中央社
2018年06月28日
記者 鍾榮峰／台北報導
蘋果今年新iPhone動向廣受外界矚目。分析師郭明錤預期，今年6.1吋LCD版iPhone量產時間可能比OLED機種晚，預估9月組裝量產及銷售。
任職於天風國際證券的分析師郭明錤出具報告預期，今年6.1吋LCD版iPhone量產時間可能較有機發光二極體（OLED）機種晚。
他分析，除了開案時間較晚外，6.1吋LCD版iPhone具備「瀏海」、全螢幕設計和底部窄邊框等，與OLED版iPhone一樣，因此面板、觸控設計和生產難度較高，也影響生產時程。
報告預期，6.1吋LCD版iPhone機種將在9月進入組裝量產及銷售階段，且售價具有競爭力。
其中主要原因是螢幕、邊框材質、移除3D Touch模組、類載板（SLP）及後置照相鏡頭與天線等，相關成本比OLED機種低，預期6.1吋LCD版iPhone售價可能落在600美元到700美元區間（約合新台幣1.82萬元到2.13萬元）。
國外科技網站AppleInsider日前引述韓國財經刊物The Bell報導預期，6.1吋LCD版新iPhone的推出時間可能比另外兩款OLED版iPhone要延遲一些，主要是在LCD螢幕上設計「瀏海」區域放置3D感測元件的技術問題。
外媒日前引述供應鏈消息人士報導，蘋果已經針對新款iPhone提出量產計畫，相較於高價的OLED版iPhone，蘋果有意銷售更多的LCD版iPhone新品。
市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone，以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重，可達約65%到75%，出貨量可達1億支到1.2億支。今年3款新iPhone都將具備TrueDepth相機功能，支援臉部辨識Face ID。
韓國財經網站Business Korea日前引述智慧型手機產業人士消息報導，蘋果今年新款6.1吋版iPhone，可能採用韓國LG Display研發的MLCD+顯示技術。
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：http://news.sina.com.tw/article/20180628/27325556.html
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2018年6月27日 星期三
2018年6月20日 星期三
【產業新聞】《科技》至2022年，Micro LED及Mini LED產值估達13.8億美元
時報資訊
2018年06月21日
記者 張漢綺／台北報導
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新報告，預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。
在2018年各大消費性電子或顯示技術展會中，Micro LED顯示器以及Mini LED背光技術無疑是鎂光燈的焦點。包括三星、索尼、友達等大廠皆展示相關的概念性產品，三星甚至也傳出希望量產超大尺寸的Micro LED電視，帶動更多廠商投入開發，根據LEDinside最新報告，預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。
有別於傳統的LED背光，Mini LED晶片尺寸更小，並搭配直下式背光與區域點亮的技術，因此對於LED晶片的消耗量將會呈現倍數增長，成為支撐需求的重要應用。
對於主流的顯示器產品而言，短期內Mini LED背光的成本結構仍然過高，加上還有散熱、耗電等問題待解決，因此未來能夠切入的市場仍然以消費性的高階產品為主，例如電競筆電、電競桌上型螢幕或特殊應用的螢幕，以及講求高解析、高對比、高色飽的高階電視等利基型產品。這類型產品對於規格相對重視，且價格敏感度較低，將成為各家廠商利用Mini LED背光實現技術差異化的主要戰場。
考量現階段Micro LED技術仍有許多技術壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市場買氣。LEDinside預估，2018年下半年將會陸續見到採用Mini LED背光技術的顯示器問世，2022年Mini LED的產值將會達到6.89億美元。
LEDinside研究協理儲于超指出，目前Micro LED仍面臨層層技術瓶頸，包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術六大面向，過去普遍認為最大瓶頸是轉移技術，但隨著各種轉移方案陸續問世，如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印，以及滾輪轉印等，可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現，將有機會加速Micro LED的開發進程。
根據LEDinside觀察，Micro LED技術初期將有機會導入至特殊的顯示應用產品，特別是LCD或是OLED顯示器無法達到的規格，將由Micro LED技術補足。包括對於亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應用，乃至超大型的顯示看板，短期內將會陸續見到Micro LED技術逐漸導入。LEDinside預估，至2022年Micro LED產值將會達到6.94億美元。
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相關連結：http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180621002096-260410
