馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2022/09

2022年9月27日星期二

【產業新聞】半導體列國家核心關鍵技術，國科會擬投 350 億元鞏固競爭力

Tech News

2022年09月27日
作者林妤柔

台灣半導體牽動全球經濟，如何鞏固半導體霸業成為重要議題。行政院政務委員兼國科會主委吳政忠昨（26 日）表示，國科會將組成專家審議委員會界定「國家核心關鍵技術」，半導體會列為國家核心關鍵技術。

吳政忠指出，做為國家核心關鍵技術，從管制到多小、到幾奈米，將由專家組成的審議委員會來檢視，而這部分國科會會與業界溝通，不會貿然列入國家關鍵技術，因此業界不用太緊張。

隨著兩岸地緣風險提升，美國國務卿布林肯在 25 日播出的專訪中曾表示，台灣海峽動盪會衝擊全球，使全球經濟受到毀滅性影響。為了鞏固台灣半導體作為全球重要地位，國科會 2021 到 2025 年將投入 350 億元，用於前瞻半導體及量子科技研發，每年平均約 70 億，雖無法跟美國晶片計畫預算比，但台灣產業鏈緊密相連，半導體生態系強，有機會維持一定競爭力。

立法院會 5 月三讀通過修正國家安全法部分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處 12 年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。

至於國家核心關鍵技術是指，如流入外國、大陸地區、香港、澳門或境外敵對勢力，將重大損害國家安全、產業競爭力或經濟發展。未來國科會將組成專家審議委員會，來界定「國家核心關鍵技術」。

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【產業新聞】 PCB 台商赴東南亞投資，供應鏈將更完整

Tech News

2022年09月26日
作者 MoneyDJ

由於地緣政治以及中國封控與能源政策的影響下，國際客戶對供應鏈的策略規劃，過去高度集中在兩岸生產的 PCB 業者，也已開始計劃或已正式啟動第三地生產的策略布局，包括上游材料廠、硬板廠以及軟板廠，而首選之地則是東南亞或印度，隨著上游材料廠商也漸往東南亞移動，將有助於整體供應鏈的生態系更完整，也醞釀台商生產版圖重組的變化。

據台灣電路板協會TPCA估計，台商PCB生產仍以中國為主要基地，2022年第二季的產值比重雖為59.7%，但已連續四季下滑，並較去年第二季下降1.8%，第二大生產基地為台灣，本季的產值比重約為37.8%，同樣是連續四季攀升，主要原因為台灣是台商載板的主要生產地，近幾季載板的高成長持續推升台灣製造的比重，加上第二季受中國的封控政策影響，改變了兩岸產值差距。

以第二季來看，兩岸之外的其他地區生產占台商PCB廠整體產值2.5%，集中在東南亞（泰國、馬來西亞與越南），以生產多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。

目前已在東南亞布局的廠商，除了泰鼎-KY生產基地完全在泰國之外，其他包括瀚宇博旗下的精成科、敬鵬以及競國。業者表示，東南亞的優勢除了分散生產風險以及配合客戶需求、人力成本較低之外，目前當地的缺點則包括供應鏈還不完整，採購成本較高，雖勞工成本較低，但中階工程人員難找，外派台幹也需要較高的薪資配套。

而已宣布將前往東南亞擴建生產基地者，上游材料廠包括銅箔基板廠台光電、聯茂，軟板基板廠商包括台虹，軟板廠包括台郡，臻鼎-KY也在積極評估中。業者表示，以泰國來說，當地汽車供應鏈發達，日系車廠客戶在當地布局完整，汽車市場也是台商的目標之一，第二是擔心中國政策風險以及台灣電力、人力供應問題，第三則是終端客戶分散風險的要求。

2022年9月22日星期四

【產業新聞】搶進東南亞製造 TPCA攜電電公會揪團11月泰國投資考察

經濟日報

2022年09月21日
作者尹慧中

搶進東南亞製造商機，PCB廠與相關協力廠將揪團11月前往泰國投資考察。台灣電路板協會(TPCA)今（21）日預告，和台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)籌組泰國投資考察團，預計11月14日至18日五天的泰國考察行程。

