馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格

2024年4月22日星期一

【Touch Taiwan 聚焦智慧座艙、Micro LED、AI三大商機】

聯合新聞網

2024年04月17日

記者馬瑞璿

2024 Touch Taiwan即將於4月24日至26日登場，今年集結10國家312家指標廠商，以「Lead to Infinity 引領無限未來」為展覽主軸，展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，聚焦智慧座艙、Micro LED、AI（人工智慧）三大商機。

今年同期舉辦首屆「電子生產製造設備展」，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、化合物半導體材料與設備、Micro LED生產製造設備等項目，由於台灣封裝技術領先全球，不少設備廠商近年也積極跨足半導體領域，因此今年將透過展覽邀請廠商與跨域夥伴一起打造合作生態系，引領更多無限商機。

今年Touch Taiwan「智慧顯示展」聚焦在智慧座艙、Micro LED與場域應用商機，面板雙虎友達光電、群創光電將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也將展示多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。

Touch Taiwan主辦單位TUDA（台灣顯示器產業聯合總會）去年領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣在Micro LED技術整合和商品化上具有領先地位，能提供最完整的解決方案。

近年來受AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域完整解決方案。

今年舉辦首屆「電子生產製造設備展」匯聚半導體產業鏈的各路精英，包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、半導體智動化解決方案、化合物半導體材料與設備等多個項目。

TUDA表示，Touch Taiwan展覽期間三天也舉辦近30場論壇，邀請159海外內專家前來分享最新的趨勢及應用，今年Keynote「智慧顯示應用趨勢國際論壇」將有友達、群創、元太、應用材料、康寧、默克等國內外產業專家，透過上下游供應鏈精彩絕倫的分享，為國內產、官、學、研打造與國外知名大廠的交流合作機會，並促進業者掌握最新商機。

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【台 PCB 廠積極布局泰國 PCB 全球產值估2025年達4.7%】

聯合新聞網

2024年04月16日

記者尹慧中

台廠 PCB 包含欣興（3037）、華通、金像電、臻鼎等積極布局泰國，研究機構數據顯示，泰國憑藉相對成熟的 PCB 及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力。2023年，泰國 PCB 在地生產產值約占全球3.8%，隨著全球主要 PCB 廠商持續在當地布局，預計2025年比重將可成長至4.7%。

台灣電路板協會（TPCA）指出，東南亞最大電路板展覽「泰國電子智慧製造系列展」已於3月2日順利在泰國曼谷國際貿易中心（BITEC）圓滿落幕，現場匯聚203家全球電路板產業鏈業者共襄盛舉。隨著台灣 PCB 產業持續前往東協的泰國、越南擴廠，以強化全球 PCB 供應鏈韌性，台泰政府代表正積極洽談，希望泰國政府給予台廠最多的協助。

東南亞地區正成為全球 PCB 和電子供應鏈的直接受惠區域。TPCA 分析，東南亞地區除了勞動力充裕且人力成本相對低廉等優勢以外，地緣政治風險亦極其有限。在當前國際緊張局勢中，該區域成為企業尋求第二生產基地的熱門選擇，有利推動當地 PCB 產業發展。

雖然東南亞 PCB 供應鏈目前尚處於發展初期，TPCA 分析，廠商仍面臨諸多隱性成本，但東協共同關稅協定的實施有助改善區域貿易環境，彌補供應鏈不足。預期隨著時間推移，初期面臨的挑戰將可逐步克服，從而提升整體成本效益。

2024年4月8日星期一

【封測廠海外擴產，星／馬／日成首選】

TechNews科技新報

2024年03月15日

作者 MoneyDJ

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。

東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據《台灣電子設備產業白皮書》，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。

封測龍頭日月光投控認為，地緣政治風險並不是擴產的主因，更重要的是當地客戶需求及成本。公司數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，其位於馬來西亞檳城的封測新廠預計2025年完工，該廠的核心產品是有大量需求的銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。

半導體測試介面大廠穎崴亦將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示，馬來西亞半導體上下游產業鏈越來越完整，除原本大型OSAT廠及 IDM 廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

欣銓原本在新加坡就設有生產據點，第二座新工廠鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目，該廠連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，並擴大新加坡先進測試產能。該廠規模約是現有廠區的一倍，預計2024年完工投產。

相較於其他同業優選東南亞擴產，半導體封測廠力成則是觀察到台積電赴日本熊本投資的成功案例，公司也在評估在日本興建先進封裝廠，並以合資為前提，但目前尚未與客戶談定；若該計畫未實現，則會考慮東南亞地區。

業內人士分析，封測產業固定成本偏高，設備利用率會直接影響到公司的獲利表現，再加上，封測廠議價能力不如晶圓廠來得高，過去往往是被砍價的份，若沒有足夠的長期需求及政府補助支撐，並不宜到海外設廠。再者，部分封測廠的產品線、客戶群相當分散，只靠單一客戶恐難撐起建廠需求，這些都是相關廠商投資態度謹慎的原因。

【電動車狂潮帶旺PCB 敬鵬.瀚宇博大漲逾6%】

非凡新聞

2023年12月04日

記者曹再蔆

科技業庫存逐漸恢復正常水位，低軌衛星、新能源車、AI伺服器等，帶動PCB印刷電路板用量大幅提升，相關供應鏈樂觀看待明年營運。PCB族群今（4）日股價也表現亮眼，敬鵬、瀚宇博雙雙大漲超過半根停板，燿華、健鼎則轉強上漲超過2%。

直衝天際，低軌衛星概念跨足各大零組件產業，還有電動車帶動車用需求起飛，被稱為電子產品之母的PCB（印刷電路板），挾著汽車產業供應鏈已經逐漸恢復正常，消費性電子庫存降至健康水準等利多因素，PCB產業復甦力道強勁。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智：「目前車用電子零組件的去庫存大概告一個段落，今年整體的車市新能源車可以達到1400萬台左右，明年我們預計還是會持續上升，尤其是電動車，它使用PCB大概是傳統車的兩倍以上，預期AI伺服器也是持續的往上，當然PCB還是會持續的受惠。」

AI伺服器出貨題材，PCB隨GPU及ASIC加速器導入，可望價量齊揚，PCB廠在車用、網通也積極著墨，並往高階市場發展，讓PCB族群成為盤面焦點，敬鵬、瀚宇博周一雙雙大漲超過半根停板，燿華、健鼎轉強上漲超過2%，華通也有1%以上漲幅，電子產品PCB板產值提升，樂觀看待明年營運。

敬鵬發言人蕭公彥：「就PCB產業這邊來看，COVID那一段時間累積的庫存，看起來都已經消化得差不多了，明年可能汽車供應鏈會恢復比較正常的狀況，其實汽車產業如果是往一個回正的狀況，預期我們的產能利用率還有機會再提升，對獲利、營收都是有幫助的。」

針對車用市場動態，PCB業者表示，零組件供應已經順暢，目前較大的風險在於汽車電子廠組裝能力，預期明年組裝量才能趕上需求，後續變化仍待觀察。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）

2024年2月20日星期二

【AI 新盛世》迎 AI PC 元年，搭載微小 NPU 全新電腦如何創造巨大變革？】

TechNews科技新報

2024年02月20日

作者陳冠榮

經歷 2022 年 AI 伺服器需求激增，AI 硬體下一波想像延伸至用戶端，包括 PC、手機等，其中 AI PC 正是 2024 年開市後關注焦點。

隨著 Intel Core Ultra 處理器在 2023 年末正式推出，已有幾款標榜「AI-powered」、「AI-Ready」筆電上市，成為首波 AI PC。

