馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/07

2024年7月30日星期二

【2024年全球「半導體製造設備」銷售拚1090億美元 SEMI：明年可創新高】

聯合新聞網

2024年07月11號

作者中央社／台北11日電

國際半導體產業協會（SEMI）今天預估，今年全球半導體製造設備銷售總額，將較2023年成長3.4%，攀上1090億美元新紀錄，到2025年，在前後段製程需求驅動下，銷售總額可再創歷史新高至1280億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，今年半導體製造設備總銷售額的成長曲線，到2025年將進一步擴大，成長幅度約17%，AI人工智慧應用提供全球半導體產業強大基礎和成長潛力。

其中晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備），SEMI預估今年將較2023年960億美元成長2.8%至980億美元，AI運算效應、中國設備支出持續走強、DRAM記憶體和高頻寬記憶體（HBM）大量投資是主因。展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求帶動，SEMI預估晶圓廠設備銷售額再成長14.7%至1130億美元。

從應用來看，SEMI預期今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額，將年減2.9%至572億美元，主要是2023年成熟製程需求疲軟、以及先進製程銷售額高於預期；到2025年，受惠先進技術需求不斷成長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將成長10.3%至630億美元。

在記憶體，SEMI指出，今年記憶體資本支出成長最為顯著，預估到2025年持續走揚，今年NAND型記憶體設備銷售額走勢穩定，預估成長1.5%至93.5億美元，預期2025年將大增55.5%至146億美元。至於DRAM設備銷售額在AI應用HBM記憶體等帶動下，今年和2025年預期各成長24.1%及12.3%。

從市場來看，SEMI指出，中國、台灣和韓國到2025年仍將穩居設備支出前3大，預估今年中國設備出貨量將達350億美元的新記錄，但預期2025年將趨緩。

【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。

馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com

【TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭】

Yahoo!新聞

2024年07月11號

作者鉅亨網記者張欽發台北

由 TPCA 引用工研院產科所研究資料顯示，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。同時，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約 32.8%，其中欣興 (3037-TW) 又居前五大供應商龍頭地位。

台灣電路板協會 (TPCA) 引用工研院產科所統計，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年且 2022 年的 182 億美元下降 26.7%。展望 2024 年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。

TPCA 指出，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約 32.8%；其次是日本 (27.6%) 和韓國 (27.0%)。前五大載板廠商分別是台灣的欣興 (3037-TW)（16.0%）、韓國的 SEMCO（9.9%）、日本的 Ibiden（9.3%）、奧地利的 AT&S（9.1%）和台灣的南電 (8046-TW)（8.7%），五家載板廠佔一半以上的全球供應。

TPCA 指出，IC 載板依基材不同，分為 BT 與 ABF 兩大類。BT 載板在 2023 年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023 年全球 BT 載板產值約為 61.8 億美元，衰退 27.1%。根據 Gartner 的預測，2024 年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增 66.3%。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計 2024 年全球 BT 載板市場將增長 16.5%，達到 72 億美元。

2023 年，雖然 AI 伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得 ABF 載板顯著衰退。2023 年全球 ABF 載板產值約為 71.6 億美元，衰退 26.3%。隨著 AI 算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如 CoWoS + 2.5D 封裝將 HBM 與 GPU 緊密結合，有助推動 ABF 載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外， AI PC 也可望帶動換機潮，推動 ABF 載板市場復甦。預計 2024 年全球 ABF 載板市場將增長 13.5%，達到 81.2 億美元。

展望未來，TPCA 指出，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近 90% 的份額，但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升 AI 晶片、伺服器、交換機和 RF 射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023 年 11 月 20 日，美國公布了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資 30 億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。

TPCA 指出，新興應用需求推動載板技術創新，如伺服器、高算力的 AI 晶片與記憶體 (HBM) 供不應求、及英特爾於 2023 年宣布 2030 年前實現玻璃基板量產計畫等等，讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合，突破了傳統電晶體密度的限制，為 HPC、AI 等高階應用開拓了新的可能性，是半導體與載板產業未來發展的關鍵。

2024年7月19日星期五

【AI PC滲透率增 PCB廠積極備戰】

工商時報

2024年07月15號

作者李淑惠

AI PC將在2025年拉高滲透率，帶動PCB產業HDI板、新料號的需求，有助於提升ASP，PCB廠包括志超（8213）、燿華（2367）、金像電（2368）均積極備戰，而由於PC市場規模年達2億台，一旦啟動換機潮，對數量推波助瀾之效果將高於AI伺服器。

各大研調機構針對AI PC提出預測，其中IDC預估今年AI PC數量近5,000萬台，滲透率約15％，預估至2027年AI PC上看1.67億台，滲透率將近60％；研調機構Canalys數據則預估，2024年全球AI PC出貨量預計達到4,800萬台，占所有PC出貨總量18％；2025年出貨量將會超過1億台，占總量40％。