依據說明，為協助台灣電子業者至泰國布局，電電公會與TPCA共同籌組拓銷團，此行程將考察當地數個工業區及當地PCB台商，藉以完整瞭解當地產業優勢及商機。

兩機構邀請協會成員組團考察說明也提到，因應國際環境改變，臺灣資通訊電子產業走向全球布局，尤其新南向國家已成為資通訊電子產業投資布局的重要選擇，自2016年政府推動新南向政策以來，泰國亦是臺灣推動新南向政策中的重點國家，及國際經貿合作夥伴。2021年台泰雙邊貿易總額達129.8億美元，是我國第13大貿易夥伴。許多電子大廠如新金寶、廣達、台達電等，皆已前往泰國投資布局。

此外，泰國自2011年以來，PCB進出口規模就不斷攀升，截至2021年PCB產值已超過31億美元，年成長率約20%。許多知名的PCB廠早已布局於泰國曼谷，包括Fujikura(日本)、Mektec(日本)、CMK(日本)、泰鼎(台灣)、敬鵬(台灣)、競國(台灣)等，主要的產品仍以硬板為主，產品應用則以汽車、家電、消費性電子等。

由於泰國是東協國家的中心，具有非常重要的戰略地位；泰國政府在2016年提出為期20年的國家發展計畫－「泰國4.0」（Thailand 4.0），其中最重要的就是「東部經濟走廊」（Eastern Economic Corridor, EEC），目標是將泰國打造為以高科技、高附加價值、高創造力為主的國家，平均每年以5%的速度成長，鞏固泰國在東南亞的地位。

【產業新聞】載板推動 PCB 產值創高，下半年不旺但匯兌有利

Tech News

2022年09月21日
作者 MoneyDJ

今年台商 PCB 產業仍舊以 IC 載板為領頭羊，雖然整體景氣變化大，但載板仍推動整體 PCB 產業上半年產值創高，下半年雖然旺季不旺已是確立，但在台幣貶值的匯兌環境有利下，全年台商 PCB 產值仍可望有創新高的水準。

據TPCA台灣電路板協會表示，2022年上半年台商PCB產業鏈產值新台幣達6,385億元，再度創下歷史新高，較去年同期成長11.3%，其中PCB製造的表現最為亮眼，營收來到4,197億元，接續為PCB材料、PCB設備的1,856億元及322億元。

在次族群部分，上半年兩大成長動能為載板以及HDI。在載板部分，市況依舊熱絡，廠商持續擴充新產能，已連續五季保持30%以上的成長率；在HDI部分，雖然手機市場持續低迷，但其他高階應用接力拉動HDI板（高密度連結板）的出貨如ADAS、衛星應用、MiniLED面板等。

依台商海內外PCB的產品結構來看，上半年的出貨主力仍為傳統的多層板最多，約占29%、其次為軟板，占比重23.4%，HDI占比19.4%，以及載板占比18.5%。

展望下半年，以各別應用面來說，中系智慧型手機面臨中國市場需求疲軟，預估訂單將持續下修，NB/PC市場則面臨居家辦公紅利消失後的庫存調整，汽車產業仍需時間渡過晶片短缺的困境，對應到PCB產品，推估多層板受到電腦衰退與汽車交期尚未恢復的影響，雖有伺服器與網通產品支撐，整體仍可能有一成以上衰退。

另外，軟板預期有iPhone新機以及其他Apple產品持續灌注成長動能；HDI雖受到手機衰退影響，但高階應用如Mini LED平板、ADAS、衛星應用等利基產品可支撐成長；載板則受到手機與電腦衰退影響，成長動能稍緩，但應可維持雙位數成長。

整體來看，第三季台灣PCB產業將是旺季不旺，但在新台幣匯率貶值效應下將有利營收結算，TPCA估2022第三季PCB製造產值為新台幣2,397億元，年成長率8.3%，至於2022年全年表現，在諸多負面因素加乘下，保守看待下半年成長，但在上半年成長基礎下，2022年全年台商PCB製造仍可望年成長11.4%，達到新台幣9,111億元的規模。