究竟 AI PC 如何定義，軟硬體大廠各有不同解讀，如微軟要求需有 40TOPS 算力基礎。廣義而言，AI PC 是指筆電或桌機具備包含生成式 AI 應用，甚至裝置離線也能執行 AI 運算。目前如 ChatGPT、Copilot、Midjourney 等生成式 AI 大多依靠雲端運算產生結果，如能在用戶端執行，不僅減少延遲時間，資料不用上傳雲端較也能受到保護。

AI PC 最大關鍵在於運算平台，其中英特爾領先業界啓動 AI PC 加速計畫，更以 Intel Core Ultra 處理器做為 AI PC 運算核心。這款處理器採用全新 Intel 4 製程，內建 AI 專用 NPU（neural processing unit，類神經網路處理器），提高生成式 AI 處理能力，同時也調節電腦使其省電。

當 Intel Core Ultra 處理器發表同時，包括華碩 Zenbook 14 OLED、宏碁 Swift Go 14 和電競子品牌 Predator Triton Neo 16、微星商務 Prestige AI 新系列、技嘉電競子品牌 AORUS 17 / 15、聯想 Lenovo ThinkPad X1 Carbon / 2-in-1 和 IdeaPad Pro 5i 等，皆成為首波釋出的 AI PC。年初美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2024）有更多新機亮相，受矚目如主打雙螢幕的華碩 Zenbook Duo、碳中和筆電宏碁 Aspire Vero 16、最輕巧 18 吋電競筆電微星 Stealth 18 AI Studio 等，同樣搭載 Intel Core Ultra 處理器以提高 AI 運算能力，

不只是英特爾，高通特別設計出 Snapdragon X Elite，AMD 也有搭載 NPU 的 Ryzen 7040 / 8040 系列，甚至傳出 NVIDIA 有意開發 Arm 架構為基礎的處理器，受惠 AI 熱潮的晶片巨擘似乎也想在 PC 處理器市場分一杯羹。

從在台上市的 AI PC 可以看出，先是針對機身搭載網路攝影機、麥克風、喇叭加強 AI 應用能力，如視訊時追蹤使用者臉部和眼部、模糊背景、降低背景噪音。筆者實際試用 Zenbook 14 OLED 注意到，由 NPU 處理視訊 AI 運算，像是即時追蹤雙眼反應和頭部移動時保持模糊背景皆流暢許多，還有 AI 降噪過濾掉環境噪音，舊款筆電反應較慢，在 Zenbook 14 OLED 則有顯著改善，可以明顯感受落差。過往需要處理器或顯示卡支援這部分運算，未來由 NPU 一肩扛下。

此外，如微星自行研發本機運算的文生圖服務 MSI AI Artist，使用者無需連網就能在筆電以簡短指令文字直接文生圖、圖生圖、圖生文，甚至可以輸出保存所有圖層的 PSD 檔以便在 Photoshop 進一步編修。

值得關注的是，AI PC 針對使用情境自動調整硬體設定，有擔任效能管控的角色，不僅可以實現電腦最佳效能表現，相較舊款電腦更加省電。

AI PC 結合微軟運用 OpenAI 生成式 AI 技術所開發的 Copilot，有望改變人們工作、學習模式。Copilot 涵蓋內容分析和摘要、草擬電子郵件和文章、生成圖像和表格、動態調節電腦設定等，而且不只 Windows 作業系統，如 Office 軟體、GitHub 也已整合 Copilot。人們能以一問一答方式，運用 Copilot 完成各種任務，與過去需要自行搜尋、開啟應用程式一步步操作大不同，

筆者甚至想像 Copilot 如能自行統整本機儲存的所有文件資料（假定不限於 Office 軟體），快速生成資料摘要、表格，想必可以省下更多時間，資料在本機處理也落實安全保護。至於第三方 AI 應用噴發，在文字內容、影像／聲音創作、程式設計等有各種不同應用，都能提供更便利、有效率的服務。

AI PC 有了運算所需基本規格，同時 AI 應用成型、漸趨成熟，一款一款 AI 應用成為貼近個人需求的強大助手，透過人們日常使用的自然語言交辦任務，它就能幫你實現。

AI PC 可望推動換機潮，但市場研究機構和 PC 業界多數認為可能要到 2025 年才會發酵。換機需求大量爆發關鍵，應在使用者對於 AI 應用接受程度和使用程度，若沒有殺手級應用讓使用者找到依賴 AI 的理由，使用 AI PC 頂多只是換上一台效能更好、耗電更少的電腦罷了，人們依舊是用舊有方式工作、生活。

【 AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機】

TechNews科技新報

2024年02月19日

作者 Atkinson

Atkinson隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

現在能常在媒體版面見到的 CoWoS，可以拆成以下定義來解釋，Cow 是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊。Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。

如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中，又可分成 2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。

根據市場研究及調查機構 TrendForce 的數據，就能一探 AI 晶片市場的熱度。 2023 年 AI 伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量近 120 萬台，較 2022 年增加 38.4%，占整體伺服器出貨量近 9%。而時間拉長到 2026 年，則預計占比達到 15%，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率至 22%。在此情況下，AI 晶片 2023 年出貨量成長將達到 46%。

由於 AI 晶片需要採用先進封裝技術，其中又以台積電的 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術為目前 AI 晶片主要採用技術。而 GPU 採用更高規格的 HBM，需藉由 2.5D 先進封裝技術將核心晶粒（die）整合在一起。而 CoWoS 封裝的前段晶片堆疊（Chip on Wafer）製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造，之後再並進行矽穿孔蝕刻作業，完成的產品再藉由堆疊晶片封裝在載板上（Wafer on Substrate）。

也因此， CoWoS 封裝技術的產能成為過去一年 AI 晶片產出的一大瓶頸，也是 2024 年能否 AI 晶片需求能否被滿足的關鍵。先前外資就曾指出，輝達是目前台積電 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術的最大客戶。包括採用台積電 4 奈米先進製程的輝達 H100 GPU，以及採用台積電7 奈米製程的 A100 GPU，都是採用 CoWoS 技術進行封裝，導致輝達的晶片占了台積電 CoWoS 產能 40% 至 50%的比重。這也是為什麼輝達晶片的熱銷，導致台積電 CoWoS 封裝產能吃緊。

台積電擴產預計 2024 年緩解吃緊狀況

2023 年 7 月舉行的法人說明會上，台積電就曾經表示，預計將把 CoWoS 產能將擴增 1 倍，市場供不應求情況到 2024 年底就可以緩解。隨後台積電在 2023 年 7 月下旬宣布，將斥資近新台幣 900 億元，在銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，並預計在 2026 年底完成建廠，量產時間落在 2027 年第 2 季或第 3 季之間。

另外，在 2024 年 1 月 18 日的法說會上，台積電財務長黃仁昭也強調，台積電 2024 年將持續進行先進製程的擴產。因此在全年資本支出中，有10% 將是為了先進封裝、測試、光罩等產能擴增的支出預估。

