【產業新聞】聯發科 5G 晶片價格超出手機廠商預期，惟手機廠商已箭在弦上

TechNews
2019年12月30日
作者 拓墣產研


聯發科於 2019 年 11 月 27 日發表最新 5G 晶片天璣 1000，預期將於 2020 年第一季量產並搭載新手機上市，但傳聞晶片價格將介於 70～80 美元，相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8～12 美元的差異甚大，也超出原先預期 50 美元。


5G 晶片成本大幅增加，但手機大廠仍全力衝刺 2020 年 5G 手機

調查 2019 年發表同款、但有分別推出 5G 及 4G 機型的智慧型手機價格後，價格增加區間約 100～300 美元。而本次聯發科天璣 1000 晶片遠超乎手機廠商預期，也將增加手機廠商往中階手機推出 5G 機型的成本壓力。


惟目前智慧型手機廠商強推 5G 手機的策略已箭在弦上，不論是已宣布 2020 年將推出 10 款 5G 手機的小米，還是被預期 2020 下半年 3 款新機的蘋果等廠商，主要都是因為智慧型手機已來到創新瓶頸，其他硬體的改動難以帶動換機潮，而 5G 議題已被各行各業用來建構新的美好世界，故即使增加的成本超出預期，手機廠商還是持續力推 5G 手機。


5G 建構的美麗新世界裡，手機先行但仍待找尋定位

目前 5G 時代以手機先行，但 5G 議題主要關注在未來有自駕車、無人工廠、智慧家庭、智慧城市等美麗新世界，這些應用都不需先架構在 5G 手機上，因此 5G 手機主要面臨服務創新的不足。


目前 5G 手機主要是延續 4G 時代的串流影音服務，藉由上行與下載速度加速，將增強影片畫質的改善及手機遊戲的流暢度等，但這部分又受限許多國家仍未開通 5G 服務，已開通 5G 服務的國家基礎建設佈建不足，有服務範圍有限及訊號不夠穩定等問題，故也不會迫使軟體平台廠商加速推出更佳服務，難以提振消費者的換機需求。5G 手機仍待基礎建設佈建完整以擴大服務範圍，才能促使軟體平台廠商推出更多應用服務內容，並進一步提升消費者換機需求。


對照 2019 年蘋果積極定價策略有成，顯見高階機種在手機廠商間難以差異化下也難持續將價格往上定，以目前 5G 服務範圍有限及應用不足，又要反映成本提升而將手機價格提升，將難以受到消費者認同。









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【產業新聞】資料中心與 5G 建置需求升高，功率半導體市場將逐步回穩

TechNews
2019年12月24日
作者 拓墣產研


功率半導體晶圓製造代工大廠漢磊，公布 2019 年第三季營收情形，由於 2019 年前 3 季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響，第三季營收為 1.24 億美元，年減 21.2%。


面對大環境不佳挑戰，漢磊總經理莊淵棋表示：「2019 年第三季開始，營收表現將谷底反彈，並且隨著功率半導體需求逐季回穩；預計到 2020 年第二季，整體產能利用率有機會回升至九成。」



現行功率元件由於成本考量，以矽與碳化矽晶圓並搭配磊晶技術為主流

由於功率半導體所需的操作電壓較大，傳統矽（Si）元件因本身材料特性，崩潰電壓值（Breakdown Voltage）難以承受數百伏特以上，因而元件材料逐漸改由第三代半導體的寬能隙材料（碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）取代；另一方面，由於晶圓（Substrate）成本與製程條件等考量，矽晶圓無論在尺寸、價格仍較碳化矽與氮化鎵晶圓大且便宜許多，所以為求有效降低晶圓成本，磊晶生成技術此時就變得格外重要。


目前製造功率半導體的主流晶圓，依然以尺寸較大、價格平價的矽晶圓為大宗；而可承受高電壓但尺寸稍小、價格稍貴的碳化矽晶圓則為次要。選定晶圓材料（矽或碳化矽）後，即可透過 MOCVD 或 MBE 機台，成長元件所需碳化矽或氮化鎵磊晶結構；隨後再進行相關半導體前段製程（薄膜、顯影及蝕刻）步驟，最終完成 1 顆功率元件。