2022年9月19日星期一

【產業新聞】半導體成長最夯外資看好車用

中時新聞網

2022年09月19日
作者王逸芯

國際半導體展SEMI上周圓滿落幕，美系外資出具最新報告指出，車用半導體聚焦各界目光，看好到2030年，將占全球半導體市場的12%、上看1250億美元。

美系外資表示，今年半導體展中，車用半導體成為各界關注焦點，包括車用半導體與異質整合、自動駕駛、連接性和電氣化等大趨勢，車用半導體去年占全球半導體產值約7%，預估2030年預計將提升到12%，與此同時，對於先進製程需求也會同步看增到24%。

車用半導體持續成長，美系外資表示，車用半導體今年占整體半導體市場約7%、約420億美元，且到2030年，將占全球半導體市場的12%、上看1250億美元，年複合增長率為13%，將成為半導體中成長最快的終端應用市場。

Gartner資料指出，到2030年，每輛車的半導體含量將從2022年的600美元增長到1220美元，雖然成熟製程仍是車用半導體90%主要製程，但先進製程20奈米將顯示出強勁需求到2030年會年增24%。除此之外，美系外資進一步，車用半導體工業未來的強勁成長將主要由自動駕駛、連接性和電氣化的大趨勢所驅動，三大趨勢也將讓矽含量價值提升。

【產業新聞】台灣半導體、面板產業生產狀況受地震影響有限

TechNews

2022年09月19日
作者 TechNews

17 日晚間台東關山發生芮氏規模 6.4 地震；18 日下午台東池上發生芮氏規模 6.8 地震，由於連日強震，TrendForce 針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下。

晶圓代工方面，因廠房避震設計，工廠震度會較廠外少一級，僅停機檢查，但檢查後已復工。設備商也暫時沒有傳出工廠大幅受損，最嚴重僅部分機台當機需重啟。記憶體方面，南亞科當下執行停機檢查，若有晶圓受損，南亞科仍有足夠庫存量因應。美光則召回工程師檢查設備，確認無損耗，兩家業者產能利用率並未受影響，對供給未造成影響。

面板廠方面，面板產業正處於低潮，供過於求問題仍嚴重，陸續都在減產，預期全球第三季平均稼動率修正至65%，台南群創9月起開始大規模減產，故地震實際影響嚴重程度有限。TrendForce調查，地震時機台都有放慢速度或停機檢修，且陸續復機運作，部分面板廠產線甚至順勢拉長檢修時間，以因應整體大環境需求不佳問題。

被動元件MLCC方面，台廠國巨、華新科的高雄路竹、大寮、楠梓等廠區，終端市場需求走緩，7月開始產能稼動率維持七成左右，台灣廠區也取消週末加班，回歸正常班表，僅燒結製程持續運作。高雄地區未受地震影響停止供電，產線燒結爐正常運作，加上兩家供應商成品庫存均超過90天以上，供貨充足，不受影響。

2022年9月15日星期四

【產業新聞】PCB產業迎旺季投顧看好匯兌收益添獲利動能

中央社

2022年09月06日
作者江明晏

PCB產業近期受惠蘋果新機傳統出貨旺季，投顧看好多數廠商第3季營收溫和成長，加上匯率貶值、原料下跌，有助成本壓力降低，營益利益率拚明顯回升，整體獲利表現將優於預期。

針對PCB產業，投顧提出三大觀察，第一，三星（Samsung）停止採購電視零組件2個月，目前庫存降到合理水位；因半導體廠商生產周期長，ABF載板下半年將持續調整組合。

第二，蘋果（Apple）供應商短中期訂單展望佳；伺服器板、交換器板、汽車板訂單則維持高檔，客戶缺料仍會小幅影響出貨進度。

第三，匯率貶值、銅價下跌，廠商成本壓力降低，加上新產品上市，產品組合好轉，預期第3季營業利益成長會明顯優於營收成長。

投顧指出，品牌廠商陸續調整庫存，調整力道強度將取決於調整期長短，今年初市場消息已傳出品牌廠商會在4、5月調整庫存，半導體廠商將在下半年調整庫存，其中，陸系手機和電視二項產品調整庫存的幅度比預期大。由於Samsung近2個月完全停止採購電視零組件，因而庫存最先降到安全水位，預料第4季零組件出貨可望恢復正常。