事實上，先前輝達財務 Colette Kress 在投資者會議上也表示，輝達在 CoWoS 先進封裝的關鍵製程，已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升。對此，外資摩根大通則是指出，CoWoS 產能出現瓶頸的關鍵原因就是在於中介層的供不應求。原因是因為中介層矽穿孔製程複雜，且產能擴充需要更多高精度設備。但高精度設備的交期長，加上既有設備也需要定期清洗檢查，導致供不應求。

目前除了台積電的 CoWoS 主導先進封裝市場外，包括聯電、日月光投控、矽品、力成等也逐步搶進 CoWoS 先進封裝的市場。其中，在部署 2.5D 先進封裝中介層產能的部分，聯電也在 2023 年 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。

聯電布局中介層產能，日月光推推出 VIPack 先進封裝平台

聯電強調公司是全球第一個提供矽仲介層製造開放系統解決方案的晶圓代工廠，經由此開放系統 (UMC+OSAT) 的合作模式，能提供已通過驗證的完整供應鏈以快速導入量產。另外，聯電的 2.5D 開放系統解決方案是透過聯電生產的 2.5D TSI 矽仲介層晶圓，與世界一流封測廠的先進晶片封裝服務，成功合作建立認證合格的完整 2.5D TSI 矽仲介層晶圓封裝供應鏈。

目前占全球半導體後段專業封測代工（OSAT）產業出貨量比重約 32%，占台灣 OSAT 出貨量比重超過 50% 的封測龍頭日月光投控，旗下的日月光半導體也表示，近期 CoWoS 封裝技術話題熱夯，而日月光投控本身也布局先進封裝，與台積電是密切合作夥伴。

日月光強調，先前推出 VIPack 先進封裝平台提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中整合多個晶片來實現前所未有的創新應用。

另外，日月光也在高效能運算（HPC）和AI領域已布局多項封裝技術，可協助 AI 應用模仿人類五感應用，例如 2.5D 和 3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等，預計 2024 年日月光的先進封裝業績將倍增。

力成攜手華邦電提供異質整合封裝技術

另外，封測大廠力成科技也積極布局邏輯晶片及 AI 應用相關先進封裝。先前在法說會上表示，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關 CoWoS 先進封裝選擇，預估預期最快 2024 年下半年可提供 CoWoS 相關先進封裝產品。目前，記憶體大廠華邦電已經表示，隨著 AI 技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。因此，華邦電攜手力成科技共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。

華邦電對於與力成科技的合作，表示合作業務以開發專案之合作方式進行，包括將由華邦電提供 CUBE (客製化超高頻寬元件) DRAM，以及客製化矽中介層、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor) 等先進技術，搭配力成科技所提供之 2.5D 及 3D 封裝服務。

2024年1月24日星期三

【搶購半導體生產設備，2023 年中國進口金額達近來次高】

TechNews科技新報

2024年01月23日

作者 Atkinson

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制，中國相關企業為因應趨勢而加大投資，企圖能自行生產半導體晶片等產品，也造成相關半導體產業積極發展。如此，使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加，達到了 2015 年以來的次高水準。

根據中國海關數據的統計，中國 2023 年用於製造半導體晶片的設備進口金額成長 14%，達到近 400 億美元，這是自 2015 年有記錄以來的第二大進口金額，凸顯了中國廠商預期未來相關設備無法獲得的憂慮。現階段，中國半導體公司正在迅速投資新的半導體工廠，試圖提高自我生產能力，以規避美國及其盟國實施的出口管制。

根據統計，2023 年在新的出口管制宣布之前，中國從荷蘭進口半導體設備量猛增。這是因為企業在荷蘭限制措施執行之前紛紛搶購，造成了 2023 年 12 月從荷蘭進口的半導體曝光設備金額較 2022 年成長近 1000%，達到 11 億美元。

甚至，在這些限制措施生效之前，荷蘭 ASML 就應美國政府的要求取消了向中國運送部分頂級設備。2024 年 1 月初，ASML 稱荷蘭政府部分撤銷了先前頒發的 NXT:2050i、NXT:2100i 曝光設備在 2023 年發貨的許可證，這對個別在中國客戶產生了影響。

【小摩調高力積電目標價，慶祝行情拉抬一度飆漲停】

TechNews科技新報

2024年01月05日

作者 Atkinson

受到外資調升目標價的影響，晶圓代工大廠力積電在台股早盤一度恭上漲停板價位，每股新台幣 31.05 元，創近半年來股價新高。

SEMI 國際半導體產業協會日前發布最新報告指出，2022 年至 2024 年全球半導體業共有 82 座新晶圓廠投產，2024 年為新廠量產最高峰，共計有 42 座新廠加入，推升 2024 年全世界半導體晶圓廠總月產能首度突破 3,000 萬片 8 吋約當晶圓，創下新高紀錄。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長的關鍵催化劑。

外資摩根大通表示，看好力積電未來的發展前景及市況，調高力積電目標價到每股 38 元，成長幅度達 34.5%。

2024年1月9日星期二

【突破數十年技術障礙，科學家製出首個石墨烯半導體】

TechNews科技新報

2024年01月04日

作者 Emma stein

被認為永遠無法勝任半導體工作的石墨烯取得突破，來自喬治亞理工學院科學家領導的國際團隊，成功創造出全球首個由石墨烯製成的功能性半導體。

幾乎所有現代電子產品元件都基於矽半導體，隨著開發進程越來越精細，我們已接近矽的能量效率極限，使用這種材料製造更快、更強大電腦變得越來越困難。

這促使物理學家尋找新的替代性半導體。

現在，由喬治亞理工學院領導的國際團隊開發出第一個極其堅固的功能性石墨烯半導體，電子遷移率是矽 10 倍，具有矽不具備的獨特性能。

石墨烯（graphene）又稱單層石墨，本身由碳原子以 sp2 混成軌域組成蜂巢晶格，是一種堅固且用途廣泛的平面薄膜材料，可承受極大電流且不會升溫或分解。

科學家投入開發石墨烯半導體已十多年，挑戰在於材料「能隙」特性──半導體或絕緣體價帶頂端至傳導帶底端的能量差距，允許電子在分子周圍移動，簡單來說，利用工程手法加以調整的能隙是控制半導體導電、不導電的重要電子特性。

可是自然形式下，石墨烯既不是半導體也不是金屬，而是半金屬，它沒有能隙，因此科學家無法對各元素設計「正確比例」的開關以控制石墨烯半導體，許多人也認為石墨烯電子裝置永遠無法運作。

直到現在透過精密感應爐幫助，一群研究人員成功克服石墨烯研究幾十年來最大障礙，製造出「外延」石墨烯：在晶體（此實驗為碳化矽）上生長另一層與晶體化學鍵合的物質，產生能隙開始表現出半導體特性，其電子遷移率比矽高 10 倍，或者說電子以極低阻力移動。

石墨烯半導體效率更高，升溫幅度不大，能用來製造體積更小、速度更快的電子設備，也可能應用於量子運算，該團隊的樣品是目前唯一具備奈米電子學所有必要特性的二維半導體，其電學特性遠優於目前正在開發的任何二維半導體。

新論文發表在《自然》（Nature）期刊。

● Researchers Create First Functional Semiconductor Made From Graphene

● Graphene semiconductor steps toward ultra-fast computers

【中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片】

TechNews科技新報

2024年01月04日

作者姚惠茹

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022 年至 2024 年預測期間，全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。

有別於 2023 年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體受到庫存進入調整期所致，2024 年包含生成式 AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，而半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計 2024 年全球產能將成長 6.4%。

