TechNews
2019年09月04日
作者 中央社
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座，設備支出金額逾 600 億美元，將創下歷史新高，未來 5 年南韓支出力道將最大。
SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12 吋晶圓產能需求持續增加。
今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座，SEMI 預估，2023 年可望增至 172 座規模。
SEMI 預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020 年有機會小幅回溫，2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄，2022 年再度下滑後，2023 年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。
記憶體、邏輯 IC 及功率 IC，將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI 預期，南韓支出力道將最大，台灣與中國居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。
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