2019年5月29日 星期三

【產業新聞】合晶積極擴產,拚成全球第 4 大矽晶圓廠

中央社
2019年05月29日
記者 張建中





美中貿易衝突可能造成電子終端產品需求放緩,並對半導體產業鏈產生重大影響,但合晶仍決定積極擴產,產能如期開出,期能提升市占率,朝成為全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。


合晶龍潭廠今年第一季達成 8 吋月產 32 萬片目標,中國鄭州廠第二季量產,並在第四季達到月產 20 萬片規模。


上海合晶預計第三季完成遷廠恢復生產,上海晶盟將配合鄭州廠產能擴充,逐步擴充磊晶產能,預計 2021 年下半年達到 30 萬片規模。


除擴產外,合晶指出,因應汽車電子及物聯網對更低電阻矽晶圓材料的需求,今年將在龍潭廠興建二期長晶製造暨研發中心,加強 8 吋 N 型超低阻產品,並開發 12 吋 N 型低阻矽單晶棒成長技術。






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2019年5月23日 星期四

【產業新聞】以蜘蛛做為靈感,科學家開發感測器能使無人機更迅速對危機做出反應

TechNews
2019年05月24日
作者 Nana Ho



在《蜘蛛人》電影中,我們可以看到主角彼得帕克運用蜘蛛的能力爬上爬下、飛簷走壁,或是在事情發生時第一時間透過察覺,以閃電般的速度做出反應,雖然電影總是含有誇張元素在內,但至少在後者描述的「蜘蛛感官」來說,並不能算是純粹的虛構。


以自然界中的情況為例,蜘蛛腿上細小、敏感的纖毛確實可以在避開掠食者或捕食獵物上提供幫助,當獵物、配偶落下到蜘蛛網上,蜘蛛瞬間就能從蜘蛛網震動的頻率察覺出來,但同時又不會對風吹或灰塵落下產生的振動做出反應。


這種能瞬間判斷與生存相關必需資訊的能力,明顯就與人們過去所開發的感測器不同,普渡大學機械工程助教、研究第一作者 Andres Arrieta 指出,儘管智慧系統的即時運算處理能力一直都在成長,但能夠收集的數據增長的速度卻更為快速,相較之下,動物採取的感測方式可以更快地處理訊息。


「大自然不必收集每一條數據;它過濾出了它所需要的東西」。


基於此種靈感啟發,普渡大學(Purdue University)工程師開發出了一種類似的機械感測器,能夠忽略輕微的影響,只有在感測力度達到某個閾值後才會發出訊號通知機器的其餘部分。


此種感測器使用較為堅硬的材質,只有在受到外力刺激時才會快速改變形狀。當形狀改變時,材料內的導電粒子彼此靠近,使電流得以流過感測器並傳遞信號,通知系統應如何回應。


由於不用持續檢查無關的刺激才能決定何時需要行動,系統只需要仰賴較少的能量和運算能力來運行,感測器的尺寸也不會對結果產生影響,團隊認為這類型的機械感測器將可以應用在無人機、飛機或自駕車上,使其在檢測物體、避開障礙物上能比現在更為快速。


更好的感測能力將使無人機可以在危險的環境中航行,同時也能使自駕車對人為錯誤引起的事故迅速做出反應。即使是現在最先進的感測器,有時也無法足夠快速的處理數據,但多虧蜘蛛帶來的靈感,或許不久的未來許多應用便能因此受益。




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2019年5月14日 星期二

【產業新聞】跟進摺疊風潮! 聯想可摺式筆電2020上市

TVBS NEWS
2019年05月14日
記者 彭惠筠 報導





摺疊螢幕成為3C電子產品的一大趨勢,繼三星推出摺疊手機後,大陸品牌聯想也推出了可以折疊的筆電,摺起來就像一本書,展開後的螢幕大小有13.3吋,比起一般筆電更容易攜帶,不過這款摺疊筆電目前只有推出原型機,還要繼續修改,預計到2020年才會正式亮相。


