內容
現代押出機除了塑化功能外，還具備化學反應器的功能，物料在押出機中可以完成本體聚合、化學接枝、鍵間共聚物的獲取、偶聯/交聯、可控降解、功能化和官能團的改性、高分子合金的製備、奈米/複合材料的製備等。反應押出過程需要嚴格控制反應溫度、壓力、物料停留時間及其分佈等過程參數，以及反應物料與外界的熱量傳遞等，普通押出機往往是不能勝任的，精密押出成型機為各種複雜的反應押出製程提供了必要的裝備條件。
『反應押出技術』是利用雙螺桿押出機廣泛進行新型高分子合膠的開發、塑膠的改質技術、化學回收等。特別是，這個技術是使用市售的塑膠與橡膠材料，來創造出高附加價值新型塑膠材料的方法，這在歐美及日本，是非常受到重視的！
塑膠中心特邀請了前日本製鋼所機械所所長 酒井忠基 博士來台，酒井忠基 博士從事押出設備開發與應用多年，獲得多個雙軸螺桿開發的相關專利與獎賞，並擔任多個日本相關技術學協會及企業的技術顧問，此次演講中，會重點說明目前受注目的反應押出的相關技術，並解說其最新的技術發展動向，並以基本到實際的應用例做全面性的介紹。不只單單從材料面、為了活用雙螺桿押出機做為化學反應裝置及混練裝置，從機械面來看，以具體的手法與最新動向作為說明焦點！！
講師介紹
酒井忠基 博士
現任：静岡大學Innovation社会連携推進機構 客座教授 工學博士(機械)・技術士(化學)
(株)日本製鋼所社友､合成樹脂技術協會副的長
曾任：(株)日本製鋼所 機械研究所所長
時間
2013年8月20日(二) 09:30-16:30
地點
台中市 南山人壽教育訓練中心（台中市烏日區成功西路300號，清新溫泉旁）
課程簡介
1、反應押出技術的概要與技術動向
2、反應押出技術的概念優點
3、在反應押出使用的反應、混合裝置與雙螺桿押出機
4、雙軸押出機的構造、特徵與技術的進展
5、有效活用反應押出技術實用例
5-1、塊狀聚合（bulk polymerization）的應用
5-2、化學的改質處理應用
5-3、橡膠回收處理的應用
5-4、生分解塑膠的化學回收的應用
6、活用雙螺桿押出機的反應型高分子聚摻
6-1、各種高分子合膠的特徵與用途例
6-2、具有奈米尺度（Nanoscale）的形貌（morphology）的高分子混摻
7、高分子合膠的形貌形成及雙螺桿的混練流動與制御技術
8、使用相溶化劑的反應型高分子聚摻的機制與制御技術
9、使用反應押出技術的動態加硫橡膠製造技術
9-1、使用雙螺桿押出機的動態加硫機制解析
9-2、活用反應押出技術的動態加硫橡膠的開發案例
10、利用雙螺桿押出機進行反應押出的未來發展
10-1、形成奈米水平形貌的高分子合膠的展開
10-2、雙螺桿押出機與各種成型裝置組合的直接成型系統的展開
相關連結：http://www.pidc.org.tw/zh-tw/news/Pages/ActivityDisp.aspx?ActivityId=978
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2013年7月31日 星期三
2013年7月29日 星期一
【產業新聞】藍寶石材料夯 高階智慧機愛用
中央社
2013年7月30日
記者鍾榮峰／台北報導
藍寶石基板供應商透露，包括蘋果、LG、三星等高階智慧手機大廠陸續導入藍寶石材料；預估iPhone後鏡頭保護蓋所需藍寶石雙拋基板用量，可達LED應用1/3比重。
藍寶石基板供應商表示，蘋果iPhone 5機種照相鏡頭蓋，採用藍寶石水晶玻璃(sapphire crystal)材料，帶動高階智慧型手機相機鏡頭保護蓋採用藍寶石材料。
產業人士指出，藍寶石水晶玻璃材質抗蝕耐刮，在透明材料的硬度上僅次於鑽石，不僅可提高影像品質，可降低智慧型手機照相鏡頭表面被刮傷的可能性。
供應商表示，除蘋果iPhone 5和下一代iPhone手機外，包括LG和Samsung智慧型手機產品也逐步導入藍寶石基板材料，主要應用在後鏡頭保護蓋。
廠商指出，蘋果iPhone手機後鏡頭保護蓋應用需求量逐步成長；高階智慧型手機應用，開創藍寶石材料市場的全新領域，粗估未來手機用藍寶石基板需求量，約可占發光二極體(LED)照明應用需求量的三分之一比重。
