TechNews
2019年10月30日
作者 MoneyDJ
日經新聞、時事通信社 29 日報導，為了因應需求擴大，Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠，預計 2021 年度（2021 年 4 月起的會計年度）啟用生產，主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。
據報導，Sony 目前都是藉由擴增現行工廠產線、提高生產效率來增產影像感測器，此次決議興建新工廠，主要是因為智慧手機高性能化、搭載多鏡頭相機已成主流，加上 5G 普及背景下，預估需求將持續成長，新工廠於 2021 年度啟用後、將逐步擴大產能，預估最終的月產能將達數萬片規模。
報導指出，Sony 為全球影像感測器龍頭廠，全球市佔率達五成，期望藉由蓋新廠、擴增產能，目標在 2025 年度結束前將全球市佔率提高至六成。Sony 目前在日本熊本、長崎、大分、山形等四縣生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）合計約 10 萬片，而 Sony 之前已宣告計畫在 2021 年 3 月底前將月產能提高至 13 萬片（不含上述新廠產能）。
美國掛牌的 Sony ADR 29 日上揚 0.30%，收 59.24 美元，今年迄今大漲 22.70%。
據 Sony 7 月 30 日財報資料顯示，2019 年度第一季（2019 年 4~6 月）影像感測器銷售額較去年同期大增 21% 至 1,949 億日圓。Sony 預估 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）影像感測器銷售額將年增 18% 至 8,400 億日圓。
Sony 最高財務負責人 CFO 十時裕樹 7 月 30 日於財報說明會表示，「影像感測器生產設備處於產能全開狀態」。
美國信用評等機構標準普爾（S&P）9 月 4 日宣布，將 Sony 長期公司信用評等從原先「BBB+」調升一個等級至「A-」，評等展望為「穩定」，主因 Sony 正轉向可從硬體產品銷售獲得經常性服務收入的事業模式，有望穩定維持高水準的收益和收益性，且看好 Sony 有望維持在 CMOS 影像感測器市場的競爭力。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：By Shuichi Aizawa from Tokyo, Japan (Sony Headquarters) [CC BY 2.0 or CC BY 2.0], via Wikimedia Commons）
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2019年10月29日 星期二
2019年10月22日 星期二
【產業新聞】未來 5 年再生能源發電量將激增 50%，但仍不足以應付氣候變化
TechNews
2019年10月22日
作者 Evan
根據國際能源總署（International Energy Agency，IEA）指出，到了 2024 年，全球近三分之一的電力將來自再生能源。
IEA 21 日發表的報告表示，未來 5 年全球再生能源發電量預計將激增 50%，展現出相當於美國目前發電廠發電總量的飛速成長。
拜成本下降、更明智的政策，以及對氣候危機日益升高的憂慮之賜，推動太陽能引領的驚人成長。
然而 IEA 警告，朝向再生能源領域的擴展，仍遠不足以達到應付氣候變遷並控制空氣污染的積極目標。
「為了實現長期性的永續能源目標，再生能源仍需要更強勁的成長。」國際能源總署長 Fatih Birol 在報告指出。
向潔淨能源轉移的意義重大，包括美國在內，發電廠正在迅速棄用煤炭，轉而支持太陽能、風力與天然氣。
根據美國能源資訊管理局（ Energy Information Administration，EIA）10 月稍早發表的預測指出，美國發電廠的媒炭消耗量預計將低於 1978 年以來任何時候。儘管美國總統川普努力透過消減環境法規以恢復煤炭，也無阻止發展趨勢。
煤炭曾是美國電力公司的主要燃料來源，近年已由天然氣取代，再生能源的取代之勢也緊隨其後。然而，以全球來說，煤炭仍是王者，且在不久的未來也不會有太大改變。
儘管各國正迅速採用太陽能與風能，但 IEA 表示，到了 2024 年，煤炭仍是全球最大的電力來源。IEA 預計，煤炭發電將占全球總發電量 34% 左右，比 2018 年低近 40%。
未來 5 年陸上風力將占再生能源四分之一，離岸風力預計提升 3 倍
全球再生能源熱潮 2018 年出現 20 年來首次停滯。受中國太陽能成長趨緩影響，去年是自 2001 年以來再生能源發電量首次負成長。
再生能源今年又回到正軌，IEA 預計將有 12% 成長率，是四年來成長最快的一年。此成長幅度由太陽能帶動，太陽能在歐盟、印度與越南迅速普及。IEA 另外指出，美國、歐盟及中國的陸上風力發電（Onshore Wind）的成長速度也在加快。
風力發電將在下一波再生能源熱潮扮演重要角色。未來 5 年，陸上風力將占整個成長再生能源的四分之一。風力發電是美國德州綠色能源革命的核心。根據能源公司 Rystad Energy 指出，到了 2020 年，德州從陸上風力獲得的電力將超過煤炭。
與其他能源相比，離岸風力發電（Offshore Wind）雖然微不足道，但也呈現爆炸式成長態勢。IEA 指出，受歐盟再生態源競標與中國及美國經濟成長的推動，到了 2024 年，離岸風力發電量預計將提升 3 倍。
在英國東海岸，離岸風力正在展現巨大潛力，丹麥能源公司 Orsted 正致力完成世界最大離岸風力發電廠建置，名為「Homsea One」的工程計畫將於 2020 年完工，屆時會為 100 萬英國家庭提供足夠的潔淨能源。
2024 年太陽能發電成本預計下降 15%~35%
然而在中期內，太陽將能成為促進再生能源蓬勃發展的更大動力。太陽能將占2024 預期成長的 60%，據 IEA 指出，這是因為到了 2024 年，太陽能發電成本預計將再下降 15%~35%，這使太陽能發電廠「對大多數國家有更大的經濟吸引力」。
暴跌的太陽能成本引起美國企業界的注意，促使 Facebook 與通用汽車（GM）等公司達成電力採購協議，為大規模再生能源計畫開闢康莊大道。今年稍早，Mondelez 公司同意購買足夠太陽能，以便每年生產 100 億片 Oreo 餅乾。
IEA 指出，用於家庭、商業大樓與工廠的太陽能板（亦即分散式太陽能系統）的需求量將會一飛沖天。在成本下降推動下，預計到 2024 年，分散式太陽能將成長一倍以上，其中中國占有率將近一半。預計中國最快將於 2021 年超過歐盟，成為太陽能板的領導者。
家用太陽能板預計也將迅速成長，到了 2024 年，全球估計將有 1 億戶家庭使用屋頂太陽能系統。
儘管如此，國際能源機構表示，再生能源的成長「需要再加把勁」，以實現長期的永續能源目標。
這家能源監管機構呼籲各國政府加快採用的腳步，消除政策和監管方面的不確定性，降低發展中經濟體的投資風險，並提出將風力與太陽能納入電力系統的解決方案。
Renewable energy is booming. But it’s not growing fast enough to fight climate change
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2019年10月22日
作者 Evan
根據國際能源總署（International Energy Agency，IEA）指出，到了 2024 年，全球近三分之一的電力將來自再生能源。
IEA 21 日發表的報告表示，未來 5 年全球再生能源發電量預計將激增 50%，展現出相當於美國目前發電廠發電總量的飛速成長。
拜成本下降、更明智的政策，以及對氣候危機日益升高的憂慮之賜，推動太陽能引領的驚人成長。
然而 IEA 警告，朝向再生能源領域的擴展，仍遠不足以達到應付氣候變遷並控制空氣污染的積極目標。
「為了實現長期性的永續能源目標，再生能源仍需要更強勁的成長。」國際能源總署長 Fatih Birol 在報告指出。
向潔淨能源轉移的意義重大，包括美國在內，發電廠正在迅速棄用煤炭，轉而支持太陽能、風力與天然氣。
根據美國能源資訊管理局（ Energy Information Administration，EIA）10 月稍早發表的預測指出，美國發電廠的媒炭消耗量預計將低於 1978 年以來任何時候。儘管美國總統川普努力透過消減環境法規以恢復煤炭，也無阻止發展趨勢。
煤炭曾是美國電力公司的主要燃料來源，近年已由天然氣取代，再生能源的取代之勢也緊隨其後。然而，以全球來說，煤炭仍是王者，且在不久的未來也不會有太大改變。
儘管各國正迅速採用太陽能與風能，但 IEA 表示，到了 2024 年，煤炭仍是全球最大的電力來源。IEA 預計，煤炭發電將占全球總發電量 34% 左右，比 2018 年低近 40%。
未來 5 年陸上風力將占再生能源四分之一，離岸風力預計提升 3 倍
全球再生能源熱潮 2018 年出現 20 年來首次停滯。受中國太陽能成長趨緩影響，去年是自 2001 年以來再生能源發電量首次負成長。
再生能源今年又回到正軌，IEA 預計將有 12% 成長率，是四年來成長最快的一年。此成長幅度由太陽能帶動，太陽能在歐盟、印度與越南迅速普及。IEA 另外指出，美國、歐盟及中國的陸上風力發電（Onshore Wind）的成長速度也在加快。
風力發電將在下一波再生能源熱潮扮演重要角色。未來 5 年，陸上風力將占整個成長再生能源的四分之一。風力發電是美國德州綠色能源革命的核心。根據能源公司 Rystad Energy 指出，到了 2020 年，德州從陸上風力獲得的電力將超過煤炭。
與其他能源相比，離岸風力發電（Offshore Wind）雖然微不足道，但也呈現爆炸式成長態勢。IEA 指出，受歐盟再生態源競標與中國及美國經濟成長的推動，到了 2024 年，離岸風力發電量預計將提升 3 倍。
在英國東海岸，離岸風力正在展現巨大潛力，丹麥能源公司 Orsted 正致力完成世界最大離岸風力發電廠建置，名為「Homsea One」的工程計畫將於 2020 年完工，屆時會為 100 萬英國家庭提供足夠的潔淨能源。
2024 年太陽能發電成本預計下降 15%~35%
然而在中期內，太陽將能成為促進再生能源蓬勃發展的更大動力。太陽能將占2024 預期成長的 60%，據 IEA 指出，這是因為到了 2024 年，太陽能發電成本預計將再下降 15%~35%，這使太陽能發電廠「對大多數國家有更大的經濟吸引力」。
暴跌的太陽能成本引起美國企業界的注意，促使 Facebook 與通用汽車（GM）等公司達成電力採購協議，為大規模再生能源計畫開闢康莊大道。今年稍早，Mondelez 公司同意購買足夠太陽能，以便每年生產 100 億片 Oreo 餅乾。
