TechNews
2019年10月01日
作者 拓墣產研
半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
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2019年9月30日 星期一
2019年9月24日 星期二
【產業新聞】5 奈米進度超前，台積電連續上修產能規畫
TechNews
2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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相關連結：https://technews.tw/2019/09/24/tsmc-5nm-7nm-production-capacity/
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2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
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2019年9月20日 星期五
【產業新聞】以河豚尖刺為靈感，日本科學家打造新型超疏水材料
【產業新聞】以河豚尖刺為靈感，日本科學家打造新型超疏水材料
TechNews
2019年09月20日
作者 Nana Ho
日本科學家以河豚尖刺皮膚為靈感，創造出一種全新的超疏水材料（superhydrophobic），在疏水的同時還保有彈性及耐用度，預期未來將有許多發展用途。
多數超疏水材料都包含一層細小的針狀結構從表面垂直伸出，使水滴不會向下移動到表面而是保持在一層空氣上方，促使它們最終滾落。然而這些細微針通常非常脆弱，這使得超疏水材料在彎曲、扭曲或沿著堅硬表面摩擦時，細針往往會斷裂。
相較之下，河豚的尖刺雖然較大，但也非常柔韌而不容易損壞，考慮到這一點，儘管河豚尖刺皮膚的原意是防止捕食者而非排斥水，日本國家材料科學所仍是決定嘗試以更小的規模複製其結構。
科學家先用氧化鋅製成微小的尖刺，再添加矽氧樹脂（silicone polymer）增強彈性，如此製成的材料便具有彈性針的基質及高度疏水性。
測試顯示，新材料在彎曲和磨損超過 1,000 次、或是表面被切掉多次之後仍就能保持穩定的疏水性，同時因為具有彈性和柔韌性，也可以防止撞擊和變形。
科學家認為，這種材料未來將具有多方用途，除了可以建模成疏水的物體，也可以做為塗層塗在各種基材上使用。
研究已刊載於《ACS Applied Materials and Interfaces》期刊。
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2019年09月20日
作者 Nana Ho
日本科學家以河豚尖刺皮膚為靈感，創造出一種全新的超疏水材料（superhydrophobic），在疏水的同時還保有彈性及耐用度，預期未來將有許多發展用途。
多數超疏水材料都包含一層細小的針狀結構從表面垂直伸出，使水滴不會向下移動到表面而是保持在一層空氣上方，促使它們最終滾落。然而這些細微針通常非常脆弱，這使得超疏水材料在彎曲、扭曲或沿著堅硬表面摩擦時，細針往往會斷裂。
相較之下，河豚的尖刺雖然較大，但也非常柔韌而不容易損壞，考慮到這一點，儘管河豚尖刺皮膚的原意是防止捕食者而非排斥水，日本國家材料科學所仍是決定嘗試以更小的規模複製其結構。
科學家先用氧化鋅製成微小的尖刺，再添加矽氧樹脂（silicone polymer）增強彈性，如此製成的材料便具有彈性針的基質及高度疏水性。
測試顯示，新材料在彎曲和磨損超過 1,000 次、或是表面被切掉多次之後仍就能保持穩定的疏水性，同時因為具有彈性和柔韌性，也可以防止撞擊和變形。
科學家認為，這種材料未來將具有多方用途，除了可以建模成疏水的物體，也可以做為塗層塗在各種基材上使用。
研究已刊載於《ACS Applied Materials and Interfaces》期刊。
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2019年9月4日 星期三
【產業新聞】12 吋晶圓廠 2023 年達 172 座，南韓支出力道最大
TechNews
2019年09月04日
作者 中央社
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座，設備支出金額逾 600 億美元，將創下歷史新高，未來 5 年南韓支出力道將最大。
SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12 吋晶圓產能需求持續增加。
今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座，SEMI 預估，2023 年可望增至 172 座規模。
SEMI 預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020 年有機會小幅回溫，2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄，2022 年再度下滑後，2023 年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。
記憶體、邏輯 IC 及功率 IC，將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI 預期，南韓支出力道將最大，台灣與中國居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。
【免責聲明】
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2019年09月04日
作者 中央社
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座，設備支出金額逾 600 億美元，將創下歷史新高，未來 5 年南韓支出力道將最大。
SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12 吋晶圓產能需求持續增加。
今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座，SEMI 預估，2023 年可望增至 172 座規模。
SEMI 預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020 年有機會小幅回溫，2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄，2022 年再度下滑後，2023 年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。
記憶體、邏輯 IC 及功率 IC，將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI 預期，南韓支出力道將最大，台灣與中國居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。
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