廠商透露，切入蘋果手機的保護玻璃廠包括藍思科技與伯恩光學等，具有相關鍍膜加工技術，台灣藍寶石基板廠透過供貨藍寶石雙拋基板給藍思科技與伯恩光學，間接打入蘋果供應鏈。
法人指出，蘋果iPhone的Home鍵，也有可能導入藍寶石基板材料。
廠商預估，2014年智慧型手機用藍寶石基板材料，需求量可望明顯攀升。1020730
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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2013年7月30日
記者鍾榮峰／台北報導
藍寶石基板供應商透露，包括蘋果、LG、三星等高階智慧手機大廠陸續導入藍寶石材料；預估iPhone後鏡頭保護蓋所需藍寶石雙拋基板用量，可達LED應用1/3比重。
藍寶石基板供應商表示，蘋果iPhone 5機種照相鏡頭蓋，採用藍寶石水晶玻璃(sapphire crystal)材料，帶動高階智慧型手機相機鏡頭保護蓋採用藍寶石材料。
產業人士指出，藍寶石水晶玻璃材質抗蝕耐刮，在透明材料的硬度上僅次於鑽石，不僅可提高影像品質，可降低智慧型手機照相鏡頭表面被刮傷的可能性。
供應商表示，除蘋果iPhone 5和下一代iPhone手機外，包括LG和Samsung智慧型手機產品也逐步導入藍寶石基板材料，主要應用在後鏡頭保護蓋。
廠商指出，蘋果iPhone手機後鏡頭保護蓋應用需求量逐步成長；高階智慧型手機應用，開創藍寶石材料市場的全新領域，粗估未來手機用藍寶石基板需求量，約可占發光二極體(LED)照明應用需求量的三分之一比重。
廠商透露，切入蘋果手機的保護玻璃廠包括藍思科技與伯恩光學等，具有相關鍍膜加工技術，台灣藍寶石基板廠透過供貨藍寶石雙拋基板給藍思科技與伯恩光學，間接打入蘋果供應鏈。
法人指出，蘋果iPhone的Home鍵，也有可能導入藍寶石基板材料。
廠商預估，2014年智慧型手機用藍寶石基板材料，需求量可望明顯攀升。1020730
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2013年7月28日 星期日
【產業新聞】永光鎖定綠能 榮化跨足太陽能觸控
自由時報
2013年7月29日
記者張慧雯／專題報導
隨著全球景氣緩慢復甦，化工產業除提高研發創新能力外，也開始跨足綠能、科技產業，永光（1711）將投入「染料型敏化太陽能電池材料」研發，而榮化（1704）也宣布投入觸控產業，將組成「精密凹板轉印技術」研發聯盟。
法人表示，國內化工產業受限於景氣復甦緩慢，使得各公司發展受限，在亟欲突破瓶頸情況下，只能另外尋求生路。以永光來說，先是投資生技股的台耀（4746），而後董事長陳建信前幾年也宣布，未來積極朝綠色產業發展，努力方向包括有機敏化染料太陽能電池（簡稱第三代太陽能電池）材料、導電漿、適用於手機機殼與汽車之光阻劑等。
永光日前宣布與中國南京大學昆山創新研究院、昆山桑萊特新能源科技簽約，合建染料型敏化太陽能電池聯合實驗室；永光表示，生產染料原料，順勢投入染料型敏化太陽能電池材料研發，目前主要供貨給研究單位使用，近來更進一步與國家研究機構共同開發產品。
榮化也在多年前朝綠能產業邁進，第一步是投資福聚太陽能，再者，則看好觸控產業的未來，將針對精密凹板轉印製程關鍵技術中的轉印介質、設備、塗料及模具等材料及模組，進行水平整合開發及加速落實技術產業化。
榮化董事長李謀偉指出，觸控技術未來會應用在個人電腦、大尺寸觸控面板，不過，生產技術面臨ITO薄膜片電阻過大、透光度不足、製程繁複、良率低以致成本高等問題；而凹板轉印製程技術具有量產特性、製程簡化、不會破壞印刷基板及線寬可達業界規格等優勢，製作的金屬網絡結構，可突破大尺寸觸控元件所需的高透光度及低電性等技術瓶頸，進而提供大尺寸觸控面板作為材料。
榮化表示，預計以20個月完成23吋金屬網格觸控元件的凹板轉印製程技術，等研發成功後，除能提供業者凹板轉印製程技術外，相關材料與零組件皆由國內自主研發，可大幅降低生產成本，不僅增強大尺寸觸控面板產業的競爭力，還能衍生應用到感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業。
