馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/05

2024年5月17日星期五

【台灣碳費徵收在即 TPCA 發布 PCB 節能減碳指引】

聯合新聞網

2024年05月13日

經濟日報／記者尹慧中

隨著歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾、及台灣碳費徵收在即，面對國內外大環境的壓力，減碳已經不是口號，而是成為企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）13日指出，發布PCB節能減碳指引與產業共同因應全球淨零課題，助力產業自主節能實現低碳轉型。

台灣電路板協會說，5月發布「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，並將於6月6日在TPCA會館舉辦「PCB高階低碳論壇」，除了介紹此指引外，更邀請到IC載板龍頭欣興電子（3037）做廠務節能實務分享。

台灣電路板協會說，指引的發布象徵電路板產業的淨零推動，從策略規劃逐步落實到實務執行。希望藉此協助台灣的電路板產業在全球淨零永續的新賽道中，穩固世界第一的地位。

台灣電路板協會（TPCA）也已成立永續發展委員會，並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」，提出低碳轉型的三大策略：自主節能、再生能源、及負碳/碳交易，目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中尤以綠電採購為重中之重，輔以合法之碳權配置，並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。

台灣電路板協會也說，在低碳轉型策略報告書發布後，即展開十大行動方案，針對PCB的自主節能，依據碳排熱點之廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究。自去年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作，彙整代表性廠商的低碳作為，鎖定重點耗能熱點做改善。廠務面，選定空調/冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統，製程面，以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外，更以表格矩陣方式，簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響等導入時會遇到的評估要素，並提出各項的綜合評比指數。

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【AI 伺服器／晶片旺，台灣 IT 廠營收創 18 個月最大增幅】

財經新報

2024年05月16日

作者 MoneyDJ

AI 伺服器、晶片需求旺，帶動台灣主要 IT 廠營收續增，創 18 個月來最大增幅。

日經新聞15日報導，因AI相關伺服器、晶片需求旺，帶動供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要企業營收續增。4月台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約新台幣1兆2,662億元，較去年同月大增19.4%，連兩個月增長，創2022年10月大增20.6%後最大增幅。

2023年因PC、智慧手機全球銷售不振，導致台灣19家IT廠營收合計值表現低迷，不過AI需求支撐後逐漸好轉。

台灣EMS廠（電子代工廠）表現有落差，生產AI伺服器的鴻海4月營收大增19%、廣達大增25%，生產蘋果iPhone為主的和碩營收大減16.5%、以筆電代工為主的仁寶減少2.2%。

半導體廠商部分，因AI用先進晶片需求佳，全球晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增59.6%至2,360億元創同期歷史新高；聯發科4月營收暴增48.2%、DRAM廠南亞科暴增41.9%、日月光成長5.8%、聯電成長6.9%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工六成以上市占率，且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠營收數據。

2024年5月14日星期二

【PCB產業重兵集結泰國...衝刺產能】

聯合新聞網

2024年05月12日

作者經濟日報記者尹慧中

印刷電路板（PCB）產業積極布局東南亞，臻鼎（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、金像電（2368）、聯茂（6213）、台燿（6274）與台虹（8039）等都投資泰國，各大廠衝刺今年底至2025年產能開出，材料廠更訂下今年隨客戶需求預先試產。

研究機構數據顯示，台廠PCB產值2023年因經濟逆風蹲低後，在2024至2025年將穩步復甦，逐步邁向兆元以上產值規模。

在各大廠海外產能方面，臻鼎提到，積極規劃全球化生產布局，泰國巴真府新廠第一期按計畫順利推動，將於2025年上半年試產、下半年小量產，以伺服器／車載／光通訊相關應用為主，提供高階RPCB／HDI產品。欣興、金像電也預定2025年開出泰國廠產能。

至於華通，泰國廠將於今年第2季完成廠房建設後陸續添置設備，期望今年第4季試產。

因應客戶AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求，聯茂提到，新增的泰國廠第一期去年已動土，預計今年下半年試產，持續擴大在高階電子材料市占率。

