2023年9月22日 星期五

【產業新聞】PCB台廠前進泰國 台、泰攜手擴大人才庫

民視新聞網
2023年09月15日
作者 中央社



因應地緣政治,台商PCB廠陸續前進泰國投資,台灣電路板協會(TPCA)指出,為協助產業解決泰國新廠急需泰籍人才的問題,泰國和台灣將攜手建立人才平台,打造具韌性和可持續性的供應鏈。



泰國貿易經濟辦事處(TTEO)與台灣電路板協會(TPCA)14日在桃園TPCA會館首度攜手舉辦「泰生PCB就業媒合會」。



PCB產業鏈因應地緣政治,已有多家廠商於今年計畫赴泰國投資新廠,為協助產業解決泰國新廠急需泰籍人才問題,TPCA盼透過此媒合會嫁接在台泰生的就業需求,進一步讓泰生了解PCB產業的重要性,促進台泰雙邊交流。



泰國貿易經濟辦事處代表曾德榮(Mr. Twekiat Janprajak)致詞時表示,人才是吸引外國投資的關鍵因素之一,在台灣企業的工作經驗將為泰國學生提供世界一流的培訓和技術學習的機會。此次泰國和台灣將攜手緊密合作,建立人才平台,進而創造具有韌性和可持續性的供應鏈。



台灣電路板協會執行副總幹事洪雅芸強調,自疫情緩解後,台灣PCB供應鏈因應客戶分散風險要求,陸續在東南亞各國設立新據點,隨泰國將成為台商PCB第3個產業聚落,估計此波泰國投資總額達430億泰銖,將創造超過1萬5000個就業機會,實質為泰國和台灣的經濟做出貢獻。



TPCA說明,約有100名來自各不同領域的泰籍學生報名參加媒合會,現場有臻鼎-KY(4958)、華通(2313)電腦、欣興(3037)電子、滬士電子、金像電(2368)子、燿華(2367)電子、華立(3010)企業、洋基工程(6691)、新武、尖點(8021)科技、顥葳、大量(3167)科技以及天丞,一共13家台灣電路板產業企業與學生交流暢談。



TPCA表示,將持續關注台泰人才供需議題,持續推展泰國產學合作與專業培訓計畫,以強化台灣PCB產業在全球供應鏈的韌性。






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【產業新聞】IDC預測 半導體復甦!全球產值旺10年

中時新聞網
2023年09月21日
作者 工商時報 李娟萍




全球半導體產業聚焦庫存調整,IDC預測,全世界半導體產業市場規模在2023年將年減13.1%至5,188億美元,2024年回歸成長軌道,將年增20.7%,回升至6,259億美元。



長期而言,半導體產業將由車用、資料中心、工業及AI四大新科技應用驅動成長,IDC預測,到2032年全世界的半導體產業產值將達到1兆美元。



IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋20日舉行的「2024全球半導體供應鏈市場展望」線上研討會中指出,受到地緣政治風險的影響,全球半導體產業供應鏈正在朝向中國大陸相關及非中大陸相關兩大不同體系發展。



中國大陸半導體產業正積極擴展成熟製程,他預估,中國大陸本地產能在2027年時,將躍增至29%。



而美國以政策吸引台積電及三星到美國設廠,英特爾也在美國擴大產能,先進製程推進至7奈米製程,預期美國半導體產能自2025年開始成長,至2027年產能市占將達11%。



由於22/28奈米製程的需求穩定,所有晶圓代工廠皆選擇擴展產能,而重量級大客戶也依賴3/4/5奈米製程,來大量生產5G手機、更小的晶片以及高階CPU/GPU,而AI、HPC及車用應用,對先進製程1.4/2奈米製程,更具強勁需求。



IDC預測,在2022~2027年間,AI年均複合成長率是14%,車用年均複合成長率為9%,工業年均複合成長率是8%,資料中心年均複合成長率是6%。



曾冠瑋預期,在未來不到十年的時間內,科技新應用將驅動半導體產業的產值,呈現倍數成長。



就產業細項的近二年變化來看,他預測,亞太地區2023年IC設計產業市場規模將年減19.1%,2024年將年增10.6%。



就晶圓代工市場來說,2023年市場規模將年減11.4%,主要原因是IC需求能見度低,但2024年將晶圓產業將恢復成長,預期是年增9.3%。



就委外封裝及測試(OSAT)市場來說,2023年市場規模將年減13.3%,但2024年在先進封裝及小晶片技術帶動下,將年成長9.1%。






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