【免責聲明】
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/jul/29/today-e10-2.htm
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記者張慧雯／專題報導
隨著全球景氣緩慢復甦，化工產業除提高研發創新能力外，也開始跨足綠能、科技產業，永光（1711）將投入「染料型敏化太陽能電池材料」研發，而榮化（1704）也宣布投入觸控產業，將組成「精密凹板轉印技術」研發聯盟。
法人表示，國內化工產業受限於景氣復甦緩慢，使得各公司發展受限，在亟欲突破瓶頸情況下，只能另外尋求生路。以永光來說，先是投資生技股的台耀（4746），而後董事長陳建信前幾年也宣布，未來積極朝綠色產業發展，努力方向包括有機敏化染料太陽能電池（簡稱第三代太陽能電池）材料、導電漿、適用於手機機殼與汽車之光阻劑等。
永光日前宣布與中國南京大學昆山創新研究院、昆山桑萊特新能源科技簽約，合建染料型敏化太陽能電池聯合實驗室；永光表示，生產染料原料，順勢投入染料型敏化太陽能電池材料研發，目前主要供貨給研究單位使用，近來更進一步與國家研究機構共同開發產品。
榮化也在多年前朝綠能產業邁進，第一步是投資福聚太陽能，再者，則看好觸控產業的未來，將針對精密凹板轉印製程關鍵技術中的轉印介質、設備、塗料及模具等材料及模組，進行水平整合開發及加速落實技術產業化。
榮化董事長李謀偉指出，觸控技術未來會應用在個人電腦、大尺寸觸控面板，不過，生產技術面臨ITO薄膜片電阻過大、透光度不足、製程繁複、良率低以致成本高等問題；而凹板轉印製程技術具有量產特性、製程簡化、不會破壞印刷基板及線寬可達業界規格等優勢，製作的金屬網絡結構，可突破大尺寸觸控元件所需的高透光度及低電性等技術瓶頸，進而提供大尺寸觸控面板作為材料。
榮化表示，預計以20個月完成23吋金屬網格觸控元件的凹板轉印製程技術，等研發成功後，除能提供業者凹板轉印製程技術外，相關材料與零組件皆由國內自主研發，可大幅降低生產成本，不僅增強大尺寸觸控面板產業的競爭力，還能衍生應用到感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業。
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2013年7月24日 星期三
【產業新聞】半導體廠 談3D IC應用
工商時報
2013年7月25日
台北訊
半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013（系統級封測國際高峰論壇）將於9月5日至6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展）同期登場，特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價！報名網址：www.sipglobalsummit.org。
全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝（BGA），比起2顆薄型小尺寸封裝（TSOP），可節省近70％空間。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協助台灣業者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。
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2013年7月25日
台北訊
半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013（系統級封測國際高峰論壇）將於9月5日至6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展）同期登場，特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價！報名網址：www.sipglobalsummit.org。
