經濟日報
2023年09月06號
作者 張傑
國內常壓、低壓電漿設備大廠 - 馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣電漿、抗汙、抗菌、抗指紋鍍膜技術及連續式捲撓傳輸製程（roll to roll, R2R），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新製程開發，均有所斬獲。
在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，也帶動先進封裝等技術需求發展，馗鼎奈米科技在既有低壓反應性離子蝕刻設備（Reactive ion etching, RIE）基礎下，搭配專利的電極設計、氣體流場均勻化的配置、基板載台的流體冷卻系統，達到具有高蝕刻速率、高均勻性與低製程溫度的特點，及達到高深寬比與非等向性蝕刻等的製程需求，適合用於半導體、封裝與光電等相關領域，進行乾式蝕刻 (Etching) 或灰化 (Ashing) 等製程。
且輔以今年度所推出旋轉ALD連續鍍膜技術，不僅可提高鍍膜速率，改善傳統製程時間外，更可提升精準膜厚控制與良好均勻性，可針對太陽能矽晶片鈍化層、電晶體閘極氧化層、半導體銅製程以及更細線寬線距要求的晶圓封裝、2.5D封裝、3D封裝應用上。
且為優化鍍膜製程、提升產量及良率，新設計翻轉機構部件，可有效縮短製程時間，快速真空更換樣品系統。亦可配合實驗需求，直接抽樣分析，簡化整體結構與體積。
由於馗鼎奈米科技具有與產業共同技術研發能力，不論在觸控面板及軟、硬板製程上，皆有長足開發能力，且佈局多年奈米材料，於各個產業包含面板、半導體產業不斷尋找出路及開發應用領域。
以今年新開發的複合式自動電漿製程檢測機APIS (Advance plasma & inspection system)來說，主要利用電漿的高反應活性，可應用於基板表面清潔、貼合後殘膠去除，另針對奈米級基板表面平坦化應用，該設備搭載高精密光學量測模組，與Advance Plasma製程設備整合，透過演算法運算，進行精密加工來達到基板平坦化，適合用於不易機械加工的材料，例如SiO2、SiC等，未來更可導入AI學習，針對基板形貌運算，大幅提升產能。
此外，在基板表面奈米級鍍膜應用上，複合式自動電漿製程檢測機APIS可整合鍍膜專用Advance Plasma製程模組，而檢測儀器可採用高精密表面能量測模組，確認不同液體表面特性，並搭配高精密自動化移載模組，達到基板表面鍍膜及檢驗需求。由於在各領域的鍍膜系統與技術開發，馗鼎奈米可說是集PVD(濺鍍、陰極電弧、過濾式彎弧)、PECVD(DLC、彩鑽)及CVD(Ti(C)N、鑽石塗層)於一身。
以抗靜電消散-類鑽碳膜(ESD-DLC、Diamond-like Carbon，DLC)為例，馗鼎奈米在業界頗具知名度，仍透過不斷的技術精進，除原先優秀低摩擦係數、耐磨耗、耐腐蝕特性應用外，更針對半導體領域，因隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck)、軌道、載盤、震動盤、模具等，皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。
在企業ESG方面，馗鼎奈米利用其技術基礎，開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中，所產生的有害廢氣，尤其是含氟溫室氣體，並搭配濕式洗滌製程，將處理過的廢氣或廢水排出，對於減少半導體製程溫室氣體排放，有明顯效益。
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
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