自由時報
2014年09月16日
記者洪友芳／新竹報導
受惠行動裝置需求增長，穿戴裝置及物聯網市場興起，感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加，帶動台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）8吋廠接單旺，法人預期產能利用率將滿到明年，因應客戶需要，聯電積極擴充和艦產能。
法人指出，行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程，但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電（MEMS）、驅動等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，使得代工廠接單旺，不僅下半年產能利用率滿載，最近傳出將滿載到明年。
聯電表示，目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁，因台灣幾座8吋廠已滿載，可擴充產能有限，因應客戶需要，今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為5萬多片，今年底將達近6萬片。聯電昨公告，從3月到9月的近半年來，和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完，雖然8吋單價較低，佔整體營收比約降到5成以下，但相對卻是穩定獲利來源。
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