TechNews
2020年01月08日
作者 連 以婷
電漿科技（Plasma），這個對一般人來說原理有點陌生卻常與許多科技產品搭上的尖端技術，是科技產業界的幕後英雄，其應用無所不在，在電視、通訊、醫療上都可發現蹤跡。來自逢甲大學新創團隊與企業合作夥伴普拉斯瑪（PLASMA Inc.）歷經多年研發投注後，在 2020 CES 的台灣新創科技專區 TTA 上把電漿應用搬上世界舞台，展示出幾個目前已開發出的黑科技生活商品，成為展會中的異數與亮點。
「在很多情況下，電漿科技對大眾是無感的，因為電漿科技大部分是施作在商品的關鍵核心元件，而這些元件在製造過程中，大眾是不會注意到這些技術差異的」，逢甲大學材料科學與工程學系何主亮教授解釋。其實電漿就是把氣態物質進一步提升能量到離子態，就像閃電就是自然界發生的一種不穩定電漿。把這樣的高能量電漿穩定的在一個容器內，就有很多的用途，最被廣泛運用的技術就是薄膜製造。
何主亮也是逢甲大學電漿科技研究中心的中心主任，他表示他們投注了非常多的心力在研發先進的電漿薄膜技術，而在科技部深耕計畫的支持下，電漿科技研究中心和紡織與材料工業研究中心共同合作，把各種機能性的薄膜物質生長在軟性材料和織物表面，因而創造出許多獨特的機能性紡織品。更在科技部國際產學聯盟的支持鼓勵下，電漿科技研究中心和德國知名的 Fraunhofer IST 締結合約，成為國際聯合實驗室，分享交流最先進的電漿鍍膜技術。
「我們有非常先進的電漿鍍膜技術，但是卻選擇讓企業夥伴的商品得到掌聲」，何主亮指出他們的企業夥伴常常拿到國內外大獎，其中關鍵的技術都是與電漿科技研究中心合作，但他不居功，而將榮耀歸屬給企業夥伴。何教授強調目前大家關注的 5G 產業，電漿科技研究中心也導入了不少相關電漿科技在其中。
這一次的 CES 2020 展，逢甲大學與普拉斯瑪把電漿的運用價值定調在軟性生活商品，展示了一系列原型商品FlexHealth、FlexFresh 和 FlexHeater。何主亮說先進電漿鍍膜的經濟效益在於兩個層次：其一是讓商品從無到有，其二是讓商品從好變到更好。
其中 FlexHealth 是和環能綠力生技有限公司合作，把軟性生理感測電極賦予更多元的生理感測功能，因而使生理感測元件的感測功能達到以前不可能達成的多元功能。而 FlexFresh 是把靜電集塵機的硬板電極取代成軟性網布型電極，使微粒的收集效能大幅提高。FlexHeater 則提供了更高電熱效能並有遠紅外發射功能的軟性發熱體，使電暖器的用電更省，尺寸形狀的可設計彈性更大。
放眼望過 CES 新創展區 Eureka Park，大多展示的內容多以物聯網與 AI 應用、裝置類產品有關，逢甲大學新創團隊與普拉斯瑪將電漿科技帶進展區，讓參觀者更了解這個「內建」在現代科技產品的幕後英雄，也讓人看到台灣新創團隊多元且深厚的技術實力。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/08/ces2020-tta-flu-plasma-inc/
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2020年3月24日 星期二
2020年3月18日 星期三
【產業新聞】高通台灣創新中心揭幕，搭橋創新團隊與國際資源接軌
TechNews
2020年03月09日
作者 Atkinson
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布，旗下位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用。未來，「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC）」基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外，中心未來也將舉辦多種課程與講座，開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
9 日的揭幕活動由科技部次長許有進與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行。劉思泰表示，經過第一屆高通創新競賽，高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係，深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上，台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合，極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際，「高通台灣創新中心」揭幕運作，格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的最佳平台，並加深高通與台灣的鏈結。
科技部次長許有進表示，台灣與全球逐步進入 5G 世代，相關尖端科技研發應用及人才培育，對台灣經濟發展及強化國家競爭力至為重要。科技部和高通自去年起合作舉辦「高通台灣創新競賽」，第一屆成果各界有目共睹，期待第二屆創新競賽在科技部、高通與 Techstars 的共同努力下，協助更多台灣新創站上國際舞台。