中國推升半導體產業擴展

受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，產能年增率將從 2023 年的 12% 提升至 2024 年的 13%，產能將從 760 萬片推升成長至 860 萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為 2023 年的 5.6% 及 2024 年的 4.2%，每月產能由 540 萬片成長至 570 萬片，預計自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產，而全球半導體產能排名第三的韓國，預計 2024 年將有 1 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 490 萬片成長 5.4% 至 2024 年 510 萬片，至於產能位居全球第四的日本，預計 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 460 萬片成長至 2024 年 470 萬片，年成長率約 2%。

全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到 2024 年將有 6 座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達 6% 提升至 310 萬片，至於歐洲和中東地區在 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，預計將增加 3.6% 產能，達到 270 萬片，最後東南亞 2024 年將展開 4 座新晶圓廠投產，預計產能將增加 4%，來到 170 萬片。

晶圓代工領域產能持續強勁成長

晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從 2023 年的 930 萬片，至 2024 年達 1,020 萬片的新紀錄，受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023 年記憶體領域產能擴張趨緩，DRAM 領域產能預計在 2023 年微幅增加 2% 至 380 萬片，2024 年則增加 5% 至 400 萬片；3D NAND 每月產能預計 2023 年持平，保持在 360 萬片，隔年則將成長 2% 至 370 萬片。

分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素，分離元件產能預計將在 2023 年成長 10%，達到 410 萬片，到 2024 年將成長7%，達到 440 萬片，而類比領域產能預計將在 2023 年成長 11%，達到 210 萬片，到 2024 年則將成長 10%，達到 240 萬片。

2023年12月21日星期四

【國家未來十年科技重點布局：「半導體×AI」、「淨零科技」策略明朗】

TechNews科技新報

2023年12月16日

作者 Emma stein

行政院 2023 年科技顧問會議 15 日落幕，聚焦「半導體×AI」和「淨零科技」兩大議題，首席科技顧問廖俊智表示，「半導體×AI」結論希望達成「掌握生成式 AI 趨勢、立基台灣半導體優勢，引領全球半導體與 AI 科技創新應用」願景。

8 位國內外產研領袖組成的科技顧問，在行政院 2023 年科技顧問會議與相關部會代表歷經 3 日深度交流，首席科技顧問廖俊智就「半導體×AI」、「淨零科技」兩大主題進行總結報告，行政院院長陳建仁也到場聽取結論。

這些領域是現今各國積極布局的重點，因此各界策略建言將作為相關部會規劃長程科技計畫主要政策依據，比如國家「半導體×AI」政策方向將落實「晶片驅動台灣產業創新方案」（晶創台灣方案）和「台灣 AI 行動計畫」，立基台灣半導體優勢，使台灣成為引領全球半導體與 AI 科技創新的夥伴；「淨零科技」領域則持續推動「淨零科技方案」。

廖俊智表示，為達成半導體×AI 願景，三大策略將包括：培育下世代半導體及 AI 人才；加速半導體及 AI 應用技術發展；以生成式 AI 晶片驅動全產業創新並推動新創。

達成淨零科技願景的三大策略則是：針對台灣特性制定 2030 減碳目標，發展具台灣產業潛力的淨零科技；利用台灣淨零轉型機會培養在地綠色供應鏈；把握 AI 轉型契機，加速產業淨零與數位雙轉型。

國科會主委吳政忠指出，台灣科技研發與產業實力因國際政經局勢變化而受到全球矚目，此次科技顧問會議結論也強調建構跨產業生態系橫向連結、跨部會上下游協作重要性，需強化國際連結與滿足在地需求。

【AI 晶片成王道，用 AI 設計、製造、銷售 AI 晶片更成門道】

TechNews科技新報

2023年12月19日

作者 Evan

蘋果、NvIdia、高通（Qualcomm）、三星等巨頭紛紛推出自家 AI 晶片時，AI 也成了加速 AI 晶片設計、製造甚至銷售的利器。如今英特爾也積極使用 AI 設計製造最新 Meteor Lake 處理器，希望新處理器將筆電變成 AI PC，重新奪回台積電搶占的晶片製造龍頭。

對英特爾而言，AI 工具幫助最大的地方，莫過於晶片設計程序初期就能發現瑕疵，加速晶片上市。AI 工具還能協助監督晶片製造，讓更多英特爾矽晶片成為產品的一部分，而不是丟進垃圾桶。

Meteor Lake 可說是多個「小晶片」（chiplet）堆疊成單一封裝的主要處理器，有鑑於每個處理器元件有許多細微差異，AI 工具能協助找到銷售每個處理器的最佳方式。英特爾設計工程事業群共同負責人 Shlomit Weiss 表示，有了 AI 工具，可銷售商品數量顯著增加了。

用 AI 確保晶片設計合規，找到銷售晶片的最佳組合方式

AI 工具的好處，並非只有英特爾看到，兩大處理器設計軟體供應商 Cadence 和 Synopsys 便提供布局處理器元件的 AI 強化工具。Google 早就宣布使用 AI 開發自家 AI 加速處理器。最紅 GPU 製造商 Nvidia 產線更廣泛以 AI 取代極緩慢的傳統運算流程。強化學習（reinforcement learning）可說是晶片設計常採用的機器學習，探索各種可能選項，並在發現更接近目標時獲益。

Weiss 和同事業群另一位共同負責人 Navid Shahriari 表示，英特爾將外部晶片設計公司 AI 工具與自家工具結合。模擬新設計時，英特爾 AI 會分析並分類瑕疵，協助工程師快速除錯，節省每天數小時負荷。

Weiss 表示，英特爾正在自家系統運行使用修改後符合特定需求的 OpenAI GPT 生成式 AI 工具，確保晶片設計符合規範。Shahriari 表示，由於每個產線晶片功能會有時脈、快取和功耗些微差別，英特爾會使用 AI 仔細檢查晶片，查看關聯細節的複雜組合，以找到處理器與販售版最佳的搭載組合。

最新 Meteor Lake 處理器由多個小晶片或晶粒組成，代表有更多特徵需要分析，所以想找到銷售晶片最佳方式也會更複雜。所幸AI可以找到平衡，讓產量、效能和功率提升最大化。

● AI Helps Chipmakers Design the Very Processors That Speed Up AI

2023年12月14日星期四

【研調：中國前十大半導體設備商 Q3 營收年增 36%】

TechNews科技新報

2023年12月7日

作者 MoneyDJ

智通財經報導，根據 CINNO Research 7 日發布統計數據顯示，2023 年第三季中國半導體設備廠商市場規模 Top10（排名包含積體電路前段製造、後段封測及 LED 等功率器件設備商，不含太陽能行業設備商）營收合計超過 109 億元（人民幣，下同），年增 36%、季增 23%。其中，北方華創做為中國半導體設備商龍頭企業，第三季半導體營收約 54 億元，遠超過其他設備廠商，穩居第一；中微公司排名第二，盛美上海排名第三；今年上市的中科飛測首次進入 TOP10，排名第八。

以第三季排名來看：

一、北方華創為中國龍頭半導體設備商，主營半導體裝備、真空裝備、電子元器件等，其半導體業務覆蓋了刻蝕、沉積、清洗等主要半導體製造設備，第三季半導體裝備相關營收53.6億元、年增50.5%，穩居中國榜首位置。

