【Q&A】鍍膜_DLC膜層的基本特性(ex.摩擦係數，表面硬度等)為何？

Q:鍍膜_DLC膜層的基本特性(ex.摩擦係數，表面硬度等)為何？

A：DLC膜層的基本特性如下：
高硬度 (extreme hardness)：Hv2500~3500 kg / mm
耐腐蝕性佳 (chemical inertness) ：DLC可以抵抗任何強酸、強鹼等化學腐蝕
表面平滑 (smooth surface)：Ra＜0.2nm
摩擦係數小 (low friction coefficient)：0.01
熱傳導性佳 (high thermal conductivity)：4-10W/m-K
可透 IR 及可見光：可穿透光譜650nm~750nm
工作溫度：＜350℃
電絕緣性佳 (high electrical resistivity)：不導電

其他相關特性：
低表面能（low surface energy）
膜緻密度高 (high density)
生物相容性佳 (biocompatibility)
抗磨耗性佳 (high wear resistance)

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Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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【低壓電漿設備】電漿去膠渣機 PD06

【低壓電漿設備】

產品名稱
電漿去膠渣機 PD06

功能
可進行去膠渣、表面清潔、活化、改善、接枝或粗糙化等

特色
．高密度電漿源，電漿效率高，減少製程時間
．專利設計之特殊電漿電極
．特殊之氣體進氣、擴散及抽氣系統設計
．處理之均勻性佳
．電漿均勻性佳
．可使用多種製程氣體
．全自動且容易操作
．設備穩定高，容易維護
．可根據客戶需求設計專用特殊規格之機台

應用產業
．PCB、FPC
．印刷或黏著前之表面粗化或清潔






關鍵字：電漿、電漿設備、低壓電漿、去膠渣機、電漿去膠渣、去膠渣、表面清潔、PCB清潔、FPC清潔、馗鼎



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【技術資料】高密度電漿(High Density Plasma)_1

隨著半導體製程的進步，在矽基板單位面積內所放入的元件飛快的增加，元件與元件之間的距離勢必越來越狹小，如此不論是蝕刻或鍍膜技術必須相對應的提升其精確度，電漿技術的開發更顯重要。由於電漿狀態中具有許多活性粒子，當中會受到電場作用唯有離子與電子，為了提高反應的選擇性則必須要使用這些粒子，尤其是離子，當離子經電場吸引，如果在與基板作用前的飛行過程中受到碰撞，一來會損失其能量，二來其飛行軌跡勢必受到干擾。傳統電漿解離率約在1%左右，也就是說通入一百顆分子會形成一顆離子跟九十九顆中性分子，所以 離子跟中性氣體分子碰撞的機率最高，由這個角度來看我們一方面必須減少中性 分子的數目以避免與離子的碰撞，二來必須提高電漿的解離率以增加反應的選擇 性，高密度電漿即針對上述兩點所開發出來的技術。所謂高密度電漿的定義在低氣體密度與高電漿密度，從原理說明知道電漿形成係靠碰撞，一旦將氣體密度降 低的結果就是將電子與氣體分子碰撞機率下降，電子無法有效碰撞到氣體分子就 無法造成解離，由於粒子的平均自由徑與壓力也就是氣體密度有關，氣體密度下 降造成電子的平均自由徑增加，其可能由一電極發射到另一電極都不會與氣體產 生碰撞，所以傳統的電極設計在此已不敷使用。以下針對一些現在最常採用的高密度電漿源作一說明比較，包括 ICP、ECR、Helicon 及 PIII 技術。

感應耦合式電漿(Inductively Coupled Plasma, ICP)所謂感應耦合式電漿(Inductively-Coupled-Plasma, ICP)，簡單而言係利用 RF 所產 生的感應磁場引發足夠的能量使氣體解離。其工作原理，如圖 2-4 [42]所示。於 銅線圈上加上一高頻電源（RF power supply），當線圈上之電流隨時間作變化時， 由式 5 之安培定律知：∇×H = J + ε0(∂E/∂t) --(5)E:電場強度(Volts/m) H:磁場強度(Amperes/m) J:電流密度(Amperes/m2)