全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝（BGA），比起2顆薄型小尺寸封裝（TSOP），可節省近70％空間。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協助台灣業者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。
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2013年7月22日 星期一
【產業新聞】電腦應用展 200家廠商參展
中央社
2013年7月23日
記者鍾榮峰／台北報導
台北電腦應用展將於8月1日登場，將有200家廠商參展，預計吸引60萬人次觀展。
台北電腦應用展將在8月1日到5日於台北世貿一館熱鬧登場，此次展會以「雲端行動 智慧應用」為主題。主辦單位之一台北市電腦公會預估，今年將有200家廠商參展，使用近1200個攤位，預計吸引60萬人次觀展。
公會指出，今年台北電腦應用展，聚焦產品包括筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、數位相機等；展會期間設立電腦系統品牌、電腦系統通路、週邊設備、數位影音產品、智慧行動應用、數位娛樂、媒體區等7大展區。
公會表示，此次台北電腦應用展，將在大會舞台區舉辦「消費買好康 好禮三重送」活動，也將舉辦「夢幻產品猜猜樂」和「好康活力品牌」等活動。
產業人士表示，今年台北電腦應用展，主要參展台廠將包括宏碁、華碩、宏達電；電信三雄中華電、台灣大和遠傳；以及微星、研勤、技嘉、昆盈、燦坤、全國電、中華網龍等。
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2013年7月23日
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台北電腦應用展將於8月1日登場，將有200家廠商參展，預計吸引60萬人次觀展。
台北電腦應用展將在8月1日到5日於台北世貿一館熱鬧登場，此次展會以「雲端行動 智慧應用」為主題。主辦單位之一台北市電腦公會預估，今年將有200家廠商參展，使用近1200個攤位，預計吸引60萬人次觀展。
公會指出，今年台北電腦應用展，聚焦產品包括筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、數位相機等；展會期間設立電腦系統品牌、電腦系統通路、週邊設備、數位影音產品、智慧行動應用、數位娛樂、媒體區等7大展區。
公會表示，此次台北電腦應用展，將在大會舞台區舉辦「消費買好康 好禮三重送」活動，也將舉辦「夢幻產品猜猜樂」和「好康活力品牌」等活動。
產業人士表示，今年台北電腦應用展，主要參展台廠將包括宏碁、華碩、宏達電；電信三雄中華電、台灣大和遠傳；以及微星、研勤、技嘉、昆盈、燦坤、全國電、中華網龍等。
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2013年7月16日 星期二
【產業新聞】智慧錶出貨大爆發 明年增十倍
中央社
2013年7月17日
市場盛傳蘋果與其他科技大廠爭相投入智慧手錶開發，預訂將於今年稍晚或明年推出新品，影響所及，智慧錶出貨有望大爆發，猛增十倍。
據科技網站「蘋果內幕」（Appleinsider）報導，市場分析研究機構Canalys最新預測指出，明年智慧錶出貨將上看500萬支，較2012年的33萬支激增逾15倍，較今年的預期出貨量55萬支暴增10倍。
明年智慧錶將大躍進。目前索尼（Sony）是智慧錶的領導廠商，如果傳言中的智慧錶相繼現身，預料將輕易的凌駕現有領導廠商。
蘋果（Apple）據傳正傾力打造「iWatch」裝置，業界揣測蘋果iWatch將於明年上市。外傳蘋果有個由百人組成的團隊正在開發智慧錶，蘋果還在日本、俄羅斯、墨西哥與台灣等地申請註冊「iWatch」商標。
