TechNews
2019年08月21日
作者 liu milo
近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。
美國時間 20 日，英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節，如其名，這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。
訓練用的 Nervana NNP-T，主打可編程與靈活性，並強調可從頭建構大規模深度學習模型，且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務，也無需傳統技術的龐大開銷。
NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」，bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位，僅留下後 16 位所組成，在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下，許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點（FP32）計算數值的結果一樣，降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡，從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間，有較好的效率與靈活性，而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。
另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程，這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異，而在 Nervana 被英特爾收購前，第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D，讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。
英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I，主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生，NNP-I 主要基於英特爾 10nm Ice Lake 處理器，官方強調透過此晶片，可提高每瓦效能，讓企業以更低的成本執行推論運算工作，降低推論大量部署的成本。英特爾指出，NNP-I在功率 10 瓦下每秒能處理 3600 張影像，而處理器本身亦擁有高度可編程性，且同時不影響性能與功效。
NNP-I 已與 Facebook 合作並實際運用在其相關業務上，而 NNP-T 將於今年底以前針對尤其雲端服務商相關的高階客戶送樣，並在 2020 年之前拓展市場。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/08/21/intel-revealed-ai-chips-nervana/
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2019年8月20日 星期二
2019年8月15日 星期四
【產業新聞】印度研究團隊開發出 低成本高電量鐵離子電池
中央社
2019年08月15日
記者康世人/新德里
印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。
目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。
印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。
印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。
這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。
論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。
桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。
桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。
和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。
莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。
【免責聲明】
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2019年08月15日
記者康世人/新德里
印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。
目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。
印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。
印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。
這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。
論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。
桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。
桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。
和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。
莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。
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2019年8月7日 星期三
【產業新聞】手遊催生晶片，但這只是手機晶片戰的新起點
TechNews
2019年08月08日
作者 雷鋒網
ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。
2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。
聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。
兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？
手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。
在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。
其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。
2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。
2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。
10 月，雷蛇發表第二代，CPU 進一步升級。此時，中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表，外形設計帶著濃濃的電競風，規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準，同時針對遊戲專屬優化，提升遊戲體驗。
在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱，而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示，2018 年，行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%，是最大的細分市場，手機遊戲同期相比增長 14.2%，高於遊戲整體市場增速，《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲，註冊用戶均已達億級。
另據「2018 年中國遊戲產業報告」，2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%，成為中國遊戲市場收入絕對的主力。
遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示，之所以會為手機市場推出新系列產品，是因為從市場需求角度看，全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲，且手遊也是手機前三大應用，還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。
高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G，支援高通 Elite Gaming 功能，上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息，Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力，帶來更好視覺效果、性能和音效。
高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含：能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式；能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果（PBR）；True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域，提升遊戲場景畫面的對比度，以超過十億色調顯示；還有電影級的後處理編輯技術。
性能上，首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫，充分發揮晶片性能，降低 CPU 渲染過載，節省功耗。同時，最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升，還有多項針對遊戲的深度優化，如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理（支援多 Wi-Fi 和 4G 並發），另外，還搭配最新快充技術。
在音效方面，支援高傳真、真無線音頻。
5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢，能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。
驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機，Helio G90 / G90T 更強調的是，與同等級產品相比性能強的前提下，突出遊戲性能。為此，Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格，GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品，還能達到更好的能效比。
聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求，包括：更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。
因此，HyperEngine 包含四大引擎，分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。
網路優化引擎，透過晶片級優化，可智慧調度，當網路變慢時，智慧預測環境變化，使用網路並加速。聯發科表示，透過與專業玩家的深度訪談發現，專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感，而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下，98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ，以及在 Wi-Fi 網路環境下，60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。
操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕，不改變它們的情況下，透過優化把延遲降到最低，最快顯示出結果。根據聯發科的數據，基於 G90T 的操控優化引擎，接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏，沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏，做到 2.5 倍提升。
智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先，透過智慧負載調度，在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能，對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性，讓幀率盡量穩定，減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次，這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。
畫質對遊戲的體驗同樣至關重要，是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻，提高整個畫面的明亮度效果也不明顯，需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術，支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格，10 位元色彩深度和 2020 色域，支援 HDR 手機呈現生動的畫面，帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景，畫面更逼真生動，增加遊戲沉浸感。
手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine，都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上，進行有針對性的軟硬合作優化，最大限度提升遊戲體驗。而優化中，圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要，這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。
華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法，GPU Turbo 本質是軟硬體綜效，可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。
7 月的 榮耀 Note 10 發表會上，華為又發表了 CPU Turbo 技術，可以在後台智慧清理記憶體，並讓 CPU 在峰值狀態下執行，為此還增加了 The Nine 散熱技術。
12 月，華為 Link Turbo 面世，基於底層網路協議和演算法優化，能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路，不僅提升網路速度，在網路切換、即時性也有一定提升。
如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包，是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎？
最後再看蘋果 A 系列處理器，A12 Bionic 強大的性能對 CPU、GPU 甚至 AI 有較高要求的遊戲都可輕鬆執行，這背後更是蘋果對 AR 的布局。
這也意味著，手機處理器的性能已達較高水準，此時，保持一定幅度性能提升的前提下，針對細分且有潛力的市場特別優化處理器，將能帶來新的增長點，遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。
同時需要看到，手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎，更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。
還有，處理性能提升到較高水準時，手機處理器廠商有更多精力，也願意花更多精力提升外圍功能，以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點，各家雙 Wi-Fi 及 LTE＋Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。
正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生，手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。
你會買單遊戲手機嗎？
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相關連結：https://technews.tw/2019/08/08/smart-phone-chip-war/
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ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。
2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。
聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。
兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？
手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。
在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。
其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。
2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。
2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。
10 月，雷蛇發表第二代，CPU 進一步升級。此時，中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表，外形設計帶著濃濃的電競風，規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準，同時針對遊戲專屬優化，提升遊戲體驗。
在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱，而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示，2018 年，行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%，是最大的細分市場，手機遊戲同期相比增長 14.2%，高於遊戲整體市場增速，《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲，註冊用戶均已達億級。
另據「2018 年中國遊戲產業報告」，2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%，成為中國遊戲市場收入絕對的主力。
遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示，之所以會為手機市場推出新系列產品，是因為從市場需求角度看，全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲，且手遊也是手機前三大應用，還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。
高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G，支援高通 Elite Gaming 功能，上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息，Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力，帶來更好視覺效果、性能和音效。
高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含：能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式；能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果（PBR）；True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域，提升遊戲場景畫面的對比度，以超過十億色調顯示；還有電影級的後處理編輯技術。
性能上，首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫，充分發揮晶片性能，降低 CPU 渲染過載，節省功耗。同時，最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升，還有多項針對遊戲的深度優化，如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理（支援多 Wi-Fi 和 4G 並發），另外，還搭配最新快充技術。
