2014年09月22日
記者洪友芳／新竹報導
蘋果iPhone 6/6 Plus上市熱，非蘋果陣營廠商也快馬加鞭推出4G的智慧型手機，帶動封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、京元電（2449）訂單上門，市場預估相關廠商第4季營收可望較往年同期表現耀眼。
日月光預期下半年營收逐季向上，主要跟日月光佈局多年的系統級封裝（SiP）技術進入開花結果期，市場傳出蘋果系列新產品內建的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、A8應用處理器等IC，多數由日月光接單封測。
日月光預估第4季SiP營收將佔比重達20%，較第2季僅佔6%顯著成長，可見在蘋果大單的帶動下，SiP扮演日月光下半年營收成長動能；日月光8月封測事業合併營收達139.12億元，創歷史新高，法人預期後續營收將可望屢創新高，第3季集團營收約可季增15~20%之間，將為封測同業成長幅度最高。
矽品雖沒有直接受惠蘋果訂單，但非蘋陣營包括聯發科（2454）及中國手機晶片廠，近期紛提早展開4G手機備貨，矽品第3季營收可望達預估目標，第4季挑戰80億元營收新高可期。
京元電的晶圓測試客戶涵蓋蘋果與非蘋果供應鏈客戶，第3季營運將比原來預期為佳，8月營收雖小幅滑落，營收新高之路中止，但9月、10月可望有機會逐月上升；第4季因有中國十一長假、感恩節、耶誕節的備貨加持，預期營運將淡季不淡，約持平或小幅度下滑。
頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能利用率大增。此外，4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也較上季提高。
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