TPCA台灣電路板協會
2024年07月03號
作者 MoneyDJ新聞 記者 王怡茹
AI新應用崛起下，先進封裝需求全面爆發，包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)至今仍在對設備商追加訂單。瞄準此機會，不少PCB設備商也積極轉向布局半導體領域，並陸續收割豐厚成果，預期相關廠商今(2024)年下半年營運有望優於上半年，且成長動能料將跟隨客戶腳步一路延續到2025年。
台積電(2330)全力衝刺CoWoS產能，目標2024年翻倍成長，2025年也將持續擴增。公司自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第2~4波追加則分別落在6月、10月、2024年2月起至今也還在追單。業界推估，其CoWoS月產能於2024年底有可能來到4萬片，明(2025)年達到5.5~6萬片。
看準商機，目前不少過去業務聚焦在PCB及載板的設備廠商，皆大舉進軍先進封裝領域，以拓展多元業績增長來源。其中，群翊(6664)主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，已陸續獲得歐美IDM、晶圓代工大廠、封測大廠認可，並切入玻璃基板領域，2024年將有相關機台持續出貨。
志聖(2467)切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應鏈，並獲選晶圓大廠2023年優良供應商，主要提供如暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機、IC封裝烤箱等設備。法人估，去年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到3成，全年營收可挑戰年增逾兩成，且在高階產品貢獻增加下，獲利有望有相當亮眼表現。
科嶠(4542)則是與家登(3680)結盟，將自己核心技術轉型到半導體，進而布局高階封裝所用的精密載板。公司配合家登開發一套Panel FOUP清洗機(晶圓載具清洗機)，僅花了6~8個月即完成上線，目前已切入台灣、美、韓等多地重要客戶。
AOI檢測設備廠由田(3455)在半導體高階訂單仍穩健成長，據傳公司亦打入晶圓大廠先進封裝供應鏈。法人預期，公司今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，其中今年先進封裝營收更將呈倍增。法人預期，在高階產品挹注下，第二季起營運有望逐季轉強，全年營收可力拼成長，獲利挑戰2021年表現。
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