工商時報
2014年09月03日
記者涂志豪／台北報導
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan今（3）日開幕，由於台灣半導體製程設備與材料資本支出規模已是全球區域之冠，因此吸引全球各地設備暨材料廠商參展。根據主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）統計，今年共有來自逾20個國家、超過600家廠商參加，展出攤位超過1,410個，創下開展19年來最大規模紀錄。
SEMI昨（2）日邀請國內半導體產業鏈重要廠商，包括台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勳、日月光營運長吳田玉、艾克爾（Amkor）大中華區業務總監梁明成、應用材料集團副總余定陸、漢微科董事長許金榮等，共同為未來半導體市場趨勢把脈。
尉濟時指出，半導體市場雖然持續依循摩爾定律往下走，但是未來有許多重要方向及挑戰需要特別重視，一是超低功耗的晶片技術，二是透過微機電（MEMS）或影像感測器來進行的感測技術，三是可以將異質晶片整合在同一晶片中的封裝技術。
吳田玉則表示，智慧行動時代除了智慧型手機或平板，物聯網及智慧穿戴裝置也受到市場期待，由半導體生產鏈的角度來看，產業正在醞釀新的變革，包括如何降低成本及進行異質整合等，後段封測廠商在未來將扮演更關鍵角色。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，為支持半導體產業及展覽規模的成長，今年推出21場趨勢及技術論壇，包括台積電研發副總侯永清、日月光營運長吳田玉、華亞科董事長高啟全等均將與會並發表對產業看法，預計將有來自全球逾120位半導體業界高階主管參加。
曹世綸指出，行動裝置及物聯網的強勁需求，進一步帶動了半導體先進技術的投資，包括上游晶圓代工廠及後段封測廠均擴大資本支出，因此，預估今明兩年半導體設備支出將持續成長，整體設備市場規模將在今年達384億美元，較去年成長20.8％，明年還會再成長到426億美元。
曹世綸說，2014年台灣半導體設備投資規模預計達115.7億美元，2015年將成長至122.7億美元，而台灣今年材料支出將達96億美元，在前後段產能同步擴增之下，明年將一舉突破100億美元大關。台灣的設備支出自2010年以來就是全球第1，至今已連續5年穩居第1大設備市場寶座，材料支出也在2011年起超越日本成為全球第1，已是連續4年成為全球最大材料市場，顯示台灣在全球半導體市場已具無可取代的重要地位。
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