在音效方面，支援高傳真、真無線音頻。
5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢，能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。
驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機，Helio G90 / G90T 更強調的是，與同等級產品相比性能強的前提下，突出遊戲性能。為此，Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格，GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品，還能達到更好的能效比。
聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求，包括：更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。
因此，HyperEngine 包含四大引擎，分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。
網路優化引擎，透過晶片級優化，可智慧調度，當網路變慢時，智慧預測環境變化，使用網路並加速。聯發科表示，透過與專業玩家的深度訪談發現，專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感，而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下，98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ，以及在 Wi-Fi 網路環境下，60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。
操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕，不改變它們的情況下，透過優化把延遲降到最低，最快顯示出結果。根據聯發科的數據，基於 G90T 的操控優化引擎，接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏，沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏，做到 2.5 倍提升。
智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先，透過智慧負載調度，在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能，對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性，讓幀率盡量穩定，減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次，這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。
畫質對遊戲的體驗同樣至關重要，是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻，提高整個畫面的明亮度效果也不明顯，需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術，支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格，10 位元色彩深度和 2020 色域，支援 HDR 手機呈現生動的畫面，帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景，畫面更逼真生動，增加遊戲沉浸感。
手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine，都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上，進行有針對性的軟硬合作優化，最大限度提升遊戲體驗。而優化中，圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要，這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。
華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法，GPU Turbo 本質是軟硬體綜效，可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。
7 月的 榮耀 Note 10 發表會上，華為又發表了 CPU Turbo 技術，可以在後台智慧清理記憶體，並讓 CPU 在峰值狀態下執行，為此還增加了 The Nine 散熱技術。
12 月，華為 Link Turbo 面世，基於底層網路協議和演算法優化，能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路，不僅提升網路速度，在網路切換、即時性也有一定提升。
如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包，是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎？
最後再看蘋果 A 系列處理器，A12 Bionic 強大的性能對 CPU、GPU 甚至 AI 有較高要求的遊戲都可輕鬆執行，這背後更是蘋果對 AR 的布局。
這也意味著，手機處理器的性能已達較高水準，此時，保持一定幅度性能提升的前提下，針對細分且有潛力的市場特別優化處理器，將能帶來新的增長點，遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。
同時需要看到，手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎，更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。
還有，處理性能提升到較高水準時，手機處理器廠商有更多精力，也願意花更多精力提升外圍功能，以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點，各家雙 Wi-Fi 及 LTE＋Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。
正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生，手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。
你會買單遊戲手機嗎？
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相關連結：https://technews.tw/2019/08/08/smart-phone-chip-war/
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2019年7月31日 星期三
【產業新聞】台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程，提供客戶效能或節能新選擇
TechNews
2019年07月31日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。
報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。
而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。
報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。
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相關連結：https://finance.technews.tw/2019/07/31/tsmc-develop-n7p-and-n5p/
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2019年07月31日
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晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。
報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。
而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。
報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。
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2019年7月24日 星期三
【產業新聞】新iPhone大預測 搭全新Taptic Engine及相機新技能
中時電子報
2019年07月25日
黃慧雯
現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。
《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。
首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。
相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。
在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bluetooth Audio，可以讓 iPhone 同時向兩個藍牙裝置傳送音樂。這是 Bluetooch 5 的規格，且已有部分 Android 手機可支援，但是當前 iPhone 還沒有具備這項功能。目前 iPhone 的藍牙功能可以支援多個藍牙裝置的配對，但是僅限不同類型的裝置，例如可以同時配對 Apple Watch 以及一款藍牙耳機，但是無法同時佩對兩個耳機、或是同時配對一個藍牙喇叭以及一個藍牙耳機。在 iOS 13 beta 中，iPhone 已可以同時配對兩組 AirPods，但是沒有向其他種類的耳機開放，而這預計會在 iPhone 11 當中加入支援。
此外，在充電相關功能部分，雖然蘋果已在最新的 iPad Pro 當中改用 USB Type-C 連接埠，因此有消息傳出今年的新 iPhone 也可能跟進。但這一點從近期的相關傳聞來看，應該仍舊是沿用 Lightning 連接埠的設計。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預測 5.8 吋、6.5 吋新 iPhone(iPhone 11、iPhone 11 Max)的電量有可能各別提升 20~25%、10~15%(這很可能連帶讓 iPhone 機身變厚)，不僅可以提供更長的電池續航力，也替謠傳的雙向無線充電功能(不僅可用無線方式充電，也可用無線的方式替其他設備充電，例如搭配無線充電盒的AirPods)奠定基礎。最後，相關傳聞較無一致性的就是，還不確定蘋果會否在新 iPhone 中搭送傳統 5V/1A 的充電轉接頭(有可能是充電瓦數更高的轉接頭)。