高通指出，目前為東南亞地區首座該型態創新中心的，「高通台灣創新中心」設置實驗室，提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間，做為「高通台灣創新競賽」基地，也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座，與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。雖然，高通沒有透露「高通台灣創新中心」的設置花費，但高通強調，競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案，增進市場性和競爭力。使得這座「高通台灣創新中心」將成為高通與台灣新創圈最佳溝通平台，充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。
事實上自 2019 年開始，高通宣布積極推動「高通台灣創新競賽」，並獲得熱烈回響，總計吸引逾百支新創團隊報名。高通於 2019 年 7 月公布入圍團隊名單，並提供團隊育成計畫，包括技術支援、工程資源協助產品開發，以及鼓勵提出專利申請之誘因，高通也安排籌組各種工作坊，提供入圍新創團隊在智財權、經濟、商業指導等方面培訓之後，最終在 2019 年 12 月正式公布頒獎 9 家入圍新創業者。最終有 3 個團隊獲獎，除分享其高額的獎金之外，也獲得與國際資源接軌的機會。
而第二屆「高通台灣創新競賽」已於 2 月 12 日開放報名，預計 3 月底前完成收件，4 月底前完成最初入圍團隊的評審，5 到 10 月份進入育成的階段，因此歡迎台灣新創團隊踴躍報名，利用高通行動平台與各項技術於 5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜，將於 3 月 10 日舉行線上直播說明會，歡迎全台優秀新創團隊參加提問。
相關連結：https://technews.tw/2020/03/09/lgd-penal-factory-at-guangzhou-delay/
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2020年03月09日
作者 Atkinson
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布，旗下位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用。未來，「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC）」基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外，中心未來也將舉辦多種課程與講座，開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
9 日的揭幕活動由科技部次長許有進與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行。劉思泰表示，經過第一屆高通創新競賽，高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係，深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上，台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合，極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際，「高通台灣創新中心」揭幕運作，格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的最佳平台，並加深高通與台灣的鏈結。
科技部次長許有進表示，台灣與全球逐步進入 5G 世代，相關尖端科技研發應用及人才培育，對台灣經濟發展及強化國家競爭力至為重要。科技部和高通自去年起合作舉辦「高通台灣創新競賽」，第一屆成果各界有目共睹，期待第二屆創新競賽在科技部、高通與 Techstars 的共同努力下，協助更多台灣新創站上國際舞台。
高通指出，目前為東南亞地區首座該型態創新中心的，「高通台灣創新中心」設置實驗室，提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間，做為「高通台灣創新競賽」基地，也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座，與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。雖然，高通沒有透露「高通台灣創新中心」的設置花費，但高通強調，競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案，增進市場性和競爭力。使得這座「高通台灣創新中心」將成為高通與台灣新創圈最佳溝通平台，充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。