二、中微公司專注於半導體刻蝕設備和沉積設備，第三季半導體裝備相關營收15.2億元、年增41.5%。

三、盛美上海以半導體清洗設備和先進封裝濕法設備為核心，近年開始進軍沉積設備，第三季半導體裝備相關營收11.4億元、年增29.2%。

四、拓荊科技聚焦於半導體薄膜沉積設備，主要產品包括PECVD、ALD和SACVD設備，第三季半導體裝備相關營收7億元、年增49.2%。

五、華海清科主營化學機械拋光設備，適用於晶圓製造及先進封裝的關鍵製程，第三季半導體裝備相關營收6.1億元、年增45.6%。

六、芯源微主營半導體晶圓製造中的濕製程設備，包括塗膠顯影、刻蝕、清洗設備等，第三季半導體裝備相關營收5.1億元、年增30.2%。

七、長川科技主營半導體測試設備，包括測試機、分選機、探針台等，第三季半導體裝備相關營收4.5億元、年減21%。

八、中科飛測主營積體電路的程序控制設備，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，於今年5月上市，第三季半導體裝備相關營收2.2億元、年增62.4%。

九、至純科技主營業務包括高純製程整合系統、半導體濕製程設備、光感測及光器件等，第三季半導體裝備相關業務營收2.2億元、年減21.3%。

十、新益昌主營業務為封裝用固晶機、電容老化測試設備等，其在中國LED固晶機領域有領先地位，第三季半導體裝備相關營收2億元、年減27.1%。

2023年12月13日星期三

【加速低碳能源發展！SEMI SCC 全球半導體氣候聯盟成立能源合作組織】

TechNews科技新報

2023年12月3日

作者姚惠茹

為降低全球半導體產業碳排，SEMI 國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC）共同成立 SCC 能源合作組織（SCC Energy Collaborative，SCC-EC），致力協助亞太地區排除低碳能源發展。

全球半導體氣候聯盟理事會成員暨全球半導體氣候聯盟間接排放工作小組發起人暨杜邦進階潔淨技術（Advanced Cleans Technologies）全球業務總監 Young Bae 表示，共享資源以啟動這項半導體產業永續發展工作，對未來五到十年間能實現廣泛使用低碳能源至關重要。

新成立的能源合作組織將在 COP28 聯合國氣候變遷大會介紹創始企業成員，Young Bae 指出，目前全球半導體氣候聯盟確認的優先計畫之一，為針對亞太區低碳能源緩步進展的現況採取相關計畫和行動，SCC-EC 未來將協助加速投資腳步，協助亞太區擴大低碳能源使用與占比。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體產業在全球市場的巨大規模與深厚影響力，為提升低碳能源使用與占比，半導體價值鏈及其下游合作夥伴與客戶扮演著舉足輕重的角色，為達成產業減碳目標，必須採取大刀闊斧的策略與行動， SCC-EC 成立目的就是專注提升低碳能源的採用速度及占比規模。

根據全球半導體氣候聯盟近期一份報告指出，幾乎所有關鍵亞洲市場中的半導體價值鏈都是龐大的能源消費者，而麥肯錫近期分析，即使半導體龍頭近日做出較過去更嚴謹的承諾，仍尚未能協助產業達成 2016 年巴黎協定所要求的排放目標，並發現半導體業者的個別和集體行動將可助力產業應對 1.5°C 的挑戰。

2023年11月29日星期三

【兩岸 PCB 齊赴泰國，將為新戰場】

TechNews科技新報

2023年11月24日

作者 MoneyDJ

全球電子產業供應鏈因地緣政治關係而重組，兩岸 PCB 業者紛往東南亞設立生產據點，尤其又以集中在泰國為主，據估計，兩岸已有超過 20 家 PCB 製造商宣布泰國投資計畫，全球 PCB 產業也在東南亞開闢了新戰場，泰國有望成為新的 PCB 生產聚落，群聚能夠減少廠商的物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。

以台廠來看，前進泰國主要瞄準的市場包括伺服器以及汽車板，而伺服器板因中美關係，客戶幾乎都要求不能在中國生產，除了台灣外，客戶也要求最好還要再有非兩岸之外的產能，所以移往東南亞生產有其必要，又以泰國為最多。

除了伺服器板，台廠也是瞄準汽車板的需求，看好當地已有國際車廠的組裝聚落，可配合客戶就近生產，但做車廠生意驗證期長，赴泰建廠要等到真的有貢獻，可能需要較長的等待時間。

在中資廠來看，原先中國廠近100%的生產都在中國境內，自去年底起中資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，此為中國PCB產業向海外移動的新里程，依台灣電路板協會TPCA統計，中國廠此波投資第一階段量產時程，大約落於2024下半年至2026年，預估2026年中資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2.0%。

其中，汽車產業的發展也是中資板廠的另一個亮點，汽車原本即是中國的重點扶持產業，尤其是新能源車，今年5月官方推動新能源車下鄉，若目標能實現，經濟規模將再度放大，對於PCB產品的影響力將不亞於電腦、通訊以及消費性產品，所以也是中資廠前進泰國的主要瞄準市場。

【亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動】

TechNews科技新報

2023年11月24日

作者 TechNews

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

首日開幕大會上，IMPACT 2023 大會主席、IMAPS-Taiwan 理事長暨工研院電光系統所副所長駱韋仲博士表示，今年與會人數超過 700 人，且近 3 成來自海外，這讓 IMPACT 2023 成為當前全亞洲出席人數最多的先進封裝盛會。對此，他特別感謝 IEEE EPS 總部、IMAPS、國際電子生產商聯盟（iNEMI）、日本友會，含國際電子封裝技術研討會（ICEP）、日本電子封裝學院（JIEP）等、以及業界和學術界的大力支持。

創新推進 3D 封裝關鍵技術，系統級效能擴展將開啟新一輪 AI 應用潮

開幕大會後，率先由台積電品質暨可靠性組織及先進封裝技術暨服務副總經理何軍及 AMD 企業副總裁 Raja Swaminathan 發表大會主題演講。何軍指出，3D 封裝技術市場需求正迎來爆發式的成長，預計到 2025 年，全球 3D 封裝市值有望突破 1,000 億美元大關。目前台積電正大力推動「3DFabric」平台，該平台整合了 3D 封裝的 SoIC 和 2.5D 封裝的 CoWoS、InFO 等先進封裝技術。拜 3D 封裝技術之賜，NVIDIA 最新一代 GPU（H100）效能比上一代產品（A100）提升 6 倍之多。

旺盛的高效能運算需求帶動 3D 封裝技術的大量商業化應用發展，預計 2025 年台積電 3D 封裝無塵室空間將增加一倍以上。此外，台積電正加緊與生態夥伴的合作，共同推進諸如混合鍵合（Hybrid Bonding）提升互連密度、高頻寬記憶體（HBM）記憶體訊號完整性優化等 3D 封裝關鍵技術的創新。

AMD 企業副總裁 Swaminathan 博士則表示，當前人們對於超級電腦和 AI 效能的需求正呈指數增加，每 1.2 年就會成長一倍，最近需求更大幅激增，1 年內就成長 2 倍。業界正致力於透過高速介面設計、先進封裝和異質整合等創新，在系統層級實現效能擴展。AMD 特別關注通訊能源效率，該公司透過正在開發的 3D 堆疊技術並利用混合鍵合封裝，可大幅降低晶片間溝通的能源消耗，預計在 5 年內將 HPC 和 AI 訓練的每瓦效能提高 30 倍。

