TechNews
2021年05月27日
作者 MoneyDJ
液晶面板報價歷經連續三季大漲後，今年 4 月維持強勁漲幅，不過 5 月報價雖然持續調漲，5 月下旬報價卻見收斂之勢。預期 6 月面板價格仍有大小不等漲幅，惟下半年需求力道是否延續，要觀察歐美解封後的消費變化。
根據調查，電視面板、筆記型電腦面板自去年第四季到今年第一季，連續兩季報價漲幅均達12%~18%不等，漲勢凌厲，桌上電腦螢幕面板也連續兩季調漲個位數幅度。
今年5月在供應鏈缺料及零件漲價推升下，三大應用面板平均價格續漲，其實筆記型電腦面板價格最穩，連兩個月漲幅都有5%~7%，但電視和桌上電腦螢幕面板價格漲幅5月底出現收斂態勢。
根據調查，今年6月主流面板報價還是續漲，只是漲勢不同步，IT應用面板報價漲幅有機會與上月相近，但部分尺寸電視面板受到供應鏈缺料導致半成品庫存升高有調節壓力影響，報價可能僅小漲1~2美元左右。
隨著時序進入第三季，面板價格面臨供給和需求可能重新取得平衡的轉折點。一方面中國華星光電11代線稼動率拉升，擴大供應65吋、75吋等大尺寸產品，惠科長沙8.6代新廠也在今年開出加入供給行列。
另方面，半導體及面板價格連漲數季，如今品牌端面臨的成本壓力已升高不少，品牌業者能否順利將成本轉嫁到終端售價、消費者是否接受，需要觀察。
此外，隨著歐美疫苗大量施打、陸續解封、觀光恢復，歐美市場消費焦點和方向是否有所改變，進而影響下半年IT產品和電視產品需求動能也值得觀察。
以今年4、5月面板報價來看，加上6月多數尺寸仍有續漲空間，面板廠商友達光電、群創光電、彩晶第二季獲利應仍有亮麗表現。下半年獲利續航力如何，就看各項變數拉鋸了。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/27/panel-june-price/
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Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2021年5月26日 星期三
2021年5月23日 星期日
【產業新聞】卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛
TechNews
2021年05月24日
作者 MoneyDJ
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/24/3rd-semi-tw-company/
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2021年05月24日
作者 MoneyDJ
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
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2021年5月7日 星期五
【產業新聞】IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位
TechNews
2021年05月07日
作者 中央社
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/07/ibm-tsmc-gaa-finfet/
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2021年05月07日
作者 中央社
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
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