投顧進一步說，電腦銷售不佳，日系載板廠在第一季底發布營運預警，多數台系半導體廠商在第2季中下旬調整營運展望，由於晶片生產周期長，且受限於已與晶圓代工廠簽訂長期合約，無法立刻降低採購量，調整期因而拉長，最快2023年第一季產品組合有機會好轉。

投顧指出，蘋果庫存處在安全水位，PCB第3季手機板營收估季將季增30%、筆電板季增15%，今年蘋果手機和筆電銷售皆為年成長，優於產業表現。另外，美系大廠規劃推出AR、VR產品，將使用到軟硬板，供應商受惠，但初期訂單量有限。

此外，美國聯準會（Fed）升息態度堅定，導致近期亞幣走弱。法人以新台幣貶值1.8%作為匯率估算基礎，若廠商第3季營收持平，台灣廠營業利益可額外增加5%，大陸廠營業利益可額外增加7%，因各家廠商外匯避險策略不同，匯兌收益貢獻的金額差距較大。（編輯：楊凱翔）1110906

【產業新聞】台灣國際半導體展聚焦技術升級

工商時報
2022年09月06日
作者吳官隆

全球最具影響力的半導體展會－台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2022），將於14～16日在台北舉行。此一世界級的的技術交流平台，尤以異質整合國際高峰論壇，為其中規模最大的熱門議題之一，今年將串聯國內外廠商及業界主管，於論壇中探討創新技術開發進程，探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。

今年的會議，預計邀請來自台積電、超微、日月光、友達、思科，以及科林研發（Lam Research）等業者，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網（AIoT）、汽車物聯網等解決方案。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為迎接後摩爾定律的時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨著現今電子設備體積愈發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。

異質整合國際高峰論壇將一連舉辦三天，將探討HPC運算異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合（HI）驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業者解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將舉辦先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

台積電將針對5G與人工智慧的應用推動對更高輸入輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片（chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的大型封裝應用等內容進行分享。超微預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D V-Cache，除了改善功率、性能、面積與成本（PPAC）外，也同時實現異質架構。

SEMI表示，今年異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37％，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商，針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術，3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。

2022年9月12日星期一

國內常壓、低壓(真空)電漿設備大廠 - 馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣各式電漿技術與應用, 包含:抗汙、抗菌、抗靜電鍍膜技術及連續式捲撓傳輸製程（roll to roll, R2R），更在GOG、PEDOT、EMI spray coating、OLED、micro LED、壓電薄膜極化 (piezoelectric film poling)、電漿廢氣處理等新製程開發，均有所斬獲。

公司指出，近幾年公司積極朝向軟性電子領域做開發，所開發出的連續式捲撓傳輸電漿設備(Roll to Roll Plasma)，成功打入國內最大的觸控面板客戶中，同樣是軟性材料的應用，其技術不僅領先同業外，Roll to Roll Desmear、R2R真空貼合也已接獲得電路板大廠的採用及認可。

此次主要針對兩項亮點設備,低壓反應性離子蝕刻設備（Reactive ion etching, RIE），搭配專利的電極設計、氣體流場均勻化的配置、基板載台的流體冷卻系統，達到具有高蝕刻速率、高均勻性與低製程溫度的特點，以及達到高深寬比與非等向性蝕刻等的製程需求，適合用於半導體、封裝與光電等相關領域，進行乾式蝕刻 (Etching) 或灰化 (Ashing) 等製程。

連續式的低壓電漿清潔設備(In-line Plasma Cleaning Equipment)，其特點為可全自動化生產，降低人工取放的動作，進而減少產品受到汙染的風險。搭配專利的水冷式電極與氣體流場設計，可提升產品的清潔效果與均勻性，因此廣泛應用於半導體、封裝與光電等相關領域進行清潔、活化、改質或粗糙化等製程，例如Chip, die, lead frame等的表面清潔與改質，或underfill, wire bonding, molding前的清潔處理等。