光電板大廠志超日前在法說會上指出，AI PC帶動了PCB二大變革，一是材料部分因應高速運算，將會朝low loss（低耗損）邁進；以往GPU是Option，現在AI PC的打樣中，GPU是on board，布線密度提升將引導PCB板有一定的比率朝HDI走。

隨著NB品牌廠、ODM廠強攻AI PC，志超必須有足夠匹配的產能來作為接單後盾，2024年在AI PC的資本支出上（主要為HDI）已至少15億元，再加上設備汰換，2024年整體資本支合計上看20億元，為資本支出高峰，志超目前以無錫廠作為AI PC打樣、認證的主要據點。

燿華也在法說會上表示，客戶積極推動AI PC新料號量產，由於AI PC複雜度提升、增強運算功能，因此帶動高速材料、HDI的需求，燿華過去在PC領域著墨較少，未來AI PC對燿華來說是一大機會。

金像電因應AI伺服器及NB需求，HDI需求擴大更消耗產能，加上AI相關應用的層數從16～18層，提升至20層以上，因此台灣廠的擴產幅度從去年的10％追加至20％，新產能將在今年第三季開出。

台灣印刷電路板協會統計，全球前五大HDI板廠分別為華通、AT&T、健鼎、欣興、臻鼎，未來AI PC若真的可為終端消費者接受，HDI用量可望在NB市場大增，而針對AI PC市場，有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠，均已送樣。

【大馬的另一面晶片業其實很強？3優勢狂吸金】

工商時報

2024年07月13號

作者中時新聞網

【中時新聞網郭宜欣】半導體已經成為各國積極發展的重要產業，馬來西亞也藉著3大優勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞資料中心強權。

■馬國3優勢突圍

馬來西亞早已在半導體供應鏈佔有一席之地，其中在後端封測與組裝市佔率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當地擴廠，台灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。

馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業的目光。

綜合外媒報導，倫敦政治經濟學院外交智庫LSE IDEAS數位國際關係專案負責人Kenddrick Chan表示，馬來西亞基礎設施完善，尤其在半導體生產的後段供應鏈，經驗將近50年，這會引起企業的興趣。

券商摩根大通也給予正面評價，股市策略主管Rajiv Batra表示，看好馬來西亞成為東南亞資料中心強權，已經證明自身做為科技中心的地位。此外，Rajiv Batra提到，馬來西亞進入電動車、綠色能源領域，現在甚至連太陽能都有涉獵。

■晶片業野心雄壯

馬來西亞已經在半導體供應鏈後段站穩腳步，如今也想攻略晶圓代工及IC設計等更高價值的領域，馬來西亞首相安華年初宣布，砸下千億新台幣培養本土工程師與半導體企業，朝全球晶片中心目標前進。

馬來西亞發展半導體勢如破竹，美中貿易戰及疫情爆發之後，迫使企業加速供應鏈多元化，馬來西亞的半導體產業出現爆發性的成長。

然而，馬來西亞想要轉型並非沒有隱憂，缺乏高階人才與龍頭企業是最讓市場擔憂的一環，目前當地半導體產業依靠國際大廠投資，若能培育出本土半導體巨頭，將對馬來西亞大大加分。

馬來西亞貿易部長Zafrul Aziz提到，必須積極提高尖端的投資，否則就會輸給區域競爭對手，越南和印度也在建立半導體產業，但他們有更多的激勵措施和熟練的工程師。

或許台灣會在過程中扮演關鍵角色？駐馬來西亞臺北經濟文化辦事處經濟組秘書章凱婷表示，台灣能幫助馬來西亞半導體企業轉型，雙方供應鏈可互補，透過技術合作、代理與原始設備製造商的方式，建立兩國半導體供應鏈之合作模式。

2024年7月16日星期二

【國際半導體展 9 月登場，SK 海力士將首度參加演講】

Technews科技新報

2024年07月11號

作者中央社記者張建中

國際半導體展 SEMICON Taiwan 將於 9 月 4 日在台北南港展覽館登場，預計將有超過 1,000 家廠商參與，展出攤位達 3,600 個，規模將創新高。特別的是，HBM 領導廠 SK 海力士（SK Hynix）將首度參加，在「大師論壇」中演講。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年的國際半導體展以「賦能人工智慧（AI）無極限」為主軸，探索半導體技術如何引領當代科技大幅躍進。

SEMI指出，展覽規劃「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等16大主題；瞄準當前新興技術發展趨勢，今年新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等主題。

為呼應大會年度主題與席捲全球的AI浪潮，今年國際半導體展中首度推出「AI半導體技術概念區」，並集結AI晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣AI供應鏈的強大量能。

國際半導體展還規劃超過20場論壇，邀請來自台積電、日月光、聯發科、廣達、微軟（Microsoft）及英飛凌（Infineon）等產業專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。

