馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2021/08

2021年8月29日星期日

【產業新聞】半導體成熟製程產能塞爆，七大電子元件缺料

TechNews
發布日期 2021 年 08 月 29 日 14:33

半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟製程製先進製程產能均短缺，包括車用、網通及 Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續供不應求。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。

產業人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測元件（CIS）、電源管理 IC、觸控 IC 等元件，多採用 8 吋晶圓廠成熟製程，此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動 IC 和 CIS 感測元件，也多以 8 吋成熟製程製造，8 吋晶圓廠產能早已供不應求。

加上時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用 12 吋晶圓廠包括 65 奈米、40 奈米、28 奈米等成熟製程；而 5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠 12 吋先進製程產能。

筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點出，包括時脈控制器、微控制器、電源晶片和面板驅動 IC 等供應仍有挑戰，戴爾不諱言指出仍受限部分關鍵元件短缺，預期第 3 季和第 4 季零組件價格仍將呈現通貨膨脹傾向。

鴻海董事長劉揚偉也指出，全球晶片和零組件缺料，主要是半導體成熟製程元件供應吃緊；此外亞洲 COVID-19 疫情擴大，對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。

仁寶董事長許勝雄表示，缺料問題確實困擾企業界，若到今年底零組件供應狀況能紓緩，仍要注意如何避免長短料問題可能導致報廢增加。

晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半導體晶片短缺，全球產業深受影響，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市場需求。

戴爾也不諱言點名，半導體產業需要更多產能，不過產能持續受限，尤其是中階製程（trailing node）、大部分來自 8 吋晶圓製造的關鍵元件持續吃緊，而 8 吋晶圓廠的投資也相對有限，預期中階製程的關鍵元件吃緊狀況將延續到明年；儘管如此，戴爾仍沒有跨足半導體領域的規劃。

結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一，產業人士表示，因為 12 吋先進製程售價可支撐初期新建廠成本，但 8 吋及成熟 12 吋晶圓製程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意願，因此市場產能增加有限，也加重半導體供應鏈缺料情況。

半導體缺料和長短料問題，已經影響中游模組廠出貨表現，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY董事長徐文一表示，模組出貨已受到全球半導體晶片和被動元件缺料影響。

下半年一般是消費電子產品旺季，不過訊芯-KY 指出，由於疫情影響，半導體晶片和被動元件缺料狀況相當嚴重，預估今年缺料狀況看不到緩解。

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，馬來西亞和越南疫情仍有變數，例如馬來西亞疫情對 8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響；呂紹萍表示，由於疫情干擾運輸，缺料的確是頭痛的問題，同欣電透過分散原物料供應商因應。

台灣封測供應鏈廠商也感受到缺料嚴峻，測試介面廠中華精測總經理黃水可指出，半導體缺料的確受到疫情影響，加上 Delta 病毒疫情變數再起，他預估缺料狀況到明年仍無法解決。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，面板驅動 IC 晶圓來料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長。

曾瑞榆指出，半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊。

半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求，根據韓國媒體 The Elec 研究報導，截止 7 月艾司摩爾（ASML）的 ArF 光阻設備交期拉長至 24 個月、I-line 掃描儀和極紫外曝光設備交期延長至 18 個月，8 吋晶圓設備交期拉長至 13 個月至 14 個月。

曾瑞榆指出，半導體原材料和關鍵零組件短缺，也可能影響全球半導體市場的成長態勢，設備交期拉長可能影響資本支出規劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。

（作者：鍾榮峰）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/29/semiconductor-shortage-2/

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2021年8月25日星期三

【產業新聞】訂單塞爆半導體產能，晶圓代工廠漲勢不停歇

TechNews
發布日期 2021 年 08 月 25 日 13:45
作者中央社

受惠於 5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與台積電調漲訊息不斷，自今年第 3 季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。

