馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024

2024年4月26日星期五

【PCB族群強彈欣興、楠梓電飆漲停】

yahoo!股市

2024年04月24日

中央社記者江明晏

台股反攻大漲，PCB族群強勢反彈，欣興首季財報不佳，但傳出入列英特爾第三代AI加速器供應鏈，今天股價飆漲停，楠梓電也亮燈，銅箔基板（CCL）廠台光電、台燿勁揚，PCB設備股轉型有成，志聖、牧德回升。

國際科技大廠積極布局人工智慧（AI），美系外資報告指出，英特爾推出第三代AI加速器Gaudi 3，台廠供應鏈可望受惠，包括台積電、世芯-KY、欣興、緯創、智邦、奇鋐等。

儘管欣興首季財報不佳，歸屬於母公司業主淨利新台幣24.33億元，年減40.5%，每股盈餘1.6元，較去年同期2.7元的水準衰退，毛利率更下探約3年低點，但法人看好欣興營運已落底，並上修今年第2季展望，主因為AI帶動PCB出貨。

欣興今天股價開高走高，盤中衝上187元鎖住漲停，爆出2萬張大量。

楠梓電今天盤中亮燈漲停，攻上44.4元，楠梓電先前在法說會提到，2024年消費應用與車用PCB復甦較大，將調整產品結構及改善獲利，訂單有機會逐季往上走，在高速運算AI加速卡用板進展，今年相關營收貢獻提升。

銅箔基板（CCL）廠台光電持續擁抱AI利多題材，股價勁揚約5%，台燿3月合併營收17.5億元，年增33.21%，主要受惠AI伺服器高階產品積極拉貨，今天股價反彈，漲逾7%。

PCB龍頭廠臻鼎-KY也漲逾3%，臻鼎-KY 3月營收年增21.68%，IC載板營收翻倍成長，創歷史新高，預期今年是溫和成長的一年，明年將加速成長。

PCB設備股今天股價強勢，志聖股價反彈逾5%，牧德今天漲逾3%；志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，看好半導體貢獻的營收比重逐漸攀升；AOI設備廠牧德除了PCB相關檢測設備，近年朝向半導體、先進封裝測試領域發展。

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【鋰電池電解質配方終於更新，更便宜也更永續】

TechNews

2024年04月25日

作者 Daisy Chuang

鋰離子電池裡面的電解質大大影響電池循環性能，但現在使用的電解質是基於 30 多年的配置系統，是時候該更新了。最近中國與美國團隊攜手開發出的電解質，鋰鹽濃度超低，但一樣有著高性能，而且還更容易製造與回收。

鋰離子電池是智慧型手機、平板電腦、電動車以及電池儲能系統的供電核心，大多鋰離子電池的主要成分是鈷酸鋰（LCO）陰極、石墨陽極和液體電解質，電解質在陰陽兩極間移動離子，鋰鹽用於電解質則能提高電池功率，但也讓電池成本水漲船高。

商業電解質的配置，仍還是基於古老的 30 多年前配置，1.0 至 1.2 mol/L 六氟磷酸鋰（LiPF6 鋰鹽）的羧（音同縮）酸酯。為提高電池性能，科學家也研發出高濃度電解質（> 3 mol/L），只是這種電解質黏度高、可潤濕性差，導電性表現也不好，而且鋰鹽還很貴；如果要打造低濃度電解質（< 0.3 mol/L），也會導致有機物占比提高、界面層不穩定。

對此中國寧波大學和美國波多黎各大學石河分校團隊，決定改用常見添加劑 LiDFOB（二氟硼酸鋰）跟 EC-DMC（碳酸乙烯酯-碳酸二甲酯），前者比鋰鹽便宜，後者更是商業碳酸酯溶劑。

此電解質具有可能破紀錄的低鋰鹽含量，僅 0.16 mol/L，但具有足夠高的離子電導率 (4.6 mS/cm) 來運行電池，也可以在鈷酸鋰和石墨電極上形成無機堅固界面層，有著出色的循環穩定性。