【PCB產業拚淨零 TPCA減碳指引出爐】

Microsoft Start

2024年05月13日

作者中央社記者江明晏

（中央社記者江明晏台北13日電）台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」於5月出爐，並將於6月6日舉辦「PCB高階低碳論壇」，依據碳排熱點的廠務與設備，建議分為前、中、後三個時期依階段執行。

TPCA成立永續發展委員會，並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」，提出低碳轉型的三大策略，包括自主節能、再生能源、及負碳/碳交易，目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中，尤以綠電採購為重中之重，輔以合法之碳權配置，並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。

TPCA在低碳轉型策略報告書發布後，即展開10大行動方案，針對PCB的自主節能，依據碳排熱點的廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究，建議分為前、中、後三個時期依階段執行。

TPCA今天透過新聞稿指出，前期要對工廠營運有充分的了解，像是盤點各類元件的效率，如馬達IE等級、數位化大型耗電設備數據、透明化生產排程資訊；中期可以成立專門小組，分析廠內資料，以捉大放小的原則，評估每項低碳手法性質，如技術難易度、製程影響性、工程時間、節能效益等。

當到了執行後期，TPCA指出，除了評核低碳改善是否穩定進行外，更可透過定期檢討會議，檢視前期所定下的量化目標是否與結果吻合，若吻合，可評估是否延伸至其他設施或廠區，若不吻合，則檢討哪個環節未執行到位或是預測失真，藉由「計畫、執行、檢查、行動」（PDCA）方式達到改善的循環。

針對廠務設施及製程設備的節能低碳作為，TPCA舉例，常見的方式包括，定期維護保養設備與管線、汰換高效率設備或單元、資源再利用、低碳燃料使用、智慧化操控。

TPCA建議，企業可依廠內實際狀況，如客戶要求程度、經營財務、企業文化、工廠配置、製程特性等，導入適合自身企業的節能減碳項目，其所呈現的效果也會因條件的不同而有所差異，因此不可削足適履，除了自身的評估外，也須與相關業者共同探討，以尋求出務實的解決方案。（編輯：楊凱翔）1130513

2024年5月10日星期五

【半導體還有15年優勢！黃崇仁：其他國家很難拚過台灣】

Yahoo! 新聞

2024年05月07日

東森財經

「晶創台灣推動辦公室」7日在國科會舉行揭牌儀式，包括行政院副院長鄭文燦、力積電董事長黃崇仁等受邀出席，黃崇仁提及半導體業的困境，呼籲一定要把人才根留台灣，還自認台灣在半導體的優勢超過15年，這是其他國家難以比擬。

黃崇仁表示，晶創台灣計畫是國科會主委吳政忠任期內的重大目標，過去兩年力基電收到許多國家的技轉請求，包含印度、日本、越南、沙烏地阿拉伯等都曾接洽，在這過程當中，自己認為與蔡政府推動半導體學院有很大幫助，放眼全世界能透過產學合作來訓練人才的也只有台灣。

黃崇仁指出，台灣在科技、尖端技術領域表現很突出，但更強的是台灣半導體業的效率、營運成本是全世界最低，現在面臨的最大問題是人才訓練不足，一定要擴大吸引與留住國際人才。

他指出，台積電創辦人張忠謀曾說台灣半導體還有15年優勢，但自己認為「應該不止」，尤其看到台灣對比海外的人才，「很難拚過台灣，很多還在生產，那才恐怖」。

台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群也認為，將半導體業的人才留下來，這是台灣的當務之急，AI來臨是台灣最大的福氣，但也是最可怕的挑戰，台灣擁有異質整合、封裝測試以及設計，這些優勢「太珍貴了」。

針對產業人才培養，鄭文燦認為，AI技術結合晶片製造，這是台灣未來發展資通訊產業的關鍵技術，政府規畫將於10年投入經費3000億元，用於強化半導體業上下游整合以及留下人才。

