自由時報
2013年9月4日
記者洪友芳／新竹報導
全球第二大晶圓代工大廠格羅方德（Global Foundries）首席執行長（CEO）Ajit Manocha昨指出，未來10年行動裝置市場仍將強勁成長，目前看到影像處理、遊戲機還有補強的缺口。
對於18吋晶圓，Ajit Manocha表示，格羅方德也積極參與研發聯盟，但從12吋進展到18吋，技術挑戰難度很大，目前業界預估約需2018、2019年才能進入18吋量產時程，該公司認為大概會更晚，至少要等2020年之後，格羅方德基於風險考量，不會第一家跳進去量產，會先看別人做得如何再說，但也不會是最後一家。
Ajit Manocha認為，一座12吋廠投資約高達6、70億美元，18吋廠投資額恐怕至少要達100億美元，進入門檻更加提高；目前半導體業界僅英特爾、三星兩大IDM廠投入14、10奈米技術，晶圓代工廠則有台積電與格羅方德，預估有能力進軍18吋的廠商約4到5家。在大廠結盟的發展趨勢下，未來中小型晶圓代工廠恐將逐漸被淘汰。
格羅方德近3年累計資本支出共達110億到120億元之間，其中今年資本支出約為45億美元，超越聯電（2303）的15億美元，Ajit Manocha表示，德國、紐約及新加坡皆有擴產計畫進行，他看好數位與類比技術整合發展，尤其行動裝置市場在未來10年仍將強勁成長，目前很多IDM廠都還採6吋廠生產，面臨營運與成本受限瓶頸，這有利於晶圓代工接單。格羅方德提出「Foundry 2.0」營運模式，藉以深化和客戶合作關係，透過開放製程、封裝、IP設計平台概念，針對客戶不同需求進行服務。
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