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2019年12月03日
作者 中央社
資策會 MIC 預估，明年資訊電子產業有五大趨勢，其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外，中國半導體投資基金扶持本土產業，將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢，MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出，明年中國半導體大基金二期加速投資，美中貿易戰重組全球產業價值鏈，台廠關鍵地位提升。
其中在半導體大基金二期加速投資，楊中傑預期，中國半導體大基金未來透過直接入股，對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。
楊中傑指出，中國有內需市場優勢，以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業，加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
此外，中國積極突破美國技術封鎖，台灣廠商技術成為角力關鍵，台廠關鍵地位將提升，但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制，中美確保安全產能，台廠面臨海外設廠要求。
針對產業上中下游動態，楊中傑預期有五大趨勢，包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求；串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心；彈性化邊緣運算架構；資通訊技術在工業應用將穩健成長；以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。
其中 5G 應用部分，楊中傑指出，5G 通訊技術包含更多的頻段，使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升，相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求，有效提升天線傳送功率及功耗控制。
因應 5G 高頻及基地台高功率等需求，傳統的矽因材料限制無法滿足，帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外，異質整合提供多晶片整合方案，AiP（Antenna in Package）封裝技術成為 5G 射頻模組主流，整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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