可感應產生一隨時間變動的磁場，並且由式 6 之法拉第定律知：∇×E = - μ0(∂H/∂t) --(6)
此變動之磁場會感應一反方向之電場，而此電場會加速空氣中游離的電子。被加速的電子隨著電源供應器功率之提昇而能從中獲得足夠的能量與中性氣體分子 碰撞發生解離進而產生電漿。
高週波感應耦合式電漿與一般平板式高週波電漿最大不同處是前者以感應耦合(inductively coupling)的方式產生電漿，而後者則是以電容耦合(capacitively coupling)的方式產生電漿。以電容耦合的方式產生電漿，電子能量的獲得是受到 兩平板電極之電位差而加速，所以受電場影響電子運動方向與電極垂直，大部分 沒有與中性氣體分子碰撞之電子會逃離電漿跑到電極上，不但使能量消耗在加熱 電極而同時也會造成參與解離之電子數目變少。而在感應隅合式電漿中，電子受 感應電場之影響而運動方向與電極平行，因此不會有太多的電子損耗在電極上， 故可維持線圈周圍相當高之電子密度 (電漿密度) 。

圖為成大化工系電漿實驗室產生感應耦合式電漿之實際情況的照片。

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【低壓電漿設備】低壓電漿清潔設備PC03/PC04

【低壓電漿設備】

產品名稱
低壓電漿清潔設備PC03/PC04

功能
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等

特色
．處理均勻性佳
．離子能量低、不損傷基板
．沒有電極及基板的汙染
．專利設計之特殊電漿電極
．高密度電漿源
ˇ電漿效率高、清潔效率高
ˇ可控制低的離子能量
ˇ結合化學反應性及物理撞擊性
．處理速度快、清潔效率高、可靠度高
．操作範圍廣
．全自動且容易操作
．設備穩定高，容易維護
．可依客戶需求作更改

應用產業
．LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、 SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
．印刷或黏著前之表面粗化或清潔






關鍵字：電漿、電漿清洗、電漿設備、低壓電漿、電漿清洗設備、電漿清潔機、印刷、電漿清洗機、活化、封裝貼合、馗鼎




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【常壓電漿設備】常壓電漿清洗設備SAP004

【常壓電漿設備】

產品名稱
常壓電漿清洗設備SAP004

功能
．各式材料之表面清潔、活化或改質
．提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
．增加黏著或附著性
．操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
．可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等

特色
．多項專利設計
．清潔效能優異、處理速度快
．多種噴頭選擇，清潔範圍 3~30mm
．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
．不需暖機，可隨時啟動及停止
．操作成本低
．無污染
．無靜電殘留
．無arc
．體積小，容易安裝及維護
．可依據客戶需求作修改

應用產業
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
． COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
． LCD或OLED的玻璃清潔
． IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
． PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
． 晶圓之表面清潔或去光阻
． 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
． 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
． 鍍膜、去光阻及蝕刻







關鍵字：電漿、電漿清洗、電漿設備、常壓電漿、電漿清洗設備、元件封裝、大氣電漿、電漿清洗機、表面清潔、馗鼎


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【常壓電漿設備】常壓電漿清洗設備SAP002

【常壓電漿設備】

產品名稱
常壓電漿清洗設備SAP002

功能
在大氣的環境下，快速的清除有機污染物
達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度

特色
．專門為立體形狀物件作處理，電漿噴射深度 5cm，幅寬 5cm
．電漿效率高、處理速度快、清潔效能優異、操作成本低
．內建氣體源，亦可使用 N2、Ar
．不須暖機，可隨時啟動停止
．PLC 控制，RS232 外界溝通
．提昇表面清潔度及粗糙度，增強貼合效果，改善各種膠、塗層的附著力
．操作簡單不需特別訓練，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體的種類等
．可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、陶瓷、橡膠等非金屬材質

應用產業
．醫療業 : 注射器、導管、培養皿殺菌
．電子業 : 手機按鍵及外殼清潔活化
．封裝業 : 瓶罐及瓶蓋貼合、塗裝前處理
．工業材料 : 圓管、圓柱、板材前處理
．光學業 : 光纖、透鏡、光柵清潔
各式基材表面之清潔、粗化、改質






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【常壓電漿設備】常壓電漿清洗設備SAP006

【常壓電漿設備】

產品名稱
常壓電漿清洗設備SAP006

功能
在大氣的環境下，快速的清除有機污染物
達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度

特色
‧多項專利設計
‧電漿效率高、處理速度快
‧處理均勻性佳
‧電極最小化設計，可處理下置產品
‧操作簡單，可調整電漿功率、處理距離
‧可整合於 in Line 產線
‧處理金屬基板材質，不會造成元件損傷