【「PCB」欣興(3037)ABF有機會於2025年呈現供不應求】

LINE TODAY 理財

2024年05月10日

作者優分析產業研究部

欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高，PCB整體占比36%，可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場，將成為欣興未來營運重點。

ABF部分

1:高階產品比重由40%增加至50%-60%，目前ABF市場供過於求原因在於許多廠商大量擴廠，不過高階部分競爭者較少。

2:AI產品在2023年公司營收比重為10%，預估2024年約20%。

PCB板部分

受惠主流AI Server 架構轉換今年PCB板有機會成長20%，預期2024/25 年AI Server 營收占比將達13-15%/22-24%。

資本支出部分

今年資本支出有50%是以PCB產品為主，表示產品占比63%的載板，在資本支出上也是50%，在比例上是否公司認為未來PCB展望相對會比載板更好，所以投資比率均等，需要持續觀察，目前載板主要投資於光復廠，有機會於2024年量產2025年Q1認列營收。

稼動率方面

可以發現整體載板稼動率為目前三大產線最低，但較為需要注意的是，載板占產品比重卻是當中最高的，顯現2024年Q1欣興的王牌目前還在封印中。

至於何時有望解除封印，我們可以持續留意載板的稼動率是否開始明顯提升，而公司方面表示載板部分下半年比上半年略好。

其主要原因為產品高低階轉換期與光復廠產能貢獻營收須等到2025年。

但以今年整體表現來看，公司表示營收將持平或略增，但增加幅度有限，低個位數，整體市場需求不如預期強近。

另外我們也需要持續關注日本廠ibiden受惠AI應用後是否開始有明顯啟動。

再來以ABF供需預測圖來看，預計2025年開始出現黃金交叉，呈現供過於求變成供不應求的狀態，於2026年開始逐步擴大至9%，僅次於2021年高峰值。

2024年5月6日星期一

【PCB 消費性電子露曙光帶動軟硬結合板需求】

LINE TODAY 理財

2024年05月06日

作者優分析產業研究部

軟硬結合板Rigid-flex Board（也稱為FPCB）是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品，整體內部結構主要是在兩個硬板間，加入軟板壓合串接在一起，並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開

軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲、輕薄特性與硬性電路板的穩定性結合，透過壓合等工藝步驟讓兩者特性完美融合，以提供客戶應用上更多選擇。

另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝，雖然因為結合複雜度較高，導致價格較高，但用途極為廣泛，且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。

FPCB被設計用於航空航天，醫療，軍事應用等要求較嚴格的領域，也常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。

軟硬結合板目前工藝可以做到2-6層，目前台灣許多PCB公司均有製作如燿華、華通與欣興等，以下為目前軟硬結合板的一些實際應用產品。

在I Phone手機搭載的潛望式鏡頭中，除了包括位置、散熱、訊號干擾需朝高頻高速、高密度設計外，在空間的要求度也很高，所以需增加軟硬結合板的設計，可見未來在手機市場FPCB的重要性將會大增。

我們可以發現全球智慧型手機站上雙位數成長，除2021年為成長高峰期28%外，目前2024Q1幾乎已經站上歷年平均，顯示消費性電子有開始復甦的跡象。

另外蘋果於2024年5/2號公布實施歷年來最大規模的庫藏股計畫，且預計本季開始重返銷售成長，也可留意對於相關供應鏈，如採用OLED螢幕的新款iPad Pro，在驅動IC、封裝與相關蘋果供應鏈等。

【台灣半導體可貢獻減碳，估 2030 年助全球節電 3,638 億度】

TechNews 科技新報

2024年05月06日

作者中央社

半導體技術高速演進，促進 AI 等新興科技崛起。工研院指出，以半導體為核心的資通訊（ICT）產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響，為全球帶來顯著減碳貢獻，估計 2030 年台灣半導體可協助全球節電 3,638 億度。