IEA 指出，用於家庭、商業大樓與工廠的太陽能板（亦即分散式太陽能系統）的需求量將會一飛沖天。在成本下降推動下，預計到 2024 年，分散式太陽能將成長一倍以上，其中中國占有率將近一半。預計中國最快將於 2021 年超過歐盟，成為太陽能板的領導者。
家用太陽能板預計也將迅速成長，到了 2024 年，全球估計將有 1 億戶家庭使用屋頂太陽能系統。
儘管如此，國際能源機構表示，再生能源的成長「需要再加把勁」，以實現長期的永續能源目標。
這家能源監管機構呼籲各國政府加快採用的腳步，消除政策和監管方面的不確定性，降低發展中經濟體的投資風險，並提出將風力與太陽能納入電力系統的解決方案。
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2019年10月14日 星期一
【馗鼎最新消息】2019年10月23日至10月25日 TPCA Show-展覽電漿設備,歡迎蒞臨指教
< TPCA Show >
地點：台北世貿南港展覽館 K-621
時間：2019/10/23~2019/10/25
10月23日(三) 10:00-17:00
10月24日(四) 10:00-17:00
10月25日(五) 10:00-16:00 (最後一天)
地點：台北世貿南港展覽館 K-621
時間：2019/10/23~2019/10/25
10月23日(三) 10:00-17:00
10月24日(四) 10:00-17:00
10月25日(五) 10:00-16:00 (最後一天)
展示產品：抗汙/抗指紋設備、點狀式常壓電漿設備、寬幅式常壓電漿設備、低壓電漿清潔設備、電漿去膠渣機、電漿去光阻機、電漿蝕刻機、量測儀器、DLC、TiN等
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2019年10月8日 星期二
【產業新聞】台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當，6 奈米 2020 年第 1 季量產
TechNews
2019年10月08日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。
台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於 2019 年第 2 季開始量產，在 7 奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且，N7+ 製程同時提供了整體效能的提升，N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%，並同時降低功耗，成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。
台積電強調，EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力，EUV 設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術（N6）將於 2020 年第 1 季進入試產，並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用，N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
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2019年10月08日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。
台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於 2019 年第 2 季開始量產，在 7 奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且，N7+ 製程同時提供了整體效能的提升，N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%，並同時降低功耗，成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。
台積電強調，EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力，EUV 設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術（N6）將於 2020 年第 1 季進入試產，並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用，N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
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2019年9月30日 星期一
【產業新聞】半導體設備廠商布局先進製程，需求力抗衰退趨勢
TechNews
2019年10月01日
作者 拓墣產研
半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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2019年10月01日
作者 拓墣產研
半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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2019年9月24日 星期二
【產業新聞】5 奈米進度超前，台積電連續上修產能規畫
TechNews
2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
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2019年9月20日 星期五
【產業新聞】以河豚尖刺為靈感，日本科學家打造新型超疏水材料
【產業新聞】以河豚尖刺為靈感，日本科學家打造新型超疏水材料
TechNews
2019年09月20日
作者 Nana Ho
日本科學家以河豚尖刺皮膚為靈感，創造出一種全新的超疏水材料（superhydrophobic），在疏水的同時還保有彈性及耐用度，預期未來將有許多發展用途。
多數超疏水材料都包含一層細小的針狀結構從表面垂直伸出，使水滴不會向下移動到表面而是保持在一層空氣上方，促使它們最終滾落。然而這些細微針通常非常脆弱，這使得超疏水材料在彎曲、扭曲或沿著堅硬表面摩擦時，細針往往會斷裂。
相較之下，河豚的尖刺雖然較大，但也非常柔韌而不容易損壞，考慮到這一點，儘管河豚尖刺皮膚的原意是防止捕食者而非排斥水，日本國家材料科學所仍是決定嘗試以更小的規模複製其結構。
科學家先用氧化鋅製成微小的尖刺，再添加矽氧樹脂（silicone polymer）增強彈性，如此製成的材料便具有彈性針的基質及高度疏水性。
測試顯示，新材料在彎曲和磨損超過 1,000 次、或是表面被切掉多次之後仍就能保持穩定的疏水性，同時因為具有彈性和柔韌性，也可以防止撞擊和變形。
科學家認為，這種材料未來將具有多方用途，除了可以建模成疏水的物體，也可以做為塗層塗在各種基材上使用。
研究已刊載於《ACS Applied Materials and Interfaces》期刊。
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2019年09月20日
作者 Nana Ho
日本科學家以河豚尖刺皮膚為靈感，創造出一種全新的超疏水材料（superhydrophobic），在疏水的同時還保有彈性及耐用度，預期未來將有許多發展用途。
多數超疏水材料都包含一層細小的針狀結構從表面垂直伸出，使水滴不會向下移動到表面而是保持在一層空氣上方，促使它們最終滾落。然而這些細微針通常非常脆弱，這使得超疏水材料在彎曲、扭曲或沿著堅硬表面摩擦時，細針往往會斷裂。
相較之下，河豚的尖刺雖然較大，但也非常柔韌而不容易損壞，考慮到這一點，儘管河豚尖刺皮膚的原意是防止捕食者而非排斥水，日本國家材料科學所仍是決定嘗試以更小的規模複製其結構。
科學家先用氧化鋅製成微小的尖刺，再添加矽氧樹脂（silicone polymer）增強彈性，如此製成的材料便具有彈性針的基質及高度疏水性。
測試顯示，新材料在彎曲和磨損超過 1,000 次、或是表面被切掉多次之後仍就能保持穩定的疏水性，同時因為具有彈性和柔韌性，也可以防止撞擊和變形。
科學家認為，這種材料未來將具有多方用途，除了可以建模成疏水的物體，也可以做為塗層塗在各種基材上使用。
研究已刊載於《ACS Applied Materials and Interfaces》期刊。
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2019年9月4日 星期三
【產業新聞】12 吋晶圓廠 2023 年達 172 座，南韓支出力道最大
TechNews
2019年09月04日
作者 中央社
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座，設備支出金額逾 600 億美元，將創下歷史新高，未來 5 年南韓支出力道將最大。
SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12 吋晶圓產能需求持續增加。
今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座，SEMI 預估，2023 年可望增至 172 座規模。
SEMI 預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020 年有機會小幅回溫，2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄，2022 年再度下滑後，2023 年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。
記憶體、邏輯 IC 及功率 IC，將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI 預期，南韓支出力道將最大，台灣與中國居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。
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2019年09月04日