目前使用的鋰鹽在潮濕的情況下容易分解，更會釋放出有毒且具有腐蝕性的氟化氫氣體，相較之下，LiDFOB 對水和空氣穩定，不需要嚴格的乾燥室內製作，這是額外能節省成本的優點，也可以大大減少回收問題並提高永續性。

2024年4月22日星期一

【Touch Taiwan 聚焦智慧座艙、Micro LED、AI三大商機】

聯合新聞網

2024年04月17日

記者馬瑞璿

2024 Touch Taiwan即將於4月24日至26日登場，今年集結10國家312家指標廠商，以「Lead to Infinity 引領無限未來」為展覽主軸，展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，聚焦智慧座艙、Micro LED、AI（人工智慧）三大商機。

今年同期舉辦首屆「電子生產製造設備展」，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、化合物半導體材料與設備、Micro LED生產製造設備等項目，由於台灣封裝技術領先全球，不少設備廠商近年也積極跨足半導體領域，因此今年將透過展覽邀請廠商與跨域夥伴一起打造合作生態系，引領更多無限商機。

今年Touch Taiwan「智慧顯示展」聚焦在智慧座艙、Micro LED與場域應用商機，面板雙虎友達光電、群創光電將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也將展示多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。

Touch Taiwan主辦單位TUDA（台灣顯示器產業聯合總會）去年領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣在Micro LED技術整合和商品化上具有領先地位，能提供最完整的解決方案。

近年來受AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域完整解決方案。

今年舉辦首屆「電子生產製造設備展」匯聚半導體產業鏈的各路精英，包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、半導體智動化解決方案、化合物半導體材料與設備等多個項目。

TUDA表示，Touch Taiwan展覽期間三天也舉辦近30場論壇，邀請159海外內專家前來分享最新的趨勢及應用，今年Keynote「智慧顯示應用趨勢國際論壇」將有友達、群創、元太、應用材料、康寧、默克等國內外產業專家，透過上下游供應鏈精彩絕倫的分享，為國內產、官、學、研打造與國外知名大廠的交流合作機會，並促進業者掌握最新商機。

【台 PCB 廠積極布局泰國 PCB 全球產值估2025年達4.7%】

聯合新聞網

2024年04月16日

記者尹慧中

台廠 PCB 包含欣興（3037）、華通、金像電、臻鼎等積極布局泰國，研究機構數據顯示，泰國憑藉相對成熟的 PCB 及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力。2023年，泰國 PCB 在地生產產值約占全球3.8%，隨著全球主要 PCB 廠商持續在當地布局，預計2025年比重將可成長至4.7%。

台灣電路板協會（TPCA）指出，東南亞最大電路板展覽「泰國電子智慧製造系列展」已於3月2日順利在泰國曼谷國際貿易中心（BITEC）圓滿落幕，現場匯聚203家全球電路板產業鏈業者共襄盛舉。隨著台灣 PCB 產業持續前往東協的泰國、越南擴廠，以強化全球 PCB 供應鏈韌性，台泰政府代表正積極洽談，希望泰國政府給予台廠最多的協助。

東南亞地區正成為全球 PCB 和電子供應鏈的直接受惠區域。TPCA 分析，東南亞地區除了勞動力充裕且人力成本相對低廉等優勢以外，地緣政治風險亦極其有限。在當前國際緊張局勢中，該區域成為企業尋求第二生產基地的熱門選擇，有利推動當地 PCB 產業發展。

雖然東南亞 PCB 供應鏈目前尚處於發展初期，TPCA 分析，廠商仍面臨諸多隱性成本，但東協共同關稅協定的實施有助改善區域貿易環境，彌補供應鏈不足。預期隨著時間推移，初期面臨的挑戰將可逐步克服，從而提升整體成本效益。

2024年4月8日星期一

【封測廠海外擴產，星／馬／日成首選】

TechNews科技新報

2024年03月15日

作者 MoneyDJ

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。

東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據《台灣電子設備產業白皮書》，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。

