMI 會長 Denny McGuirk 指出,2016 年最後一個月以近 20 億美元的接單金額畫下句點、加上出貨金額也顯著走高,使得全年度北美製造商設備銷售遠高於 2015 年水準、為 2017 年奠定了好的基礎。


費城半導體指數 24 日上漲 18.64 點或 2.02%、收 942.41 點,創 2000 年 9 月 21 日以來收盤新高。費半 2016 年 12 月上漲 3.07%、當年度大漲 36.62%,今年迄今 (截至 1 月 24 日收盤為止) 上漲 3.96%。


費半成分股、半導體測試控制儀器生產商 MKS Instruments, Inc. 24 日大漲 5.3%,收 65.60 美元,創 1999 年股票初次公開發行 (IPO) 以來收盤新高。MKS 去年大漲 65.0%、今年迄今再漲 10.44%。




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2017年1月16日 星期一

【產業新聞】陸智慧機填補iPhone需求波動!日零件廠Q1淡季不太淡?

鉅亨網
2017年01月17日
記者蔡承啟/報導


Q1(1-3 月) 向來是電子零件的傳統淡季,不過今年在中國智慧手機廠需求帶動下,有望讓日本零件廠交出淡季不太淡的業績表現?


路透社 (Thomson Reuters) 報導,日本央行 (BOJ) 大阪支店長宮野谷篤 16 日表示,因中國製智慧手機朝高性能化演進,帶動 Q1 日本關西電機廠電子零件出口跌幅有望變小。


報導指出,使用於智慧手機的面板、半導體等各種電子零件出貨 / 出口在蘋果 (Apple) 推出 iPhone 新機的年末往往會呈現擴大、而年初時則會萎縮,不過宮野谷篤指出,「因中國智慧手機廠持續朝高性能化演進,有望填補來自美國廠商 (蘋果) 的需求週期波動」。


日本中小尺寸面板巨擘 Japan Display Inc(JDI) 去年 12 月 26 日宣布,為了因應需求增加,於 2016 年 10 月完工的白山工廠已於 12 月 23 日正式啟用量產。白山工廠第 6 代玻璃基板月投入量為 25,000 片,而藉由該座工廠導入量產,JDI 整體液晶面板產能將可提高約 20%。


日刊工業新聞報導,因來自 OPPO 等陸廠的訂單旺盛,也提振 JDI 現有工廠產能持續處於全開狀態,故計畫藉由白山工廠量產來因應旺盛的需求。


日經新聞 2016 年 12 月 31 日報導,在彙整來自日本國內外供應商有關 iPhone 7 系列生產狀況、全球銷售動向後得知,蘋果 iPhone 將在 2017 年 Q1 進行減產、產量將較去年同期 (2016 年 Q1) 縮減 1 成。因 iPhone 6s 銷售不振,故蘋果於 2016 年 Q1 大減產,而 2017 年 Q1 產量又將較 2016 年 Q1 萎縮,將是蘋果連續第 2 年於 Q1 期間進行大減產。






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2017年1月8日 星期日

【產業新聞】《科技》記憶體5年年均複合增長率看7.3%


鉅亨網
2017年01月09日
記者沈培華/台北報導


研調機構IC Insights最新報告預測,整體半導體市場未來五年年均複合增長率(CAGR)為4.9%,其中,記憶體未來五年年均複合增長率可達7.3%,表現最為強勁。

IC Insights指出,DRAM與NAND快閃記憶體等,2016至2021年的年均複合增長率(CAGR)可達7.3%,預計5年內,產值將從去年的773億美元擴增至1,099億美元。

IC Insights將半導體區分成邏輯、記憶體,類比(Analog)與微組件(microcomponents)IC等四大類,在五年的預測區間內,以記憶體成長力道最為強勁,類比IC以5.2%次之,微組件為4.4%,至於台積電營運重心的邏輯IC則為2.9%。

IC Insights指出,智慧型手機等行動裝置對低功耗記憶體需求激增,是驅動DRAM與NAND快閃記憶體成長的主要動能。此外,使用NAND快閃記憶體的固態硬碟(SSD)在資料中心、筆電的應用也持續增加。