聯電與世界先進第三季持續調漲產品售價，其中聯電第三季產品平均售價將上揚6%，世界先進第三季產品平均售價更將上揚11%至13%。

漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯電第四季規劃再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%，最新消息更提到，台積電明年第一季起調漲成熟製程價格幅度約15%至20%、先進製程調漲10%。儘管台積電和聯電不評論價格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。

產業人士分析，這波上漲有5大原因支撐，第一、5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，晶圓代工廠12吋和8吋產能供不應求，更是塞爆12吋先進製程。

第二、汽車電子化和電動車市占率提升，對微控制器（MCU）、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強勁，8吋晶圓廠成熟製程持續吃緊。此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件，也多以8吋成熟製程製造，8吋晶圓廠產能早已滿載。

第三、時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用12吋晶圓成熟製程包括65奈米、40奈米、28奈米製程，整體來看，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠的12吋和8吋晶圓產能持續爆滿。

第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說，晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球產業持續面臨晶片短缺狀況，未來5年至10年，全球對半導體晶片的需求將會倍增，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市況。

第五、晶圓廠資本支出緩不濟急，且結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一。產業人士表示，只有12吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，若是8吋及成熟12吋製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意願，這使得市場產能增加有限。

國際半導體產業協會（SEMI）董事長暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）指出，半導體短缺狀況從車用領域往外蔓延，特別是成熟製程產品；他預期全球半導體產業資本支出將持續增加，包括台積電規劃未來3年資本支出提高到1,000億美元；韓國包括三星電子和SK海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）和美光（Micron）等，都有大規模的資本支出規劃。

鴻海董事長劉揚偉評估，半導體缺料狀況可能會延長至明年第二季之後，且供應鏈供貨「不是說有就有」，但市場需求仍存在。

SEMI預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺，可能影響全球半導體市場的成長態勢，半導體設備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看，半導體產業重複下單（overbooking）狀況將導致庫存調節，時間點可能落在明年至2023年。

（作者：鍾榮峰）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/25/semiconductor-order-foundry-rise/

2021年8月22日星期日

【產業新聞】第 3 代半導體掀投資熱，碳化矽基板是發展關鍵

TechNews
2021 年 08 月 21 日 11:00
作者中央社

電動車、5G 基建帶動功率元件需求，第 3 代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第 3 代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有 3 個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第 3 代半導體碳化矽（SiC），讓 SiC 元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體 SiC 創造市場。

第 3 代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第 2 代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。

楊瑞臨指出，在高功率應用方面，第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性；在高頻應用方面，具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC 電晶體與碳化矽基 GaN 電晶體是成長性較高的兩項產品，年複合成長率分別達 27% 及 26%，都需要採用 SiC 基板。

此外，SiC 功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達 50%。其餘的磊晶占 25%，製造占 20%，後段封測占 5%。

楊瑞臨表示，SiC 基板製造難度高，是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能土法煉鋼，做中學、學中做。

SiC 長晶效率又比 Si 慢 100 至 200 倍，Si 長晶約 3 天即可製造高度 200 公分晶棒，SiC 要 7 天才能長出 2 至 5 公分的晶球。此外，SiC 硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

科銳（Cree）是全球 SiC 基板龍頭廠，市占率超過 6 成，目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入 SiC 基板領域。

楊瑞臨說，SiC 基板不僅占功率元件成本比重高，且與產品品質密切相關，SiC 基板將是 SiC 發展的一大關鍵，包括意法半導體（ST）等廠商皆積極朝上游 SiC 基板發展，以強化競爭力，值得台灣廠商參考。

（作者：張建中；）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/#more-786901

2021年8月18日星期三

【產業新聞】終端需求下修，面板報價壓力持續增強

TechNews
2021年08月16日
作者 MoneyDJ

歐美解封對於終端消費造成的影響持續發酵。儘管電子供應鏈許多廠商仍對外表示，供給吃緊、下半年供需仍有支撐。不過，以液晶面板來說，今年 7、8 月開始鬆動的面板報價，接下來壓力可能持續增強。