封測龍頭日月光投控認為，地緣政治風險並不是擴產的主因，更重要的是當地客戶需求及成本。公司數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，其位於馬來西亞檳城的封測新廠預計2025年完工，該廠的核心產品是有大量需求的銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。

半導體測試介面大廠穎崴亦將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示，馬來西亞半導體上下游產業鏈越來越完整，除原本大型OSAT廠及 IDM 廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

欣銓原本在新加坡就設有生產據點，第二座新工廠鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目，該廠連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，並擴大新加坡先進測試產能。該廠規模約是現有廠區的一倍，預計2024年完工投產。

相較於其他同業優選東南亞擴產，半導體封測廠力成則是觀察到台積電赴日本熊本投資的成功案例，公司也在評估在日本興建先進封裝廠，並以合資為前提，但目前尚未與客戶談定；若該計畫未實現，則會考慮東南亞地區。

業內人士分析，封測產業固定成本偏高，設備利用率會直接影響到公司的獲利表現，再加上，封測廠議價能力不如晶圓廠來得高，過去往往是被砍價的份，若沒有足夠的長期需求及政府補助支撐，並不宜到海外設廠。再者，部分封測廠的產品線、客戶群相當分散，只靠單一客戶恐難撐起建廠需求，這些都是相關廠商投資態度謹慎的原因。

【電動車狂潮帶旺PCB 敬鵬.瀚宇博大漲逾6%】

非凡新聞

2023年12月04日

記者曹再蔆

科技業庫存逐漸恢復正常水位，低軌衛星、新能源車、AI伺服器等，帶動PCB印刷電路板用量大幅提升，相關供應鏈樂觀看待明年營運。PCB族群今（4）日股價也表現亮眼，敬鵬、瀚宇博雙雙大漲超過半根停板，燿華、健鼎則轉強上漲超過2%。

直衝天際，低軌衛星概念跨足各大零組件產業，還有電動車帶動車用需求起飛，被稱為電子產品之母的PCB（印刷電路板），挾著汽車產業供應鏈已經逐漸恢復正常，消費性電子庫存降至健康水準等利多因素，PCB產業復甦力道強勁。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智：「目前車用電子零組件的去庫存大概告一個段落，今年整體的車市新能源車可以達到1400萬台左右，明年我們預計還是會持續上升，尤其是電動車，它使用PCB大概是傳統車的兩倍以上，預期AI伺服器也是持續的往上，當然PCB還是會持續的受惠。」

AI伺服器出貨題材，PCB隨GPU及ASIC加速器導入，可望價量齊揚，PCB廠在車用、網通也積極著墨，並往高階市場發展，讓PCB族群成為盤面焦點，敬鵬、瀚宇博周一雙雙大漲超過半根停板，燿華、健鼎轉強上漲超過2%，華通也有1%以上漲幅，電子產品PCB板產值提升，樂觀看待明年營運。

敬鵬發言人蕭公彥：「就PCB產業這邊來看，COVID那一段時間累積的庫存，看起來都已經消化得差不多了，明年可能汽車供應鏈會恢復比較正常的狀況，其實汽車產業如果是往一個回正的狀況，預期我們的產能利用率還有機會再提升，對獲利、營收都是有幫助的。」

針對車用市場動態，PCB業者表示，零組件供應已經順暢，目前較大的風險在於汽車電子廠組裝能力，預期明年組裝量才能趕上需求，後續變化仍待觀察。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）

2024年2月20日星期二

【AI 新盛世》迎 AI PC 元年，搭載微小 NPU 全新電腦如何創造巨大變革？】

TechNews科技新報

2024年02月20日

作者陳冠榮

經歷 2022 年 AI 伺服器需求激增，AI 硬體下一波想像延伸至用戶端，包括 PC、手機等，其中 AI PC 正是 2024 年開市後關注焦點。

隨著 Intel Core Ultra 處理器在 2023 年末正式推出，已有幾款標榜「AI-powered」、「AI-Ready」筆電上市，成為首波 AI PC。

