TechNews
2020年10月21日
作者 Dylan
OPTO TAIWAN 國際光電大展今日登場，群創光電也於本屆展會中，獨家亮相展示視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器及一系列 Mini LED 高階顯示技術及解決方案，顯示群創深耕高階顯示技術實力布局有成，將逐步商品化量產，導入客戶端及消費應用市場。
據 LEDinside 研究中心顯示，預估至 2025 年 Micro LED 市場產值將達 28.91 億美元，其市場前景備受矚目。群創深耕 AM-Micro LED 顯示技術，包括自主開發關鍵技術──光轉換色彩化技術及選擇性巨量修補技術，已布局百餘件公開/公告專利。
此次展會群創首次展示獨家視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器，具超高對比、超廣角、無色偏、高色飽、視網膜畫質、無縫拼接等特性，目標鎖定高級會議室、安控中心、高級劇院、博物館等 8K 視網膜大型顯示市場，期能開創消費者全新體驗，拓展新應用市場。至於未來，群創則鎖定車載應用及智慧電視。
除了獨家展示 AM-Micro LED 拼接顯示器外，群創也在展會中秀出 Mini LED 技術研發實力。近年新世代顯示技術大放異彩，研調機構 TrendForce 指出，預估 5 年內 Mini LED 應用其滲透率將上看 18%。群創憑藉深厚的 Mini LED 研發技術能力，展出全台首發 55 吋 AM Mini LED COB（Chip on Board）公眾顯示器。
據悉，此一獨家 AM Mini LED COB 拼接技術，具高黑占比、高亮度、高對比、高色飽、高清晰動態畫質及無尺寸限制等優勢；並鎖定高級會議室、中控平台、大型室內廣告螢幕，未來智慧家電、智慧電視等市場，商機不容小覷。另外，群創這次亦展示超大尺寸 120 吋 8K Mini LED 顯示器，採用新世代 Mini LED 背光顯示技術與獨家整機技術，具高色飽、卓越 8K 高解析度特性，讓觀賞者體驗栩栩如生的絕佳視覺效果。
相關連結：https://technews.tw/2020/10/21/microled-miniled-opto-taiwan/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
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2020年10月26日 星期一
2020年10月16日 星期五
【產業新聞】中系面板廠挾產能優勢，2021 年顯示器面板市占率拚過半
TechNews
2020年10月15日
作者 TechNew
根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量，中系面板廠在顯示器面板（Monitor）的市占率，將自今年的 39% 提升至 52%；筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知，即使 2020 下半年受三星顯示（SDC）退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響，導致電視面板市場供不應求，仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。
TrendForce 表示，中系面板廠除了京東方（BOE）長期穩坐 IT 面板龍頭，積極規劃 IT 產品的華星光電（CSOT） 與惠科（HKC）也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後，將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板，而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線，計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。
觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向，首先，在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後，電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線，而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板，以填補電視面板移出後的缺口。此外，三星顯示（SDC）預計於今年底退出 LCD 面板生產，顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力，若自主生產顯示器面板，其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。
華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線，主要應用是手機和筆電面板，然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減，預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺，使其產能滿載，卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升，讓惠科在筆電市場找到新商機，並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板，不僅能迎合市場風向，針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠，還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。
TrendForce 分析師楊晴翔表示，雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷，但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說，華星的技術仍聚焦 VA 面板，缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限；惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術，但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗，客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說，華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板，但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭，而惠科並無筆電面板的生產實績，加上客戶開發也需時間磨合，皆非一朝一夕即可達成。
相關連結：https://ccc.technews.tw/2020/10/15/over-half-of-the-display-panel-market-share-in-2021/
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2020年10月15日
作者 TechNew
根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量，中系面板廠在顯示器面板（Monitor）的市占率，將自今年的 39% 提升至 52%；筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知，即使 2020 下半年受三星顯示（SDC）退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響，導致電視面板市場供不應求，仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。
TrendForce 表示，中系面板廠除了京東方（BOE）長期穩坐 IT 面板龍頭，積極規劃 IT 產品的華星光電（CSOT） 與惠科（HKC）也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後，將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板，而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線，計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。
觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向，首先，在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後，電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線，而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板，以填補電視面板移出後的缺口。此外，三星顯示（SDC）預計於今年底退出 LCD 面板生產，顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力，若自主生產顯示器面板，其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。
華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線，主要應用是手機和筆電面板，然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減，預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺，使其產能滿載，卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升，讓惠科在筆電市場找到新商機，並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板，不僅能迎合市場風向，針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠，還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。
TrendForce 分析師楊晴翔表示，雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷，但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說，華星的技術仍聚焦 VA 面板，缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限；惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術，但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗，客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說，華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板，但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭，而惠科並無筆電面板的生產實績，加上客戶開發也需時間磨合，皆非一朝一夕即可達成。
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2020年10月7日 星期三
【產業新聞】一文先睹 2021 年十大科技趨勢
TechNews
2020年10月06日
作者 TechNew
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展，整理十大科技趨勢。
