2018年11月27日 星期二

【產業新聞】《科技》SEMI領先業界公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告

時報資訊
2018年11月27日
記者 沈培華/台北報導



隨高階消費性電子產品、無線通訊、電動車、綠能建設、資料中心,還有工業(IIoT)和消費性物聯網(IoT)應用對能源效率的標準愈趨嚴格,功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。因應此趨勢,SEMI公布全球業界第一份功率暨化合物半導體晶圓廠預測報告,並預測至2022年前功率暨化合物半導體相關晶圓廠數量及產能。


SEMI(國際半導體產業協會)今天公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊,並預測從2017至2022年,全球將興建16個功率暨化合物半導體晶圓廠,整體產能將成長23%,每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓)。


SEMI台灣區總裁曹世綸指出,隨高端消費性電子產品、無線通訊、電動車、綠能建設、資料中心,還有工業(IIoT)和消費性物聯網(IoT)應用對能源效率的標準愈趨嚴格,功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。因應此趨勢,全球各地的半導體晶圓廠已針對電子產品的所有面向提升能源利用效率,包括電力的採集(powerharvesting)、傳送、轉換、儲存和消耗,而成本架構和效能則扮演決定功率電子市場成長和技術普及速度的關鍵因素。







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2018年11月20日 星期二

【產業新聞】《科技》全球前10大IC設計廠Q3營收,聯發科甩頹勢、高通衰退

時報資訊
2018年11月21日
記者 王逸芯/台北報導



根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2018年第三季營收及排名出爐,受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能,大多數IC設計業者的營收表現皆較去年同期成長,僅有高通出現微幅衰退的情況,三家台系設計業者如聯發科(2454)、聯詠(3034)與瑞昱(2379)等,受惠於消費性電子旺季備貨需求的帶動,第三季表現出色,聯發科自第二季開始,已擺脫衰退陰霾,第三季較去年同期成長3%。


拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出,Qualcomm在第三季結束前便已經推出五款不同市場定位的處理器產品,產品策略相當積極,然儘管產品布局完整,出貨量相較於去年同期亦有所成長,但仍受到全球智慧型手機市場成長動能遲滯影響,導致價格下滑、第三季營收較去年同期衰退0.1%。


NVIDIA第三季營收年成長率表現最佳,原因在於遊戲、專業視覺、資料中心與車用等應用領域依然保持強勁的成長動能,其中又以資料中心營收較去年同期成長65.3%,表現最為出色,而Marvell 於今年7月6日完成收購Cavium後,第三季營收超過賽靈思、排名第六,並帶動其營收較去年同期成長28.2%,表現僅次於NVIDIA。


觀察台系IC設計業者第三季表現,姚嘉洋指出,聯發科持續調整旗下產品組合,加上12奈米製程產品的挹注,並強化處理器成本結構,使得第三季營收較去年同期成長3%,毛利率達38.5%,寫下自2016年以來的單季毛利率歷史新高。聯詠的系統單晶片產品受到市場的青睞,主要的原因是來自全球TV市場的成長動能。瑞昱在大陸網通市場與傳統旺季的帶動下,第三季營收較去年同期成長7.9%。


展望第四季與明年第一季,姚嘉洋認為,儘管Qualcomm已經在智慧型手機所需的RF收發器元件、車用電子與物聯網採取相對積極的產品策略,但能否減緩智慧型手機市場成長力道下滑所帶來的衝擊,尚有待觀察,而聯發科雖然也受到智慧型手機需求影響,但歷經近一年的營運與產品組合的調整後,已漸入穩定發展階段。


至於AMD則是受惠於台積電(2330)的7奈米製程,在CPU與GPU新品陸續到位的情況下,應有助於其在伺服器與資料中心市場的能見度;NVIDIA雖然在第三季營收年成長率居冠,然而因遊戲顯卡收入成長不如預期,導致整體財報表現也未若業界的預期,由於NVIDIA的營收主力來自遊戲顯卡(Gaming)市場,以第三季為例,遊戲顯卡營收占整體近60%,但第三季受到挖礦市場需求不振衝擊,造成Pascal中階遊戲顯卡出現供過於求的狀況,進而面臨庫存問題;因此,NVIDIA勢必要在最短時間內去化庫存,以利新一代圖靈架構的遊戲顯卡在市場上的銷售,而在去化庫存的這段時間內,恐不利NVIDIA的營收表現,短期內NVIDIA應將進入調整期。







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2018年11月13日 星期二

【產業新聞】《科技》台灣精品MEDICA,展現未來虛擬智慧醫療技術

時報資訊
2018年11月14日
記者 郭鴻慧/台北報導




未來的醫療發展將藉由物聯網(IOT)的串連、大數據的分析、資訊科技的運用,快速實現智慧醫療,台灣資通訊產業擁有創新研發的基礎,外擴發展智慧醫療產業能量高,是我國未來產業發展的另外一個大藍海。在德國杜塞道夫國際醫療展(MEDICA)「台灣精品醫療產業館」中,高度運用我國虛擬資訊科技運用的醫療品牌(HTC、台灣骨王),吸引大量媒體及專業買主關注。


