【半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰】

TechNews科技新報

2025年06月19號

作者 經濟日報 李孟珊、尹慧中

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。

半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。

台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能落腳嘉義，2026年設實驗線。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業界分析，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波功能的電路設計，封裝後晶片效能與功能大幅提升，更適合5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。

台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出最新A14製程，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展。

日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。

力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS。

相關連結：https://technews.tw/2025/06/19/foplp-big3/

【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。

馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com