究竟 AI PC 如何定義，軟硬體大廠各有不同解讀，如微軟要求需有 40TOPS 算力基礎。廣義而言，AI PC 是指筆電或桌機具備包含生成式 AI 應用，甚至裝置離線也能執行 AI 運算。目前如 ChatGPT、Copilot、Midjourney 等生成式 AI 大多依靠雲端運算產生結果，如能在用戶端執行，不僅減少延遲時間，資料不用上傳雲端較也能受到保護。

AI PC 最大關鍵在於運算平台，其中英特爾領先業界啓動 AI PC 加速計畫，更以 Intel Core Ultra 處理器做為 AI PC 運算核心。這款處理器採用全新 Intel 4 製程，內建 AI 專用 NPU（neural processing unit，類神經網路處理器），提高生成式 AI 處理能力，同時也調節電腦使其省電。

當 Intel Core Ultra 處理器發表同時，包括華碩 Zenbook 14 OLED、宏碁 Swift Go 14 和電競子品牌 Predator Triton Neo 16、微星商務 Prestige AI 新系列、技嘉電競子品牌 AORUS 17 / 15、聯想 Lenovo ThinkPad X1 Carbon / 2-in-1 和 IdeaPad Pro 5i 等，皆成為首波釋出的 AI PC。年初美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2024）有更多新機亮相，受矚目如主打雙螢幕的華碩 Zenbook Duo、碳中和筆電宏碁 Aspire Vero 16、最輕巧 18 吋電競筆電微星 Stealth 18 AI Studio 等，同樣搭載 Intel Core Ultra 處理器以提高 AI 運算能力，

不只是英特爾，高通特別設計出 Snapdragon X Elite，AMD 也有搭載 NPU 的 Ryzen 7040 / 8040 系列，甚至傳出 NVIDIA 有意開發 Arm 架構為基礎的處理器，受惠 AI 熱潮的晶片巨擘似乎也想在 PC 處理器市場分一杯羹。

從在台上市的 AI PC 可以看出，先是針對機身搭載網路攝影機、麥克風、喇叭加強 AI 應用能力，如視訊時追蹤使用者臉部和眼部、模糊背景、降低背景噪音。筆者實際試用 Zenbook 14 OLED 注意到，由 NPU 處理視訊 AI 運算，像是即時追蹤雙眼反應和頭部移動時保持模糊背景皆流暢許多，還有 AI 降噪過濾掉環境噪音，舊款筆電反應較慢，在 Zenbook 14 OLED 則有顯著改善，可以明顯感受落差。過往需要處理器或顯示卡支援這部分運算，未來由 NPU 一肩扛下。

此外，如微星自行研發本機運算的文生圖服務 MSI AI Artist，使用者無需連網就能在筆電以簡短指令文字直接文生圖、圖生圖、圖生文，甚至可以輸出保存所有圖層的 PSD 檔以便在 Photoshop 進一步編修。

值得關注的是，AI PC 針對使用情境自動調整硬體設定，有擔任效能管控的角色，不僅可以實現電腦最佳效能表現，相較舊款電腦更加省電。

AI PC 結合微軟運用 OpenAI 生成式 AI 技術所開發的 Copilot，有望改變人們工作、學習模式。Copilot 涵蓋內容分析和摘要、草擬電子郵件和文章、生成圖像和表格、動態調節電腦設定等，而且不只 Windows 作業系統，如 Office 軟體、GitHub 也已整合 Copilot。人們能以一問一答方式，運用 Copilot 完成各種任務，與過去需要自行搜尋、開啟應用程式一步步操作大不同，

筆者甚至想像 Copilot 如能自行統整本機儲存的所有文件資料（假定不限於 Office 軟體），快速生成資料摘要、表格，想必可以省下更多時間，資料在本機處理也落實安全保護。至於第三方 AI 應用噴發，在文字內容、影像／聲音創作、程式設計等有各種不同應用，都能提供更便利、有效率的服務。

AI PC 有了運算所需基本規格，同時 AI 應用成型、漸趨成熟，一款一款 AI 應用成為貼近個人需求的強大助手，透過人們日常使用的自然語言交辦任務，它就能幫你實現。