作者 中央社
國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座，設備支出金額逾 600 億美元，將創下歷史新高，未來 5 年南韓支出力道將最大。
SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12 吋晶圓產能需求持續增加。
今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座，SEMI 預估，2023 年可望增至 172 座規模。
SEMI 預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020 年有機會小幅回溫，2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄，2022 年再度下滑後，2023 年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。
記憶體、邏輯 IC 及功率 IC，將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI 預期，南韓支出力道將最大，台灣與中國居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。
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2019年8月20日 星期二
【產業新聞】英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana，把 Google、台積電技術都用上了！
TechNews
2019年08月21日
作者 liu milo
近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。
美國時間 20 日，英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節，如其名，這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。
訓練用的 Nervana NNP-T，主打可編程與靈活性，並強調可從頭建構大規模深度學習模型，且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務，也無需傳統技術的龐大開銷。
NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」，bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位，僅留下後 16 位所組成，在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下，許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點（FP32）計算數值的結果一樣，降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡，從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間，有較好的效率與靈活性，而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。
另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程，這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異，而在 Nervana 被英特爾收購前，第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D，讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。
英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I，主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生，NNP-I 主要基於英特爾 10nm Ice Lake 處理器，官方強調透過此晶片，可提高每瓦效能，讓企業以更低的成本執行推論運算工作，降低推論大量部署的成本。英特爾指出，NNP-I在功率 10 瓦下每秒能處理 3600 張影像，而處理器本身亦擁有高度可編程性，且同時不影響性能與功效。
NNP-I 已與 Facebook 合作並實際運用在其相關業務上，而 NNP-T 將於今年底以前針對尤其雲端服務商相關的高階客戶送樣，並在 2020 年之前拓展市場。
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相關連結：https://technews.tw/2019/08/21/intel-revealed-ai-chips-nervana/
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2019年08月21日
作者 liu milo
近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。
美國時間 20 日，英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節，如其名，這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。
訓練用的 Nervana NNP-T，主打可編程與靈活性，並強調可從頭建構大規模深度學習模型，且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務，也無需傳統技術的龐大開銷。
NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」，bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位，僅留下後 16 位所組成，在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下，許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點（FP32）計算數值的結果一樣，降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡，從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間，有較好的效率與靈活性，而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。
另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程，這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異，而在 Nervana 被英特爾收購前，第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D，讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。
英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I，主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生，NNP-I 主要基於英特爾 10nm Ice Lake 處理器，官方強調透過此晶片，可提高每瓦效能，讓企業以更低的成本執行推論運算工作，降低推論大量部署的成本。英特爾指出，NNP-I在功率 10 瓦下每秒能處理 3600 張影像，而處理器本身亦擁有高度可編程性，且同時不影響性能與功效。
NNP-I 已與 Facebook 合作並實際運用在其相關業務上，而 NNP-T 將於今年底以前針對尤其雲端服務商相關的高階客戶送樣，並在 2020 年之前拓展市場。
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TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2019年8月15日 星期四
【產業新聞】印度研究團隊開發出 低成本高電量鐵離子電池
中央社
2019年08月15日
記者康世人/新德里
印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。
目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。
印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。
印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。
這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。
論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。
桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。
桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。
和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。
莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。
目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。
印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。
印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。
這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。
論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。
桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。
桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。
和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。
莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。
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2019年8月7日 星期三
【產業新聞】手遊催生晶片，但這只是手機晶片戰的新起點
TechNews
2019年08月08日
作者 雷鋒網
ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。
2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。
聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。
兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？
手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。
在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。
其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。
2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。
2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。
10 月，雷蛇發表第二代，CPU 進一步升級。此時，中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表，外形設計帶著濃濃的電競風，規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準，同時針對遊戲專屬優化，提升遊戲體驗。
在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱，而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示，2018 年，行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%，是最大的細分市場，手機遊戲同期相比增長 14.2%，高於遊戲整體市場增速，《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲，註冊用戶均已達億級。
另據「2018 年中國遊戲產業報告」，2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%，成為中國遊戲市場收入絕對的主力。
遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示，之所以會為手機市場推出新系列產品，是因為從市場需求角度看，全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲，且手遊也是手機前三大應用，還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。
高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G，支援高通 Elite Gaming 功能，上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息，Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力，帶來更好視覺效果、性能和音效。
高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含：能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式；能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果（PBR）；True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域，提升遊戲場景畫面的對比度，以超過十億色調顯示；還有電影級的後處理編輯技術。
性能上，首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫，充分發揮晶片性能，降低 CPU 渲染過載，節省功耗。同時，最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升，還有多項針對遊戲的深度優化，如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理（支援多 Wi-Fi 和 4G 並發），另外，還搭配最新快充技術。
在音效方面，支援高傳真、真無線音頻。
5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢，能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。
驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機，Helio G90 / G90T 更強調的是，與同等級產品相比性能強的前提下，突出遊戲性能。為此，Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格，GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品，還能達到更好的能效比。
聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求，包括：更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。
因此，HyperEngine 包含四大引擎，分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。
網路優化引擎，透過晶片級優化，可智慧調度，當網路變慢時，智慧預測環境變化，使用網路並加速。聯發科表示，透過與專業玩家的深度訪談發現，專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感，而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下，98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ，以及在 Wi-Fi 網路環境下，60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。
操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕，不改變它們的情況下，透過優化把延遲降到最低，最快顯示出結果。根據聯發科的數據，基於 G90T 的操控優化引擎，接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏，沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏，做到 2.5 倍提升。
智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先，透過智慧負載調度，在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能，對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性，讓幀率盡量穩定，減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次，這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。
畫質對遊戲的體驗同樣至關重要，是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻，提高整個畫面的明亮度效果也不明顯，需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術，支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格，10 位元色彩深度和 2020 色域，支援 HDR 手機呈現生動的畫面，帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景，畫面更逼真生動，增加遊戲沉浸感。
手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine，都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上，進行有針對性的軟硬合作優化，最大限度提升遊戲體驗。而優化中，圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要，這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。
華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法，GPU Turbo 本質是軟硬體綜效，可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。
7 月的 榮耀 Note 10 發表會上，華為又發表了 CPU Turbo 技術，可以在後台智慧清理記憶體，並讓 CPU 在峰值狀態下執行，為此還增加了 The Nine 散熱技術。
12 月，華為 Link Turbo 面世，基於底層網路協議和演算法優化，能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路，不僅提升網路速度，在網路切換、即時性也有一定提升。
