2018年1月30日 星期二

【產業新聞】《科技》價值>價格,今年智慧機仍由蘋果領風騷

時報資訊
2018年01月31日
記者王逸芯/台北報導




國際研究暨顧問機構Gartner表示,2017年全球包括個人電腦(PC)、平板與行動電話在內的裝置出貨量總計22.8億台,總計2018年出貨量預估將增加2.1%,達23.2億台,Gartner更預計,2018年因新機種帶動換機週期,預測2018年蘋果智慧型手機銷售成長率將超越市場平均值,且廠商將把焦點放在如何提供更具吸引力的個人化體驗。


2018年將由兩大市場帶動整體裝置出貨量成長,首先是行動電話市場,其中以高端智慧型手機部門為主;其次為頂級ultramobile市場,主要是由於蘋果MacBook Air及微軟Windows 10等輕薄裝置帶動需求走高。


Gartner研究總監Ranjit Atwal指出:「市場上存在多種選擇,因而廠商面臨兩大挑戰:首先是廠商必須考慮消費者擁有多少裝置,進而積極搶攻荷包占有率(wallet share),讓品牌成為顧客的首要選擇;其次是傳遞產品的價值,將對的裝置銷售給對的受眾,未來將有越來越多消費者注重產品價值而非價格,進而考慮購買較昂貴的裝置。」


Gartner預測,2018年行動電話出貨量將增加2.6%,總計達19億支。2018年智慧型手機銷售將成長6.2%,占行動電話銷售87%;Gartner研究總監Roberta Cozza指出:「隨著新機種推出帶動換機週期,我們預測2018年蘋果智慧型手機銷售成長率將超越市場平均值。」


在2018年,智慧型手機廠商將把焦點放在如何提供更具吸引力的個人化體驗,除了裝置內建人工智慧、虛擬個人助理和更自然的使用者介面外,也會採用生物辨識技術(biometrics)並進一步強化螢幕與拍照功能。 另外,5G手機將於2019年上市,屆時美國、南韓等部分國家將開始5G網路商用服務,Roberta Cozza表示,預測到了2021年,市售智慧型手機中將有9%支援5G,而5G能帶來更快的傳輸速度及支援新的AI應用,這都將驅動影音串流服務的成長。






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2018年1月23日 星期二

【產業新聞】Toppan Photomasks於上海廠設置尖端光罩設備

鉅亨網
2018年01月24日
美通社




投資中國以拓展亞洲最先進的光罩生產系統

台北 2018 年 1 月 24 日電 / 美通社 / -- 全球業界首選光罩合作夥伴 Toppan Photomasks, Inc.(TPI)今日宣布加碼投資 Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海廠,針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。TPCS 為 Toppan Photomasks, Inc. 旗下子公司,專為半導體客戶生產光罩。新增的尖端設備預計於 2018 年 4 月開始安裝,首批安裝的設備用於生產 65/55 奈米光罩,之後將逐步擴增其他新設備。預計於 2018 年秋季全部安裝完成,並於 2019 年上半年開始生產 28 與 14 奈米光罩。


隨著智慧型手機與物聯網(IoT)等資訊裝置的發展,對產品微型化與高功能性的嚴苛需求,帶動全球半導體市場持續成長,預計至 2018 年全球市場規模將達到 50 兆日圓。因應在中國及其他市場的需求,許多半導體製造商正著手擴充產能,進而帶動對先進光罩的強勁需求。為了滿足此市場需求,必須在半導體生產基地附近提供穩定的供應體系。   
 

Toppan Printing 股份有限公司董事、電子部門負責人 Tetsuro Ueki 表示:「決定擴充投資上海廠,目的是為了因應中國市場持續增長的需求。Toppan Printing 將持續投資,以強化我們在中國大陸尖端光罩的生產力,並結合我們在日本與台灣的生產優勢。我們預估到 2020 年時,亞洲市場的規模將成長至約 45 億日圓。」


TPCS 總裁 Terry Russell 表示:「除了現有的標準產品以及光罩護膜(repellicle)的生產服務,TPCS 將藉由引進尖端設備,在中國建立先進光罩的生產能力。以因應在地客戶短週期交貨的需求」Toppan Photomasks 執行長 Michael G. Hadsell 表示:「我們不僅針對 10 奈米以下製程持續生產次世代半導體光罩,同時亦著手研發各種尖端產品,包括預期在 7 奈米世代將採用的 EUV 光罩。我們瞭解到唯有持續推動這些投資,才能為客戶提供高水準的服務,並在全球蓬勃發展的半導體相關市場中維持技術競爭的優勢。」