AI PC 可望推動換機潮，但市場研究機構和 PC 業界多數認為可能要到 2025 年才會發酵。換機需求大量爆發關鍵，應在使用者對於 AI 應用接受程度和使用程度，若沒有殺手級應用讓使用者找到依賴 AI 的理由，使用 AI PC 頂多只是換上一台效能更好、耗電更少的電腦罷了，人們依舊是用舊有方式工作、生活。

【 AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機】

TechNews科技新報

2024年02月19日

作者 Atkinson

Atkinson隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

現在能常在媒體版面見到的 CoWoS，可以拆成以下定義來解釋，Cow 是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊。Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。

如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中，又可分成 2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。

根據市場研究及調查機構 TrendForce 的數據，就能一探 AI 晶片市場的熱度。 2023 年 AI 伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量近 120 萬台，較 2022 年增加 38.4%，占整體伺服器出貨量近 9%。而時間拉長到 2026 年，則預計占比達到 15%，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率至 22%。在此情況下，AI 晶片 2023 年出貨量成長將達到 46%。

由於 AI 晶片需要採用先進封裝技術，其中又以台積電的 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術為目前 AI 晶片主要採用技術。而 GPU 採用更高規格的 HBM，需藉由 2.5D 先進封裝技術將核心晶粒（die）整合在一起。而 CoWoS 封裝的前段晶片堆疊（Chip on Wafer）製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造，之後再並進行矽穿孔蝕刻作業，完成的產品再藉由堆疊晶片封裝在載板上（Wafer on Substrate）。

也因此， CoWoS 封裝技術的產能成為過去一年 AI 晶片產出的一大瓶頸，也是 2024 年能否 AI 晶片需求能否被滿足的關鍵。先前外資就曾指出，輝達是目前台積電 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術的最大客戶。包括採用台積電 4 奈米先進製程的輝達 H100 GPU，以及採用台積電7 奈米製程的 A100 GPU，都是採用 CoWoS 技術進行封裝，導致輝達的晶片占了台積電 CoWoS 產能 40% 至 50%的比重。這也是為什麼輝達晶片的熱銷，導致台積電 CoWoS 封裝產能吃緊。

台積電擴產預計 2024 年緩解吃緊狀況

2023 年 7 月舉行的法人說明會上，台積電就曾經表示，預計將把 CoWoS 產能將擴增 1 倍，市場供不應求情況到 2024 年底就可以緩解。隨後台積電在 2023 年 7 月下旬宣布，將斥資近新台幣 900 億元，在銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，並預計在 2026 年底完成建廠，量產時間落在 2027 年第 2 季或第 3 季之間。

另外，在 2024 年 1 月 18 日的法說會上，台積電財務長黃仁昭也強調，台積電 2024 年將持續進行先進製程的擴產。因此在全年資本支出中，有10% 將是為了先進封裝、測試、光罩等產能擴增的支出預估。

事實上，先前輝達財務 Colette Kress 在投資者會議上也表示，輝達在 CoWoS 先進封裝的關鍵製程，已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升。對此，外資摩根大通則是指出，CoWoS 產能出現瓶頸的關鍵原因就是在於中介層的供不應求。原因是因為中介層矽穿孔製程複雜，且產能擴充需要更多高精度設備。但高精度設備的交期長，加上既有設備也需要定期清洗檢查，導致供不應求。

目前除了台積電的 CoWoS 主導先進封裝市場外，包括聯電、日月光投控、矽品、力成等也逐步搶進 CoWoS 先進封裝的市場。其中，在部署 2.5D 先進封裝中介層產能的部分，聯電也在 2023 年 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。

聯電布局中介層產能，日月光推推出 VIPack 先進封裝平台

聯電強調公司是全球第一個提供矽仲介層製造開放系統解決方案的晶圓代工廠，經由此開放系統 (UMC+OSAT) 的合作模式，能提供已通過驗證的完整供應鏈以快速導入量產。另外，聯電的 2.5D 開放系統解決方案是透過聯電生產的 2.5D TSI 矽仲介層晶圓，與世界一流封測廠的先進晶片封裝服務，成功合作建立認證合格的完整 2.5D TSI 矽仲介層晶圓封裝供應鏈。