蘋果向來都選在秋季發表新 iPhone，今年看來也不例外。對於台灣消費者來說，今年更特別的是，在迎接新 iPhone 之前，HomePod 智慧音箱預計將會在夏季末在台開賣，搶占果粉荷包。
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2019年07月25日
黃慧雯
現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。
《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。
首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。
相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。
在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bluetooth Audio，可以讓 iPhone 同時向兩個藍牙裝置傳送音樂。這是 Bluetooch 5 的規格，且已有部分 Android 手機可支援，但是當前 iPhone 還沒有具備這項功能。目前 iPhone 的藍牙功能可以支援多個藍牙裝置的配對，但是僅限不同類型的裝置，例如可以同時配對 Apple Watch 以及一款藍牙耳機，但是無法同時佩對兩個耳機、或是同時配對一個藍牙喇叭以及一個藍牙耳機。在 iOS 13 beta 中，iPhone 已可以同時配對兩組 AirPods，但是沒有向其他種類的耳機開放，而這預計會在 iPhone 11 當中加入支援。
此外，在充電相關功能部分，雖然蘋果已在最新的 iPad Pro 當中改用 USB Type-C 連接埠，因此有消息傳出今年的新 iPhone 也可能跟進。但這一點從近期的相關傳聞來看，應該仍舊是沿用 Lightning 連接埠的設計。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預測 5.8 吋、6.5 吋新 iPhone(iPhone 11、iPhone 11 Max)的電量有可能各別提升 20~25%、10~15%(這很可能連帶讓 iPhone 機身變厚)，不僅可以提供更長的電池續航力，也替謠傳的雙向無線充電功能(不僅可用無線方式充電，也可用無線的方式替其他設備充電，例如搭配無線充電盒的AirPods)奠定基礎。最後，相關傳聞較無一致性的就是，還不確定蘋果會否在新 iPhone 中搭送傳統 5V/1A 的充電轉接頭(有可能是充電瓦數更高的轉接頭)。
蘋果向來都選在秋季發表新 iPhone，今年看來也不例外。對於台灣消費者來說，今年更特別的是，在迎接新 iPhone 之前，HomePod 智慧音箱預計將會在夏季末在台開賣，搶占果粉荷包。
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2019年7月16日 星期二
【產業新聞】英特爾將 800 萬個神經元塞進電腦系統，比傳統 CPU 快 1,000 倍
TechNews
2019年07月17日
作者 愛范兒
電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。
在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。
早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。
目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。
這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。
英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。
在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。
不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。
在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。
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電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。
在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。
早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。
目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。
這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。
英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。
在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。
不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。
在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。
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2019年7月9日 星期二
【產業新聞】高通新推出入門級驍龍 215 處理器，CPU 性能較舊款提升 50%
TechNews
2019年07月10日
作者 Atkinson
根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。
另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。
至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。
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2019年07月10日
作者 Atkinson
根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。
另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。
至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。
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2019年7月4日 星期四
【產業新聞】太陽能集熱器價格昂貴，麻省理工學院改研發氣凝膠新材料
TechNews
2019年07月04日
作者 Emma stein
常見於聚光太陽能熱發電、太陽能熱水器中的太陽能集熱器設備，無論是維修或安裝都不便宜，但它們又是收集熱能不可或缺的好幫手。麻省理工學院團隊因此開發出一種氣凝膠新材料，可以讓集熱器成本更低廉、效率更高。
太陽能集熱器是一種將太陽輻射能轉換成熱能的設備，常見應用於太陽能熱水器、聚光太陽能熱發電（Concentrated solar power，CSP）系統中，來自四面八方的陽光會被聚焦到熱能接收器（集熱器、熱交換器等），集熱器將輻射能轉為熱能後，再傳給工作流體以不斷循環加熱。
而集熱裝置有效收集太陽能熱能的關鍵，是內部要維持高溫但外部保持冷卻，因此集熱器吸熱材料上方通常會多覆蓋一層透明玻璃板，中間採用真空技術以避免熱能損失。然而這種設備安裝或維護起來也相對昂貴。
因此麻省理工學院團隊決定研發一種新型氣凝膠材料。氣凝膠是由二氧化矽製成的高度絕緣、輕巧材料，然而它們透光度有限，透射率只約 70%，要開發出完全透明以收集太陽能量的氣凝膠，是一條漫長而艱辛的道路，麻省理工學院團隊也花了 4 年時間，才設計出透射率 95% 的氣凝膠材料，關鍵在於製造氣凝膠的不同材料比例要精確拿捏。
團隊趁著冬天在麻省理工學院校園某處屋頂進行實驗，新型集熱器的吸熱材料上覆蓋氣凝膠蓋板，實驗結果發現，集熱器外部溫度低於 0℃、但內部可維持 220℃ 高溫。和以前的設備相比，新型集熱器設計上更簡單、成本更低廉，簡簡單單就能應用在家用太陽能熱水器上。
新論文發表在《ACS Nano》期刊。
Ultra-clear aerogel designed for better, less costly solar collectors
Getting more heat out of sunlight
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2019年6月24日 星期一
【產業新聞】中國 IC 設計商：若無美國科技，北京晶片自製目標無望達成
TechNews
2019年06月25日
作者 MoneyDJ
北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。
日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。
然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」
中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。
路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。
中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。
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相關連結：https://technews.tw/2019/06/25/china-ic-design-usa-technology/
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北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。
日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。
然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」
中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。
路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。