2021 年三大 DRAM 廠：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入 EUV 世代，緩步取代現有的 double patterning 技術，以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後，2021 年繼續往 150 層以上推進，單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上，PCIe Gen 3 已成主流，PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用，預計市占率將自 2021 年起攀升，滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新 5G SA 部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘，日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom （SKT）等已開始關注 6G，強調未來有更多 XR 裝置整合（包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心，IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓 IoT 軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看，非接觸技術加速工業 4.0 的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。在醫療業方面，AI 將數據加值於流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台，降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下，透過與 5G 智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種 AR App 之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI 的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統（Driver Monitoring Systems，DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起，摺疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。未來幾年，在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下，除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世，一方面擴展摺疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視，透過更細緻的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面，淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display，計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上，以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組，驅使台積電（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域，由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術（3D Fabric及Hybrid Bonding），相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB，逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等，目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分，自 2018 年高通（Qualcomm）首推 QTM 系列產品後，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，並積極與相關封測代工廠（如日月光及 Amkor 等）共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術，預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端，憑藉於 5G 通訊與網路連結需求，AiP 模組初期將滲透手機終端，並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展，晶片業者的布局已經從點、線到面，構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外，基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平台整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者，將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星（Samsung）、LG、Sony 與 Lumens 等公司，紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後，帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展，由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品，2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程，達到定址控制畫素的目的，並且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。其中，主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流，而這顆 IC 則需要重新設計與製造，開發費用會相當昂貴，以現狀 Micro LED 廠商來説，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
相關連結：https://technews.tw/2020/10/06/trendforce-releases-top-ten-technology-trends-of-2021/
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全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展，整理十大科技趨勢。
2021 年三大 DRAM 廠：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入 EUV 世代，緩步取代現有的 double patterning 技術，以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後，2021 年繼續往 150 層以上推進，單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上，PCIe Gen 3 已成主流，PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用，預計市占率將自 2021 年起攀升，滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新 5G SA 部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘，日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom （SKT）等已開始關注 6G，強調未來有更多 XR 裝置整合（包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心，IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓 IoT 軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看，非接觸技術加速工業 4.0 的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。在醫療業方面，AI 將數據加值於流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台，降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下，透過與 5G 智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種 AR App 之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI 的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統（Driver Monitoring Systems，DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起，摺疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。未來幾年，在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下，除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世，一方面擴展摺疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視，透過更細緻的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面，淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display，計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上，以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組，驅使台積電（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域，由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術（3D Fabric及Hybrid Bonding），相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB，逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等，目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分，自 2018 年高通（Qualcomm）首推 QTM 系列產品後，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，並積極與相關封測代工廠（如日月光及 Amkor 等）共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術，預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端，憑藉於 5G 通訊與網路連結需求，AiP 模組初期將滲透手機終端，並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展，晶片業者的布局已經從點、線到面，構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外，基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平台整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者，將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星（Samsung）、LG、Sony 與 Lumens 等公司，紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後，帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展，由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品，2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程，達到定址控制畫素的目的，並且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。其中，主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流，而這顆 IC 則需要重新設計與製造，開發費用會相當昂貴，以現狀 Micro LED 廠商來説，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
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