遠看就像一部平板,但它可沒這麼單調,居然可以摺起來。


科技部落客 :「這是一台摺疊電腦,跟上這一波摺疊風潮,大陸聯想推出可摺疊筆電,展開有13.3吋大,折起來則差不多是書本大小。」


科技部落客 :「展開成像是蚌殼一樣,它的螢幕鍵盤和我們,以往試用過的一樣,確實能發揮作用,但需要一點練習。」


螢幕的下半部直接可以變成鍵盤,整體重量不到1公斤,輕巧好攜帶,就是聯想開發摺疊筆電的最主要原因,但這部電腦目前只有原型機,還沒準備好量產。


科技部落客:「這部電腦目前並不是最後階段,聯想計畫為了Windows Hello和視訊功能在螢幕上方這一區,增加紅外線攝影機,目前還沒有裝上這部原型機,再來就是連接埠的設置,也可能還會再移動。」


設計進入最後階段,就拋出原型機試水溫,也是不想犯和三星一樣的錯誤。


科技部落客:「三星的Galaxy Fold,市場反應不佳,有許多報導都說,很容易故障 ,讓這個類別的產品,都還沒起步就遭到重擊,聯想希望能避免重蹈覆轍。」


三星摺疊手機的薄膜其實是螢幕的一部分,許多人卻誤以為是保護貼,就把這層薄膜撕開,導致手機只用幾天就報銷,故障頻傳也讓三星很受挫,現在聯想跟進推出摺疊筆電,還要再進行微調,預計最快2020年才會正式上市。





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2019年5月7日 星期二

【產業新聞】台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器


TechNews
2019年05月07日
作者 Atkinson





根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將採用台積電 7 奈米製程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器,則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出,到了接下來的 Zen 4 架構處理器,AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於,日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。


根據國外科技媒體《PCGamesN》的報導中指出,如果 AMD 使用台積電的 5 奈米製程技術的話,電晶體密度會比現在的 7 奈米製程技術的同等級產品提升 80%,整體性能會提升 15%。雖然說台積電 2020 年上半年就能投產 5 奈米製程技術。但是,目前 AMD 已經確定 2020 年推出的 Zen 3 架構的處理器,將使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程來生產。因此,即便加強版 7 奈米+ 製程相較 5 奈米製程,僅可以讓電晶體密度提升 20%,性能提升 10%。但是,針對 5 奈米製程,預計還是留待到 2021 年 Zen 4 架構處理器生產時使用。


報導指出,一旦 Zen 4 架構處理器未來真的會用台積電 5 奈米製程,則 AMD 屆時在對抗 Intel 產品的時候就有很大的製程技術上優勢。畢竟,根據 Intel的 發展路徑圖表示,2021 年他們才開始全面轉向 10 奈米製程。只是,就 5 奈米製程來說,這是一個全新的節點,代表著它並不一定遵循 7 奈米節點的設計規則,後續需要大量時間去設計晶片並進行實驗。而針對這方面的問題,《PCGamesN》的報導也強調,如果 AMD 從 7 奈米轉換到 5 奈米製程有困難時,AMD 屆時或許也會採用日前台積電新推出的 6 奈米製程來解決。


事實上,雖然 5 奈米跟 6 奈米製程的差距很小,但事實上 5 奈米較 7 奈米製程來說是一個全節點的升級,而 6 奈米則是 7 奈米的半節點升級。因此,雖然從 7 奈米轉向 6 奈米製程就顯得簡單得多。但是,6 奈米基本上只是 7 奈米的製程改進,設計方法與 7 奈米雖然完全完全相容,但是電晶體密度僅能提升 18%,和 5 奈米製程相較有蠻大的差距。


目前,以進度來說,AMD 現在應該在 6 奈米和 5 奈米製程的產品當中。因此,未來究竟會真的採用 5 奈米或是 6 奈米製程,還需看未來的設計結果才來做最後的決定。



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相關連結:https://technews.tw/2019/05/07/tsmc-will-make-amd-cpu-by-5nm-at-2021/


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