如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包，是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎？
最後再看蘋果 A 系列處理器，A12 Bionic 強大的性能對 CPU、GPU 甚至 AI 有較高要求的遊戲都可輕鬆執行，這背後更是蘋果對 AR 的布局。
這也意味著，手機處理器的性能已達較高水準，此時，保持一定幅度性能提升的前提下，針對細分且有潛力的市場特別優化處理器，將能帶來新的增長點，遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。
同時需要看到，手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎，更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。
還有，處理性能提升到較高水準時，手機處理器廠商有更多精力，也願意花更多精力提升外圍功能，以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點，各家雙 Wi-Fi 及 LTE＋Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。
正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生，手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。
你會買單遊戲手機嗎？
【免責聲明】
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相關連結：https://technews.tw/2019/08/08/smart-phone-chip-war/
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2019年08月08日
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ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。
2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。
聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。
兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？
手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。
在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。
其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。
2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。
2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。
10 月，雷蛇發表第二代，CPU 進一步升級。此時，中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表，外形設計帶著濃濃的電競風，規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準，同時針對遊戲專屬優化，提升遊戲體驗。
在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱，而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示，2018 年，行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%，是最大的細分市場，手機遊戲同期相比增長 14.2%，高於遊戲整體市場增速，《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲，註冊用戶均已達億級。
另據「2018 年中國遊戲產業報告」，2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%，成為中國遊戲市場收入絕對的主力。
遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示，之所以會為手機市場推出新系列產品，是因為從市場需求角度看，全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲，且手遊也是手機前三大應用，還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。
高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G，支援高通 Elite Gaming 功能，上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息，Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力，帶來更好視覺效果、性能和音效。
高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含：能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式；能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果（PBR）；True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域，提升遊戲場景畫面的對比度，以超過十億色調顯示；還有電影級的後處理編輯技術。
性能上，首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫，充分發揮晶片性能，降低 CPU 渲染過載，節省功耗。同時，最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升，還有多項針對遊戲的深度優化，如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理（支援多 Wi-Fi 和 4G 並發），另外，還搭配最新快充技術。
在音效方面，支援高傳真、真無線音頻。
5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢，能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。
驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機，Helio G90 / G90T 更強調的是，與同等級產品相比性能強的前提下，突出遊戲性能。為此，Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格，GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品，還能達到更好的能效比。
聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求，包括：更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。
因此，HyperEngine 包含四大引擎，分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。
網路優化引擎，透過晶片級優化，可智慧調度，當網路變慢時，智慧預測環境變化，使用網路並加速。聯發科表示，透過與專業玩家的深度訪談發現，專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感，而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下，98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ，以及在 Wi-Fi 網路環境下，60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。
操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕，不改變它們的情況下，透過優化把延遲降到最低，最快顯示出結果。根據聯發科的數據，基於 G90T 的操控優化引擎，接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏，沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏，做到 2.5 倍提升。
智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先，透過智慧負載調度，在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能，對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性，讓幀率盡量穩定，減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次，這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。
畫質對遊戲的體驗同樣至關重要，是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻，提高整個畫面的明亮度效果也不明顯，需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術，支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格，10 位元色彩深度和 2020 色域，支援 HDR 手機呈現生動的畫面，帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景，畫面更逼真生動，增加遊戲沉浸感。