目前馗鼎具有共同技術研發能力，不論在觸控面板及軟、硬板製程上，皆具有長足開發能力，且佈局多年奈米材料，於各個產業包含面板、半導體產業不斷尋找出路及開發應用領域，馗鼎奈米將扮演好相當好的研發、製程開發支援者角色，期待可以跟國內的半導體產業、光電產業、固態照明產業共同成長。

該公司相信透由展覽，能為產業先進創造互相交流、共同探討的平台，掌握市場最新趨勢與訊息，開創更有利的競爭優勢與機會。

馗鼎奈米科技公司電話（06）232-3927，www.creating-nanotech.com

『SEMICON Taiwan 2022國際半導體展』，將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場，馗鼎奈米誠摯邀請各位蒞臨指導。

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2022年9月10日星期六

【產業新聞】PCB臻鼎南電華通 8月營收報喜好事會發生？

匯流新聞網
2022年09月06日
作者吳官隆

如果說銅是工業之母的話，那麼3C電子資訊商品之母，就是PCB的印刷電路板；跨足的產業非常的廣泛，包括車用、手機、電腦、筆電、衛星，可以說是無所不在，只要有電子就有PCB的存在。

臻鼎8月營收165.39億元，月增25.26%，為歷年新高，累計前8月合併營收為981.82億元，年增18.11%；臻鼎表示雖然深圳疫情升溫，公司營運出貨未受影響，下半年營收表現將優於上半年，全年獲利成長幅度將大於營收成長。

華通8月營收71.88億元、月增4.35％、年增23.68％，單月站上70億元創新高，前八月營收479.59億元、年增29.85％，續創歷年新高；下半年受惠美系手機大廠，進入新品備貨旺季，手機、筆電、平板挹注動能，低軌衛星客戶需求成長，將帶動華通公司下半年營運逐季走揚，全年營運可望再締新高。

南電8月營收57.56億元，月成長4.07％、年成長21.84％，連3月寫新高，前8月合併營收410.35億元，較去年成長24.55％，續創同期新高；南電先前表示，雖然下半年BT載板價格競爭大，但ABF載板供需吃緊，兩岸載板新產能提前投產，下半年展望維持正面看待，第三季營收、獲利可望再創新高。

以及傳統就是第三季與第四季是旺季，PCB相關股票的後市，有機會隨著蘋果新手機的發表，再搭上一波好題材，投資人可以密切關注。

【產業新聞】台灣電池廠力拚世界盃，輝能科技預計斥資 80 億美元歐洲建廠

財經新報
2022年09月06日
作者 Atkinson

路透社報導，諮詢公司 Accuracy 5 日表示，台灣電池製造商輝能科技 (ProLogium Technology Co) 選擇法國、德國、波蘭和英國四個歐洲國家，擇一當地建立價值 80 億美元的固態鋰電池工廠。

Accuracy 表示，輝能科技已經指定 Accuracy 為工廠尋找地點。工廠產能達 120GWh，供應電動車 (EV) 用，並當地僱用數千名員工。不過 Accuracy 這次沒有提供輝能科技決定工廠選址的最後期限。

報導指出，固態電池可能會改變電動汽車的遊戲規則，因為它們能夠比液態鋰離子電池存儲更多能量，並且更快充電，而且還提供更高的安全性，進一步幫助汽車產業加速擺脫對化石燃料的需求。

2021 年，輝能科技在其最新一輪融資中募集了 3.26 億美元 (約新台幣 101 億元)，其中投資方包括來自 Primavera Capital Group、軟銀中國風險投資和其他公司等的投資。

無論兩輪或四輪電動車，同樣面臨電池續航、壽命、安全、成本以及性能 5 個問題。當前鋰離子電池技術的亡者非「固態電池」莫屬，因此包括賓士、豐田、通用在內，全球車廠都在開發固態電池技術。因此，賓士也已精與輝能科技攜手合作，一同研製車用固態電池希望打造更安全、使用壽命更長久的車用電池系統。

此外，日前輝能科技也攜手電動機車大廠 Gogoro 進行合作，共同研發全球第一款可交換式固態電池原型，全新的固態電池技術有望在未來 3 至 4 年逐步邁入量產階段。

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