不過，iWatch的開發似乎遇到瓶頸，因外傳蘋果正向外招兵買馬，以解決「開發過程中難解的工程問題」。
即使排除蘋果，明年智慧錶也將傾巢而出。據傳微軟（Microsoft）也在打造智慧錶，而且轉由Surface平板團隊負責開發工作。據了解，微軟現正在測試智慧錶原型機，這款產品的錶身採用「氧化鋁」（透明鋁合金）材質。
谷歌公司（Google Inc.）據傳也正測試搭載Android平台的智慧手機。同樣地，蘋果宿敵三星電子公司（Samsung Electronics Co.）也不缺席，宣布將推智慧錶。（譯者：中央社趙蔚蘭）1020717
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2013年7月17日
市場盛傳蘋果與其他科技大廠爭相投入智慧手錶開發，預訂將於今年稍晚或明年推出新品，影響所及，智慧錶出貨有望大爆發，猛增十倍。
據科技網站「蘋果內幕」（Appleinsider）報導，市場分析研究機構Canalys最新預測指出，明年智慧錶出貨將上看500萬支，較2012年的33萬支激增逾15倍，較今年的預期出貨量55萬支暴增10倍。
明年智慧錶將大躍進。目前索尼（Sony）是智慧錶的領導廠商，如果傳言中的智慧錶相繼現身，預料將輕易的凌駕現有領導廠商。
蘋果（Apple）據傳正傾力打造「iWatch」裝置，業界揣測蘋果iWatch將於明年上市。外傳蘋果有個由百人組成的團隊正在開發智慧錶，蘋果還在日本、俄羅斯、墨西哥與台灣等地申請註冊「iWatch」商標。
不過，iWatch的開發似乎遇到瓶頸，因外傳蘋果正向外招兵買馬，以解決「開發過程中難解的工程問題」。
即使排除蘋果，明年智慧錶也將傾巢而出。據傳微軟（Microsoft）也在打造智慧錶，而且轉由Surface平板團隊負責開發工作。據了解，微軟現正在測試智慧錶原型機，這款產品的錶身採用「氧化鋁」（透明鋁合金）材質。
谷歌公司（Google Inc.）據傳也正測試搭載Android平台的智慧手機。同樣地，蘋果宿敵三星電子公司（Samsung Electronics Co.）也不缺席，宣布將推智慧錶。（譯者：中央社趙蔚蘭）1020717
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2013年7月15日 星期一
【產業新聞】下半年LED背光市場成長趨緩
中央社
2013年7月15日
記者韓婷婷／台北報導
根據全球市場研究機構TrendForce旗下LEDinside表示，全球液晶電視出貨量下修，預估下半年LED背光市場用成長需求趨緩，廠商加速轉向照明市場。
LEDinside表示，LED市場需求受到背光需求減緩，以及庫存盤點影響，2013年6月台灣上市上櫃LED廠商營收總額下滑至106億元，其中LED晶片廠商營收新台幣39.7億元，LED封裝廠商營收66.3億元。
面臨背光市場需求下滑，台灣LED廠商紛紛將目標轉向照明應用，期望照明應用產品營收能補足背光應用的營收。因此，台灣廠商如晶電(2448)、億光(2393)、隆達(3698)紛紛以ODM、OEM方式代工一線國際照明廠商產品，期望藉此補足產能利用率。
然而能否走出代工價格紅海，需視廠商是否能思考在產能提高外，往更精細、更具差異化的利潤產品前進。
根據TrendForce調查數據顯示，2013年液晶電視出貨量由年初預估的2.15億台，下修至目前的2.09億台，年增長率僅1.1%。主因全球總經表現仍不明朗，特別是歐洲市場表現不佳，以及中國大陸節能惠民補貼政策宣布停止。
反觀下半年照明市場，預期將出現緩步成長趨勢；根據LEDinside觀察，中小功率LED於室內照明需求相當暢旺，不論是商業照明如燈管或是指向性光源產品如PAR燈、筒燈與AR111，因此主要廠商如Samsung、Nichia的中小功率封裝，特別於暖白色溫，在第2季都面臨一定程度的供貨吃緊。
面對下半年照明市場需求，LED封裝廠商陸續推出新產品或是更好的產品規格與發光效率、演色性要求，目前仍在送樣階段。預計第三季推出後，LED封裝價格才會有明顯的價格跌幅。