中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。
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2019年6月20日 星期四
【產業新聞】市場不確定性攀升，第三季 NAND Flash 價格難反彈
TechNews
2019年06月20日
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。
2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。
以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。
而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。
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相關連結：https://technews.tw/2019/06/20/q3-nand-flash-price/
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2019年06月20日
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。
2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。
以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。
而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。
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2019年6月11日 星期二
【產業新聞】「隱形術」導入汽車 後座變透明視覺無死角
TVBS NEWS
2019年06月11日
記者 姚惠雯 報導
東京大學研發出新科技，巧妙利用視覺擴張的障眼法，重現電影《哈利波特》裡的隱形斗篷，這項技術運用在汽車上，可以讓車體後座變成透明，駕駛在倒車時無視覺死角，也更加安全。
《攻殼機動隊》動漫片段：「光學迷彩。」
以未來世界為舞台，日本動漫《攻殼機動隊》裡的透明人科技，現在有望在真實世界實現。
記者：「只要使用這款特殊素材，就能在投影燈光照射下，讓身體看起來像變成了透明。」
東京大學研究團隊運用AI和科學儀器，巧妙利用光學原理，把背景圖案投射在特殊斗篷上，而隨著身體隨時與背景融合的狀態下，造成視覺擴張的錯覺，讓人以為身體真的隱形了，研究團隊現在還把這項技術運用在汽車上。
東大先端科研中心教授稻見昌彥：「人類和機械、機器人、AI，變成像是二人三腳，肉體辦不到的複雜事情都能達成了，這就是人類(視覺)擴張。」
利用安裝即時攝影機，把汽車後方景象，交疊投影在車內，讓汽車後座透明化，駕駛要倒車時視野完全零死角，更增加開車的安全性。
研究團隊成員：「這次透過不斷重覆，使用我們的研發系統，讓實體事物的位置，盡可能變得能被看見，重點是(駕駛)能繼續倒車。」
先端的「透明車」障眼法，讓駕駛即使坐在車內依舊能清楚看見後方，也讓人不禁大讚，科技實在是太神奇。
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2019年06月11日
記者 姚惠雯 報導
東京大學研發出新科技，巧妙利用視覺擴張的障眼法，重現電影《哈利波特》裡的隱形斗篷，這項技術運用在汽車上，可以讓車體後座變成透明，駕駛在倒車時無視覺死角，也更加安全。
《攻殼機動隊》動漫片段：「光學迷彩。」
以未來世界為舞台，日本動漫《攻殼機動隊》裡的透明人科技，現在有望在真實世界實現。
記者：「只要使用這款特殊素材，就能在投影燈光照射下，讓身體看起來像變成了透明。」
東京大學研究團隊運用AI和科學儀器，巧妙利用光學原理，把背景圖案投射在特殊斗篷上，而隨著身體隨時與背景融合的狀態下，造成視覺擴張的錯覺，讓人以為身體真的隱形了，研究團隊現在還把這項技術運用在汽車上。
東大先端科研中心教授稻見昌彥：「人類和機械、機器人、AI，變成像是二人三腳，肉體辦不到的複雜事情都能達成了，這就是人類(視覺)擴張。」
利用安裝即時攝影機，把汽車後方景象，交疊投影在車內，讓汽車後座透明化，駕駛要倒車時視野完全零死角，更增加開車的安全性。
研究團隊成員：「這次透過不斷重覆，使用我們的研發系統，讓實體事物的位置，盡可能變得能被看見，重點是(駕駛)能繼續倒車。」
先端的「透明車」障眼法，讓駕駛即使坐在車內依舊能清楚看見後方，也讓人不禁大讚，科技實在是太神奇。
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2019年6月4日 星期二
【產業新聞】美中貿易衝突持續惡化，將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔
TechNews
2019年06月05日
拓墣產研
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級，除了針對眾多商品加徵關稅，並將華為列入出口實質清單（Entity List）()後，進一步導致包含高通（Qualcomm） 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今，全球各產業皆已高度相互串聯，由於華為少了這些關鍵廠商支持，外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境，進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。
然而細究晶圓代工廠商現況，不難發現海思半導體的競爭對手包含高通和聯發科等 Fabless 廠商，也皆是台積電等晶圓代工廠商的重要客戶，目前華為雖被川普政府列入出口管制清單的影響下，市場對其在智慧型手機的銷售表現紛紛做出負面修正，但在 25% 上限的條件下，對台積電來說短期營收不致於出現重大影響，但中美貿易戰持續擴大帶來的全球經濟層面衝擊，以及川普政府是否計劃將管制清單內容提升至 IP 或 EDA 層面，才是半導體市場真正要關注的重點。
三星可望成「華為事件」潛在受益者
2018 年華為三大收入來源，以智慧型手機為主的消費者業務為首，占華為 2018 年營收 48.4%，此次 Google 在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體和服務，可能導致華為海外的手機用戶無法享用 Google Map、Google Play 與 YouTube 等應用服務，這將打亂華為的國際業務，特別是會讓消費者感到憂慮，對目前有 4 成多海外市場的華為來說無疑是一大重擊；相反的，華為海外市場最主要競爭對手三星電子（Samsung Electronics）於全球通路的布局完整，在此局勢演變下，可說是鷸蚌相爭，漁翁得利。
晶圓代工商務模式些微降低「華為事件」對台積電的衝擊
台積電官方雖在華為事件爆發後，信心滿滿的對外發表維持 2019 年第二季營收季增 6% 展望與 2019 年仍能微幅成長，但從三星有極大可能接收華為於歐洲部分市場來看，台積電想在華為事件中沒受到任何影響的全身而退，想必是難如登天。
事實上，晶圓代工模式本就是讓廠商各自專注自身最專精領域，專業的晶圓代工廠商台積電，其客戶包含擁有自家 A 系列處理器的蘋果、華為海思半導體、高通與聯發科等專注於晶片設計的 Fabless 廠商，當華為被納入出口實質清單後，海思手機晶片銷售業務勢將受到影響，高通和聯發科可望擴大其市占率，台積電代工業務也因高通 Snapdragon 855 或聯發科 P 和 A 系列的市占拉升而減少營收下滑衝擊；此外，AMD 半導體對台積電投單將呈現逐季增加，使得台積電目前對 2019 下半年營收仍維持較正面表述。
但若以智慧型手機與處理器的供應鏈市場來說，對台積電 7 奈米最大影響的，便是三星於銷售歐洲的手機上搭載自家 Exynos 處理器，當三星替補華為在歐洲的市占率後，台積電將難透過其他客戶取回原本屬於其旗艦處理器的市占率，加上 iPhone 和其他品牌 2019 年銷售量極有可能受到中美貿易戰波及，自然使外界質疑台積電是否真能在 2019 下半年成功印證 7 奈米營收占比 2019 全年將達 25% 的論點。
中美貿易糾紛若持續惡化，全球經濟面臨衰退風險上升，結果恐將是覆巢之下無完卵
台積電目前雖聲稱影響不大，但整個供應鏈多數廠商接連下修財測，90 天寬限期過後，若中美兩國沒有取得共識，對全球電子廠商於 2019 年的表現恐是雪上加霜。事實上，華為事件僅是中美貿易紛爭效應中的一部分，台積電雖可因高通、聯發科、蘋果與 AMD 等處理器訂單在手，而不需「過分」擔心華為市占下滑，但若是全球市場需求受到明顯衝擊而向下修正，接下來即便是台積電的業績，恐怕也無法僅用一句「微幅低於預期」形容。
此外，全球最大單一市場──中國，近兩年在車市和智慧型手機等市場需求出現衰退，在內憂外患夾擊下，拓墣認為 2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次負成長。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2019年06月05日
拓墣產研
美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級，除了針對眾多商品加徵關稅，並將華為列入出口實質清單（Entity List）()後，進一步導致包含高通（Qualcomm） 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今，全球各產業皆已高度相互串聯，由於華為少了這些關鍵廠商支持，外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境，進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。
然而細究晶圓代工廠商現況，不難發現海思半導體的競爭對手包含高通和聯發科等 Fabless 廠商，也皆是台積電等晶圓代工廠商的重要客戶，目前華為雖被川普政府列入出口管制清單的影響下，市場對其在智慧型手機的銷售表現紛紛做出負面修正，但在 25% 上限的條件下，對台積電來說短期營收不致於出現重大影響，但中美貿易戰持續擴大帶來的全球經濟層面衝擊，以及川普政府是否計劃將管制清單內容提升至 IP 或 EDA 層面，才是半導體市場真正要關注的重點。
三星可望成「華為事件」潛在受益者
2018 年華為三大收入來源，以智慧型手機為主的消費者業務為首，占華為 2018 年營收 48.4%，此次 Google 在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體和服務，可能導致華為海外的手機用戶無法享用 Google Map、Google Play 與 YouTube 等應用服務，這將打亂華為的國際業務，特別是會讓消費者感到憂慮，對目前有 4 成多海外市場的華為來說無疑是一大重擊；相反的，華為海外市場最主要競爭對手三星電子（Samsung Electronics）於全球通路的布局完整，在此局勢演變下，可說是鷸蚌相爭，漁翁得利。
晶圓代工商務模式些微降低「華為事件」對台積電的衝擊
