TechNews
2020年11月26日
作者 Atkinson
ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技，26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓（eHV）製程的記憶體編譯器，目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用，多項專案陸續流片，為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計，注入獲利動能。
智原表示，旗下的 28eHV 基礎元件 IP 組合，因具有「動態節能功能」及支援「彈性的客製能力」而受到客戶青睞。其 28eHV 標準元件庫內建多位元正反器組（MBFF），在設計時脈路徑上得以大幅減少動態功耗，特別適用於行動裝置應用。此外，為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片，該 28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶的需求而彈性提供不同的架構組合，加速產生所需要的文件、模型及電路設計。
智原科技營運長林世欽表示，由於高階智慧型手機 OLED 顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性，因此記憶體編譯器在 OLED 驅動器 IC 中至關重要。很高興提供 28eHV 記憶體編譯器解決方案，藉由聯電獨特的 28eHV 技術，客戶可以使用和 28 奈米邏輯製程相同的設計規則，加速高解析 OLED 顯示器的開發以取得市場先機。
智原 2020 年第 3 季繳出合併營收台幣 14.9 億元，較第 2 季增加 14.3%，較 2019 年同期減少 6.2% 的成績。單季毛利率為 47%，歸屬於母公司業主之淨利為 0.62 億元，每股 EPS 來到 0.25 元。累計，2020 年前 3 季營收為 40.65 億元，營業毛利 19.31 億元，營業淨利 1.25 億元，稅前淨利 2 億元，歸屬於母公司累計淨利 2.4 億元，累計每股 EPS 來到 0.99 元。而如今再有新產品獲得客戶青睞，預計將有助於提升智原營收動能。
相關連結：https://finance.technews.tw/2020/11/26/faraday-oled-driver-ic/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2020年11月26日 星期四
2020年11月19日 星期四
【產業新聞】看好電子書閱讀器、ESL 成長動能，E Ink 元太新竹廠再擴產
TechNews
2020年11月19日
作者 楊 安琪
E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求，除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業，也將再額外增加新竹廠的擴產規模，進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。
2020 年全球遭受疫情衝擊，卻也帶動遠距商機成長，如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢，也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫，包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器，直到現在仍供不應求。
不僅如此，電子紙貨架標籤（ESL）今年成長力道也相當強勁。元太表示，今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力，而 ESL 具備動態顯示功能，可取代紙張標籤經常更換的人力需求，還能即時線上線下同步價格變動，為零售通路帶來較高的營運效益，市場需求也因此激增。
儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %，但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求，將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商，同時也將與更多模組夥伴合作，攜手協力擴大 ESL 市場。
為提前部署明年的電子紙市場成長需求，元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫，預計 2021 年中擴產完成，2022 年全數開出產能貢獻營收。此外，元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能，計劃將額外增加新竹廠的擴產規模，提高電子紙薄膜材料供應產能。
元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後，因需求超出預期而供不應求，現正大規模進行擴產，針對揚州廠擴充後段模組產能，預計 2020 年底前擴產完成，產能望可擴增 10 倍，未來也將視需求決定是否再度擴產。
元太表示，新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出，不僅色彩表現更佳、對比度提升，尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市，將可望掀起一波換機潮。
今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元，季增 19 ％、年增 22 ％；歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元，單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元；今年前三季全球營運創下佳績，不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高，前三季營業利益更較 2019 年同期成長 331 ％，並達 2019 全年的 222 ％，表現明顯高於去年全年獲利水準，創下九年來新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2020/11/19/e-ink-is-further-expanding-its-production-capacity/
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2020年11月19日
作者 楊 安琪
E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求，除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業，也將再額外增加新竹廠的擴產規模，進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。
2020 年全球遭受疫情衝擊，卻也帶動遠距商機成長，如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢，也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫，包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器，直到現在仍供不應求。
不僅如此，電子紙貨架標籤（ESL）今年成長力道也相當強勁。元太表示，今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力，而 ESL 具備動態顯示功能，可取代紙張標籤經常更換的人力需求，還能即時線上線下同步價格變動，為零售通路帶來較高的營運效益，市場需求也因此激增。
儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %，但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求，將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商，同時也將與更多模組夥伴合作，攜手協力擴大 ESL 市場。
為提前部署明年的電子紙市場成長需求，元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫，預計 2021 年中擴產完成，2022 年全數開出產能貢獻營收。此外，元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能，計劃將額外增加新竹廠的擴產規模，提高電子紙薄膜材料供應產能。
元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後，因需求超出預期而供不應求，現正大規模進行擴產，針對揚州廠擴充後段模組產能，預計 2020 年底前擴產完成，產能望可擴增 10 倍，未來也將視需求決定是否再度擴產。
元太表示，新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出，不僅色彩表現更佳、對比度提升，尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市，將可望掀起一波換機潮。