目前占全球半導體後段專業封測代工（OSAT）產業出貨量比重約 32%，占台灣 OSAT 出貨量比重超過 50% 的封測龍頭日月光投控，旗下的日月光半導體也表示，近期 CoWoS 封裝技術話題熱夯，而日月光投控本身也布局先進封裝，與台積電是密切合作夥伴。

日月光強調，先前推出 VIPack 先進封裝平台提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中整合多個晶片來實現前所未有的創新應用。

另外，日月光也在高效能運算（HPC）和AI領域已布局多項封裝技術，可協助 AI 應用模仿人類五感應用，例如 2.5D 和 3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等，預計 2024 年日月光的先進封裝業績將倍增。

力成攜手華邦電提供異質整合封裝技術

另外，封測大廠力成科技也積極布局邏輯晶片及 AI 應用相關先進封裝。先前在法說會上表示，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關 CoWoS 先進封裝選擇，預估預期最快 2024 年下半年可提供 CoWoS 相關先進封裝產品。目前，記憶體大廠華邦電已經表示，隨著 AI 技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。因此，華邦電攜手力成科技共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。

華邦電對於與力成科技的合作，表示合作業務以開發專案之合作方式進行，包括將由華邦電提供 CUBE (客製化超高頻寬元件) DRAM，以及客製化矽中介層、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor) 等先進技術，搭配力成科技所提供之 2.5D 及 3D 封裝服務。

2024年1月24日星期三

【搶購半導體生產設備，2023 年中國進口金額達近來次高】

TechNews科技新報

2024年01月23日

作者 Atkinson

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制，中國相關企業為因應趨勢而加大投資，企圖能自行生產半導體晶片等產品，也造成相關半導體產業積極發展。如此，使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加，達到了 2015 年以來的次高水準。

根據中國海關數據的統計，中國 2023 年用於製造半導體晶片的設備進口金額成長 14%，達到近 400 億美元，這是自 2015 年有記錄以來的第二大進口金額，凸顯了中國廠商預期未來相關設備無法獲得的憂慮。現階段，中國半導體公司正在迅速投資新的半導體工廠，試圖提高自我生產能力，以規避美國及其盟國實施的出口管制。

根據統計，2023 年在新的出口管制宣布之前，中國從荷蘭進口半導體設備量猛增。這是因為企業在荷蘭限制措施執行之前紛紛搶購，造成了 2023 年 12 月從荷蘭進口的半導體曝光設備金額較 2022 年成長近 1000%，達到 11 億美元。

甚至，在這些限制措施生效之前，荷蘭 ASML 就應美國政府的要求取消了向中國運送部分頂級設備。2024 年 1 月初，ASML 稱荷蘭政府部分撤銷了先前頒發的 NXT:2050i、NXT:2100i 曝光設備在 2023 年發貨的許可證，這對個別在中國客戶產生了影響。

【小摩調高力積電目標價，慶祝行情拉抬一度飆漲停】

TechNews科技新報

2024年01月05日

作者 Atkinson

受到外資調升目標價的影響，晶圓代工大廠力積電在台股早盤一度恭上漲停板價位，每股新台幣 31.05 元，創近半年來股價新高。

SEMI 國際半導體產業協會日前發布最新報告指出，2022 年至 2024 年全球半導體業共有 82 座新晶圓廠投產，2024 年為新廠量產最高峰，共計有 42 座新廠加入，推升 2024 年全世界半導體晶圓廠總月產能首度突破 3,000 萬片 8 吋約當晶圓，創下新高紀錄。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長的關鍵催化劑。