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2018年06月21日
記者 張漢綺／台北報導
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新報告，預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。
在2018年各大消費性電子或顯示技術展會中，Micro LED顯示器以及Mini LED背光技術無疑是鎂光燈的焦點。包括三星、索尼、友達等大廠皆展示相關的概念性產品，三星甚至也傳出希望量產超大尺寸的Micro LED電視，帶動更多廠商投入開發，根據LEDinside最新報告，預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。
有別於傳統的LED背光，Mini LED晶片尺寸更小，並搭配直下式背光與區域點亮的技術，因此對於LED晶片的消耗量將會呈現倍數增長，成為支撐需求的重要應用。
對於主流的顯示器產品而言，短期內Mini LED背光的成本結構仍然過高，加上還有散熱、耗電等問題待解決，因此未來能夠切入的市場仍然以消費性的高階產品為主，例如電競筆電、電競桌上型螢幕或特殊應用的螢幕，以及講求高解析、高對比、高色飽的高階電視等利基型產品。這類型產品對於規格相對重視，且價格敏感度較低，將成為各家廠商利用Mini LED背光實現技術差異化的主要戰場。
考量現階段Micro LED技術仍有許多技術壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市場買氣。LEDinside預估，2018年下半年將會陸續見到採用Mini LED背光技術的顯示器問世，2022年Mini LED的產值將會達到6.89億美元。
LEDinside研究協理儲于超指出，目前Micro LED仍面臨層層技術瓶頸，包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術六大面向，過去普遍認為最大瓶頸是轉移技術，但隨著各種轉移方案陸續問世，如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印，以及滾輪轉印等，可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現，將有機會加速Micro LED的開發進程。
根據LEDinside觀察，Micro LED技術初期將有機會導入至特殊的顯示應用產品，特別是LCD或是OLED顯示器無法達到的規格，將由Micro LED技術補足。包括對於亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應用，乃至超大型的顯示看板，短期內將會陸續見到Micro LED技術逐漸導入。LEDinside預估，至2022年Micro LED產值將會達到6.94億美元。
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2018年6月11日 星期一
【產業新聞】MOSFET、IGBT 晶圓代工漲價
工商時報
2018年06月12日
涂志豪／台北報導
金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。
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2018年06月12日
涂志豪／台北報導
金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。
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2018年6月7日 星期四
【產業新聞】《科技》Arm攜聯發科、NXP等一級戰友，搶攻車用半導體
時報資訊
2018年06月08日
時報記者王逸芯／台北報導
車聯網、自動駕駛等市場龐大，全球大廠爭相搶食，Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)就表示，目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，另外，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，也因此，Arm持續和伙伴積極合作中，其中包括NXP、NVIDIA，以及台灣聯發科(2454)等一線晶片大廠。
IDC報告指出，目前有超過95%由AI技術所驅動的產品，應用於行動裝置、智慧家庭和物聯網市場，而當今市場中已有超過90%的AI產品是基於Arm架構。
新井相俊指出，面對汽車市場如此巨大的發展潛力，如今許多國際企業和車用OEM大廠都紛紛投入自駕車、無人車等技術開發，Arm則專注於開發ADAS系統/自動駕駛、連網汽車及電動動力系統的技術，針對汽車半導體市場，新井相俊表示目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，至2024年將成長為103億美元；並且也於今年MWC與Audi共同展示全新的A8車款及最新科技。