IC Insights預期,類比(Analog)IC,將是未來五年年均複合增長率第二名,類比(Analog)IC都是非常先進和低預算系統中的必需品。電源管理IC幫助便利可攜式和無線系統延長電池壽命,最近幾年已經表現出強勁的動能。

IC Insights指出,微組件(microcomponents)IC的增長動能趨緩,但手機市場展望仍佳,32位MCU市場漲勢強勁有助於抵銷PC和平板電腦的微處理器銷售疲軟。





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2017年1月2日 星期一

【產業新聞】鴻海/夏普砸兆圓在陸建面板廠!暗示美國製造愛瘋無望?

鉅亨網
2017年01月03日
記者蔡承啟/報導


日本媒體報導,鴻海 (2317)、夏普(Sharp) 共同出資的 (土界) 市 10 代面板廠營運公司「Sakai Display Product(SDP)」於去年 (2016 年)12 月 30 日正式宣布,將攜手中國廣州市政府在當地興建全球最大的液晶面板工廠。SDP 和廣州市政府已於當日(2016 年 12 月 30 日) 簽訂投資協定,投資額將高達 610 億元人民幣(約 1.02 兆日圓)。


據報導,該座新廠將採用全球最先端的「第 10.5 代」技術,將於 2017 年 3 月動工、2018 年 9 月左右開始進行生產、預計 2019 年正式導入量產,所生產的面板產品將可支援解析度達 Full-HD 16 倍的「8K」。


鴻海董事長郭台銘於當日舉行的簽約儀式上表示,「製造業是 (經濟的) 基礎。這是非常重要、深具意義的一天」。郭台銘並指出,「下次也將在廣州投資」。


鴻海已於 2016 年 12 月 28 日以 171.7 億日圓的價格取得夏普手中所持有的 43.6 萬股 SDP 股權,將 SDP 納為旗下子公司行列。夏普首腦日前曾透露,計畫於 2018 年開賣解析度達 Full-HD 16 倍的 8K 液晶電視。


另外,日本蘋果情報網站 iPhone Mania 1 日轉述威鋒網的報導指出,鴻海董事長郭台銘暗示不會在美國生產 iPhone。


報導指出,鴻海出資的 SDP 宣布將在廣州市興建液晶面板新工廠,而郭台銘在出席簽約儀式、被媒體記者問到富士康是否會離開中國時,回應稱「今天的簽約儀式就是最好的證明」。郭台銘表示,富士康不僅不會走,而且還在中國簽下了最大的一個項目、把最好的面板廠落戶於廣州。


報導指出,美國總統當選人川普曾數度表示,要把蘋果 iPhone 等生產線搬回美國、增加就業,而富士康日前也曾承認正評估把工廠遷往美國的可能性,不過從郭台銘上述表態來看,今後富士康的重心還是會在中國。另一家蘋果代工廠和碩 (4938) 也曾表示,在美國生產 iPhone 難度太大、現階段難實現。 AppleInsider 引述陸媒《每日經濟新聞》報導,鴻海是 iPhone 組裝業者,組裝廠走了,其他供應鏈也會跟著落腳美國嗎?蘋果保護玻璃供應商藍思科技 (Lens Technologies) 表示,就算鴻海在美生產,他們也不會跟進。理由是美國勞工薪水過高,旺季時也較不願調整工作時程。


另一家不具名的蘋果零件供應商表示,中國有完整供應鏈,反應較為靈活。舉例而言,在深圳下單製作五金塑模,十天可以完工;若到美國生產,由於沒有相關供應鏈,可能需要一個月以上時間。 不少中國蘋果供應商都說,沒有在美國建廠的計劃。深圳業者表示,離開中國,生產成本勢必上升,iPhone 回美生產,供貨週期會變長,還需要提前好幾個月訂貨,才能把國外生產的零件運往美國,這會使得庫存大增、影響良率,導致 iPhone 成本提高。





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