手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine，都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上，進行有針對性的軟硬合作優化，最大限度提升遊戲體驗。而優化中，圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要，這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。
華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法，GPU Turbo 本質是軟硬體綜效，可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。
7 月的 榮耀 Note 10 發表會上，華為又發表了 CPU Turbo 技術，可以在後台智慧清理記憶體，並讓 CPU 在峰值狀態下執行，為此還增加了 The Nine 散熱技術。
12 月，華為 Link Turbo 面世，基於底層網路協議和演算法優化，能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路，不僅提升網路速度，在網路切換、即時性也有一定提升。
如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包，是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎？
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這也意味著，手機處理器的性能已達較高水準，此時，保持一定幅度性能提升的前提下，針對細分且有潛力的市場特別優化處理器，將能帶來新的增長點，遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。
同時需要看到，手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎，更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。
還有，處理性能提升到較高水準時，手機處理器廠商有更多精力，也願意花更多精力提升外圍功能，以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點，各家雙 Wi-Fi 及 LTE＋Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。
正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生，手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。
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2019年7月31日 星期三
【產業新聞】台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程，提供客戶效能或節能新選擇
TechNews
2019年07月31日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。
報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。
而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。
報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://finance.technews.tw/2019/07/31/tsmc-develop-n7p-and-n5p/
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2019年07月31日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。
報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。
而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。
報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。
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2019年7月24日 星期三
【產業新聞】新iPhone大預測 搭全新Taptic Engine及相機新技能
中時電子報
2019年07月25日
黃慧雯
現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。
《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。
首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。
相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。
在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bluetooth Audio，可以讓 iPhone 同時向兩個藍牙裝置傳送音樂。這是 Bluetooch 5 的規格，且已有部分 Android 手機可支援，但是當前 iPhone 還沒有具備這項功能。目前 iPhone 的藍牙功能可以支援多個藍牙裝置的配對，但是僅限不同類型的裝置，例如可以同時配對 Apple Watch 以及一款藍牙耳機，但是無法同時佩對兩個耳機、或是同時配對一個藍牙喇叭以及一個藍牙耳機。在 iOS 13 beta 中，iPhone 已可以同時配對兩組 AirPods，但是沒有向其他種類的耳機開放，而這預計會在 iPhone 11 當中加入支援。
此外，在充電相關功能部分，雖然蘋果已在最新的 iPad Pro 當中改用 USB Type-C 連接埠，因此有消息傳出今年的新 iPhone 也可能跟進。但這一點從近期的相關傳聞來看，應該仍舊是沿用 Lightning 連接埠的設計。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預測 5.8 吋、6.5 吋新 iPhone(iPhone 11、iPhone 11 Max)的電量有可能各別提升 20~25%、10~15%(這很可能連帶讓 iPhone 機身變厚)，不僅可以提供更長的電池續航力，也替謠傳的雙向無線充電功能(不僅可用無線方式充電，也可用無線的方式替其他設備充電，例如搭配無線充電盒的AirPods)奠定基礎。最後，相關傳聞較無一致性的就是，還不確定蘋果會否在新 iPhone 中搭送傳統 5V/1A 的充電轉接頭(有可能是充電瓦數更高的轉接頭)。
蘋果向來都選在秋季發表新 iPhone，今年看來也不例外。對於台灣消費者來說，今年更特別的是，在迎接新 iPhone 之前，HomePod 智慧音箱預計將會在夏季末在台開賣，搶占果粉荷包。
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2019年07月25日
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現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。
《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。
首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。
相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。
在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bluetooth Audio，可以讓 iPhone 同時向兩個藍牙裝置傳送音樂。這是 Bluetooch 5 的規格，且已有部分 Android 手機可支援，但是當前 iPhone 還沒有具備這項功能。目前 iPhone 的藍牙功能可以支援多個藍牙裝置的配對，但是僅限不同類型的裝置，例如可以同時配對 Apple Watch 以及一款藍牙耳機，但是無法同時佩對兩個耳機、或是同時配對一個藍牙喇叭以及一個藍牙耳機。在 iOS 13 beta 中，iPhone 已可以同時配對兩組 AirPods，但是沒有向其他種類的耳機開放，而這預計會在 iPhone 11 當中加入支援。
此外，在充電相關功能部分，雖然蘋果已在最新的 iPad Pro 當中改用 USB Type-C 連接埠，因此有消息傳出今年的新 iPhone 也可能跟進。但這一點從近期的相關傳聞來看，應該仍舊是沿用 Lightning 連接埠的設計。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預測 5.8 吋、6.5 吋新 iPhone(iPhone 11、iPhone 11 Max)的電量有可能各別提升 20~25%、10~15%(這很可能連帶讓 iPhone 機身變厚)，不僅可以提供更長的電池續航力，也替謠傳的雙向無線充電功能(不僅可用無線方式充電，也可用無線的方式替其他設備充電，例如搭配無線充電盒的AirPods)奠定基礎。最後，相關傳聞較無一致性的就是，還不確定蘋果會否在新 iPhone 中搭送傳統 5V/1A 的充電轉接頭(有可能是充電瓦數更高的轉接頭)。
蘋果向來都選在秋季發表新 iPhone，今年看來也不例外。對於台灣消費者來說，今年更特別的是，在迎接新 iPhone 之前，HomePod 智慧音箱預計將會在夏季末在台開賣，搶占果粉荷包。
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2019年7月16日 星期二
【產業新聞】英特爾將 800 萬個神經元塞進電腦系統，比傳統 CPU 快 1,000 倍
TechNews
2019年07月17日
作者 愛范兒
電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。
在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。
早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。