外資摩根大通表示，看好力積電未來的發展前景及市況，調高力積電目標價到每股 38 元，成長幅度達 34.5%。

2024年1月9日星期二

【突破數十年技術障礙，科學家製出首個石墨烯半導體】

TechNews科技新報

2024年01月04日

作者 Emma stein

被認為永遠無法勝任半導體工作的石墨烯取得突破，來自喬治亞理工學院科學家領導的國際團隊，成功創造出全球首個由石墨烯製成的功能性半導體。

幾乎所有現代電子產品元件都基於矽半導體，隨著開發進程越來越精細，我們已接近矽的能量效率極限，使用這種材料製造更快、更強大電腦變得越來越困難。

這促使物理學家尋找新的替代性半導體。

現在，由喬治亞理工學院領導的國際團隊開發出第一個極其堅固的功能性石墨烯半導體，電子遷移率是矽 10 倍，具有矽不具備的獨特性能。

石墨烯（graphene）又稱單層石墨，本身由碳原子以 sp2 混成軌域組成蜂巢晶格，是一種堅固且用途廣泛的平面薄膜材料，可承受極大電流且不會升溫或分解。

科學家投入開發石墨烯半導體已十多年，挑戰在於材料「能隙」特性──半導體或絕緣體價帶頂端至傳導帶底端的能量差距，允許電子在分子周圍移動，簡單來說，利用工程手法加以調整的能隙是控制半導體導電、不導電的重要電子特性。

可是自然形式下，石墨烯既不是半導體也不是金屬，而是半金屬，它沒有能隙，因此科學家無法對各元素設計「正確比例」的開關以控制石墨烯半導體，許多人也認為石墨烯電子裝置永遠無法運作。

直到現在透過精密感應爐幫助，一群研究人員成功克服石墨烯研究幾十年來最大障礙，製造出「外延」石墨烯：在晶體（此實驗為碳化矽）上生長另一層與晶體化學鍵合的物質，產生能隙開始表現出半導體特性，其電子遷移率比矽高 10 倍，或者說電子以極低阻力移動。

石墨烯半導體效率更高，升溫幅度不大，能用來製造體積更小、速度更快的電子設備，也可能應用於量子運算，該團隊的樣品是目前唯一具備奈米電子學所有必要特性的二維半導體，其電學特性遠優於目前正在開發的任何二維半導體。

新論文發表在《自然》（Nature）期刊。

● Researchers Create First Functional Semiconductor Made From Graphene

● Graphene semiconductor steps toward ultra-fast computers

【中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片】

TechNews科技新報

2024年01月04日

作者姚惠茹

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022 年至 2024 年預測期間，全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。

有別於 2023 年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體受到庫存進入調整期所致，2024 年包含生成式 AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，而半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計 2024 年全球產能將成長 6.4%。

中國推升半導體產業擴展

受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，產能年增率將從 2023 年的 12% 提升至 2024 年的 13%，產能將從 760 萬片推升成長至 860 萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為 2023 年的 5.6% 及 2024 年的 4.2%，每月產能由 540 萬片成長至 570 萬片，預計自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產，而全球半導體產能排名第三的韓國，預計 2024 年將有 1 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 490 萬片成長 5.4% 至 2024 年 510 萬片，至於產能位居全球第四的日本，預計 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 460 萬片成長至 2024 年 470 萬片，年成長率約 2%。

全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到 2024 年將有 6 座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達 6% 提升至 310 萬片，至於歐洲和中東地區在 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，預計將增加 3.6% 產能，達到 270 萬片，最後東南亞 2024 年將展開 4 座新晶圓廠投產，預計產能將增加 4%，來到 170 萬片。

晶圓代工領域產能持續強勁成長

晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從 2023 年的 930 萬片，至 2024 年達 1,020 萬片的新紀錄，受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023 年記憶體領域產能擴張趨緩，DRAM 領域產能預計在 2023 年微幅增加 2% 至 380 萬片，2024 年則增加 5% 至 400 萬片；3D NAND 每月產能預計 2023 年持平，保持在 360 萬片，隔年則將成長 2% 至 370 萬片。

分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素，分離元件產能預計將在 2023 年成長 10%，達到 410 萬片，到 2024 年將成長7%，達到 440 萬片，而類比領域產能預計將在 2023 年成長 11%，達到 210 萬片，到 2024 年則將成長 10%，達到 240 萬片。

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