主要原因是目前液晶面板仍有四成左右產能來自液晶電視消費市場，另有15%~20%產能去化仰賴桌上型電腦螢幕產品。隨著歐美解封、消費結構改變，近期許多品牌業者對電視及監視器訂單預測陸續下修。

目前較有支撐的大宗應用只剩下筆記型電腦。主要動能包括企業採購支出帶動商業標案機種、遠距學習對於筆電仍有需求，以及之前零件短缺造成部分訂單延遲交貨等。

根據研究機構調查，電視面板報價繼今年7、8月鬆動之後，接下來9月價格跌幅可能還會持續擴大。監視器面板可能也有部分規格產品將於9月開始跌價，不排除10月全尺寸報價鬆動。

至於現階段供需和報價都最具支撐力的筆電面板，短期內價格還算穩定，但隨著面板廠調整產能配置、年底前是否跟進跌價，有待進一步觀察。

台灣面板大廠友達、群創、彩晶今年上半年受惠於面板需求穩健及報價上漲，獲利均較去年同期大幅成長，上半年每股盈餘分別到3.3元、3.2元、1.9元。

不過亮麗半年報過後，展望下半年，公司普遍看好傳統旺季基本拉貨動能、通路低庫存、商用機種回升、關鍵零組件供給吃緊有助維持面板供需平衡等等，但對於消費性電子產品銷售、疫情變化對於各地消費的影響、零件供給及匯率等各方面變數，也坦言都有不確定性。

隨著消費市場發生變化、面板報價鬆動、有些尺寸價格開始下跌，面板廠商及供應鏈廠商下半年要如何透過產品組合調整及管利效率提升，保持相對穩定獲利能力，將是經營團隊的重大考驗。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載）

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/16/panel-price-pressure/

2021年8月15日星期日

【產業新聞】台灣半導體產值今年有望首破 4 兆元，估增 24.7%

TechNews
2021年08月13日
作者中央社

台灣半導體第二季產值達新台幣 9,863 億元，季增 9%，優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡，年增24.7%

受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第二季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。

據工研院產業科技國際策略發展所統計，第二季台灣半導體產值達9,863億元，季增9%，優於原預期的季增2.6%水準。IC設計業第二季產值達3,069億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。

IC測試業第二季產值490億元，季增6.5%；IC製造業產值5284億元，季增5.7%；IC封裝業產值1020億元，季增3.7%。

半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第三季營運展望依然樂觀，多看好第三季營收可望再創歷史新高紀錄。

產科國際預期，第三季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第二季再增加6.8%。

隨著第二季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7%。

（作者：張建中)

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/13/taiwans-semiconductor-output-value-is-expected-to-break-4-trillion-yuan-for-the-first-time-this-year/

2021年8月12日星期四

【產業新聞】用奈米海綿解決鋰硫電池壽命問題，超長持久電池何時成真？

TechNews
發布日期 2021 年 08 月 10 日 17:00
作者 Daisy Chuang

鋰硫電池儲電容量大、成本低廉，如果「進化完成」，其能量密度足以讓智慧型手機 5 天不用充電、電動飛機續航里程延長 2 倍，不過當然現實距離夢想還有些遙遠，但日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）團隊最近也是跨出一步，透過新型的海綿材料，讓鋰硫電池充放電循環破數百次。

與現在常見的鋰離子電池相比，鋰硫電池更輕、重量能量密度為五倍之多，相同體積或重量下，能量密度愈高就可以提供愈多的電力，因此這種電池相當適合應用在電動車、電動飛機等，論文第一作者 Hui Zhang 表示，鋰硫電池可以儲存更多電力，從資料上來看，裝載鋰離子電池的電動車續航里程平均 300 公里，若是採用鋰硫電池，續航里程可以衝到 500 公里。

顯然鋰硫電池是個具競爭力的電池後起之秀，只是現階段鋰硫電池還有急需解決的問題，包括穩定性挑戰，這會讓電池關鍵模組迅速變質、接點失效。在鋰硫電池充放電過程中，中間產物多硫化鋰（lithium polysulfide）會迅速溶解成麻煩的多硫化物（Polysulfide），而不是理想狀態下的硫化鋰或是過硫化鋰。