高頻寬記憶體（HBM）龍頭廠SK海力士將首度參加，總裁賈斯汀‧金（Justin Kim）預計在「大師論壇」中演講，備受關注。半導體業者指出，這顯示HBM在AI領域扮演關鍵重要角色。

【PCB景氣復甦步入旺季台廠設備與CCL廠股價同步沾光】

聯合新聞網

2024年07月05號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

PCB產業今年邁向復甦，隨著景氣復甦，基本面成長，台廠PCB族群板廠龍頭廠臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）、健鼎（3044）、設備廠群翊（6664）與銅箔基板三雄股價同步升溫，群翊以及銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）等股價同步走強。台光電盤中最高來到515元新天價。聯茂、台燿同步漲逾4%。

PCB產業今年邁向復甦，有望帶動材料設備需求，業界並看好，下半年步入傳統旺季。PCB龍頭臻鼎先前率先喊出今年營運復甦，法人看好，全球PCB龍頭臻鼎受惠蘋果新機備貨與人工智慧（AI）伺服器應用挹注，今年下半年營運開始升溫，成長展望優於預期。

設備方面，業界說，今年PCB廠商投資可望復甦，加上東南亞廠區擴建，可望帶動相關設備需求；同時PCB設備商也隨著載板應用跨足半導體領域，終端應用領域穩定擴大。其中群翊為全球塗佈烘烤設備商龍頭，致力於PCB載板產業所需的塗佈、乾燥、曝光及周邊自動化設備研發製造，先前已配合一線PCB載板乾製程需求，以及IDM載板大廠玻璃基板先期研發所需。

群翊積極開拓載板、先進封裝應用，公司先前也提到，訂單能見度已達今年底，全年力拚持平至成長表現。

至於CCL大廠方面，聯茂先前指出，下半年將有高階PC／NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。

聯茂持續深化AI伺服器布局，超低訊號損失等級之高速材料下半年已放量多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶，持續得到終端客戶訂單支撐，且逐步獲得更多CSP客戶的新增訂單。

聯茂5月營收達26.54億元，較4月增長15.75%，是自2021年4月來的最高單月營收。

2024年7月12日星期五

【黃志芳：新南向政策新階段加強半導體與AI合作】

Yahoo!新聞

2024年07月08號

作者 The Central News Agency 中央通訊社編輯高照芬

（中央社記者林行健新德里8日專電）外貿協會董事長黃志芳今天表示，新南向政策進入新階段，台灣將在科技領域著墨更多，善用資通訊、半導體、AI供應鏈優勢，加強與新南向國家合作，包括印度在內。

黃志芳今天在新德里出席2024印度台灣形象展開幕典禮，並接受媒體聯合訪問。

他表示，賴總統在就職演說中強調，要行銷台灣、佈局全球，在這樣的政策思維之下，新南向政策的重要性將會增加。在新南向政策的新階段，人類也邁入人工智慧時代，因此政府推動新南向時，會在科技方面著墨更多。

黃志芳說，在新階段的新南向政策，台灣將善用在資通訊產業的優勢，不只是半導體，還包括AI（人工智慧）供應鏈的能量，來加強跟新南向國家的進行合作。

他指出，世界各國都希望與台灣建立半導體合作關係，但不是每個國家都有發展半導體的條件；印度擁有14億的人口，加上旺盛的企圖心，「一定會做出它的半導體產業。」

台灣目前在半導體製造以及IC（積體電路）設計，都已與印度建立了合作關係。

黃志芳舉例說，力積電已開始協助印度塔塔（Tata）集團，在印度興建第一座12吋晶圓廠；群聯電子在開發印度市場的同時，也幫忙印度訓練軟體設計人才；台灣最大IC設計公司聯發科，光是在新德里就聘請了數百名印度工程師。

此外，印度還有很多人才、工程師在台灣的半導體產業工作，他們將來都可以成為印度發展半導體的種子。

黃志芳指出，在全球供應鏈重組的趨勢之下，許多美國公司從在地化跟分散風險的角度考慮，都加碼在印度出貨和生產，很多台灣廠商也會配合這些美國公司，增加在印度的生產跟投資，這是一個必然的趨勢。

他說，印度每年新增中產階級2000多萬人，比台灣總人口還多，消費力可觀。因此台灣企業在全球佈局時，可以把印度當作一個內需市場來考量，而不只是前來做代工出口。

黃志芳建議有意前進印度的台商，經營市場要有耐心，只要在這裏長期扎根，市場紅利將是用之不竭，10多年前進入印度市場的康揚輔具，以及在印度耕耘20年的台達電，都是很成功的範例。