台積電官方雖在華為事件爆發後，信心滿滿的對外發表維持 2019 年第二季營收季增 6% 展望與 2019 年仍能微幅成長，但從三星有極大可能接收華為於歐洲部分市場來看，台積電想在華為事件中沒受到任何影響的全身而退，想必是難如登天。
事實上，晶圓代工模式本就是讓廠商各自專注自身最專精領域，專業的晶圓代工廠商台積電，其客戶包含擁有自家 A 系列處理器的蘋果、華為海思半導體、高通與聯發科等專注於晶片設計的 Fabless 廠商，當華為被納入出口實質清單後，海思手機晶片銷售業務勢將受到影響，高通和聯發科可望擴大其市占率，台積電代工業務也因高通 Snapdragon 855 或聯發科 P 和 A 系列的市占拉升而減少營收下滑衝擊；此外，AMD 半導體對台積電投單將呈現逐季增加，使得台積電目前對 2019 下半年營收仍維持較正面表述。
但若以智慧型手機與處理器的供應鏈市場來說，對台積電 7 奈米最大影響的，便是三星於銷售歐洲的手機上搭載自家 Exynos 處理器，當三星替補華為在歐洲的市占率後，台積電將難透過其他客戶取回原本屬於其旗艦處理器的市占率，加上 iPhone 和其他品牌 2019 年銷售量極有可能受到中美貿易戰波及，自然使外界質疑台積電是否真能在 2019 下半年成功印證 7 奈米營收占比 2019 全年將達 25% 的論點。
中美貿易糾紛若持續惡化，全球經濟面臨衰退風險上升，結果恐將是覆巢之下無完卵
台積電目前雖聲稱影響不大，但整個供應鏈多數廠商接連下修財測，90 天寬限期過後，若中美兩國沒有取得共識，對全球電子廠商於 2019 年的表現恐是雪上加霜。事實上，華為事件僅是中美貿易紛爭效應中的一部分，台積電雖可因高通、聯發科、蘋果與 AMD 等處理器訂單在手，而不需「過分」擔心華為市占下滑，但若是全球市場需求受到明顯衝擊而向下修正，接下來即便是台積電的業績，恐怕也無法僅用一句「微幅低於預期」形容。
此外，全球最大單一市場──中國，近兩年在車市和智慧型手機等市場需求出現衰退，在內憂外患夾擊下，拓墣認為 2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次負成長。
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2019年5月29日 星期三
【產業新聞】合晶積極擴產，拚成全球第 4 大矽晶圓廠
中央社
2019年05月29日
記者 張建中
美中貿易衝突可能造成電子終端產品需求放緩，並對半導體產業鏈產生重大影響，但合晶仍決定積極擴產，產能如期開出，期能提升市占率，朝成為全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。
合晶龍潭廠今年第一季達成 8 吋月產 32 萬片目標，中國鄭州廠第二季量產，並在第四季達到月產 20 萬片規模。
上海合晶預計第三季完成遷廠恢復生產，上海晶盟將配合鄭州廠產能擴充，逐步擴充磊晶產能，預計 2021 年下半年達到 30 萬片規模。
除擴產外，合晶指出，因應汽車電子及物聯網對更低電阻矽晶圓材料的需求，今年將在龍潭廠興建二期長晶製造暨研發中心，加強 8 吋 N 型超低阻產品，並開發 12 吋 N 型低阻矽單晶棒成長技術。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/05/29/waferworks-silicon-wafer/
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2019年05月29日
記者 張建中
美中貿易衝突可能造成電子終端產品需求放緩，並對半導體產業鏈產生重大影響，但合晶仍決定積極擴產，產能如期開出，期能提升市占率，朝成為全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。
合晶龍潭廠今年第一季達成 8 吋月產 32 萬片目標，中國鄭州廠第二季量產，並在第四季達到月產 20 萬片規模。
上海合晶預計第三季完成遷廠恢復生產，上海晶盟將配合鄭州廠產能擴充，逐步擴充磊晶產能，預計 2021 年下半年達到 30 萬片規模。
除擴產外，合晶指出，因應汽車電子及物聯網對更低電阻矽晶圓材料的需求，今年將在龍潭廠興建二期長晶製造暨研發中心，加強 8 吋 N 型超低阻產品，並開發 12 吋 N 型低阻矽單晶棒成長技術。
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2019年5月23日 星期四
【產業新聞】以蜘蛛做為靈感，科學家開發感測器能使無人機更迅速對危機做出反應
TechNews
2019年05月24日
作者 Nana Ho
在《蜘蛛人》電影中，我們可以看到主角彼得帕克運用蜘蛛的能力爬上爬下、飛簷走壁，或是在事情發生時第一時間透過察覺，以閃電般的速度做出反應，雖然電影總是含有誇張元素在內，但至少在後者描述的「蜘蛛感官」來說，並不能算是純粹的虛構。
以自然界中的情況為例，蜘蛛腿上細小、敏感的纖毛確實可以在避開掠食者或捕食獵物上提供幫助，當獵物、配偶落下到蜘蛛網上，蜘蛛瞬間就能從蜘蛛網震動的頻率察覺出來，但同時又不會對風吹或灰塵落下產生的振動做出反應。
這種能瞬間判斷與生存相關必需資訊的能力，明顯就與人們過去所開發的感測器不同，普渡大學機械工程助教、研究第一作者 Andres Arrieta 指出，儘管智慧系統的即時運算處理能力一直都在成長，但能夠收集的數據增長的速度卻更為快速，相較之下，動物採取的感測方式可以更快地處理訊息。
「大自然不必收集每一條數據；它過濾出了它所需要的東西」。
基於此種靈感啟發，普渡大學（Purdue University）工程師開發出了一種類似的機械感測器，能夠忽略輕微的影響，只有在感測力度達到某個閾值後才會發出訊號通知機器的其餘部分。
此種感測器使用較為堅硬的材質，只有在受到外力刺激時才會快速改變形狀。當形狀改變時，材料內的導電粒子彼此靠近，使電流得以流過感測器並傳遞信號，通知系統應如何回應。
由於不用持續檢查無關的刺激才能決定何時需要行動，系統只需要仰賴較少的能量和運算能力來運行，感測器的尺寸也不會對結果產生影響，團隊認為這類型的機械感測器將可以應用在無人機、飛機或自駕車上，使其在檢測物體、避開障礙物上能比現在更為快速。
更好的感測能力將使無人機可以在危險的環境中航行，同時也能使自駕車對人為錯誤引起的事故迅速做出反應。即使是現在最先進的感測器，有時也無法足夠快速的處理數據，但多虧蜘蛛帶來的靈感，或許不久的未來許多應用便能因此受益。
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2019年05月24日
作者 Nana Ho
在《蜘蛛人》電影中，我們可以看到主角彼得帕克運用蜘蛛的能力爬上爬下、飛簷走壁，或是在事情發生時第一時間透過察覺，以閃電般的速度做出反應，雖然電影總是含有誇張元素在內，但至少在後者描述的「蜘蛛感官」來說，並不能算是純粹的虛構。
以自然界中的情況為例，蜘蛛腿上細小、敏感的纖毛確實可以在避開掠食者或捕食獵物上提供幫助，當獵物、配偶落下到蜘蛛網上，蜘蛛瞬間就能從蜘蛛網震動的頻率察覺出來，但同時又不會對風吹或灰塵落下產生的振動做出反應。
這種能瞬間判斷與生存相關必需資訊的能力，明顯就與人們過去所開發的感測器不同，普渡大學機械工程助教、研究第一作者 Andres Arrieta 指出，儘管智慧系統的即時運算處理能力一直都在成長，但能夠收集的數據增長的速度卻更為快速，相較之下，動物採取的感測方式可以更快地處理訊息。
「大自然不必收集每一條數據；它過濾出了它所需要的東西」。
基於此種靈感啟發，普渡大學（Purdue University）工程師開發出了一種類似的機械感測器，能夠忽略輕微的影響，只有在感測力度達到某個閾值後才會發出訊號通知機器的其餘部分。
此種感測器使用較為堅硬的材質，只有在受到外力刺激時才會快速改變形狀。當形狀改變時，材料內的導電粒子彼此靠近，使電流得以流過感測器並傳遞信號，通知系統應如何回應。
由於不用持續檢查無關的刺激才能決定何時需要行動，系統只需要仰賴較少的能量和運算能力來運行，感測器的尺寸也不會對結果產生影響，團隊認為這類型的機械感測器將可以應用在無人機、飛機或自駕車上，使其在檢測物體、避開障礙物上能比現在更為快速。
更好的感測能力將使無人機可以在危險的環境中航行，同時也能使自駕車對人為錯誤引起的事故迅速做出反應。即使是現在最先進的感測器，有時也無法足夠快速的處理數據，但多虧蜘蛛帶來的靈感，或許不久的未來許多應用便能因此受益。
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2019年5月14日 星期二
【產業新聞】跟進摺疊風潮！ 聯想可摺式筆電2020上市
TVBS NEWS
2019年05月14日
記者 彭惠筠 報導
摺疊螢幕成為3C電子產品的一大趨勢，繼三星推出摺疊手機後，大陸品牌聯想也推出了可以折疊的筆電，摺起來就像一本書，展開後的螢幕大小有13.3吋，比起一般筆電更容易攜帶，不過這款摺疊筆電目前只有推出原型機，還要繼續修改，預計到2020年才會正式亮相。
遠看就像一部平板，但它可沒這麼單調，居然可以摺起來。
科技部落客 ：「這是一台摺疊電腦，跟上這一波摺疊風潮，大陸聯想推出可摺疊筆電，展開有13.3吋大，折起來則差不多是書本大小。」
科技部落客 ：「展開成像是蚌殼一樣，它的螢幕鍵盤和我們，以往試用過的一樣，確實能發揮作用，但需要一點練習。」
螢幕的下半部直接可以變成鍵盤，整體重量不到1公斤，輕巧好攜帶，就是聯想開發摺疊筆電的最主要原因，但這部電腦目前只有原型機，還沒準備好量產。
科技部落客：「這部電腦目前並不是最後階段，聯想計畫為了Windows Hello和視訊功能在螢幕上方這一區，增加紅外線攝影機，目前還沒有裝上這部原型機，再來就是連接埠的設置，也可能還會再移動。」
設計進入最後階段，就拋出原型機試水溫，也是不想犯和三星一樣的錯誤。
科技部落客：「三星的Galaxy Fold，市場反應不佳，有許多報導都說，很容易故障 ，讓這個類別的產品，都還沒起步就遭到重擊，聯想希望能避免重蹈覆轍。」
三星摺疊手機的薄膜其實是螢幕的一部分，許多人卻誤以為是保護貼，就把這層薄膜撕開，導致手機只用幾天就報銷，故障頻傳也讓三星很受挫，現在聯想跟進推出摺疊筆電，還要再進行微調，預計最快2020年才會正式上市。
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2019年05月14日
記者 彭惠筠 報導
摺疊螢幕成為3C電子產品的一大趨勢，繼三星推出摺疊手機後，大陸品牌聯想也推出了可以折疊的筆電，摺起來就像一本書，展開後的螢幕大小有13.3吋，比起一般筆電更容易攜帶，不過這款摺疊筆電目前只有推出原型機，還要繼續修改，預計到2020年才會正式亮相。
遠看就像一部平板，但它可沒這麼單調，居然可以摺起來。
科技部落客 ：「這是一台摺疊電腦，跟上這一波摺疊風潮，大陸聯想推出可摺疊筆電，展開有13.3吋大，折起來則差不多是書本大小。」
科技部落客 ：「展開成像是蚌殼一樣，它的螢幕鍵盤和我們，以往試用過的一樣，確實能發揮作用，但需要一點練習。」
螢幕的下半部直接可以變成鍵盤，整體重量不到1公斤，輕巧好攜帶，就是聯想開發摺疊筆電的最主要原因，但這部電腦目前只有原型機，還沒準備好量產。
科技部落客：「這部電腦目前並不是最後階段，聯想計畫為了Windows Hello和視訊功能在螢幕上方這一區，增加紅外線攝影機，目前還沒有裝上這部原型機，再來就是連接埠的設置，也可能還會再移動。」
設計進入最後階段，就拋出原型機試水溫，也是不想犯和三星一樣的錯誤。
科技部落客：「三星的Galaxy Fold，市場反應不佳，有許多報導都說，很容易故障 ，讓這個類別的產品，都還沒起步就遭到重擊，聯想希望能避免重蹈覆轍。」