綜上所述，兩家分別代表晶圓代工與 IC 設計的領導大廠均強調先進封裝技術與次世代 AI 架構的相輔相成，可帶動晶片運算能力大幅提升。

協同設計將引爆 AI 重大變革，高密度異質整合平台將成為半導體未來關鍵

今年大會第三次舉辦 IEEE EPS 論壇，論壇主持人日月光集團副總經理洪志斌博士表示，IEEE EPS 作為 IMPACT 大會的主辦單位，希望藉由這個平台聚集最新技術和重要講者，以促進產業最新發展趨勢和技術的交流。首屆 IEEE EPS 論壇聚焦 5G，第二屆討論邊緣運算，今年特別聯手 CEDA，共同探究在晶片、封裝和系統間進行協同設計的最佳化 ECAD 工具。這次發起聯合論壇的構想來自於日月光資深技術顧問陳威廉博士（Dr. Bill Chen），他在遠端致詞中表示，AI 和機器學習雖然剛起步，但在未來幾十年將會繼續發生重大變革。協同設計將推動 AI 相關產品與應用的發展，這需要開放的晶片生態系統及標準介面以實現更高效率。

此外，聯合論壇還特別邀請來自海內外產學界的知名學者、專家共聚一堂，包括美國賓州州立大學電機工程學系系主任 Madhavan Swaminathan、聯發科洪誌銘協理、應用材料先進封裝發展中心主管 Arvind Sundarrajan、美國喬治亞理工學院教授 Sung Kyu Lim、英特爾資深院士 Debendra Das Sharma 及思科副總裁 Nan Wang 等共同發表演講。

Madhavan Swaminathan 教授強調，高密度異質整合平台將成為未來趨勢，我們需要打造一個從天線到 AI 的異質整合平台來支援邊緣運算與通訊，更需要在許多方面進行技術開發和協同設計，分散式運算和通訊勢必將發揮重要的作用。洪志銘博士就小晶片 AI 輔助設計的議題表示，不同疊代設計過程中包括材料、機械、EDA 工具等各種面向與領域的協作非常重要，但必須了解並非所有環節都適用 AI，若要進行 3D AI 機器學習，也必須考量是否有足夠成熟的工具進行訓練。

針對混合鍵合議題，Madhavan Swaminathan 教授指出，混合鍵合係推動 AI 和 HPC 的關鍵技術，可協助處理巨量數據，提高功耗效率並降低延遲。但混合鍵合流程非常複雜，至少涉及上百個步驟。不能只優化單一步驟，需要協同優化才能獲得更好的鍵合良率。Sung Kyu Lim 教授則認為，第二波 AI 革命需要多種晶片的協同運作，EDA 工具有助於 2.5D 和 3D 晶片封裝，不僅是設計師的最佳助手，更有助於晶片製造商，因為當前 EDA 工具可以支援材料及鍵合方式的決策。

至於 UCIe 標準如何拓展小晶片生態系統，Debendra Das Sharma 博士指出，UCIe 允許在封裝層面上混合搭配多個晶片，以克服製程限制並提升良率，目前該標準支援 2D 和 2.5D 封裝，未來也會支援 3D。在建構 SoC 系統單晶片時，UCIe 可以在封裝層面進行創新，不僅能整合CPU、GPU 及記憶體，還支援 USB、PCIe 及 CXL 等互連標準，打造動態可配置的系統。同樣以異質整合為題目的 Nan Wang 副總裁表示，OPC 共同封裝光學能有效解決機器學習訓練網路因需要高速連網與大量運算所產生的功耗與成本挑戰問題。透過 OPC 技術，可以讓光學元件緊靠乙太網路交換晶片（Ethernet Switch IC），並封裝在同一基板上，降低 30% 系統功耗，但也會為訊號與電源完整性帶來新挑戰。對此，需要在系統層面進行協同設計和優化以實現大規模應用。

尋求最佳協同設計工具，快速回應市場異質整合需求

下半場的 IEEE & CEDA 座談會由台大電機資訊學院院長張耀文博士擔任主持人，他主要拋出三大議題，由現場專家共同分享見解。首先拋出的第一道問題：「AI 與先進封裝如何解決 AI 與邊緣運算中最困難的問題？」由 Madhavan Swaminathan 教授率先回應指出，AI 需要大規模運算，得仰賴不同技術節點晶片的協同運作。至於先進封裝技術可以實現 RF、GPU、CPU 乃至光學元件等不同領域晶片的整合。洪誌銘博士分享 AI 在電源分析、晶片佈局優化方面的成功案例，但數據資料不足成為拓展 3D 的瓶頸，所以人類設計師目前仍無法被 AI 取代。Sung Kyu Lim 教授則表示，電路設計資料的不足限制監督學習的運用，學術界正在加大無監督（Unsupervised Learning）和強化學習（Reinforcement Learning）的研究力度。Nan Wang 副總裁認為異質整合可以解決網路系統難題，但不免會增加設計和製造的複雜度。

第二道議題「面對下一代 AI 與 HI 人類智慧，我們必須克服的關鍵技術挑戰為何？我們何時才能看到解決這些挑戰的解決方案？」對此，Debendra Das Sharma 博士認為異質整合可以將計算和記憶體封裝在一起，3D 堆疊則有助於進一步縮短距離，進而減少資料傳輸距離、提升性能並降低功耗。Arvind Sundarrajan 博士指出，異質整合帶來的關鍵挑戰包括降低晶片和基板間的間距、缺陷控制、不同材料間的鍵合強度以及晶片翹曲等，這需要在材料等方面做技術創新以獲得良好的性能。

張耀文教授最後提問：「EDA 工具對先進封裝的準備度如何？還有哪些關鍵的缺失需要立即關注？」Sung Kyu Lim 教授表示，EDA 工具在異質整合、2.5D 和 3D 方面有些落後，設計師需要更多功能和自動化。雖然 2D EDA 設計工具已經相當成熟，但 3D 整合設計還有很大的努力空間。Madhavan Swaminathan 教授點出當前 EDA 公司過於被動，若沒有客戶訂單，就不願意投資新技術。EDA 公司需要與技術開發商合作來共同推動異質整合。洪誌銘博士則認為，即使是 2D 設計，也需要開發內部工具來補充商業 EDA 工具的不足，EDA 公司需要更快地回應設計者的需求。Debendra Das Sharma博士表示，當 EDA 公司看到市場前景時，他們會投資新技術，關鍵是要讓他們要能看到這些技術將成為下一個重要方向。Nan Wang 副總裁表示，異質整合需要跨 EDA 等不同工具及系統的整合分析能力，以便為各種可能出現的問題儘早做好準備。

本屆 IMPACT 2023 在主辦單位與諸多協同單位合作舉辦下，三天共計推出 33 場論壇，不但有來自台積電與 AMD 的高階主管發表大會主題演講，更集結百位國際領導大廠與學研界重量級專家參與。而今年 IEEE EPS 更首次和 IEEE CEDA 電子設計自動化學會共同舉辧聯合論壇，引領與會者暢遊 AI 協同設計國度，也讓 IMPACT 2023 不僅深耕技術層面，更拓展到市場趨勢，激盪創新火花！