【搶進先進封裝商機 PCB設備商成果豐碩】

TPCA台灣電路板協會

2024年07月03號

作者 MoneyDJ新聞記者王怡茹

AI新應用崛起下，先進封裝需求全面爆發，包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)至今仍在對設備商追加訂單。瞄準此機會，不少PCB設備商也積極轉向布局半導體領域，並陸續收割豐厚成果，預期相關廠商今(2024)年下半年營運有望優於上半年，且成長動能料將跟隨客戶腳步一路延續到2025年。

台積電(2330)全力衝刺CoWoS產能，目標2024年翻倍成長，2025年也將持續擴增。公司自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第2~4波追加則分別落在6月、10月、2024年2月起至今也還在追單。業界推估，其CoWoS月產能於2024年底有可能來到4萬片，明(2025)年達到5.5~6萬片。

看準商機，目前不少過去業務聚焦在PCB及載板的設備廠商，皆大舉進軍先進封裝領域，以拓展多元業績增長來源。其中，群翊(6664)主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，已陸續獲得歐美IDM、晶圓代工大廠、封測大廠認可，並切入玻璃基板領域，2024年將有相關機台持續出貨。

志聖(2467)切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應鏈，並獲選晶圓大廠2023年優良供應商，主要提供如暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機、IC封裝烤箱等設備。法人估，去年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到3成，全年營收可挑戰年增逾兩成，且在高階產品貢獻增加下，獲利有望有相當亮眼表現。

科嶠(4542)則是與家登(3680)結盟，將自己核心技術轉型到半導體，進而布局高階封裝所用的精密載板。公司配合家登開發一套Panel FOUP清洗機(晶圓載具清洗機)，僅花了6~8個月即完成上線，目前已切入台灣、美、韓等多地重要客戶。

AOI檢測設備廠由田(3455)在半導體高階訂單仍穩健成長，據傳公司亦打入晶圓大廠先進封裝供應鏈。法人預期，公司今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，其中今年先進封裝營收更將呈倍增。法人預期，在高階產品挹注下，第二季起營運有望逐季轉強，全年營收可力拼成長，獲利挑戰2021年表現。

2024年7月9日星期二

【馗鼎奈米類鑽碳薄膜DLC 引領PCB鑽針產業】

經濟日報

2024年07月09號

作者張傑

近幾年輝達（NVDA）共同創辦人暨執行長黃仁勳，所引領的AI技術，將深刻改變各行各業，提升效率、創新和服務品質，同時也可能重塑全球經濟格局，推動新興行業的發展和傳統行業的轉型。

AI機器人的發展和應用，不斷推動著人工智慧技術的進步，隨著技術的不斷演進和應用場景的擴展，AI機器人在未來將繼續發揮越來越重要的作用，如工業機器人於自動化生產線的組裝、搬移和加工處理，醫療機器人用於輔助手術、診斷和治療，更提供了精確性與效率等。

AI智慧在電動車領域的應用，可以顯著提升電動車的智慧化及使用體驗，讓電動車在安全性、能耗、舒適便利性等方面都能夠達到更高的水準，有鑒於此，回歸所有材料、零組件甚至水冷伺服器內的金屬零組件等所需具備的能力，也須進一步的提升，國內常壓電漿設備廠-馗鼎奈米，所擁有的全方位鍍膜技術能力，可讓所需的材料、零件、器械等硬度、耐磨耗、導熱性、親/疏水能力、抗菌、抗腐蝕性能甚至外觀的光滑度與美觀皆能進一步的提升。

馗鼎奈米所專注各領域的鍍膜系統與技術開發，公司內部投入超過40%研發人力，集PVD(濺鍍、陰極電弧、過濾式彎弧)、PECVD(DLC、彩鑽)及CVD(Ti(C)N、鑽石塗層)於一身，並拓展應用至3C、PCB產業、航太、汽機(自行)車、電池鋰電產業及氫能雙極板，甚至光電、生醫，以及半導體產業等，皆有優秀塗層應用於產品中，產品外銷到美、日、韓、中國等世界先進國家。

其中類鑽碳薄膜 (Diamond-like Carbon，DLC)，經歷20年於業界服務，皆已耳熟能詳，馗鼎奈米仍透過不斷的技術精進，除原先優秀低摩擦係數、耐磨耗、耐腐蝕特性應用外，並針對半導體領域，因隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、軌道、載盤、震動盤、模具等等，皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。

馗鼎奈米經研究與業界實測，透過多元複合技術，搭配PVD/PECVD等特殊多層堆疊技術，實現表面達抗靜電消散能力(105~108Ω)的薄膜效果，並具備高溫(200℃)℃與低溫(-50℃)測試環境下仍可保持穩定的電阻特性，而附加的耐磨耗特性，更可提升封測盤面的使用壽命，該技術馗鼎奈米已量產七年以上，穩定性與可靠度，均受客戶多年肯定及認證。

