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2019年10月01日
作者 拓墣產研
半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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