【馗鼎奈米電漿廢氣處理設備 有效減少半導體製程碳排及VOCs處理】

經濟日報

2024年06月24號

作者 張傑

因應全球ESG浪潮，馗鼎奈米以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中，所產生的有害廢氣，尤其是含氟溫室氣體，並搭配濕式洗滌製程，將處理過的廢氣或廢水排出，對於減少半導體製程溫室氣體排放，以及VOCs排放處理，有明顯效益。

有鑒於半導體產業方興未艾，半導體CVD製程、蝕刻製程、擴散製程中，所產生大量的含氟氣體排放，其碳當量約(CO2e)5000-6000倍CO2，有迫切處理的需要，馗鼎奈米所開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，透過電漿製程，破壞與分解製程中，所產生有害廢氣，並搭配濕式洗滌，可將廢水排出。

馗鼎奈米表示，由於電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)中的電極設計及電源供應器，皆是馗鼎奈米自行研發技術，不僅效率高且低功耗，亦可外接自動加藥機(進行廢水預處理) ，由於設備體積小，易串接整合於 In line 產線，並可處理全氟碳化合物等設備排放尾氣，且能與前端製程設備連線、配合進一步減少能源使用。

馗鼎奈米指出，所開發出的電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)針對科技產業（面板業、半導體、PCB產業)、傳統製程 (石化業、紡織業、化工製程)，廢氣處理、以及針對揮發性有機物（Volatile Organic Compounds，簡稱 VOCs）等相關產業，在減少溫室氣體排放上，不僅有明顯效益，對於企業追求低碳排、碳中和等領域，更是具有莫大助益。

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