在醫療器械上的應用，類鑽碳膜優異的生物相容性、化學穩定性、低生物反應性甚至潤滑功能，皆對於某些醫療設備（如人工關節）和其他機械應用，非常有利，馗鼎奈米多年服務相關生醫產業的植體、器械等，對於生醫領域的配合開發不遺餘力，開發能力有目共睹。

馗鼎奈米的非晶四面體碳膜 (Tetrahedral Amorphous Carbon，ta-C)鍍膜技術，更是引領PCB鑽針產業，透過過濾彎弧的設計，於PCB刃徑小至0.1以下的鑽頭塗層硬度高於40GPa之膜潤系塗層，可有效增加PCB機鑽的CPK、孔限與疊版層數，客戶產品甚至銷售至世界各大板廠。而該塗層技術甚至可應用到光電產業、鋰電產業、半導體封裝、注塑零件及IC產業之導線架加工等。

馗鼎奈米全系列塗層皆可因應客戶不同需求作客製化設計調整，為需求企業最好之代工合作對象。

【《科技》台廠產能陸續開出泰國PCB產業鏈成型(2-1)】

時報資訊

2024年07月03號

作者時報記者張漢綺／台北報導

為平衡地緣政治風險，PCB廠積極前進泰國設廠，隨著各廠新產能開出，泰國PCB產業鏈正式成型。

全球PCB產業經過幾波轉移，大陸自1990年代推動改革開放，2001年加入WTO，兩波轉型吸引全球製造業與PCB板產業的進入。但隨著大陸勞動成本增加，以紅色供應鏈的崛起，自2010年以來，日本和韓國的電路板廠逐漸降低在大陸的比重，擴大對東南亞的投資，生產布局已相當分散，但台灣PCB板產業仍約有62%產值在大陸，陸資板廠幾乎全部集中於大陸境內，因此在台資與陸資板廠規模日益擴大下，大陸擁有全球過半的PCB製造產能。

中美對峙及俄烏戰爭等地緣政治緊張，國際品牌大廠推動電子產業供應鏈調整為「China+1」，以分散生產製造過度集中於大陸與貿易不確定性的風險，加上部分廠商為爭取新訂單或分散資本進行全球布局，加速兩岸PCB供應鏈往東南亞投資，其中又以泰國最受PCB廠青睞，包括全球第一PCB廠臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)、華通(2313)、軟性銅箔基板材料廠台虹(8039)等均已於泰國投資設廠。

根據TPCA資料，過去泰國的PCB產業主要由日本企業與泰商KCE為主，台資PCB僅有泰鼎-KY(4927)、敬鵬(2355)與競國(6108)旗下的競億，且主要應用於汽車與電腦周邊相關領域，整體產值規模約30億美元，隨著台灣和大陸廠商大規模進入，TPCA預期，泰國PCB版圖將面臨重大變化，新投資廠商雖然仍以多層板與HDI產品為主，但應用範圍已不再侷限於汽車領域，更將擴及伺服器，並且於不同應用領域。

從上游供應鏈的角度來看，雖然已有少數關鍵材料和廠商在泰國設立生產基地，但整體比重仍然較低，隨著更多板廠的進駐，預期2026年，泰國PCB產值在全球市場的比重將有望逾5%，帶動整體經濟效益的提升，同時對於供應鏈的影響將更為顯著。

【新AI工業革命全球半導體擁主角光環】

工商時報

2024年06月28號

作者巫其倫

根據麥肯錫報告，維持2030年全球半導體市場銷售額達1兆美元規模的預估，以年複合成長來看，每年平均以6％～8％速度成長，半導體單位平均銷售價格（ASP）將以每年2％速度漲價，其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25％～30％，到2030年時運算及數據儲存仍將是半導體最大市場。

日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，根據研究機構預估，全球AI市值從目前近10兆美元，預計2030年將再翻十倍以上、擴張至逾115兆美元，直接受惠AI潮流產能大開，目前平均稼動率高達約75％，市場樂觀預期第三季至第四季產能全開、平均稼動率將再攀升至逾80％高峰。

半導體整體表現更勝AI人工智能及科技指數，反映出這波AI全新工業革命真正獲得實質營收獲利者正是全球半導體企業個股。AI需要大量使用演算法分析數據來學習執行，這些都需要使用AI晶片及高效能運算（HPC）晶片，因此具實質營收獲利基本面的半導體/晶片相關硬體等中美主要大廠，將是AI商機最先發酵的領域。

台新日本半導體ETF基金（00951）經理人黃鈺民指出，除生成式AI和HPC等需求激增外，隨產業鏈庫存逐步恢復至健康水位，個人電腦及智慧手機市場需求回升，研調機構與半導體廠普遍預期，今年半導體產業景氣可望回溫，營收有機會呈現二位數高成長水準。