工研院產科國際所在台灣半導體產業協會新出爐的月刊中發表專文「AI時代下，台灣半導體產業對全球節能減碳貢獻」，探討ICT產品的耗能與節能，以及台灣可扮演的角色，協助全球邁向永續。

工研院產科國際所指出，在晶片技術發展的支持下，人工智慧（AI）技術得以高速突破，並為未來世界的創新應用，催生出無限的想像空間。

展望未來，產科國際所表示，AI正由雲端走向邊緣，加速萬物皆AI時代來臨。隨著AI普及，AI的算力與儲存需求急劇上升，台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業的國際競爭優勢，未來發展可期。

產科國際所指出，面對AI應用普及下的運算力和記憶體的不斷成長需求，半導體產業在設計與製造過程中，除藉發展新的材料及架構設計提高運算能力、降低功耗，同時須加速融合「碳手印」。

「碳手印」的核心概念，是將「企業自身節能減排」提升到「企業協助客戶減少碳足跡」，創造出減碳影響力，形塑可持續擴大的正向循環，以更積極的作為共同實現全球淨零的目標。

產科國際所表示，台灣憑藉於ICT產業的競爭優勢，可望成為未來AI世界的重要軟硬體供應者。在追求國內生產毛額（GDP）表現的同時，須重視生態系統生產總值（GEP），將自然資源與生態環境成本納入考量，在商業經營中導入新興數位科技綠色解決方案，以全面回應全球自然目標，確保在搶攻AI新商機的同時，兼顧環境友善，與地球共榮共好。

產科國際所指出，以半導體為核心的ICT產品，將可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響效果，為全球帶來顯著節能減碳貢獻。估計以半導體為核心的電子產品應用將在2030年可協助全球節省3.91兆度電力消耗，台灣半導體的優勢可協助全球節電3,638億度。

產科國際所表示，台積電為全球先進晶片製造的代表性公司，其晶片產品價值約占全台灣產品價值的64%。依此估計，2030年台積電產品約可幫助全球節電2,354億度。

依據台積電4大平台高效能運算、智慧手機、物聯網、車用與其他產品的成長性及營收比重估計，產科國際所指出，2030年台積電高效能運算產品的潛在節能貢獻可達1,347億度，與生產高效能運算相關製程與設備用電相比，減碳倍數可達6.81倍，是最具潛力的節能晶片應用。

2024年5月3日星期五

【馬來西亞佔全球半導體貿易比重力拚五年內提高一倍】

鉅亨網-財經新聞

2024年05月02日

鉅亨網新聞中心

馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者，一名大馬高階官員表示，大馬的目標遠大，希望將價值鏈提升到晶片設計領域，並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。

據《海峽時報》周三（1 日）報導，Selangor Information Technology & Digital Economy 公司（Sidec）執行長 Yong Kai Ping 表示，大馬成為「晶片設計強國」的話，可能會提高大馬佔全球半導體貿易的比率，目前是 7%，到 2029 年有望攀升至 14%。

「我們希望透過向價值鏈上游移動，特別是透過前端 IC（積體電路）設計工作，讓這個數字翻倍。頭走到哪裡，尾就跟著到哪裡，因為這是一個群聚產業。」他說。

他進一步指出，隨著競爭加劇，馬來西亞必須迅速抓住晶片設計的機會，以提升在半導體價值鏈的地位。

這種雄心壯志很可能源自於蒲種積體電路設計園區計畫，以及近年來美中兩國大打晶片戰，這場競爭導致跨國公司重組供應鏈，並把業務轉移到大馬、越南、印度等國家。

大馬首相安華在 4 月 22 日宣布，計劃在雪蘭莪州建立大型 IC 設計中心，努力從生產轉向高價值前端設計工作。

大馬政府推出一系列獎勵措施，例如稅額減免、補貼、免簽證費用，以吸引大型科技公司、獨角獸公司及投資者，目標是到 2030 年進入全球新創企業生態體系指數前 20 名的國家。

