馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2023/06

2023年6月16日星期五

【產業新聞】半導體資本支出2024起高成長

Yahoo!新聞

2023年06月16日

作者張珈睿

國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。

曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。

不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。

全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。

SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。

各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

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【產業新聞】 SEMI：台灣連 13 年為最大半導體材料消費市場

TechNews

2023年06月014日

作者 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元、年成長 8.9%，超越 2021 年創下的約 668 億美元市場最高紀錄。

SEMI指出，2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，年成長10.5%和6.3%；其中，以矽晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

以區域市場來看，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額約201億美元；中國居次、南韓則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區2022年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。

2023年6月12日星期一

【產業新聞】SEMI：第一季半導體設備出貨金額年增9%、台灣仍居首

Yahoo!新聞

2023年06月07日

作者呂俊儀

SEMI 國際半導體產業協會今(7)日公布《全球半導體設備市場報告》，2023 年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長 9%，達 268 億美元，出貨金額季成長率則略減 3%。

第一季台灣市場出貨69.3億美元，雖比去年第四季下滑13%，但年增42%，仍居所有市場之冠；中國大陸市場居次，為58.6億美元，季減8%，年減23%，與去年相比下滑最多。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。

另外，觀察第一季其他地區半導體設備出貨金額，韓國第一季56.2億美元，居第三，季減3%，年增9%；日本第五，為19億美元，季減16%，持平去年同期；第六名的歐洲，15.2億美元，季成長4%，年成長19%。

值得注意的，季成長與年成長最大的是居第四位的北美，39.3億美元，季增51%，年增50%；衰退最多為其他地區，季減2成。

【產業新聞】第四波大遷徙 PCB業錢進泰國

工商時報

2023年05月03日

作者李淑惠

年H2以來PCB業泰國投資概況

PCB為僅次於半導體、LCD的第三大產值電子零組件產業，在中美貿易戰之下，應對多元供應鏈需求，台PCB產業步入第四波大遷徙，據統計供應鏈自去年下半年以來，宣布赴泰的投資金額合計狂飆百億，曼谷可望成為桃園、昆山、湖北之後，第四個台商PCB產業聚落。

泰國當地的PCB台商除了既有的泰鼎-KY、敬鵬、競國之外，自2022年下半年以來，在泰國落腳成為PCB產業顯學，不僅PCB板廠進入泰國，上游銅箔基板廠（CCL）、軟性銅箔基板廠（FCCL）廠全力跟進，合計投資額高達135.22億元，其中以台虹去年12月動土，速度最快，投資金額則以滬士電的89.6億元暫居冠，囊括目前合計投資額的66％。

印刷電路板協會（TPCA）表示，PCB的工序繁多、資本支出龐大，工廠設立後即難以移動，並且需要供應鏈的就近支援，因此台商PCB製造有6成多的產能分布在大陸，剩餘的3成7在台灣，對東南亞的著墨不深，但在中美貿易戰之後，去年開始有了微妙變化。

TPCA分析，台灣PCB產業始於1968年美商安培在桃園設廠，逐步以桃園為中心發展出完整生產聚落，1990年代隨著大陸改革開放，以楠梓電為首展開台商赴大陸投資的契機，昆山成為桃園之後的第二個台資PCB生產聚落；2010年左右因沿海生產成本高漲，也開始往湖北、四川等內陸拓展。

供應鏈表示，泰國有得天獨厚的地理位置，出貨歐洲、美國均屬便利，且泰國工資也相對便宜，加上當地篤信佛教，民風善良、員工穩定性高，在中美貿易戰之下，供應鏈為了滿足客戶多元、多地供應鏈的需求，避免斷鏈的風險，成功吸引投資目光。

TPCA指出，這次的全球製造轉移以供應鏈安全為訴求，兩岸PCB產業鏈尤其偏好泰國，曼谷周邊有望成為繼桃園、昆山、湖北之後的新聚落，除了台資企業積極前往泰國之外，不少陸企同業也在客戶壓力下朝向東南亞移動，如奧士康、中京電子、中富電路、四會富仕也已宣布投資泰國。

TPCA統計，這兩年陸續宣布投資泰國的PCB板廠如欣興、華通、滬士電、定穎、圓裕企業，原物料商如台虹科技、台燿科技、聯茂電子，工廠大都集中於曼谷周邊。

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2023年6月16日 星期五