應用產業
．液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS
．觸控面板
．光電元件、電子元件封裝貼合前清潔
．LED 封裝、PCB 產業
．太陽能產業
．Touch Panel 製程
(1) Cover lens coating 製程前清潔
(2) Touch sensor PR 製程前清潔
(3) 貼合製程前清潔






關鍵字：電漿、電漿清洗、電漿設備、常壓電漿、電漿清洗設備、電漿清潔機、大氣電漿、電漿清洗機、Touch Panel、去除汙染物、馗鼎



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【分析儀器】接觸角(水滴角)測量儀CAM110

【分析儀器】

產品名稱
接觸角(水滴角)測量儀CAM110

功能
．可量測液滴平均角度
．左右液滴角度
．液滴體積、液滴直徑、靜/動態量測等
．量測後數據可儲存成EXCEL檔、繪製成曲線圖

特色
．外觀輕巧不佔空間
．光源採高亮度、壽命長之LED燈
．升降式載台可X-Y軸移動，欲量測之基材尺寸範圍較廣
．淺顯易懂之軟體操作介面
．適用之作業系統廣泛
．不需外加電源線(僅以USB線即可供以足夠電源

應用產業
．印刷電路板(PCB)或電子元件上有機污染物的檢查
．固體表面之親疏水性分析
．生物學相關研究之應用，ex.蛋白質之特性分析與檢測
．各式基材之表面檢測






關鍵字：接觸角量測儀、量測儀、水滴角、水滴角量測儀、接觸角、靜態量測、動態量測、基材檢測、馗鼎



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【常壓電漿設備】常壓電漿清洗設備SAP003

【常壓電漿設備】

產品名稱
常壓電漿清洗設備SAP003

功能
． 各式材料之表面清潔、活化或改質
． 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
． 操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
． 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等
． 增加黏著或附著性

特色
．多項專利設計
．清潔效能優異、處理速度快
．多種噴頭選擇，清潔範圍 3~30mm
．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
．不需暖機，可隨時啟動及停止
．可in-line或off-line操作
．無污染
．操作成本低
．無靜電殘留
．無arc
．體積小，容易安裝及維護
．可依據客戶需求作修改

應用產業
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
． COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
． LCD或OLED的玻璃清潔
． IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
． PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
． 晶圓之表面清潔或去光阻
． 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
． 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
． 鍍膜、去光阻及蝕刻







關鍵字：電漿、電漿清洗、電漿設備、常壓電漿、電漿清洗設備、電漿清潔機、大氣電漿、電漿清洗機、鍍膜、去光阻、馗鼎



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電漿介紹

人類對物質第四態──電漿的認識比對其他三態要晚得多，主要是因為在地球表面的自然環境中，電漿出現的機會不是很多。但是，隨著科學技術的發展和社會的進步，人類與電漿接觸的機會越來越多，人造電漿在實驗室和工業界大量出現，人類對電漿的依賴也越來越大。電漿研究對基本物理發展很重要，同時也因被廣泛地應用而呈現出更為廣闊的前景。

氣體放電：實驗是電漿研究始於1830年代，法拉第(Michael Faraday,1791-1867)研究氣體的光輝放電效應。對大氣流真空管的需求打開了電漿應用的大門，從此電漿開始在工業生產中得到應用。最常見的有日光燈、霓虹燈、電漿顯示器，以及其他各種的電漿光源。此外，在電漿焊接、汞整流器，引燃管、火花隙等也會用到電漿。

電磁波源：帶電粒子在磁場中要在垂直於磁場的平面上做圓周運動，它的加速度方向是垂直於本身的速度方向。有加速度的帶電粒子會輻射電磁波，只是非單一頻率，強度也弱。若將一電子束射入磁場中，因為迴旋運動有固有頻率，而且電漿強耦合產生集體效應，所以可以產生很強的單頻集體電磁輻射，成為電磁波源。