目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。
這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。
英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。
在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。
不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。
在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。
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作者 愛范兒
電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。
在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。
早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。
目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。
這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。
英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。
在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。
不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。
在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。
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2019年7月9日 星期二
【產業新聞】高通新推出入門級驍龍 215 處理器，CPU 性能較舊款提升 50%
TechNews
2019年07月10日
作者 Atkinson
根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。
另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。
至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。
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2019年07月10日
作者 Atkinson
根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。
另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。
至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。
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2019年7月4日 星期四
【產業新聞】太陽能集熱器價格昂貴，麻省理工學院改研發氣凝膠新材料
TechNews
2019年07月04日
作者 Emma stein
常見於聚光太陽能熱發電、太陽能熱水器中的太陽能集熱器設備，無論是維修或安裝都不便宜，但它們又是收集熱能不可或缺的好幫手。麻省理工學院團隊因此開發出一種氣凝膠新材料，可以讓集熱器成本更低廉、效率更高。
太陽能集熱器是一種將太陽輻射能轉換成熱能的設備，常見應用於太陽能熱水器、聚光太陽能熱發電（Concentrated solar power，CSP）系統中，來自四面八方的陽光會被聚焦到熱能接收器（集熱器、熱交換器等），集熱器將輻射能轉為熱能後，再傳給工作流體以不斷循環加熱。
而集熱裝置有效收集太陽能熱能的關鍵，是內部要維持高溫但外部保持冷卻，因此集熱器吸熱材料上方通常會多覆蓋一層透明玻璃板，中間採用真空技術以避免熱能損失。然而這種設備安裝或維護起來也相對昂貴。
因此麻省理工學院團隊決定研發一種新型氣凝膠材料。氣凝膠是由二氧化矽製成的高度絕緣、輕巧材料，然而它們透光度有限，透射率只約 70%，要開發出完全透明以收集太陽能量的氣凝膠，是一條漫長而艱辛的道路，麻省理工學院團隊也花了 4 年時間，才設計出透射率 95% 的氣凝膠材料，關鍵在於製造氣凝膠的不同材料比例要精確拿捏。
團隊趁著冬天在麻省理工學院校園某處屋頂進行實驗，新型集熱器的吸熱材料上覆蓋氣凝膠蓋板，實驗結果發現，集熱器外部溫度低於 0℃、但內部可維持 220℃ 高溫。和以前的設備相比，新型集熱器設計上更簡單、成本更低廉，簡簡單單就能應用在家用太陽能熱水器上。
新論文發表在《ACS Nano》期刊。
Ultra-clear aerogel designed for better, less costly solar collectors
Getting more heat out of sunlight
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2019年6月24日 星期一
【產業新聞】中國 IC 設計商：若無美國科技，北京晶片自製目標無望達成
TechNews
2019年06月25日
作者 MoneyDJ
北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。
日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。
然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」
中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。
路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。
中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/06/25/china-ic-design-usa-technology/
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
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作者 MoneyDJ
北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。
日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。
然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」
中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。
路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。
中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。
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2019年6月20日 星期四
【產業新聞】市場不確定性攀升，第三季 NAND Flash 價格難反彈
TechNews
2019年06月20日
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。
2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。
以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。
而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。
【免責聲明】
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相關連結：https://technews.tw/2019/06/20/q3-nand-flash-price/
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2019年06月20日
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。
2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。
以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。
而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。
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2019年6月11日 星期二
【產業新聞】「隱形術」導入汽車 後座變透明視覺無死角
TVBS NEWS
2019年06月11日
記者 姚惠雯 報導
東京大學研發出新科技，巧妙利用視覺擴張的障眼法，重現電影《哈利波特》裡的隱形斗篷，這項技術運用在汽車上，可以讓車體後座變成透明，駕駛在倒車時無視覺死角，也更加安全。
《攻殼機動隊》動漫片段：「光學迷彩。」
以未來世界為舞台，日本動漫《攻殼機動隊》裡的透明人科技，現在有望在真實世界實現。
記者：「只要使用這款特殊素材，就能在投影燈光照射下，讓身體看起來像變成了透明。」
東京大學研究團隊運用AI和科學儀器，巧妙利用光學原理，把背景圖案投射在特殊斗篷上，而隨著身體隨時與背景融合的狀態下，造成視覺擴張的錯覺，讓人以為身體真的隱形了，研究團隊現在還把這項技術運用在汽車上。
東大先端科研中心教授稻見昌彥：「人類和機械、機器人、AI，變成像是二人三腳，肉體辦不到的複雜事情都能達成了，這就是人類(視覺)擴張。」
利用安裝即時攝影機，把汽車後方景象，交疊投影在車內，讓汽車後座透明化，駕駛要倒車時視野完全零死角，更增加開車的安全性。
研究團隊成員：「這次透過不斷重覆，使用我們的研發系統，讓實體事物的位置，盡可能變得能被看見，重點是(駕駛)能繼續倒車。」