全球資料中心與 5G 基地台建置需求，引領功率 IDM 廠與代工廠營收動能

根據現行功率半導體發展情形，目前主要以氮化鎵及碳化矽等第三代半導體材料為主。其中，國際 IDM 大廠如英飛凌、科銳（Cree）、II-V 等投入動作最積極，且相關廠商正試圖搶占全球寬能隙材料磊晶生成與晶圓代工等市場。


近期搭上伺服器資料中心與 5G 基地台設備建置需求，預估到 2019 年第四季，國際 IDM 大廠於功率半導體與電源管理晶片等訂單需求將逐步提升，因而帶動底下製造代工廠商相關產能跟著擴張。跟隨此發展趨勢，漢磊為第三代半導體中的製造代工大廠，雖然 2019 年前 3 季營收市場狀況表現略有不佳，但隨著近期 IDM 大廠的逐步轉單挹注，將驅使提升整體產能利用率，對於後續經營發展將有一定程度的助益。






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【產業新聞】對抗台積電，三星開始投資半導體新創公司準備打群架

TechNews
2019年12月17日
作者 Atkinson



面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境，根據南韓媒體報導，三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司，期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術，以打群架的方式對抗台積電。


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。


對此，南韓媒體《KoreaBusiness》報導指出，為了填補本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經開始培育南韓國內半導體產業的新創公司，並且聯合南韓政府開始投資南韓國內在半導體材料及設備上的新創公司。以生產功率半導體和 5G 通信半導體核心材料為主，包括8吋氮化鎵（GaN）晶圓、以及4吋的氮化鎵與碳化矽（SiC）晶圓的新創公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓圜投資。而且，獲得三星的投資之外，也還有來自政府資金包括 KB Investment、韓國開發銀行（KDB）以及 Dt&Investment 的融資資金。


報導表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進行國內外科技產業的相關風險投資，其中，Samsung Next Fund 成立於 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，並於 2017 年 1 月開始營運。另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關注焦點則是在於創新技術，並為新創企業資金上的提供支援與發展。而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計畫，預計到 2023 年時將培養 300 家外部創業公司。而透過這樣與外部新創公司的合作，搭配該公司預計將斥資 133 兆韓圜的計畫，以實現到 2030 年成為全球系統半導體市場龍頭的目標。


而除了針對新創公司的投資之外，聘請 15,000 名系統半導體研發和製造方面的專家，以提高其技術競爭力。而相關市場人士指出，在政府的支持下，三星對系統半導體新創公司的投資將更加活躍。而在政府與三星共同支援下，預計未來將從這些新創公司中選擇共 250 家在生物技術、健康和未來汽車領域有前途的公司，以及 50 家在系統半導體領域有發展性的公司，透過這 300 家公司再聯合三星電子，以未南韓半導體產業注入活力。





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【產業新聞】 中國半導體基金扶持本土，台廠次產業恐受威脅

TechNews
2019年12月03日
作者 中央社



資策會 MIC 預估，明年資訊電子產業有五大趨勢，其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外，中國半導體投資基金扶持本土產業，將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。

資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢，MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出，明年中國半導體大基金二期加速投資，美中貿易戰重組全球產業價值鏈，台廠關鍵地位提升。


其中在半導體大基金二期加速投資，楊中傑預期，中國半導體大基金未來透過直接入股，對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。


楊中傑指出，中國有內需市場優勢，以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業，加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。


此外，中國積極突破美國技術封鎖，台灣廠商技術成為角力關鍵，台廠關鍵地位將提升，但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制，中美確保安全產能，台廠面臨海外設廠要求。


針對產業上中下游動態，楊中傑預期有五大趨勢，包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求；串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心；彈性化邊緣運算架構；資通訊技術在工業應用將穩健成長；以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。


其中 5G 應用部分，楊中傑指出，5G 通訊技術包含更多的頻段，使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升，相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求，有效提升天線傳送功率及功耗控制。


因應 5G 高頻及基地台高功率等需求，傳統的矽因材料限制無法滿足，帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外，異質整合提供多晶片整合方案，AiP（Antenna in Package）封裝技術成為 5G 射頻模組主流，整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。


（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）


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相關連結：https://finance.technews.tw/2019/12/03/chinas-semiconductor-funds-support-local-taiwan-plant-sub-industry-threatened/




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