值得特別一提的是，愛因斯坦的相對論指出電子質量和其能量狀態有關。電子束中的電子在和電磁波作用時能量變化，造成迴旋頻率會隨之變化而產生群聚效應增進輻射效能，這個效應稱為迴旋梅射。當外加磁場配置改變成垂直於原來電子束的行進方向而且磁場方向交錯地改變時，電子束運動也會有另一種相似的固定頻率的週期運動，而產生單頻集體輻射效應，這就是自由電子雷射的工作原理。這樣的電磁波源具有功率高、頻率高、定向性好的特點，在科學研究和工業生產中被廣泛應用。例如，在磁約束受控核融合研究中，不同頻率的這種電磁波可用來加熱電漿，以提升溫度，從而增加核融合反應的速率。


資料轉貼：http://www.nsc.gov.tw/_NewFiles/popular_science.asp?add_year=2003&popsc_aid=45
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經營理念

技術自主：
本公司將先進之電漿、材料技術研發團隊和精密機械與機電整合技術團隊結合在一起，是一個以技術研發為主之公司。本公司技術團隊能自行開發光電、半導體、封裝、鍍膜的設備與開發新製程與技術，包括近年來備受科技產業所重視之光電、通訊等設備與製程之發展都在本公司的規劃之下，這也是政府近年來極力推廣的目標之一，目的在使國內光電、半導體等高科技產業和傳統產業不再受制於國外昂貴之設備以及次等之技術移轉。目前國內鍍膜廠商，大都以採購國外設備與進口鍍膜技術為主，其並不具備自行開發新電漿設備與研發新薄膜製程的能力，無法對國內廠商所遭遇到製程上之問題提供解決方案。相反的，本公司是以專業之電漿、材料以及機電等技術為背景之團隊，是以研發新電漿技術和新薄膜製程為本公司之核心能力，所走的經營路線除了展示自行設計的國產機種的優秀功能外，將以技術服務來建立本公司與客戶間之關係。


客戶服務：
本公司將利用電漿與材料製程之專業知識，來解決客戶在製程上所遭遇到的問題，甚至瞭解其未來製程之需求，預先替其發展全新製程。如此，可協助國內各產業發展領先全世界之尖端技術，不再依賴國外技術輸入。同時，對客戶的教育訓練也是本公司的發展重點。從電漿、材料的基本原理到機電理論皆需詳加教育，破除國內各廠商之操作人員對機台及製程僅抱持一知半解之缺點，使其遇到製程上或設備上的問題能自行排除，進而培養其獨立思考之能力，提升該公司之整體員工素質及增進國內產業之創造與創新能力。



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馗鼎簡介

馗鼎奈米科技之技術團隊在電漿領域的研發已有十餘年歷史，在國內對於電漿技術的開發，可說位於領導的地位，目前已是國內最大常壓電漿設備生產製造商，其產品穩定性及可靠度深獲國內板面大廠肯定，已獲國內面板大廠大量使用，可有效提升面板生產之良率及信賴度。
馗鼎具有全世界首屈一指的電漿與鍍膜專業技術，專長於IC、光電與通訊製程技術與設備之研發，客戶領域鎖定於光電(液晶顯示器、有機發光二極體)、半導體(IC、電子封裝)、印刷電路板、精密機械(模具、工具鍍膜)、光纖通訊、微機電等產業，提供未來快速成長的電子資訊產業關鍵技術。
馗鼎是定位於研究開發與技術創新的公司，開發建立台灣之光電、光學、精密機械、IC、封裝、資訊的關鍵技術是鼎最主要的目標與利基。為達技術之領先及永續經營之目標，馗鼎將不斷的研發以提升產品之性能。為提升國內產品研發之能力及競爭性，馗鼎亦積極與國內學術界研發機構合作，將具應用性之研發成果商品化。
馗鼎的團隊擁有多位電漿博士、碩士進行研發工作，建立自主之電漿與鍍膜技術能力，另有多位自動控制、維修工程等技術人員，集合專業領域精英，各司其職並與顧問智囊團形成陣容堅強之公司團隊，提供國內外廠商更專業、更迅速之服務。


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【地圖】如何到馗鼎?

路線：下永康交流道->往台南方向->中正北路直行->遇新行街左轉(可看到7-11)後走到底->遇中正路左轉->經統一企業總部->上高架橋後立即右轉->進亞太工業區->直行後至第3個路口左轉即可看到馗鼎公司
公司地址：台南縣永康市亞太工業區中正路279巷21弄59號
聯絡電話：886-6-2323927
傳真號碼：886-6-2013306
地圖：

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