同期展出的台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）匯聚來自全球的 1,386 個攤位，展出超過 480 個國際品牌，聚焦半導體構裝、淨零、智慧製造前瞻趨勢與技術，積極為來自全球的參與者提供多項服務，TPCA Show 為業界提供展示創新、交流最前沿技術的絕佳機會，期待藉此推動產業發展，展現台灣 PCB 的卓越表現。

2023年11月9日星期四

【產業新聞】盛況空前！台日半導體A咖辦論壇經長：預台日將成為彼此的「神隊友」

經濟日報

2023年11月09日

作者黃淑惠

由經濟部國際貿易署與外貿協會合辦的「日本台灣形象展」今(9)日在東京新宿開幕，下午更舉辦了一場「臺日半導體產業合作論壇」。論壇為經濟部國際貿易署體合作，外貿協會、SEMI主辦，日刊工業新聞社與製造工業日本會議協辦，今天下午在東京大倉飯店舉辦，獲日本半導體相關企業代表、媒體、智庫等500人出席。

外貿協會黃志芳董事長致詞時表示，半導體是所有技術創新與應用創新的關鍵，自駕車、電動車、AI與量子電腦等科技與應用的發展更推動半導體的發展，日本擁有強大的消費電子與汽車產業，這場論壇的目的，是期望日本科技業與台灣的半導體合作，創造更令人驚奇的未來生活。黃董事長也強調，臺灣雖然擁有其他國家難以複製或取代的半導體生態圈，但沒有一個國家可以掌握所有的晶片製作關鍵，希望台日企業以經濟部與貿協為平台，加強合作。

經濟部王美花部長於致詞時也表示，台積電（2330）到日本設廠，已使日本從產業界擴大到整個社會對臺灣與半導體的認識提升，日本社會也很好奇小小的臺灣如何將全世界最複雜的工藝做到極致，而且具有主導的力量。過往臺日合作，臺灣比較像日本企業的海外分公司，日本有資金、技術，臺灣支援製造；歷經多年轉型、升級後，現在臺灣已是全球最先進製程的研發與製造重心，日本在材料、設備實力堅強，彼此互補，成為台日產業合作的新模式，預計臺日將在半導體產業上成為彼此的「神隊友」。

論壇合辦單位 SEMI日本區總裁浜島雅彦於致詞時表示，半導體過去幾年在日本未受到關注，且被認為是晦澀難懂的產業。2021年情勢轉變後，日本政府和企業轉向積極支持再度發展半導體產業，政府也爭取社會公眾的支持。臺日半導體產業具有互補性，在文化與勤奮工作精神等方面也有共通與高親和性，可成為地區發展的典範。

論壇講師陣容堅強，請到了日本半導體戰略推進議員聯盟甘利明會長、自民黨副總幹事関芳弘、Rapidus會長東哲郎、 DENSO技術長加藤良文、瑞穗金融集團會長今井誠司、臺灣鈺創董事長盧超群、聯發科（2454）副總張豫臺、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、資策會所長洪春暉等人。

甘利明會長提到，全球人類正面臨重要挑戰。DX(數位轉型)已澈底改變商業及生活方式，大數據、雲計算和物聯網等科技運應用排山倒海而來，尤其是生成式AI則是對各行業產生顛覆性的影響，未來AI發展還將細分到不同的應用領域，預計半導體市場未來仍將高速成長。因為沒有一家公司可以單獨吃下市場，半導體產業又可說是水和電的集合體，半導體短鍊生產也可以把水電問題分散給其他國家一起承擔。

Rapidus東哲郎會長也在論壇中以影片分享了其北海道工廠未來樣貌。他說，日本半導體曾經全球市佔九成，也放棄了邏輯IC。近年國家政策吸引台積電在日本設廠，熊本第二廠生產六奈米晶片，應該同時注意低功耗半導體技術在日發展。

鈺創（5351）盧超群董事長表示，日本在半導體產業的設備與材料都很強大，最近又擴大了半導體生產規模，可說進入了一個很健康的發展方向。盧董事長也預估，全球未來三年內將有三兆美元投資在半導體產業，2030半導體在各種黃金應用上希望能達到兆美元的營收。

DENSO加藤技術長則分享，汽車產業面臨很大的轉變，車用半導體正在實現自動駕駛、2035年汽車達到碳中和，以及在5G環境下實現智慧城市與收集數據的功能，區塊鍊技術也將大量使用。車用半導體的需求將持續成長，感謝台灣的半導體讓日本的汽車可以持續生產。

在SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持的panel discussion中，專家們提出了以下幾點建議，包括：臺灣與日本應加強在半導體研發、人才培育及供應鏈整合方面的合作，以及應積極參與日本的半導體產業政策，提升臺灣在日本市場的競爭力。臺灣更可與日本共同推動半導體產業的國際化，以提升台日半導體產業的全球影響力。

【產業新聞】PCB族群第3季業績報喜盤中股價勁揚

中央社

2023年11月10日

作者江明晏

印刷電路板（PCB）大廠陸續公布財報，受惠旺季效應，逐漸擺脫營運下滑陰霾，健鼎第3季EPS創史上最高，帶動今天盤中股價漲逾6%，華通、志聖、聯茂也漲逾4%。

受惠旺季效益，健鼎第3季每股盈餘（EPS）為新台幣4.07元，創史上最高，但因上半年市場需求疲軟，累計前3季每股賺8.07元，略低於去年同期的8.63元。健鼎今天股價由黑翻紅後一路走高，盤中勁揚逾6%，至198元。

HDI大廠華通、PCB設備商志聖盤中都漲逾4%，分別至57.4元、47.3元。上游銅箔基板（CCL）大廠聯茂也漲逾4%。

伺服器及網通板大廠金像電前3季每股賺4.96元，盤中股價也有3%以上的漲幅。

華通第3季開始進入客戶新品出貨旺季，稅後純益為16.8億元，季增180%，每股純益為1.41元，揮別上半年營運谷底，累計至第3季每股純益2.21元。

華通自7月以來營收逐步走強，10月營收73.19億元，為歷史第3高，看好第4季在3C產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。

志聖今年第3季稅後淨利約1.69億元，較今年第2季季增119.5%，但年減約25%，累計前3季EPS為2.4元，近年積極開拓高階智慧製造與半導體領域，法人看好隨著市場需求轉好，逐步迎來轉機。

聯茂第3季歸屬母公司淨利2.4億元，季增459.5%，但年減15.2%，EPS為0.65元。聯茂預期，第4季營收可望續成長，明年全年將重返成長軌道。（編輯：趙蔚蘭）1121110

2023年11月6日星期一

【產業新聞】 2024 年科技產業大預測！AI 與車用市場未來可期

TechNews

2023年11月03日

作者 TechNews

從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應用發展

消費性電子產品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，AI應用帶動HPC晶片需求逆勢大幅成長。除採用現有晶片供應商解決方案外，客製化自研晶片趨勢也崛起，高速運算應用成為先進製程最大驅動力。然先進製程產能過度集中台灣也引發國際客戶擔憂，TrendForce資料顯示，截至2024年底，全球超過70%先進製程產能在台灣。因地緣政治風險，各國紛以優渥補助政策吸引晶圓廠至當地設廠，台灣半導體關鍵地位及全球產能版圖變化成為供應鏈關注重點。