此外，觀看高功率LED市場應用，預估下半年，中國大陸標案需求將會釋放出來，有機會帶動高功率LED產品需求。因此LEDinside推估2013年LED封裝於照明市場產值將會達到29.8億美元。
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2013年7月15日
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LEDinside表示，LED市場需求受到背光需求減緩，以及庫存盤點影響，2013年6月台灣上市上櫃LED廠商營收總額下滑至106億元，其中LED晶片廠商營收新台幣39.7億元，LED封裝廠商營收66.3億元。
面臨背光市場需求下滑，台灣LED廠商紛紛將目標轉向照明應用，期望照明應用產品營收能補足背光應用的營收。因此，台灣廠商如晶電(2448)、億光(2393)、隆達(3698)紛紛以ODM、OEM方式代工一線國際照明廠商產品，期望藉此補足產能利用率。
然而能否走出代工價格紅海，需視廠商是否能思考在產能提高外，往更精細、更具差異化的利潤產品前進。
根據TrendForce調查數據顯示，2013年液晶電視出貨量由年初預估的2.15億台，下修至目前的2.09億台，年增長率僅1.1%。主因全球總經表現仍不明朗，特別是歐洲市場表現不佳，以及中國大陸節能惠民補貼政策宣布停止。
反觀下半年照明市場，預期將出現緩步成長趨勢；根據LEDinside觀察，中小功率LED於室內照明需求相當暢旺，不論是商業照明如燈管或是指向性光源產品如PAR燈、筒燈與AR111，因此主要廠商如Samsung、Nichia的中小功率封裝，特別於暖白色溫，在第2季都面臨一定程度的供貨吃緊。
面對下半年照明市場需求，LED封裝廠商陸續推出新產品或是更好的產品規格與發光效率、演色性要求，目前仍在送樣階段。預計第三季推出後，LED封裝價格才會有明顯的價格跌幅。
此外，觀看高功率LED市場應用，預估下半年，中國大陸標案需求將會釋放出來，有機會帶動高功率LED產品需求。因此LEDinside推估2013年LED封裝於照明市場產值將會達到29.8億美元。
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2013年7月10日 星期三
【產業新聞】不悶了 筆電代工股紅通通
中央社
2013年7月11日
記者韓婷婷／台北報導
今年以來很「悶」的筆電（NB）產業，可望逐步走出今年谷底，今天在台股大漲帶動下，盤中NB代工族群紅通通，其中廣達盤中漲幅逾4%，表現強勢。
進入傳統旺季，加上英特爾新平台及微軟Win8.1刺激，業者期盼，下半年營運將逐步擺脫谷底區，其中上半年表現相對淡的廣達，對第3季的成長力道相對樂觀，預期有不錯的成長力道，今天表現強勢，開高走高，一口氣突破年線68元反壓，並站上所有均線之上。
綜觀筆電(NB)代工廠6月NB出貨量表現，除和碩持平外，其餘包括廣達、仁寶、緯創及英業達均呈現月成長態勢，成長率分別為24.2%、18.75%、13.5%及27%，全優於預期。
就單月NB出貨量觀察，廣達6月出貨410萬台居冠，其次是仁寶的380萬台、緯創210萬台，英業達出貨量顯著提升到190萬台，拉近與緯創距離，和碩約140萬台，其中和碩雖沒有成長，但優於原先公司預期下滑到100萬台左右水準。
展望後續，廣達、和碩認為第 3季應有不錯成長，看法相對樂觀，英業達預估第3季季增率有10%；仁寶及緯創則預估個位數成長。
外電報導，Google將於今天發表Jelly Bean系統的第二代Nexus7平板電腦，預計將在7月底或8月初進入Google Play店銷售，傳言華碩和Google將保持低價策略。由於此款為廣達代工，法人預期，今年Nexus7出貨量將有800萬台的高水準，看好廣達今年下半年成長力道。1020711
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相關連結：http://news.msn.com.tw/news3236048.aspx
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2013年7月11日