世界半導體貿易統計組織預估，今年半導體營收將成長約13.1％，國際數據資訊（IDC）樂觀預期，半導體銷售可望成長20％。區域看好日本政府祭出半導體振興計畫，建議優先布局日本半導體ETF。

群益半導體收益ETF（00927）經理人謝明志認為，新晶圓廠產能陸續開出，零件耗材的需求攀升，也意味著相關商機可期，包括擴散、封裝、量測等，加上晶圓龍頭推出先進封裝平台，整合旗下封裝技術，隨著AI/HPC等應用發展，整體半導體產業前景仍正向看待。

2024年7月7日星期日

【馗鼎奈米電漿廢氣處理設備有效減少半導體製程碳排及VOCs處理】

經濟日報

2024年06月24號

作者張傑

因應全球ESG浪潮，馗鼎奈米以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中，所產生的有害廢氣，尤其是含氟溫室氣體，並搭配濕式洗滌製程，將處理過的廢氣或廢水排出，對於減少半導體製程溫室氣體排放，以及VOCs排放處理，有明顯效益。

有鑒於半導體產業方興未艾，半導體CVD製程、蝕刻製程、擴散製程中，所產生大量的含氟氣體排放，其碳當量約(CO2e)5000-6000倍CO2，有迫切處理的需要，馗鼎奈米所開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，透過電漿製程，破壞與分解製程中，所產生有害廢氣，並搭配濕式洗滌，可將廢水排出。

馗鼎奈米表示，由於電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)中的電極設計及電源供應器，皆是馗鼎奈米自行研發技術，不僅效率高且低功耗，亦可外接自動加藥機(進行廢水預處理) ，由於設備體積小，易串接整合於 In line 產線，並可處理全氟碳化合物等設備排放尾氣，且能與前端製程設備連線、配合進一步減少能源使用。

馗鼎奈米指出，所開發出的電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)針對科技產業（面板業、半導體、PCB產業)、傳統製程 (石化業、紡織業、化工製程)，廢氣處理、以及針對揮發性有機物（Volatile Organic Compounds，簡稱 VOCs）等相關產業，在減少溫室氣體排放上，不僅有明顯效益，對於企業追求低碳排、碳中和等領域，更是具有莫大助益。

【馗鼎奈米推APIS 基板表面清潔利器】

經濟日報

2023年09月06號

作者張傑

國內常壓、低壓電漿設備大廠 - 馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣電漿、抗汙、抗菌、抗指紋鍍膜技術及連續式捲撓傳輸製程（roll to roll, R2R），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新製程開發，均有所斬獲。

在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，也帶動先進封裝等技術需求發展，馗鼎奈米科技在既有低壓反應性離子蝕刻設備（Reactive ion etching, RIE）基礎下，搭配專利的電極設計、氣體流場均勻化的配置、基板載台的流體冷卻系統，達到具有高蝕刻速率、高均勻性與低製程溫度的特點，及達到高深寬比與非等向性蝕刻等的製程需求，適合用於半導體、封裝與光電等相關領域，進行乾式蝕刻 (Etching) 或灰化 (Ashing) 等製程。

且輔以今年度所推出旋轉ALD連續鍍膜技術，不僅可提高鍍膜速率，改善傳統製程時間外，更可提升精準膜厚控制與良好均勻性，可針對太陽能矽晶片鈍化層、電晶體閘極氧化層、半導體銅製程以及更細線寬線距要求的晶圓封裝、2.5D封裝、3D封裝應用上。

且為優化鍍膜製程、提升產量及良率，新設計翻轉機構部件，可有效縮短製程時間，快速真空更換樣品系統。亦可配合實驗需求，直接抽樣分析，簡化整體結構與體積。

由於馗鼎奈米科技具有與產業共同技術研發能力，不論在觸控面板及軟、硬板製程上，皆有長足開發能力，且佈局多年奈米材料，於各個產業包含面板、半導體產業不斷尋找出路及開發應用領域。

以今年新開發的複合式自動電漿製程檢測機APIS (Advance plasma & inspection system)來說，主要利用電漿的高反應活性，可應用於基板表面清潔、貼合後殘膠去除，另針對奈米級基板表面平坦化應用，該設備搭載高精密光學量測模組，與Advance Plasma製程設備整合，透過演算法運算，進行精密加工來達到基板平坦化，適合用於不易機械加工的材料，例如SiO2、SiC等，未來更可導入AI學習，針對基板形貌運算，大幅提升產能。

此外，在基板表面奈米級鍍膜應用上，複合式自動電漿製程檢測機APIS可整合鍍膜專用Advance Plasma製程模組，而檢測儀器可採用高精密表面能量測模組，確認不同液體表面特性，並搭配高精密自動化移載模組，達到基板表面鍍膜及檢驗需求。由於在各領域的鍍膜系統與技術開發，馗鼎奈米可說是集PVD(濺鍍、陰極電弧、過濾式彎弧)、PECVD(DLC、彩鑽)及CVD(Ti(C)N、鑽石塗層)於一身。