新井相俊指出，將人工智慧的技術建構於汽車中，相當於打造一台移動式的超級電腦，為讓汽車能夠更智慧、安全、有效率，必須嵌入更高階的技術才能達到更優異的性能表現。舉例來說，一台自動駕駛車會需要內建雷達、攝影機、超音波、生物辨識等裝置，並連結車用控制系統，將所收集到的龐大數據進行快速運算。Arm預測，至2020年平均一台汽車中將會嵌入多達200多個感測器，並經由100多個發動機控制器(ECU)或微控制器(MCU)處理，而如何快速處理如此龐大的數據、即時做出回應並同時維持系統的穩定性與安全性，打造符合使用者需求的自動駕駛車，將成為未來汽車電子市場的一大挑戰。
談到自動駕駛車的安全性，新井相俊指出，目前已有OEM廠商開始在其ADAS系統或自動駕駛車款中導入網域控制器，並透過Hypervisor技術支援網域控制站硬體與軟體的模組化方法，不僅進一步在網域內區分出不同層級的安全功能應用，也在每個網域控制器中建立閘道器連結，以確保閘道器的安全。另外針對駕駛艙的部分，目前已有OEM廠商已完成2020年車型規劃，並確定了駕駛艙解決方案的規格，且正在制定2022年之後的駕駛艙解決方案，2020年後駕駛艙將使用Hypervisor技術管理所有車用資訊娛樂系統(IVI)的應用，並具備ASIL的級別，未來當駕駛艙開始管理ADAS功能，勢必會需要更高的安全級別，因此Arm也正在與相關的軟體公司合作，開發更安全、穩定的自動駕駛車。
新井相俊指出，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，加上其系統和技術十分複雜，若要發展相關技術，會需要包含汽車市場與半導體市場的各家廠商攜手合作，也因此緊密的合作關係更顯重要。Arm擁有許多來自半導體上下游與其他應用領域的合作夥伴，未來Arm將持續攜手合作夥伴，提供一系列從車身的終端裝置到車用系統的解決方案。
目前Arm也積極和汽車業合作夥伴密切合作，如NXP、NVIDIA、聯發科(2454)、OSR、RENESAS等，為了因應高階智慧應用的高效能需求，Arm在今年2月也針對機器學習和物件偵測處理器推出Project Trillium，協助合作夥伴開發車用人工智慧，建構更智慧、更安全的汽車未來。
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2018年06月08日
時報記者王逸芯／台北報導
車聯網、自動駕駛等市場龐大，全球大廠爭相搶食，Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)就表示，目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，另外，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，也因此，Arm持續和伙伴積極合作中，其中包括NXP、NVIDIA，以及台灣聯發科(2454)等一線晶片大廠。
IDC報告指出，目前有超過95%由AI技術所驅動的產品，應用於行動裝置、智慧家庭和物聯網市場，而當今市場中已有超過90%的AI產品是基於Arm架構。
新井相俊指出，面對汽車市場如此巨大的發展潛力，如今許多國際企業和車用OEM大廠都紛紛投入自駕車、無人車等技術開發，Arm則專注於開發ADAS系統/自動駕駛、連網汽車及電動動力系統的技術，針對汽車半導體市場，新井相俊表示目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，至2024年將成長為103億美元；並且也於今年MWC與Audi共同展示全新的A8車款及最新科技。
新井相俊指出，將人工智慧的技術建構於汽車中，相當於打造一台移動式的超級電腦，為讓汽車能夠更智慧、安全、有效率，必須嵌入更高階的技術才能達到更優異的性能表現。舉例來說，一台自動駕駛車會需要內建雷達、攝影機、超音波、生物辨識等裝置，並連結車用控制系統，將所收集到的龐大數據進行快速運算。Arm預測，至2020年平均一台汽車中將會嵌入多達200多個感測器，並經由100多個發動機控制器(ECU)或微控制器(MCU)處理，而如何快速處理如此龐大的數據、即時做出回應並同時維持系統的穩定性與安全性，打造符合使用者需求的自動駕駛車，將成為未來汽車電子市場的一大挑戰。
談到自動駕駛車的安全性，新井相俊指出，目前已有OEM廠商開始在其ADAS系統或自動駕駛車款中導入網域控制器，並透過Hypervisor技術支援網域控制站硬體與軟體的模組化方法，不僅進一步在網域內區分出不同層級的安全功能應用，也在每個網域控制器中建立閘道器連結，以確保閘道器的安全。另外針對駕駛艙的部分，目前已有OEM廠商已完成2020年車型規劃，並確定了駕駛艙解決方案的規格，且正在制定2022年之後的駕駛艙解決方案，2020年後駕駛艙將使用Hypervisor技術管理所有車用資訊娛樂系統(IVI)的應用，並具備ASIL的級別，未來當駕駛艙開始管理ADAS功能，勢必會需要更高的安全級別，因此Arm也正在與相關的軟體公司合作，開發更安全、穩定的自動駕駛車。
新井相俊指出，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，加上其系統和技術十分複雜，若要發展相關技術，會需要包含汽車市場與半導體市場的各家廠商攜手合作，也因此緊密的合作關係更顯重要。Arm擁有許多來自半導體上下游與其他應用領域的合作夥伴，未來Arm將持續攜手合作夥伴，提供一系列從車身的終端裝置到車用系統的解決方案。
目前Arm也積極和汽車業合作夥伴密切合作，如NXP、NVIDIA、聯發科(2454)、OSR、RENESAS等，為了因應高階智慧應用的高效能需求，Arm在今年2月也針對機器學習和物件偵測處理器推出Project Trillium，協助合作夥伴開發車用人工智慧，建構更智慧、更安全的汽車未來。
【免責聲明】
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