Toppan Printing 在 1961 年跨入光罩事業後,便一直是業界的領導者,這全都要歸功於其致力研發尖端技術及供貨的能力。在中國,TPCS 於 1995 年開始投產,自此之後一直保持技術與市佔率的領先優勢。







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2018年1月15日 星期一

【產業新聞】《科技》4%→7.5%,Gartner上修今年半導體銷售額成長

時報資訊
2018年01月16日
記者沈培華/台北報導


Gartner最新報告指出,因記憶體市況佳,將2018年全球半導體銷售額預估值調高236億美元至4,510億美元,將較2017年成長7.5%,高於先前預估之今年增幅4%。


DRAM、NAND Flash記憶體漲價拉高整體半導體市場的展望。Gartner表示,在上述上修金額中,有195億美元是來自記憶體晶片市場。


同時,智慧型手機、個人電腦以及伺服器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。Gartner預期,原料短缺以及銷售均價走高將導致今年市場出現波動。


Gartner預期今年第一季半導體市場銷售額將出現正常的淡季效應,季減幅度預估約4-6%,第二季、第三季可望出現季增,第四季預估將呈現微幅季減。


若排除記憶體部門,Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%。


Gartner預計2017年全球半導體銷售額成長22.2%、今年預估有個位數的增幅,明年可能因記憶體市場出現修正而呈現微幅下滑。







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2018年1月7日 星期日

【產業新聞】《科技》嘉聯益產研整合,打造PCB智慧產業供應鏈

時報資訊
2018年01月08日
記者張漢綺/台北報導



嘉聯益科技(6153)結合聯策科技與柏彌蘭等業者之研發力量,透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所之產研資源整合,將於1月17日舉辦「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟成立發布會。


TPCA表示,面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭,結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術,來改善整體製程的效率及彈性,透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造,成為台灣PCB產業面臨的重要課題。


在經濟部工業局支持下,嘉聯益科技結合聯策科技與柏彌蘭等業者之研發力量,透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所之產研資源整合,藉由串連上下游廠商跨企業聯網平台,以軟硬整合、智慧聯網方式,建立台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線,合力打造PCB智慧產業供應鏈,與跨企業系統示範案,藉由場域試煉,逐步提升高階產品製造技術、生產效能及良率,進而以智慧製造之技術鴻溝擺脫競爭者威脅。







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2018年1月3日 星期三

【產業新聞】2017全球汽車銷量料首次突破9千萬輛 中國市占逾25%

鉅亨網
2018年01月03日
財訊快報




外電報導指出,2017 年全球汽車銷量有可能首次突破 9,000 萬輛,其中中國市場佔了逾四分之一。


根據美國權威汽車雜誌《WardsAuto》提供的初步數據,2017 年全球乘用車和卡車銷量可能首次突破 9,000 萬輛,再次顯示出在自動駕駛汽車和叫車服務日漸流行之際,傳統汽車需求依然強勁。


出現這一結果一定程度上是因為西歐市場需求持續反彈,以及包括巴西和俄羅斯在內的主要新興市場需求復甦。亞洲購車者是汽車銷量成長的主要推動因素,去年全球銷售的汽車有逾四分之一被中國顧客購得,而 10 年前比例不到 15%。


同時,北美是汽車生產商獲得利潤最高的市場,不過,美國經銷商客流量在持續了數年的強勁態勢之後放緩。分析人士預計 2017 年美國汽車銷量無法突破 2016 年的紀錄水準,在銷售進一步放緩之際,今年第一季度汽車產量可能下降。


不過,全球汽車需求依然強勁,據估算,2017 年汽車銷量增長 2.7%,遠超人口增速。WardsAuto 表示,2009 年以來全球汽車銷量以年均 4.1% 的速度增長,據世界銀行提供的資料,同期人口增速為 1.2%。


2009 年全球汽車保有量首次突破 10 億輛。據 WardsAuto.com 的數據,此後全球汽車保有量又增長了三分之一。







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