以抗靜電消散-類鑽碳膜(ESD-DLC、Diamond-like Carbon，DLC)為例，馗鼎奈米在業界頗具知名度，仍透過不斷的技術精進，除原先優秀低摩擦係數、耐磨耗、耐腐蝕特性應用外，更針對半導體領域，因隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck)、軌道、載盤、震動盤、模具等，皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。

在企業ESG方面，馗鼎奈米利用其技術基礎，開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中，所產生的有害廢氣，尤其是含氟溫室氣體，並搭配濕式洗滌製程，將處理過的廢氣或廢水排出，對於減少半導體製程溫室氣體排放，有明顯效益。

2024年7月5日星期五

【蘋果加入SoIC行列欣興沾光同步奪大單】

聯合新聞網

2024年07月04號

作者經濟日報記者尹慧中、張瀞文／台北報導

台積電（2330）先進封裝平台的SoIC傳出再增添重量級客戶蘋果，可望導入於蘋果新世代M系列晶片，載板協力廠欣興將跟著台積電相關封裝平台能量擴增，同步奪大單，尤其欣興已是蘋果現有M系列載板主要供應商，伴隨台積電先進封裝推進，估計今年對欣興載板需求將大幅年增二至三倍，為最大受惠廠。

台積電早在2022年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上，即宣布成立全新的台積3DFabric 聯盟以加速系統創新，夥伴橫跨台灣、日本、美國以及南韓等半導體指標廠，載板部份台灣代表欣興，該生態圈並於後續持續更新系統整合技術新發展。

此次業界再傳出蘋果M系列晶片有望導入SoIC先進封裝，該部分屬於3D前段製程，業界看好，主要是對應配套的後段製程服務，有望帶動更多載板需求。

業界分析，目前各廠喊出的3D先進封裝實際在後段仍需要2.5D封裝製程的載板乘載且良率低，若有出海口且大廠積極導入多元應用，未來需求成長可期。

業界表示，從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看，尚未購足全數僅使用3D封裝，而是在晶片記憶體部分做3D封裝，並在隨後製程以2.5D堆疊載板來乘載。

大摩半導體產業分析師詹家鴻直言，欣興很可能是蘋果M2 Ultra晶片基板主要供應商，今年需求將較2023年激增二至三倍。以研調機構IDC估計M2 Ultra去年銷量約7.5萬顆來看，大摩估計，今年使用蘋果AI伺服器的數量約20萬台。

【投資動能擴增主計總處報告分析：聚焦在半導體、綠能為主】

聯合新聞網

2024年07月04號

作者台灣醒報記者呂翔禾╱台北報導

台灣半導體產業與綠能的投資金額增加，帶動近年經濟成長！主計總處4日的書面報告分析，近年台灣民間投資快速擴增，主要聚焦在半導體產業與綠能，讓台灣近年來經濟成長率可達3.45%。此外，供應鏈重組使台商回流、在地供應鏈逐漸成形與專利投資增加，都使我國經濟規模擴大。

投資仍有4.9兆

立法院經濟委員會4日邀請國家發展委員會、經濟部、財政部、行政院主計總處等部會就「隨著經濟指標持續上升，企業對未來投資展望樂觀，各單位之因應作為」進行報告。不過因內政委員會也同時排審《選罷法》修正草案，成為藍綠立委們的攻防重點，因此經委會質詢開始沒多久，很快就宣布休息。

主計總處書面報告指出，近年台灣民間投資快速擴增，110年投資規模一舉躍升至新台幣4.8兆元，111年續增至5.4兆元，寫下歷年最高；112年雖受全球產業鏈去化庫存，以及前幾年投資已高的影響，規模降至4.9兆元，仍是歷年次高，顯示投資動能仍有持續支撐。

半導體資本支出破兆

109至112年台灣的平均經濟成長率為3.45%，高於同期間全球平均成長2.2%，顯示經濟體質明顯改善。主計總處分析，台灣民間投資成長的4大原因，主要是供應鏈重組促使台商回流、半導體提升先進製程及在地供應鏈成型、綠能相關產業帶動新投資，還有智慧財產投資穩定擴張。

主計總處指出，依上市櫃公司財報資料，我國半導體製造業資本支出從105至107年約4000億元水準，108年跳升至5400億元以上，年增33.1%；而後增勢延續，111年更破兆元，112年也居相對高檔。如此不僅提升半導體產業競爭力，也吸引國際供應商壯大在台供應鏈，有助維持國內半導體領先優勢。