事實上自 2019 年開始，高通宣布積極推動「高通台灣創新競賽」，並獲得熱烈回響，總計吸引逾百支新創團隊報名。高通於 2019 年 7 月公布入圍團隊名單，並提供團隊育成計畫，包括技術支援、工程資源協助產品開發，以及鼓勵提出專利申請之誘因，高通也安排籌組各種工作坊，提供入圍新創團隊在智財權、經濟、商業指導等方面培訓之後，最終在 2019 年 12 月正式公布頒獎 9 家入圍新創業者。最終有 3 個團隊獲獎，除分享其高額的獎金之外，也獲得與國際資源接軌的機會。
而第二屆「高通台灣創新競賽」已於 2 月 12 日開放報名，預計 3 月底前完成收件，4 月底前完成最初入圍團隊的評審，5 到 10 月份進入育成的階段，因此歡迎台灣新創團隊踴躍報名，利用高通行動平台與各項技術於 5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜，將於 3 月 10 日舉行線上直播說明會，歡迎全台優秀新創團隊參加提問。
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2020年3月16日 星期一
【產業新聞】英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工
TechNews
2020年03月09日
作者 Atkinson
近來，一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾（intel），雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度，但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息，雖然英特爾與台積電不是第一次合作，英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工，但再次合作的消息目前還沒看到成果，市場又傳出，英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工，且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。
據外媒《El Chapuzas Informatico》報導指出，之前英特爾財務長 George Davis 公開表示，針對 14 奈米製程的產能不足問題，英特爾 2020 年將增加更多產能來填補空缺。至於，10 奈米製程的部分，預計將不會像 22 奈米或 14 奈米製程那樣大規模產出，面對未來更多新產品的陸續出籠，先進製程的問題勢必要想辦法解決，故傳出英特爾要聯手台積電，將旗下自研獨立顯示 GPU 交由台積電 6 奈米製程代工，甚至到 2022 年還將採用台積電的 3 奈米製程來生產。
報導表示，相關消息來源指出，英特爾將於 2021 年開始採用台積電 6 奈米 EUV 製程生產旗下自研 GPU 及晶片組。為什麼會交由台積電生產 GPU，主因在 GPU 生產相對 CPU 簡單一些，且台積電在 GPU 生產也很有經驗。根據英特爾官方數據顯示，英特爾自研 Xe 架構 DG1 獨立顯示 GPU 使用自家 10 奈米製程技術，2020 年底上市，擁有 96 組執行單元，共 768 個核心，基礎頻率 1GHz，加速頻率 1.5GHz，還具 1MB 二級緩衝記憶體及 3GB 顯示記憶體，最大功耗 25W。外界傳聞性能方面，Xe 架構的 DG1 獨顯將在 Nvidia GeForce GTX 1050 和 GeForce GTX 1650 之間。
雖然 DG1 定位不算高階，但之後還會有 DG2 新世代獨立顯示 GPU 產品，外界預估 DG2 將是高性能 GPU。根據之前市場消息，英特爾 DG2 會採用台積電 7 奈米製程技術，但目前就市場消息來看，最終可能將採用台積電 6 奈米 EUV 製程。不過，2021 年英特爾預計自家的 7 奈米製程技術也會量產，且官方早已宣布用於資料中心的 Ponte Vecchio 加速卡會使用自家 7 奈米製程。屆時英特爾與台積電是否真能聯手，為英特爾獨立顯示 GPU 生產記上新頁，有待後續發展。
相關連結：https://technews.tw/2020/03/09/intel-xe-gpu-outsource-tsmc-6nm/
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近來，一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾（intel），雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度，但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息，雖然英特爾與台積電不是第一次合作，英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工，但再次合作的消息目前還沒看到成果，市場又傳出，英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工，且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。