今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元，季增 19 ％、年增 22 ％；歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元，單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元；今年前三季全球營運創下佳績，不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高，前三季營業利益更較 2019 年同期成長 331 ％，並達 2019 全年的 222 ％，表現明顯高於去年全年獲利水準，創下九年來新高。
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2020年11月12日 星期四
【產業新聞】蘋果 M1 處理器問世，台積電 5 奈米打造內建 160 億個電晶體
TechNews
2020年11月11日
作者 Atkinson
蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中，終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同，都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是，Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體，較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體，還高出了超過 35%。因此，可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。
根據發表會上的說明指出，不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構，Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構，其中包含 4 個負責高效能運算的大核心，以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計，與先前其他 x86 架構的處理器相較，其運算效能翻倍成長之外，還能提供最佳的每瓦耗能比，也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。
而除了 CPU 之外，Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面，也採用了 8 核心的設計架構，能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能，並同時執行多達 2.5 萬個執行續，使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放，或是到處理複雜的 3D 場景工作等，也就是無論多麼嚴苛的工作要求，Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且，與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較，其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上，但每瓦耗能卻只有三分之一。
至於，在當前新推出的處理器中，大家所關心的人工智慧運算功能部分，Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU，透過每秒高達 11 兆次的運算效能，可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外，Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分，以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面，Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面，以及 NVMe 儲存等功能。
由於在本次的發表會中，蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini 等 3 款新產品，而這 3 款新產品都將會搭載 Apple M1 處理器，這也是蘋果電腦系列產品繼使用摩托羅拉、IBM，以及英特爾的處理器之後，第 4 次轉換處理器系統。而根據蘋果先前的說法，預計要花兩年的時間才能將旗下全系列產品由英特爾處理器轉移到自研的處理器上。因此，這次的新處理器的轉換狀況也格外受人矚目，也關係著後續全系列產品的發展情況，因此值得接下來持續關注。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/11/apple-m1-cpu-launch/
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2020年11月11日
作者 Atkinson
蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中，終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同，都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是，Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體，較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體，還高出了超過 35%。因此，可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。
根據發表會上的說明指出，不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構，Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構，其中包含 4 個負責高效能運算的大核心，以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計，與先前其他 x86 架構的處理器相較，其運算效能翻倍成長之外，還能提供最佳的每瓦耗能比，也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。
而除了 CPU 之外，Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面，也採用了 8 核心的設計架構，能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能，並同時執行多達 2.5 萬個執行續，使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放，或是到處理複雜的 3D 場景工作等，也就是無論多麼嚴苛的工作要求，Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且，與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較，其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上，但每瓦耗能卻只有三分之一。
至於，在當前新推出的處理器中，大家所關心的人工智慧運算功能部分，Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU，透過每秒高達 11 兆次的運算效能，可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外，Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分，以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面，Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面，以及 NVMe 儲存等功能。
由於在本次的發表會中，蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini 等 3 款新產品，而這 3 款新產品都將會搭載 Apple M1 處理器，這也是蘋果電腦系列產品繼使用摩托羅拉、IBM，以及英特爾的處理器之後，第 4 次轉換處理器系統。而根據蘋果先前的說法，預計要花兩年的時間才能將旗下全系列產品由英特爾處理器轉移到自研的處理器上。因此，這次的新處理器的轉換狀況也格外受人矚目，也關係著後續全系列產品的發展情況，因此值得接下來持續關注。
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2020年11月4日 星期三
【產業新聞】DRAM 市場正值跨世代交替，2021 將是 DDR5 啟用元年
TechNews
2020年11月03日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/03/2021-will-be-the-first-year-of-ddr5/
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2020年11月03日
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
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