先端的「透明車」障眼法，讓駕駛即使坐在車內依舊能清楚看見後方，也讓人不禁大讚，科技實在是太神奇。
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2019年06月11日
記者 姚惠雯 報導
東京大學研發出新科技，巧妙利用視覺擴張的障眼法，重現電影《哈利波特》裡的隱形斗篷，這項技術運用在汽車上，可以讓車體後座變成透明，駕駛在倒車時無視覺死角，也更加安全。
《攻殼機動隊》動漫片段：「光學迷彩。」
以未來世界為舞台，日本動漫《攻殼機動隊》裡的透明人科技，現在有望在真實世界實現。
記者：「只要使用這款特殊素材，就能在投影燈光照射下，讓身體看起來像變成了透明。」
東京大學研究團隊運用AI和科學儀器，巧妙利用光學原理，把背景圖案投射在特殊斗篷上，而隨著身體隨時與背景融合的狀態下，造成視覺擴張的錯覺，讓人以為身體真的隱形了，研究團隊現在還把這項技術運用在汽車上。
東大先端科研中心教授稻見昌彥：「人類和機械、機器人、AI，變成像是二人三腳，肉體辦不到的複雜事情都能達成了，這就是人類(視覺)擴張。」
利用安裝即時攝影機，把汽車後方景象，交疊投影在車內，讓汽車後座透明化，駕駛要倒車時視野完全零死角，更增加開車的安全性。
研究團隊成員：「這次透過不斷重覆，使用我們的研發系統，讓實體事物的位置，盡可能變得能被看見，重點是(駕駛)能繼續倒車。」
先端的「透明車」障眼法，讓駕駛即使坐在車內依舊能清楚看見後方，也讓人不禁大讚，科技實在是太神奇。
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2019年6月4日 星期二
【產業新聞】美中貿易衝突持續惡化，將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔
TechNews
2019年06月05日
拓墣產研
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級，除了針對眾多商品加徵關稅，並將華為列入出口實質清單（Entity List）()後，進一步導致包含高通（Qualcomm） 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今，全球各產業皆已高度相互串聯，由於華為少了這些關鍵廠商支持，外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境，進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。
然而細究晶圓代工廠商現況，不難發現海思半導體的競爭對手包含高通和聯發科等 Fabless 廠商，也皆是台積電等晶圓代工廠商的重要客戶，目前華為雖被川普政府列入出口管制清單的影響下，市場對其在智慧型手機的銷售表現紛紛做出負面修正，但在 25% 上限的條件下，對台積電來說短期營收不致於出現重大影響，但中美貿易戰持續擴大帶來的全球經濟層面衝擊，以及川普政府是否計劃將管制清單內容提升至 IP 或 EDA 層面，才是半導體市場真正要關注的重點。
三星可望成「華為事件」潛在受益者
2018 年華為三大收入來源，以智慧型手機為主的消費者業務為首，占華為 2018 年營收 48.4%，此次 Google 在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體和服務，可能導致華為海外的手機用戶無法享用 Google Map、Google Play 與 YouTube 等應用服務，這將打亂華為的國際業務，特別是會讓消費者感到憂慮，對目前有 4 成多海外市場的華為來說無疑是一大重擊；相反的，華為海外市場最主要競爭對手三星電子（Samsung Electronics）於全球通路的布局完整，在此局勢演變下，可說是鷸蚌相爭，漁翁得利。
晶圓代工商務模式些微降低「華為事件」對台積電的衝擊
台積電官方雖在華為事件爆發後，信心滿滿的對外發表維持 2019 年第二季營收季增 6% 展望與 2019 年仍能微幅成長，但從三星有極大可能接收華為於歐洲部分市場來看，台積電想在華為事件中沒受到任何影響的全身而退，想必是難如登天。
事實上，晶圓代工模式本就是讓廠商各自專注自身最專精領域，專業的晶圓代工廠商台積電，其客戶包含擁有自家 A 系列處理器的蘋果、華為海思半導體、高通與聯發科等專注於晶片設計的 Fabless 廠商，當華為被納入出口實質清單後，海思手機晶片銷售業務勢將受到影響，高通和聯發科可望擴大其市占率，台積電代工業務也因高通 Snapdragon 855 或聯發科 P 和 A 系列的市占拉升而減少營收下滑衝擊；此外，AMD 半導體對台積電投單將呈現逐季增加，使得台積電目前對 2019 下半年營收仍維持較正面表述。
但若以智慧型手機與處理器的供應鏈市場來說，對台積電 7 奈米最大影響的，便是三星於銷售歐洲的手機上搭載自家 Exynos 處理器，當三星替補華為在歐洲的市占率後，台積電將難透過其他客戶取回原本屬於其旗艦處理器的市占率，加上 iPhone 和其他品牌 2019 年銷售量極有可能受到中美貿易戰波及，自然使外界質疑台積電是否真能在 2019 下半年成功印證 7 奈米營收占比 2019 全年將達 25% 的論點。
中美貿易糾紛若持續惡化，全球經濟面臨衰退風險上升，結果恐將是覆巢之下無完卵
台積電目前雖聲稱影響不大，但整個供應鏈多數廠商接連下修財測，90 天寬限期過後，若中美兩國沒有取得共識，對全球電子廠商於 2019 年的表現恐是雪上加霜。事實上，華為事件僅是中美貿易紛爭效應中的一部分，台積電雖可因高通、聯發科、蘋果與 AMD 等處理器訂單在手，而不需「過分」擔心華為市占下滑，但若是全球市場需求受到明顯衝擊而向下修正，接下來即便是台積電的業績，恐怕也無法僅用一句「微幅低於預期」形容。
此外，全球最大單一市場──中國，近兩年在車市和智慧型手機等市場需求出現衰退，在內憂外患夾擊下，拓墣認為 2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次負成長。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/06/05/foundry-industry-2019-trade-war/
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2019年06月05日
拓墣產研
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級，除了針對眾多商品加徵關稅，並將華為列入出口實質清單（Entity List）()後，進一步導致包含高通（Qualcomm） 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今，全球各產業皆已高度相互串聯，由於華為少了這些關鍵廠商支持，外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境，進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。
然而細究晶圓代工廠商現況，不難發現海思半導體的競爭對手包含高通和聯發科等 Fabless 廠商，也皆是台積電等晶圓代工廠商的重要客戶，目前華為雖被川普政府列入出口管制清單的影響下，市場對其在智慧型手機的銷售表現紛紛做出負面修正，但在 25% 上限的條件下，對台積電來說短期營收不致於出現重大影響，但中美貿易戰持續擴大帶來的全球經濟層面衝擊，以及川普政府是否計劃將管制清單內容提升至 IP 或 EDA 層面，才是半導體市場真正要關注的重點。
三星可望成「華為事件」潛在受益者
2018 年華為三大收入來源，以智慧型手機為主的消費者業務為首，占華為 2018 年營收 48.4%，此次 Google 在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體和服務，可能導致華為海外的手機用戶無法享用 Google Map、Google Play 與 YouTube 等應用服務，這將打亂華為的國際業務，特別是會讓消費者感到憂慮，對目前有 4 成多海外市場的華為來說無疑是一大重擊；相反的，華為海外市場最主要競爭對手三星電子（Samsung Electronics）於全球通路的布局完整，在此局勢演變下，可說是鷸蚌相爭，漁翁得利。
晶圓代工商務模式些微降低「華為事件」對台積電的衝擊
台積電官方雖在華為事件爆發後，信心滿滿的對外發表維持 2019 年第二季營收季增 6% 展望與 2019 年仍能微幅成長，但從三星有極大可能接收華為於歐洲部分市場來看，台積電想在華為事件中沒受到任何影響的全身而退，想必是難如登天。
事實上，晶圓代工模式本就是讓廠商各自專注自身最專精領域，專業的晶圓代工廠商台積電，其客戶包含擁有自家 A 系列處理器的蘋果、華為海思半導體、高通與聯發科等專注於晶片設計的 Fabless 廠商，當華為被納入出口實質清單後，海思手機晶片銷售業務勢將受到影響，高通和聯發科可望擴大其市占率，台積電代工業務也因高通 Snapdragon 855 或聯發科 P 和 A 系列的市占拉升而減少營收下滑衝擊；此外，AMD 半導體對台積電投單將呈現逐季增加，使得台積電目前對 2019 下半年營收仍維持較正面表述。
但若以智慧型手機與處理器的供應鏈市場來說，對台積電 7 奈米最大影響的，便是三星於銷售歐洲的手機上搭載自家 Exynos 處理器，當三星替補華為在歐洲的市占率後，台積電將難透過其他客戶取回原本屬於其旗艦處理器的市占率，加上 iPhone 和其他品牌 2019 年銷售量極有可能受到中美貿易戰波及，自然使外界質疑台積電是否真能在 2019 下半年成功印證 7 奈米營收占比 2019 全年將達 25% 的論點。
中美貿易糾紛若持續惡化，全球經濟面臨衰退風險上升，結果恐將是覆巢之下無完卵
台積電目前雖聲稱影響不大，但整個供應鏈多數廠商接連下修財測，90 天寬限期過後，若中美兩國沒有取得共識，對全球電子廠商於 2019 年的表現恐是雪上加霜。事實上，華為事件僅是中美貿易紛爭效應中的一部分，台積電雖可因高通、聯發科、蘋果與 AMD 等處理器訂單在手，而不需「過分」擔心華為市占下滑，但若是全球市場需求受到明顯衝擊而向下修正，接下來即便是台積電的業績，恐怕也無法僅用一句「微幅低於預期」形容。
此外，全球最大單一市場──中國，近兩年在車市和智慧型手機等市場需求出現衰退，在內憂外患夾擊下，拓墣認為 2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次負成長。
【免責聲明】
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