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今年以來很「悶」的筆電（NB）產業，可望逐步走出今年谷底，今天在台股大漲帶動下，盤中NB代工族群紅通通，其中廣達盤中漲幅逾4%，表現強勢。
進入傳統旺季，加上英特爾新平台及微軟Win8.1刺激，業者期盼，下半年營運將逐步擺脫谷底區，其中上半年表現相對淡的廣達，對第3季的成長力道相對樂觀，預期有不錯的成長力道，今天表現強勢，開高走高，一口氣突破年線68元反壓，並站上所有均線之上。
綜觀筆電(NB)代工廠6月NB出貨量表現，除和碩持平外，其餘包括廣達、仁寶、緯創及英業達均呈現月成長態勢，成長率分別為24.2%、18.75%、13.5%及27%，全優於預期。
就單月NB出貨量觀察，廣達6月出貨410萬台居冠，其次是仁寶的380萬台、緯創210萬台，英業達出貨量顯著提升到190萬台，拉近與緯創距離，和碩約140萬台，其中和碩雖沒有成長，但優於原先公司預期下滑到100萬台左右水準。
展望後續，廣達、和碩認為第 3季應有不錯成長，看法相對樂觀，英業達預估第3季季增率有10%；仁寶及緯創則預估個位數成長。
外電報導，Google將於今天發表Jelly Bean系統的第二代Nexus7平板電腦，預計將在7月底或8月初進入Google Play店銷售，傳言華碩和Google將保持低價策略。由於此款為廣達代工，法人預期，今年Nexus7出貨量將有800萬台的高水準，看好廣達今年下半年成長力道。1020711
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2013年7月3日 星期三
【產業新聞】LTE成長快 用戶可望破億
中央社
2013年7月4日
記者田裕斌／台北報導
全球長期演進技術(LTE)用戶數成長迅速，拓墣產業研究所預估，今年用戶數可望突破1億戶，雖然北美是全球LTE用戶最多的地區，但急起直追的亞太市場也不容小覷。
拓墣產研表示，澳洲當地最大電信商Telstra的LTE用戶數在2012年底已超過50萬戶，而新加坡電信商M1從2011年商用LTE以來，也已有2年經驗，至於台灣與中國大陸則將在2013年底進行4G LTE釋照，隨著LTE行動寬頻網路服務陸續推出，行動應用服務與商業模式亦將演進。
拓墣產研通訊研究中心研究員許荏鈞表示，面對未來10年行動通訊技術主流的LTE商機，除了基站的先期建設外，借鏡其他區域市場的商用經驗，將可為LTE相關技術課題及挑戰做好準備，增加產業鏈獲利機會。
許荏鈞指出，LTE面臨的3大挑戰為訊號干擾、回程網路解決方案及異質架構網路，不過挑戰中也隱含商機，包括LTE基站射頻系統產品解決方案、光通訊零組件，以及解決分流問題的小型基地台(Small Cell)產品。1020704
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2013年7月4日
記者田裕斌／台北報導
全球長期演進技術(LTE)用戶數成長迅速，拓墣產業研究所預估，今年用戶數可望突破1億戶，雖然北美是全球LTE用戶最多的地區，但急起直追的亞太市場也不容小覷。
拓墣產研表示，澳洲當地最大電信商Telstra的LTE用戶數在2012年底已超過50萬戶，而新加坡電信商M1從2011年商用LTE以來，也已有2年經驗，至於台灣與中國大陸則將在2013年底進行4G LTE釋照，隨著LTE行動寬頻網路服務陸續推出，行動應用服務與商業模式亦將演進。
拓墣產研通訊研究中心研究員許荏鈞表示，面對未來10年行動通訊技術主流的LTE商機，除了基站的先期建設外，借鏡其他區域市場的商用經驗，將可為LTE相關技術課題及挑戰做好準備，增加產業鏈獲利機會。
許荏鈞指出，LTE面臨的3大挑戰為訊號干擾、回程網路解決方案及異質架構網路，不過挑戰中也隱含商機，包括LTE基站射頻系統產品解決方案、光通訊零組件，以及解決分流問題的小型基地台(Small Cell)產品。1020704
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2013年7月1日 星期一