全球伺服器市場快速變化，台廠的機遇與挑戰

2023年全球性通膨壓力持續，無論伺服器OEMs或CSPs均持續盤整供應鏈庫存與調整年度出貨與ODMs生產計畫，今年伺服器市場呈近年來首度衰退。展望2024年，全球經濟態勢不確定性仍高，加上CSPs加強投資AI，伺服器投資將呈與今年相仿的排擠效應，導致伺服器出貨規模受抑制。供應鏈部分，地緣政治風險、新冠疫情期間斷鏈後續效應，使美系CSPs主導的二次供應鏈遷徙持續影響2024年伺服器市場。

搶攻生成式AI版圖：AI伺服器市場預測及供應鏈動態分析

今年ChatBOT等應用帶動AI伺服器蓬勃發展，又以CSPs如微軟、Google、AWS等十分積極投入，TrendForce預估今年AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬台，年增38%，2024年將再成長逾33%，AI占比突破雙位數近12%。市場又以NVIDIA高階AI晶片A100、H100需求成長明顯，出貨量上修至年增逾七成，2024年再成長近八成，另大型CSPs逐步擴大自研ASIC亦值得關注，尤以Google、AWS今明年扮領頭角色。AI伺服器成長趨勢下，亦帶動供應鏈記憶體、ODM / OEM、PSU等往高規格發展。

AI浪潮推動HBM需求大躍進

HBM是高階AI晶片記憶體，屬DRAM之一，由三大供應商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應。AI熱潮帶動AI晶片需求，HBM需求量今明年也跟著提升，原廠紛紛增加HBM產能，展望2024年，HBM供給可望大幅改善。以規格看，AI晶片需更高效能，HBM主流2024年將移轉至HBM3與HBM3e。需求位元提高及HBM3與HBM3e平均銷售價格高於前代產品，2024年HBM營收可望顯著成長。

2024全球汽車市場展望：電動車戰國時代來臨

中國車廠有不得不出海擴張的壓力，內需有限，海外市場是活下去的必要條件，2024年中國品牌收斂會持續。國際車廠電動化進展十分分岐，落後車廠陷入平台開發緩慢和車價缺乏競爭力困境，若無法盡快擺脫問題，將逐漸邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗，美國購買電動車補貼除了要求在地化組裝，還限制電池關鍵礦物及電池零組件產地，兩者價值比重2024年將提高至50%、60%，各國本土化策略使車廠、供應商須於各地設廠，利率與通膨皆高的時期，每樣投資都得步步為營。

EV動力效能提升，第三類半導體扮演關鍵角色

2024年新能源車（BEV與PHEV）將持續推動電動車（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場成長。新能源車逐漸走向NEP（New Electric Platform）平台化生產，更緊湊及高效動力設計成為車廠核心競爭力。第三類半導體因較小尺寸及較低損耗，成為提高動力能源轉換效率的關鍵零件，主驅逆變器需求帶領下，TrendForce預測2024年SiC晶片需求年成長約40%。車廠更進階技術路線，第三類半導體產業IDM廠除了積極擴產也將繼續領導技術革新。

車艙智慧推手：前進車用面板新紀元

全球車市逐步回溫，車廠對車內顯示功能越發重視，車用面板需求這幾年呈逐年攀升趨勢。除了增量，車用面板規格升級要求也越來越多，可觀察尺寸持續放大以外，亮度、解析度、對比度等提升也越來越明顯。車用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發展，AMOLED面板搶進車用市場也越來越積極，Mini LED BLU搭配LCD也開始切入車用市場，將與AMOLED面板正面競爭車廠幾年內新案。也因車用面板尺寸持續放大，驅動IC與觸控IC架構朝TDDI發展配合In- Cell趨勢已確認，將是所有驅動IC廠商兵家必爭之地。

全球車用LED市場趨勢：照明與Micro / Mini LED新顯示應用

全球經濟疲弱，車廠用降價刺激買氣，也讓車市進入價格競爭循環，導致車用LED價格明顯下跌。自適應性頭燈（ADB Headlight）、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進技術仍有望推升今年車用LED市場規模。高動態對比、區域調光、廣色域、曲面設計等趨勢，Mini LED / HDR車用顯示推廣車廠有通用汽車、福特、BMW、蔚來、榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示螢幕為對外廣告、對內資訊顯示，用於未來智慧汽車，2026~2027年導入車用市場。

串聯環境、車、人的關鍵：車聯網產業發展解析

3GPP在Release 17網路的涵蓋性、移動性與可靠性深化5G技術，加上全球5G基地台快速擴展，帶動車聯網產業發展，透過5G網路車輛連網、路側設備和行人與車輛連網等。2028年預估達90%車聯網涵蓋，由進階連網技術與資安解決方案驅動產業成長；加上晶片大廠高通近期收購Autotalks後成為車聯網市場領導者，將推出多樣化車聯網產品。

2023年11月2日星期四

【產業新聞】2024台半導體產值4.29兆！第三類半導體有戲

Yahoo!新聞

2023年11月01日

作者鄭妤安

[NOWnews今日新聞] 資策會產業情報研究所（MIC）今（1）日指出，預估2024年半導體產業產值將達4.29兆新台幣，成長13.7%，預期各次產業2024年將有一至二成的成長幅度，其中晶圓代工仍為主要成長動能，尤其在先進製造。展望第三類半導體市況，低碳轉型、5G專網、車用將成台廠商機，應持續積極促進國內外技術合作，強化產品設計能力。

觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。明年隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩，預期將成為全球半導體市場2024至2026年拉動成長的主要動能。

資策會預估，台灣今年半導體產業產值為3.77兆新台幣，展望明年，預估產值將達4.29兆新台幣，成長13.7%，預期各次產業2024年將有一至二成的成長幅度，其中晶圓代工仍為主要成長動能，尤其在先進製造。

資策會表示，雖然預期明年Q1仍會面臨傳統淡季狀況，但已較今年同期表現佳且回復成長，走出連續四季較前一年同期衰退的狀況。記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；在IC設計與IC封測產業方面，由於與終端消費性電子產品有較大關聯，未來兩季較難如同有先進製程助益的晶圓代工產值，有較好的復甦表現。

資策會MIC產業顧問潘建光表示，由於全球主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。

其中，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長的主力。此外，無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動，從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。

他分析，在面對全球政經局勢衝擊之際，短期台灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險；中長期，外部環境趨穩與傳統典範轉移或許能成為企業轉型突破的契機，無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透，或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。

潘建光指出，台灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能，才有機會開創新局、維持優勢。隨著美中對抗長期化，美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。

展望第三類半導體市況，資深產業分析師周明德表示，各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長，帶動能源、工業製造高效轉型，加上B5G/6G需求等趨勢，皆驅動第三類半導體市場快速成長。

另外，5G專網需求預期帶動具有小型化與高功率特性的第三類半導體通訊元件成長，已有不少廠商為了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受，開始開發新的GaN on Si通訊元件技術，期望打入毫米波手機市場。雖然短期全球5G市場成長趨緩，中長期仍看好5G專網需求發展，帶動小型基地台需求快速成長，為第三類半導體通訊元件帶來新的成長動能。

周明德針對台廠商機分析，在技術方面，台灣有矽基半導體製程技術優勢，未來應以GaN on Si（氮化鎵上矽）技術為主，並在SiC朝向超高電壓、高溫等特殊環境與應用產品發展。目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主，占產值高達85%以上，長遠來看，應持續加強IC設計產品與應用發展，鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用發展，積極促進國內外技術合作，強化產品設計能力。

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