據外媒《El Chapuzas Informatico》報導指出，之前英特爾財務長 George Davis 公開表示，針對 14 奈米製程的產能不足問題，英特爾 2020 年將增加更多產能來填補空缺。至於，10 奈米製程的部分，預計將不會像 22 奈米或 14 奈米製程那樣大規模產出，面對未來更多新產品的陸續出籠，先進製程的問題勢必要想辦法解決，故傳出英特爾要聯手台積電，將旗下自研獨立顯示 GPU 交由台積電 6 奈米製程代工，甚至到 2022 年還將採用台積電的 3 奈米製程來生產。
報導表示，相關消息來源指出，英特爾將於 2021 年開始採用台積電 6 奈米 EUV 製程生產旗下自研 GPU 及晶片組。為什麼會交由台積電生產 GPU，主因在 GPU 生產相對 CPU 簡單一些，且台積電在 GPU 生產也很有經驗。根據英特爾官方數據顯示，英特爾自研 Xe 架構 DG1 獨立顯示 GPU 使用自家 10 奈米製程技術，2020 年底上市，擁有 96 組執行單元，共 768 個核心，基礎頻率 1GHz，加速頻率 1.5GHz，還具 1MB 二級緩衝記憶體及 3GB 顯示記憶體，最大功耗 25W。外界傳聞性能方面，Xe 架構的 DG1 獨顯將在 Nvidia GeForce GTX 1050 和 GeForce GTX 1650 之間。
雖然 DG1 定位不算高階，但之後還會有 DG2 新世代獨立顯示 GPU 產品，外界預估 DG2 將是高性能 GPU。根據之前市場消息，英特爾 DG2 會採用台積電 7 奈米製程技術，但目前就市場消息來看，最終可能將採用台積電 6 奈米 EUV 製程。不過，2021 年英特爾預計自家的 7 奈米製程技術也會量產，且官方早已宣布用於資料中心的 Ponte Vecchio 加速卡會使用自家 7 奈米製程。屆時英特爾與台積電是否真能聯手，為英特爾獨立顯示 GPU 生產記上新頁，有待後續發展。
相關連結：https://technews.tw/2020/03/09/intel-xe-gpu-outsource-tsmc-6nm/
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2020年3月3日 星期二
【產業新聞】鴻海車用新品 2021 年問市，純電動車產品 2 年後推出
TechNews
2020年03月04日
作者 中央社
鴻海董事長劉揚偉表示，車用新產品可望在 2021 年上市，集團布局電動車和油電混合車領域，包括電池模組和引擎等產品，純電動車相關產品規劃 2 年後推出。
鴻海 3 日下午舉行電話法人說明會，展望車用布局，劉揚偉表示，鴻海集團深耕車用零配件，透過與裕隆合作，開發整車設計能力，把車用零配件透過整車設計成為一個平台，供應整車客戶。
他指出，鴻海集團不會僅限於布局電動車，包括油電混合車以及電動車兩領域，這兩年先推出以油電混合車為基礎的產品，純電動車相關產品預計 2 年後推出。
劉揚偉指出，鴻海集團不會直接參與整車組裝，會發揮供應鏈管理能力。
劉揚偉進一步指出，鴻海會切入車用底盤平台，希望車用零配件標準化和模組化，鴻海會布局電池模組，電池目前沒有規劃，與電池廠商合作。至於引擎鴻海也會布局。
在車用布局，鴻海 1 月中旬公布子公司與飛雅特克萊斯勒汽車公司簽訂合作框架協議，共同開發及生產純電動汽車，及經營車聯網業務。此外 2 月上旬公布與裕隆就裕隆轉投資的華創車電技術中心進行策略合作，共同投資新設合資公司，發展汽車相關業務。
劉揚偉指出，鴻海布局汽車整車研發設計，開放共用平台與供應鏈管理，朝向垂直整合服務商和智慧平台服務商目標邁進。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
相關連結：https://technews.tw/2020/03/04/foxconn-yulon-electric-car-in-2-yrs/
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2020年03月04日
作者 中央社
鴻海董事長劉揚偉表示，車用新產品可望在 2021 年上市，集團布局電動車和油電混合車領域，包括電池模組和引擎等產品，純電動車相關產品規劃 2 年後推出。
鴻海 3 日下午舉行電話法人說明會，展望車用布局，劉揚偉表示，鴻海集團深耕車用零配件，透過與裕隆合作，開發整車設計能力，把車用零配件透過整車設計成為一個平台，供應整車客戶。
他指出，鴻海集團不會僅限於布局電動車，包括油電混合車以及電動車兩領域，這兩年先推出以油電混合車為基礎的產品，純電動車相關產品預計 2 年後推出。
劉揚偉指出，鴻海集團不會直接參與整車組裝，會發揮供應鏈管理能力。
劉揚偉進一步指出，鴻海會切入車用底盤平台，希望車用零配件標準化和模組化，鴻海會布局電池模組，電池目前沒有規劃，與電池廠商合作。至於引擎鴻海也會布局。
在車用布局，鴻海 1 月中旬公布子公司與飛雅特克萊斯勒汽車公司簽訂合作框架協議，共同開發及生產純電動汽車，及經營車聯網業務。此外 2 月上旬公布與裕隆就裕隆轉投資的華創車電技術中心進行策略合作，共同投資新設合資公司，發展汽車相關業務。
劉揚偉指出，鴻海布局汽車整車研發設計，開放共用平台與供應鏈管理，朝向垂直整合服務商和智慧平台服務商目標邁進。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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