綠能裝置容量增2.8倍

另外，全球正處能源轉型關鍵時期，綠色低碳能源發展將是驅動經濟發展新引擎，在政府積極推動5+2產業創新計畫與前瞻基礎建設計畫下，再生能源裝置容量持續攀高，105年底起以每年約2位數增幅成長，112年底已近18GW，較105年底增約2.8倍。

2024年7月2日星期二

【PCB業泰國廠落地投產效益可期】

Yahoo!新聞

2024年07月01號

作者工商時報記者李淑惠／台北報導

PCB業泰國廠布局可望落地投產，除了台虹（8039）泰國廠5月開幕啟用、定穎投控（3715）估第四季量產之外，2025年上半年進入第一波試、量產高峰，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）將於11月裝機，不僅帶動上游設備需求，業界估計，泰國PCB產業聚落可望在二至三年之內趨於完整。

各大PCB廠的泰國廠試量產時程趨向明確，燿華在法說會上表示，泰國廠已在6月下旬動工，明年6月可望完工，2025年第三季導入生產設備，估於2025年第四季進入試量產階段。

然而有更多廠家於2025年上半年投入試量產，成為第一波投產的高峰期，其中以載板廠欣興態度最為開放，甚至不排除在泰國擴建載板廠，根據欣興的規劃，泰國廠將於11月裝機，2025年4月試產，6～7月投入量產，初期產量雖不多，但欣興第一階段的產能僅占泰國總產能30％，估四年內達滿載。

根據欣興中長期規劃，泰國廠產值在三至五年內占集團產值10％，台灣、大陸分占60％、30％，欣興董事長曾子章看好泰國PCB產業聚落會成熟得很快，除了台廠持續投資之外，近幾年越南在PCB產業投資力度不小，二個國家的距離很近，資源可以直接從越南注入泰國。

臻鼎在泰國也規劃廣大廠區，第一座廠11月裝機，2025年5月試產，雖然有定位為實驗廠的味道，不過臻鼎董事長沈慶芳表示，PCB廠不像下游組裝廠那麼容易搬遷，PCB業有污水處理廠，35％成本在公共設施上，65％成本在設備，設備投資中有逾50％為濕製程，一旦搬遷廠房就有50％產值報銷，還要加上搬遷成本，因此對臻鼎來說，現有的產能持續擴充，新增的產能才會規畫在泰國。

而汽車板大廠敬鵬也擴大泰國廠的投資，將在現有舊址加碼近40億元擴建新廠，並已獲投審會通過，主要著眼於汽車及低軌衛星板的需求，而泰國舊廠也持續擴充，新冠疫情過後台灣過去的團隊進駐，進一步解決人員流動、稼動率低的管理問題，今年以來已經每月獲利。

業界估計，前三十大PCB廠競相投資泰國廠，相關公司的產值已占整體逾70％。

【台印度大學研討會印度地方首長盼推半導體合作】

Yahoo!新聞

2024年06月20號

作者 The Central News Agency 中央通訊社

（中央社記者林行健新德里20日專電）印度馬德雅邦（Madhya Pradesh）首席部長雅達夫（Mohan Yadav）最近出席印度一所大學舉辦的視訊研討會，表示願與台灣在環境保護及半導體等領域推動合作。

印度阿希莉亞女神大學（DAVV）18日以視訊方式舉辦環境治理國際研討會，高雄義守大學也是參與方之一，兩校在活動上簽署了環境保護合作備忘錄。

雅達夫致詞時說，馬德雅邦有豐富的森林資源，DAVV與義守大學的合作將有助印度與台灣達成永續發展的目標。

他也提到，台灣是全球半導體和晶片設計的領導者，馬德雅邦在這個產業也有很大的發展潛力，且正積極排除投資障礙，歡迎台灣廠商前來投資。

首席部長（Cheif Minister）是印度各邦最高民選官員，掌握實際行政權；印度總統為各邦指派的總督（Governor）則是虛位地方首長。

駐印度代表葛葆萱視訊致詞時強調全球共同因應環境挑戰的重要性；駐印度代表處教育組組長陳立穎則分享台灣在「淨零」努力上的成果，也相信兩校的合作備忘錄，將有助深化台印度學術交流。

DAVV已和台灣6所大學簽署合作備忘錄，DAVV校長詹恩（Renu Jain）表示，這些備忘錄不會停留在形式層面，而是會真正落實帶來改變，簽約方將辦理各種活動，積極推動環保。（編輯：韋樞）1130620

訂閱：文章 (Atom)

2024年7月30日 星期二

2024年7月19日 星期五

2024年7月16日 星期二

2024年7月12日 星期五

2024年7月9日 星期二

2024年7月7日 星期日

2024年7月5日 星期五

2024年7月2日 星期二

2024年7月30日星期二

2024年7月19日星期五

2024年7月16日星期二

2024年7月12日星期五

2024年7月9日星期二

2024年7月7日星期日

2024年7月5日星期五

2024年7月2日星期二