三星摺疊手機的薄膜其實是螢幕的一部分，許多人卻誤以為是保護貼，就把這層薄膜撕開，導致手機只用幾天就報銷，故障頻傳也讓三星很受挫，現在聯想跟進推出摺疊筆電，還要再進行微調，預計最快2020年才會正式上市。
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2019年5月7日 星期二
【產業新聞】台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器
TechNews
2019年05月07日
作者 Atkinson
根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器，將採用台積電 7 奈米製程，而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器，則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出，到了接下來的 Zen 4 架構處理器，AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於，日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。
根據國外科技媒體《PCGamesN》的報導中指出，如果 AMD 使用台積電的 5 奈米製程技術的話，電晶體密度會比現在的 7 奈米製程技術的同等級產品提升 80%，整體性能會提升 15%。雖然說台積電 2020 年上半年就能投產 5 奈米製程技術。但是，目前 AMD 已經確定 2020 年推出的 Zen 3 架構的處理器，將使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程來生產。因此，即便加強版 7 奈米+ 製程相較 5 奈米製程，僅可以讓電晶體密度提升 20%，性能提升 10%。但是，針對 5 奈米製程，預計還是留待到 2021 年 Zen 4 架構處理器生產時使用。
報導指出，一旦 Zen 4 架構處理器未來真的會用台積電 5 奈米製程，則 AMD 屆時在對抗 Intel 產品的時候就有很大的製程技術上優勢。畢竟，根據 Intel的 發展路徑圖表示，2021 年他們才開始全面轉向 10 奈米製程。只是，就 5 奈米製程來說，這是一個全新的節點，代表著它並不一定遵循 7 奈米節點的設計規則，後續需要大量時間去設計晶片並進行實驗。而針對這方面的問題，《PCGamesN》的報導也強調，如果 AMD 從 7 奈米轉換到 5 奈米製程有困難時，AMD 屆時或許也會採用日前台積電新推出的 6 奈米製程來解決。
事實上，雖然 5 奈米跟 6 奈米製程的差距很小，但事實上 5 奈米較 7 奈米製程來說是一個全節點的升級，而 6 奈米則是 7 奈米的半節點升級。因此，雖然從 7 奈米轉向 6 奈米製程就顯得簡單得多。但是，6 奈米基本上只是 7 奈米的製程改進，設計方法與 7 奈米雖然完全完全相容，但是電晶體密度僅能提升 18%，和 5 奈米製程相較有蠻大的差距。
目前，以進度來說，AMD 現在應該在 6 奈米和 5 奈米製程的產品當中。因此，未來究竟會真的採用 5 奈米或是 6 奈米製程，還需看未來的設計結果才來做最後的決定。
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2019年4月23日 星期二
【產業新聞】中國廠擴產衝擊，2018 年前 10 大 LED 封裝廠商營收成長普遍停滯
TechNews
2019年04月23日
2018 年對於許多 LED 廠商來說是艱困的一年，整體產業歷經供過於求的壓力，以及中美貿易衝突造成的終端需求停滯，使得 LED 廠商的營運表現普遍不如預期。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）產業供需資料庫數據，2018 年 LED 封裝產值達到 184 億美元，相較於 2017 年僅成長 3.1%。
LEDinside 研究協理儲于超指出，從前十大 LED 封裝廠的營收排名來看，名次與 2017 年沒有太大變化，前三名依舊為日亞化、歐司朗、Lumileds；位居前十的台灣廠商為億光與光寶，中國廠商則是木林森與國星光電。但是從各別廠商營收規模來看，前十大 LED 封裝廠商的營收僅首爾半導體表現較佳，其餘廠商的營收普遍呈現持平甚至衰退。
分析主要原因，除了中美貿易戰影響終端產品的市場需求之外，整體產業的供過於求造成跌價壓力，也拖累廠商營收表現。LEDinside 觀察，2017 至 2018 年間，中國內陸城市為了吸引 LED 封裝廠商進駐投資，提供各種補貼政策，造就一波擴產風潮。而許多 LED 封裝廠商擴充產能之後，開始大幅降價、甚至積極搶食一線廠商的代工訂單，以消耗閒置產能。此舉造成許多二線 LED 廠商因擴充產能而營收暴增，但是一線大廠營收卻停滯不前。
但也有部分廠商表現亮眼，例如首爾半導體在背光以及車用照明業務打進大客戶的供應鏈，營收持續成長。光寶則是在紅外光 LED 以及車用照明領域有不錯的表現。
展望 2019 年，隨著中美貿易戰的紛擾逐漸緩和，終端需求終將復甦，而客戶信心回升後將有機會出現回補庫存的需求。因此 LEDinisde 預估整體 LED 封裝產值將會達到 199 億美元，相較 2018 年成長約 8.2%。
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2019年04月23日
2018 年對於許多 LED 廠商來說是艱困的一年，整體產業歷經供過於求的壓力，以及中美貿易衝突造成的終端需求停滯，使得 LED 廠商的營運表現普遍不如預期。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）產業供需資料庫數據，2018 年 LED 封裝產值達到 184 億美元，相較於 2017 年僅成長 3.1%。
LEDinside 研究協理儲于超指出，從前十大 LED 封裝廠的營收排名來看，名次與 2017 年沒有太大變化，前三名依舊為日亞化、歐司朗、Lumileds；位居前十的台灣廠商為億光與光寶，中國廠商則是木林森與國星光電。但是從各別廠商營收規模來看，前十大 LED 封裝廠商的營收僅首爾半導體表現較佳，其餘廠商的營收普遍呈現持平甚至衰退。
分析主要原因，除了中美貿易戰影響終端產品的市場需求之外，整體產業的供過於求造成跌價壓力，也拖累廠商營收表現。LEDinside 觀察，2017 至 2018 年間，中國內陸城市為了吸引 LED 封裝廠商進駐投資，提供各種補貼政策，造就一波擴產風潮。而許多 LED 封裝廠商擴充產能之後，開始大幅降價、甚至積極搶食一線廠商的代工訂單，以消耗閒置產能。此舉造成許多二線 LED 廠商因擴充產能而營收暴增，但是一線大廠營收卻停滯不前。
但也有部分廠商表現亮眼，例如首爾半導體在背光以及車用照明業務打進大客戶的供應鏈，營收持續成長。光寶則是在紅外光 LED 以及車用照明領域有不錯的表現。
展望 2019 年，隨著中美貿易戰的紛擾逐漸緩和，終端需求終將復甦，而客戶信心回升後將有機會出現回補庫存的需求。因此 LEDinisde 預估整體 LED 封裝產值將會達到 199 億美元，相較 2018 年成長約 8.2%。
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2019年4月16日 星期二
【產業新聞】台積電 2020 年第 1 季量產 6 奈米製程，與三星競爭白熱化
TechNews
2019年04月16日
作者 Atkinson
就在 16 日一早，南韓晶圓代工廠三星宣布發展完成 5 奈米製程，並且推出 6 奈米製程，並準備量產 7 奈米製程的同時，晶圓代工龍頭台積電也在傍晚宣布，推出 6 奈米 (N6) 製程技術，除大幅強化目前領先業界的 7 奈米 (N7) 技術之外，還協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢，同時藉由 N7 技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。
根據台積電的指出，藉由目前試產中的 7 奈米加強版 (N7+) 使用極紫外光 (EUV) 微影技術所獲得的新能力，台積電的 N6 技術的邏輯密度較 N7 技術增加 18%。同時，N6 技術的設計法則與台積公司通過考驗的 N7 技術完全相容，使得 7 奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此，N6 提供客戶一個具備快速設計週期，且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑，支援客戶採用此項嶄新的技術來達成產品的效益。
台積電進一步指出，延續 7 奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G 基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。台積電預估， N6 技術預計於 2020 年第1季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，台積電的 N6 技術將會比目前的 N7 進一步延續台積電的領先地位，提供客戶更高的效能與成本效益。另外，台積電建立於在 7 奈米技術廣泛成功的基礎之上，使得台積電深具信心使客戶也能夠藉由現今完備的設計生態系統，迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。
雖然，目前三星目前也宣稱已經完成 5 奈米製程的研發，並準備好對客戶提供樣品，同時在 6 奈米製程上已經成功流片，7 奈米製程則即將進入量產階段。但是相比之下，台積電 5 奈米製程腳步更快，目前已經進入試產階段，加上現在有6奈米製程將在 2020 年第 1 季加入陣容，所以台積電與三星在 5，6，7 等製程節點上的競爭，似乎進入白熱化狀態。不過，有市場人士表示，三星之前在 2018 年就已經宣布完成 7 奈米的量產準備，但是卻是直到 2019 年才因為產線完成，能夠真正進入生產的階段。如今的 5 奈米，6 奈米製程是不是也有這樣的情況，也值得後續觀察。
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作者 Atkinson
就在 16 日一早，南韓晶圓代工廠三星宣布發展完成 5 奈米製程，並且推出 6 奈米製程，並準備量產 7 奈米製程的同時，晶圓代工龍頭台積電也在傍晚宣布，推出 6 奈米 (N6) 製程技術，除大幅強化目前領先業界的 7 奈米 (N7) 技術之外，還協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢，同時藉由 N7 技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。
根據台積電的指出，藉由目前試產中的 7 奈米加強版 (N7+) 使用極紫外光 (EUV) 微影技術所獲得的新能力，台積電的 N6 技術的邏輯密度較 N7 技術增加 18%。同時，N6 技術的設計法則與台積公司通過考驗的 N7 技術完全相容，使得 7 奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此，N6 提供客戶一個具備快速設計週期，且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑，支援客戶採用此項嶄新的技術來達成產品的效益。