對此 OIST 科學家打造一種奈米級多孔海綿，並在海綿塗上氮化鈦和二氧化鈦，氮化鈦可以加速多硫化鋰轉化成硫化鋰，二氧化鈦則能吸收不需要的多硫化物。實驗指出，與一般的鋰硫電池相比，新型鋰硫電池的性能更好，高比容量、充電時間更短、續航力更久，更重要的是，在 200 次充放電循環後也沒有出現效率損失。

雖說距離商業化還有很長一段距離，但第二作者 Luis Ono 表示，目前已經成功開發低成本且可應用的混合材料，有效改善電池的性能。OIST 能源材料與表面科學教授兼論文通訊作者 Yabing Qi 也補充，未來將繼續進一步最佳化材料提高性能，目前也有許多十分聰慧的人正在研究鋰硫電池，這項技術未來可期。

相關連結：https://technews.tw/2021/08/10/next-gen-ev-battery/

2021年8月8日星期日

【產業新聞】車用 MCU 市占集中 6 大廠，委外代工台積電吃 7 成

TechNews
2021年08月08日
作者中央社

全球車用微控制器（MCU）市場近 9 成集中在6大廠，委外的 60% 至 70% 比重由台積電代工，預期短缺狀況第 3 季可改善。外資法人預估，中國廠商車用高階 MCU 產品到 2025 年在地製造占比將大幅提升至 25%。

市場高度關注車用晶片供應市況，晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家日前指出，台積電今年 MCU 的產量將較去年提升 60%，預期客戶車用半導體元件短缺現象可望在第 3 季改善。

二極體廠朋程總經理吳憲忠指出，下半年晶片持續短缺，預估對全球車市影響程度約 5% 至 10%。

資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，目前車用 MCU 委外比重高達 60% 到 70%由台積電代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。

鄭凱安表示，晶圓代工業者接受車用 MCU 業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要 6 個月時間；且訂單並非全額滿足，在產能滿載下單一客戶最多取得訂單的 7 成至 8 成出貨，他也預期車用晶片產能吃緊狀況第 3 季開始緩解。

MCU 是汽車電子的關鍵元件，產業人士指出，MCU 主要有 8 位元、16 位元和 32 位元等各階產品，位元數越多越複雜，處理能力越強；8 位元 MCU 主要用在汽車風扇、空調、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低階功能控制，32 位元 MCU 主要用於智慧型儀錶、多媒體資訊系統、動力系統、輔助駕駛等高階功能控制。

外資法人指出，全球 MCU 市場規模約 155 億美元，其中車用 MCU 市場約 53 億美元，比重達 34% 是全球 MCU 市場應用最大，

不過全球車用MCU市場高度集中少數大廠。法人表示，全球前 6 大車用微控制器整合元件製造廠（IDM）包括恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）、微晶科技（Microchip ）以及意法半導體（STM），這 6 大廠全球市占率逼近 9 成。

其中意法半導體對第 3 季 MCU 產業展望樂觀，市場需求仍強，訂單已排到 18 個月後，主要是晶圓代工產能供不應求，成熟製程產能並無明顯增加，意法半導體積極投入資本支出以鞏固產能。

台灣車用 MCU 廠商包括新唐與盛群等，新唐去年 9 月完成收購日本 Panasonic 半導體事業，效益浮現，車用及工業產品比重從 24% 提高至 39%，法人預估今年比重有機會超過 4 成。盛群去年也打進韓國車廠現代（Hyundai ）供應鏈，MCU 產品導入現代汽車的音效模組。

不過中國廠商包括比亞迪半導體、四維圖新旗下捷發科技、中穎電子、東軟載波、北京君正、北京兆易創新科技等，積極開發車用高階 MCU 產品，去年車用 MCU 占中國整體 MCU 市場規模比重約 31%、來到 16 億美元，是中國 MCU 最大應用區塊。