大華銀行集團資深經濟學家 Julia Goh 表示，擬議的晶片設計園是「推動馬來西亞走出低價值（半導體）領域的有力措施」。

據 Goh 估計，大馬轉向更高附加值的半導體業務，包括晶圓製造、研發、設計工作，可能會帶來 80% 利潤率。相較下，附加值較低的組裝和測試領域，利潤率通常為 5%～25%。

馬來西亞投資發展局的數據顯示，大馬在過去 50 年已經成為晶片製造業要角，佔全球後端製造業的比重約為 13%。北部島嶼檳城通常被稱為大馬矽谷，英特爾、英飛凌等主要半導體製造商均進駐。

半導體產業佔大馬國內生產毛額（GDP）的比率為 25%。馬來西亞半導體工業協會（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，大馬約 40% 的出口來自電氣和電子行業，去年出口收入達到 5,750 億馬元。

去年馬來西亞最大電氣和電子產品出口市場是新加坡，佔 18.6％，接著是美國的 16.3％、中國的 15.2％、香港的 13.1％。

當新的晶片設計園區建成時，由於馬來西亞汽車工業和資料中心日益採用本土製造晶片，預估大馬佔全球出口的比重會進一步提高。

2024年5月2日星期四

【2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣成長13.6%　2030我國IC製造業產能重心仍在台占總產能80%】

MIC產業情報研究所

2024年04月16日

資策會產業情報研究所（MIC）4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，今（16）日發布臺灣半導體產業預測，分析市場供需變化與產業地位動態，預測2030年半導體全球產能分布。綜觀2024年全球半導體市場，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。

2024年半導體市場能見度已更明朗　然而尚未達全面復甦

根據資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17兆新台幣，供應鏈將走出高庫存陰霾。針對次產業，由於有先進製程帶動，預期2024年臺灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15%；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期2024年有較大成長動能，年成長達20%。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10%、13%。產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

展望半導體長期發展趨勢，資策會MIC產業顧問彭茂榮表示前景依舊看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。除此，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，驅動物理世界的數位化轉型進程，眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。

2024全球半導體廠資本支出成長2%　記憶體大廠投資重點HBM、DDR5

關注全球半導體廠投資動態，資策會MIC提出兩大觀察。一，2023年全球半導體廠資本支出大幅下滑13%，2024年資本支出將恢復正成長，不過多數大廠依舊採取撙節政策，預估僅微幅成長2%，達1,613億美元；展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13%。二，2024年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展，三大記憶體廠競相於2024年推出第五代HBM（HBM3E），預期2024年第四季將占HMB出貨量逾50%；另外，全球HBM市場規模將持續擴大，2023年全球HBM市場規模約40億美元，占DRAM的8%左右，預估2024年占比將達10%~15%。

2030年我國IC製造業產能重心仍在台　占總產能80%

關注半導體產能動態，資策會MIC盤點全球產能，並預測2030年臺灣IC製造業者於全球的產能分布。預估2024年全球半導體產能持續成長6%，主要為終端需求復甦，以及AI、HPC應用推動，加上各國政府獎勵措施等，加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年我國產能占全球比重18%、產能擴張將成長6%。進一步關注我國IC製造業者的產能分布動態，2023年台廠產能在台占86%，海外如中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%；展望2030年，預期臺灣依舊會是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估台廠產能在台將占80%，其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。

2024我國第三類半導體產值達196億新台幣　資料中心光纖傳輸驅動矽光子發展

展望半導體產業發展，資策會MIC關注兩大熱門議題。一、2023年國內第三類半導體產值為183億新台幣，較2022年減少7%，主要為國內產業以晶圓代工為主，受經濟大環境不利影響。2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出，且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域，預估2024年我國第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣；二、資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展，由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率，光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了資料傳輸應用，醫材、自駕車、航太等感測應用需求，也將加速其他基於矽光子產品的發展。分析技術產品，短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求，預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升，電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展，最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。

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