台積電進一步指出，延續 7 奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G 基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。台積電預估， N6 技術預計於 2020 年第1季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，台積電的 N6 技術將會比目前的 N7 進一步延續台積電的領先地位，提供客戶更高的效能與成本效益。另外，台積電建立於在 7 奈米技術廣泛成功的基礎之上，使得台積電深具信心使客戶也能夠藉由現今完備的設計生態系統，迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。
雖然，目前三星目前也宣稱已經完成 5 奈米製程的研發，並準備好對客戶提供樣品，同時在 6 奈米製程上已經成功流片，7 奈米製程則即將進入量產階段。但是相比之下，台積電 5 奈米製程腳步更快，目前已經進入試產階段，加上現在有6奈米製程將在 2020 年第 1 季加入陣容，所以台積電與三星在 5，6，7 等製程節點上的競爭，似乎進入白熱化狀態。不過，有市場人士表示，三星之前在 2018 年就已經宣布完成 7 奈米的量產準備，但是卻是直到 2019 年才因為產線完成，能夠真正進入生產的階段。如今的 5 奈米，6 奈米製程是不是也有這樣的情況，也值得後續觀察。
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2019年4月9日 星期二
【產業新聞】壽命達 20 年、成本比鋰電池低八成，澳洲推出全球首款可用熱電池
TechNews
2019年04月10日
作者 Daisy Chuang
為了提高用電穩定性，南澳大利亞致力裝設各種電網級儲能系統，從鋰離子電池儲能系統、抽水蓄電站再到壓縮空氣儲能廠，幾乎無所不包，而現在南澳或許又有新的儲能生力軍，在地能源科技公司 CCT Energy Storage 聲稱已打造出全球首款可用的熱電池，除了擁有 20 年使用壽命，成本也比現在的鋰電池還要低 60-80%。
熱電池系統名為 TED（Thermal Energy Device），是種裝置規模可大可小的模組化設備，該電池運作原理簡單易懂，首先以再生能源、化石燃料等任一電力加熱其中的熔融矽，再用熱機將熱量轉換成可對外輸出的能量，最後就能用來加熱水以及轉換成交流電。
外媒 NEWATLAS 報導指出，目前 TED 標準容量約為 1.2MWh，全部零件與設備基本上可以裝在 6 公尺的貨櫃中。CCT 執行長 Serge Bondarenko 表示，TED 規模可大可小，應用範圍小至 5KW 商用規模、大至 MW 級電網儲能系統都可以。
CCT 相當看好 TED 的應用潛力，其儲存能量是鉛酸電池的 12 倍、鋰離子電池的 6 倍，耐用性表現也不差，一般來說鋰電池在充放電 5,000 次後儲電容量會降至 80%，而 TED 循環 3,000 次後，儲能容量也不見衰退，且比起鋰離子電池的金屬存有衰退難題，熔融矽在循環使用後，儲熱表現反而會提高。
該公司預估 TED 使用壽命長達 20 年，Bondarenko 指出，若人們堅持想要讓 TED 系統退役，該設備也是 100% 可回收，不會有環境污染問題。
Bondarenko 表示，TED 的成本效益比具有極高優勢，其中他以特斯拉的電池組為例，聲稱在相同儲能容量需求下，TED 的成本比特斯拉還要低 60-80%，占地面積也更小。且雖然熔融矽的溫度相當高（矽熔點超過 1,400°C），但消費者也不用太過擔心設備的安全性，若電池出問題，只要關閉設備、讓熔融矽冷卻，問題解決後就可再次重啟加熱。
目前 CCT 正努力將產品推向商業化，目前已跟 Lonsdale、Stillmark 跟 MIBA 等公司進行商務合作，預計未來 Lonsdale 將會為其客戶提供逾 10 組 TED 設備，更希望 2020 年可增加到 200 多組，而 CCT 將會提供 Stillmark 熱電池設備，MIBA 集團則可在丹麥、瑞典和荷蘭獨家製造和販賣 TED。
Bondarenko 表示，若 TED 運作與推廣等一切順利，在業界頗受好評後，未來將致力在幾年內讓設備規模提高到 100MWh。
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2019年04月10日
作者 Daisy Chuang
為了提高用電穩定性，南澳大利亞致力裝設各種電網級儲能系統，從鋰離子電池儲能系統、抽水蓄電站再到壓縮空氣儲能廠，幾乎無所不包，而現在南澳或許又有新的儲能生力軍，在地能源科技公司 CCT Energy Storage 聲稱已打造出全球首款可用的熱電池，除了擁有 20 年使用壽命，成本也比現在的鋰電池還要低 60-80%。
熱電池系統名為 TED（Thermal Energy Device），是種裝置規模可大可小的模組化設備，該電池運作原理簡單易懂，首先以再生能源、化石燃料等任一電力加熱其中的熔融矽，再用熱機將熱量轉換成可對外輸出的能量，最後就能用來加熱水以及轉換成交流電。
外媒 NEWATLAS 報導指出，目前 TED 標準容量約為 1.2MWh，全部零件與設備基本上可以裝在 6 公尺的貨櫃中。CCT 執行長 Serge Bondarenko 表示，TED 規模可大可小，應用範圍小至 5KW 商用規模、大至 MW 級電網儲能系統都可以。
CCT 相當看好 TED 的應用潛力，其儲存能量是鉛酸電池的 12 倍、鋰離子電池的 6 倍，耐用性表現也不差，一般來說鋰電池在充放電 5,000 次後儲電容量會降至 80%，而 TED 循環 3,000 次後，儲能容量也不見衰退，且比起鋰離子電池的金屬存有衰退難題，熔融矽在循環使用後，儲熱表現反而會提高。
該公司預估 TED 使用壽命長達 20 年，Bondarenko 指出，若人們堅持想要讓 TED 系統退役，該設備也是 100% 可回收，不會有環境污染問題。
Bondarenko 表示，TED 的成本效益比具有極高優勢，其中他以特斯拉的電池組為例，聲稱在相同儲能容量需求下，TED 的成本比特斯拉還要低 60-80%，占地面積也更小。且雖然熔融矽的溫度相當高（矽熔點超過 1,400°C），但消費者也不用太過擔心設備的安全性，若電池出問題，只要關閉設備、讓熔融矽冷卻，問題解決後就可再次重啟加熱。
目前 CCT 正努力將產品推向商業化，目前已跟 Lonsdale、Stillmark 跟 MIBA 等公司進行商務合作，預計未來 Lonsdale 將會為其客戶提供逾 10 組 TED 設備，更希望 2020 年可增加到 200 多組，而 CCT 將會提供 Stillmark 熱電池設備，MIBA 集團則可在丹麥、瑞典和荷蘭獨家製造和販賣 TED。
Bondarenko 表示，若 TED 運作與推廣等一切順利，在業界頗受好評後，未來將致力在幾年內讓設備規模提高到 100MWh。
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2019年3月29日 星期五
【產業新聞】摺疊手機耐用考驗，三星 Galaxy Fold 測試影片曝光
中央社
2019年03月29日
2019 年是摺疊手機元年，由三星、華為打頭陣，引領話題並炒熱新商機，三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程，讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。
2019 年是摺疊手機元年，三星、華為兩大陣營今年在全球行動通訊大會（MWC）開啟「摺疊手機」新戰場，三星的 Galaxy Fold 要價新台幣 6 萬元起、華為 Mate X 則是 8 萬元左右，皆屬「天價」，而兩者在螢幕設計和其他規格各有千秋。小米、摩托羅拉、聯想、vivo 都傳聞今年也會發表摺疊手機。
三星強調，Galaxy Fold 既是智慧型手機，也是平板，以創新的外型規格，為用戶帶來前所未有的行動體驗，可進行多工處理、觀賞影片、暢玩遊戲等。
三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程，讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。在實驗室中，專屬儀器對 Galaxy Fold 數回合的大規模測試，確保 Galaxy Fold 已為上市做好準備。
摺疊手機設計特殊，耐用度成為消費者關注焦點，三星測試 Galaxy Fold，以每天使用 100 次計算，約可使用 5 年的時間計算，檢視是否經得起 20 萬次以上的開合操作，全程歷時一週，為確保轉軸設計和 Infinity Flex 螢幕的耐久性，三星認為嚴苛的測試至關重要。
蘋果布局的專利顯示，蘋果也在設計摺疊 iPhone，但按照蘋果過去作風，應不會急著搶先 Android 陣營推出。
市場人士評估，摺疊手機目前仍處於宣示主權的階段，由於售價高，一般來說消費者還會觀望，但非蘋陣營急著推出折疊手機爭搶市場目光，就是希望藉此創造話題，鞏固品牌聲勢，未來也不排除成為刺激消費者換機的一大誘因。
【免責聲明】
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2019年03月29日
2019 年是摺疊手機元年，由三星、華為打頭陣，引領話題並炒熱新商機，三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程，讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。
2019 年是摺疊手機元年，三星、華為兩大陣營今年在全球行動通訊大會（MWC）開啟「摺疊手機」新戰場，三星的 Galaxy Fold 要價新台幣 6 萬元起、華為 Mate X 則是 8 萬元左右，皆屬「天價」，而兩者在螢幕設計和其他規格各有千秋。小米、摩托羅拉、聯想、vivo 都傳聞今年也會發表摺疊手機。
三星強調，Galaxy Fold 既是智慧型手機，也是平板，以創新的外型規格，為用戶帶來前所未有的行動體驗，可進行多工處理、觀賞影片、暢玩遊戲等。
三星 28 日主動公開內部的摺疊測試過程，讓外界見證 Galaxy Fold 如何通過開合考驗。在實驗室中，專屬儀器對 Galaxy Fold 數回合的大規模測試，確保 Galaxy Fold 已為上市做好準備。
摺疊手機設計特殊，耐用度成為消費者關注焦點，三星測試 Galaxy Fold，以每天使用 100 次計算，約可使用 5 年的時間計算，檢視是否經得起 20 萬次以上的開合操作，全程歷時一週，為確保轉軸設計和 Infinity Flex 螢幕的耐久性，三星認為嚴苛的測試至關重要。
蘋果布局的專利顯示，蘋果也在設計摺疊 iPhone，但按照蘋果過去作風，應不會急著搶先 Android 陣營推出。
市場人士評估，摺疊手機目前仍處於宣示主權的階段，由於售價高，一般來說消費者還會觀望，但非蘋陣營急著推出折疊手機爭搶市場目光，就是希望藉此創造話題，鞏固品牌聲勢，未來也不排除成為刺激消費者換機的一大誘因。
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