外資法人指出，中國廠商在 MCU 技術、生態系、以及產品組合上漸趨成熟，晶圓代工產能短缺為 MCU 製造在地化開啟契機，目前中國 MCU 產品在地化製造比重僅 5% 至 6%，預估到 2025 年相關占比將大幅提升至 25%。（記者：鍾榮峰；首圖圖片來源：shutterstock）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/08/mcu-marketshare/

【產業新聞】拓展 10.5 代大尺寸面板市場，群創與超視界簽訂長期供貨合約

TechNews
2021年08月04日
作者侯冠州

面板大廠群創近日發布重訊，表示董事會通過與面板供應商超視界顯示技術有限公司，簽訂複數年長期供貨協議並預付部分貨款，預付之貨款將由日後進貨貨款中折抵。

群創表示，合約期間與子公司佛山群志光電取得供應商每年按約定數量供應 10.5 代玻璃基板切割產品之複數年承諾，將有利拓展大尺寸應用市場暨提升既有世代線產能利用價值。

群創昨日才公布今年第二季營收，群創第二季合併營收為新台幣 932 億元，營業淨利為新台幣 238 億元，稅後淨利為新台幣 214 億元，創下歷史新高紀錄，每股盈餘則為新台幣 2.05 元。

展望第三季營運，群創表示，需求端進入傳統備貨旺季，供給端因受限供應鏈缺料而限制部分產能，整體供需健康。電視面板方面，大尺吋電視面板需求及價格仍持續強勁。至於 IT 面板方面，中高階 NB 市場整體需求仍維持旺盛態勢，而中小尺寸面板則隨著車市開始復甦，車用面板需求持續回溫。另外手機面板隨著疫情受到控制，下半年市況將逐漸好轉，未來將彈性調整產能來應對市場需求。

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/04/innolux-superview/

【產業新聞】晶片投資受影響？缺料、傳半導體設備交期延遲，可能等一年半

TechNews
2021年8月02日
作者 MoneyDJ

晶片廠（半導體廠）要注意！據日媒指出，因缺料，導致半導體製造設備交期（從下單到交貨所需的時間）出現延遲，有業者指出「恐要等一年半」，而此種事態若更加嚴重的話、活絡的晶片廠設備投資恐將受到影響。

日刊工業新聞7月30日報導，零件、材料短缺已開始對半導體製造設備的交期造成影響，設備商雖已緊急應對來避免交期延遲，不過若此種事態變得更加嚴重的話，恐讓蓬勃活絡的晶片廠設備投資被澆一盆冷水。

報導指出，某家大型晶片廠幹部充滿危機感表示，「這1-2個月來常聽到有關設備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的一年延長了半年時間至一年半，「今後必須評估交期延長因素、來制定工場增產計畫」。該位幹部指出，「數年前因滾珠螺桿短缺、導致設備交期延長情況顯著。這1-2年來情況雖呈現好轉，不過進入2021年來設備商很忙、也讓交期話題再度浮現」

據報導，Advantest的半導體測試設備所需的晶片採購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月、但現在已延長至約6個月時間。Advantest社長吉田芳明表示，「發生過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞（使用於半導體生產的）基板短缺情況在2-3年內無法解除」。

報導指出，規模較大的設備商因具備更強的購買力，因此似乎未發生設備交期延遲問題。東京威力科創關係人士指出，「東京威力科創因和供應商之間早早就採行應對措施，因此未發生問題」。

日本晶片設備銷售有望創空前新高

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優於前次（2021年1月）預估的2兆5,000億日圓，將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心，投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓（前次預估為2兆6,300億日圓），將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「晶片短缺嚴重、工廠持續呈現產能全開狀態。各國正進行供應鏈強化措施」。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）

相關連結: https://technews.tw/2021/08/02/what-is-the-impact-of-chip-investment/

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2021年8月18日 星期三

2021年8月15日 星期日

2021年8月12日 星期四

2021年8月8日 星期日