【產業新聞】晶電今年毛利可倍增 將轉虧為盈
自由時報
2013年7月2日
記者羅倩宜／台北報導
外資里昂證券指出，LED磊晶大廠晶電（2448）受惠照明、電視及手持裝置成長，將展開18個月的復甦期，今年毛利率將可較去年倍增，來到14%，同時由虧轉盈，全年EPS0.86元。
里昂估計，今年晶電營收比重，有12%來自手持裝置（手機、筆電、平板）、3成來自背光（TV及顯示器）、27%來自照明，其餘為戶外顯示及消費家電應用。其中照明成長強勁，明年占營收將可增至34%，成為主要獲利動能。
2011-2012年，晶電經歷LED史上最長、達2年的衰退期，年度稼動率也從正常的85%降到75%。不過今年露出曙光，第1季利用率僅6成，第2季立刻跳升至9成，預估第3季將超越95%。另外，由於暖色燈泡採用紅光LED，晶電今年高毛利的4元產品（毛利率35-40%，高於GaN的10%）占營收比重也將略增。再加上折舊攤提下降、PSS出貨增加，都有利於毛利率走高。
LED電視滲透率去年僅6-7成，今年將增至9成，再加上大螢幕當道，里昂估計LED晶粒的使用面積將比去年成長27%。而晶電在各大面板廠的占有率都不小，將是主要受惠者，今年來自背光營收可增加2成。里昂推算，目前友達（2409）約有20%的磊晶由晶電供應、群創（3481）為40%、三星有35%、樂金顯示約1成。
照明部分，國際大廠推出10美元球泡燈已引發LED照明低價化，里昂估計，今年全球照明需求可望成長95%，帶動晶電今年照明營收成長38%。目前晶電正快速追趕一線國際大廠如科銳（Cree）、歐司朗（Osram）、Lumiled等，晶電量產的最高發光效率是每瓦110流明，逼近一線廠的120流明。若採用亮度更高的圖案化藍寶石基板（PSS）比重增加，將可直逼大廠。晶電表示，今年上半年，PSS占基板比重略低於5成。
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相關連結：http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/jul/2/today-e13.htm
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外資里昂證券指出，LED磊晶大廠晶電（2448）受惠照明、電視及手持裝置成長，將展開18個月的復甦期，今年毛利率將可較去年倍增，來到14%，同時由虧轉盈，全年EPS0.86元。
里昂估計，今年晶電營收比重，有12%來自手持裝置（手機、筆電、平板）、3成來自背光（TV及顯示器）、27%來自照明，其餘為戶外顯示及消費家電應用。其中照明成長強勁，明年占營收將可增至34%，成為主要獲利動能。
2011-2012年，晶電經歷LED史上最長、達2年的衰退期，年度稼動率也從正常的85%降到75%。不過今年露出曙光，第1季利用率僅6成，第2季立刻跳升至9成，預估第3季將超越95%。另外，由於暖色燈泡採用紅光LED，晶電今年高毛利的4元產品（毛利率35-40%，高於GaN的10%）占營收比重也將略增。再加上折舊攤提下降、PSS出貨增加，都有利於毛利率走高。
LED電視滲透率去年僅6-7成，今年將增至9成，再加上大螢幕當道，里昂估計LED晶粒的使用面積將比去年成長27%。而晶電在各大面板廠的占有率都不小，將是主要受惠者，今年來自背光營收可增加2成。里昂推算，目前友達（2409）約有20%的磊晶由晶電供應、群創（3481）為40%、三星有35%、樂金顯示約1成。
照明部分，國際大廠推出10美元球泡燈已引發LED照明低價化，里昂估計，今年全球照明需求可望成長95%，帶動晶電今年照明營收成長38%。目前晶電正快速追趕一線國際大廠如科銳（Cree）、歐司朗（Osram）、Lumiled等，晶電量產的最高發光效率是每瓦110流明，逼近一線廠的120流明。若採用亮度更高的圖案化藍寶石基板（PSS）比重增加，將可直逼大廠。晶電表示，今年上半年，PSS占基板比重略低於5成。
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