HTC跨足智慧醫療之旗下健康事業部DeepQ的目標即是從使用者角度出發,配合頂尖科技創造出最好的醫療體驗。就核心能力來說,DeepQ擁有醫療用的人工智慧(AI)及醫學用的虛擬實境(VR)等兩大趨勢的技術與能力優勢。DeepQ在AI運用方面,已與萬芳醫院的AI導診機器人、馬偕醫院的用藥管理應用,目前正擴大應用在疫苗管理、疾病診斷等。


另在MEDICA「台灣精品醫療產業館」中高度熱門的台灣骨王生技公司,最傲人的發明就是全球首創智慧骨科手術眼鏡,利用「MR混合實境技術」和計算攝影機影像的位置,X光影像即時顯示在醫師眼前,將數位化醫療搬進手術室,成為外科手術大幅進步的關鍵工具,媒體間的討論超高,執行長王民良博士表示,去年9月開始跟著貿易局的IEP計畫與貿協共同前往海外市場試水溫,果然引起市場好奇及需求,除了新南向市場發展中的案件外,目前也正跟德國大型醫材製造商密切接洽中,可以高度曝光的宣傳平台就是像我們這種新創公司最需要的,感謝政府的計畫與支持。


生醫產業推動方案中心執行長暨科技部次長謝達斌表示,台灣相當看重醫材產業的前瞻思維與製造實力,為加速新科技與生醫產業的結合,正逐步推動生醫產業創新方案。本次以台灣品牌形象參與MEDICA便是希望能打造台灣醫材產品優質平價的精品形象,促進國際合作,並向國際介紹台灣醫材特色與實力,以窺見台灣醫材產業的堅強實力。


經濟部國際貿易局委託外貿協會於全球最大的醫療器材展- MEDICA中,透過「台灣精品醫療產業館」向國際傳達台灣智慧醫療的品牌與產業實力。MEDICA展今年共有荷蘭、日本等61國廠商進行展出,台灣是第8大參展國,貿協等單位與231家廠商共同參展,展期間預計將吸引來自150國13萬名專業人士參觀。








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2018年11月7日 星期三

【產業新聞】螢幕能彎 三星可摺疊式手機公開亮相

中央社
2018年11月08日
譯者:鍾佑貞/核稿:徐睿承



(中央社舊金山7日綜合外電報導)南韓智慧型手機大廠三星電子公司多次傳出開發摺疊式手機的消息,今天終於正式展示一款螢幕可摺疊的手機,預示這類型的手機將成行動裝置的未來趨勢。


三星電子產品行銷資深副總裁戴尼森(Justin Denison)在舊金山舉行的三星開發者大會上,從西裝內袋中取出一款可摺疊的智慧型手機原型,並說三星準備在未來幾個月內開始量產螢幕。


戴尼森在進行主題演講時,簡要地介紹這款使用Infinity Flex Display顯示技術製作的概念裝置,但未透露消費者何時可以購入這款摺疊式手機。


戴尼森說:「這項顯示技術是未來智慧型手機的基礎。」


「手機展開後,便成一款具大螢幕體驗的平板電腦。闔上後,就是一支口袋大小的手機。」


戴尼森說,採用Infinity Flex Display顯示技術的螢幕,可承受多次開闔。


南韓旗下產品多採用谷歌(Google)免費提供的Android軟體,並向其他裝置製造商銷售晶片及螢幕等零件。


除了可摺疊手機外,三星還展示名為One UI的手機操作介面。這款即將推出的介面,意在簡化日益眼花撩亂的手機螢幕,屆時新款摺疊式手機也可直接載入,供消費者使用。


三星藉由舉辦這場年度盛會,吸引第三方開發人員對旗下產品的應用程式及服務產生興趣,包括採用Infinity Flex Display顯示技術的新螢幕。


Android用戶體驗主管墨菲(Glenn Murphy)表示,Google正與三星攜手調整Android操作介面,供摺疊式裝置使用。


路透社報導,Android工程副總裁柏克(Dave Burke)對此表示:「這是個令人興奮的概念,我們希望幾家Android製造商也能推出摺疊式產品。」


「事實上,我們已經與三星密切合作,計劃明年初推出新裝置。」


不過,三星並非唯一一家投入研發摺疊式手機的製造商。中國電信大廠華為也計劃於明年中旬推出一款螢幕可摺疊的5G智慧型手機。


在摺疊式裝置的戰場中,仍是由中國顯示器新創公司柔宇科技(Royole)拔得頭籌,柔宇科技上週發表一款螢幕尺寸達7.8吋的摺疊式手機,價格約自1300美元(約新台幣39761元)起。


柔宇科技表示將於12月下旬依訂單生產,但外界對這家公司預計銷售知之甚少。









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