馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025

2025年9月5日星期五

【PCB、AI、矽光子和軍工多頭併進，台光電等續創天價】

TechNews財經新報

2025年08月18號

作者中央社張建中

台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。

缺料題材持續發酵，PCB族群今天依然獲得市場資金追捧，包括高技、定穎、尖點、台玻、金居、台燿、聯茂等多檔強攻漲停。

台玻攻上37.4元，創近四年新高；定穎達110.5元，逼近歷史最高價112元；尖點達101元，創近18年新高。台燿、高技和金居分別達348.5、313.5及184.5元，創新天價。

台光電、金像電、富喬和臻鼎-KY等PCB族群也都創下歷史新高價，台光電盤中達1,310元，收在1,305元，上漲25元；金像電盤中達481元，收在478.5元，上漲13元；富喬盤中達83.1元，收在80.9元，上漲2元；臻鼎-KY盤中達172.5元，收在170元，上漲9元。

機器人、散熱等AI相關族群在市場資金湧入推升下，也有不錯表現，廣明強攻漲停，達110元；健策也攻上漲停，達1,620元，逼近歷史最高價1,625元。川湖和奇鋐更創新天價，川湖盤中達3,200元，收在3180元，上漲50元；奇鋐盤中攻上1,170元，收在1,145元，上漲75元。

矽光子在未來前景看俏下，穩懋和光聖等股價同步走高，穩懋攻上漲停，達97.1元；光聖創新天價，盤中達874元，收在850元，上漲53元。

軍工族群今天也有不錯表現，寶一、雷虎、中光電攻上漲停，寶一達53.6元；雷虎攀高至131元，創下新天價；中光電重登百元關卡，收在100.5元；長榮航太盤中攻至186元、終場收在183元，同創歷史高價。

台股目前有24檔千金股，今天多數走高，但股王信驊和股后世芯-KY走勢相對弱勢，分別收在5,035及4,230元，下跌195及75元；貿聯-KY日前突破1,000元大關，達1,010元，近日維持高檔整理，今天收在977元，蓄勢再度挑戰1,000元大關，台股千金股規模不排除可望進一步壯大。

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2025年8月26日星期二

【AI點火PCB供應鏈！台廠營收全面升溫分析師看旺這2檔】

工商時報

2025年08月09號

作者 Smart智富月刊文陳文

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

2大趨勢引領台灣PCB成長動能充沛

台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。

法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。

趨勢1》AI ASIC

AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。

趨勢2》800G交換器

由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯示，800G光模塊出貨量從2023年的46萬個，至2028年出貨量將達3,100萬個，年複合成長率高達132%，預估在800G之後，光傳輸升級週期將由4年縮短至2年，1.6T光模塊將在2027年亮相。而過去100G所需的PCB為16層至20層，400G為24層至36層，到了800G的時候，所需要的PCB板層數則高達38層至48層，大大提升了PCB的數量。

上半年營收增強代表具備抗風險能力

PCB未來發展動能強勁，若要參與產業成長，該如何在台股眾多的PCB標的中擇優布局？萬寶投顧執行長王榮旭表示，選股上建議先從營運狀況觀察，台股上市櫃公司上半年營收已全數公告完畢，在上半年受關稅、新台幣升值干擾的困境中，倘若該PCB公司營收表現仍亮眼、繳出良好年成長率，那麼此標的估計更有實力克服關稅及匯損影響。

關於操作部分，王榮旭指出，如果股價近期表現強勢，並持續創高，又擁有業績保護傘，例如台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）等，建議可待股價拉回時，再尋找買點；若是股價持續向上走揚，他則提醒投資人切勿追高，此時可將目光轉向落後補漲股，例如軟板類的臻鼎-KY（4958），還有高階ABF載板的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等。

標的1》臻鼎-KY

隸屬於鴻海（2317）集團的臻鼎-KY，成立於2006年，主要PCB產品有硬板（R-PCB）、軟板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板。臻鼎-KY的IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域已陸續取得客戶高階與次世代產品訂單，而受惠各產品線表現亮眼，帶動6月營收延續成長力道。臻鼎-KY的6月營收創歷年同期新高，達到128億2,300萬元，月增8.75%、年增19.68%，若以美元計算，年增率更達30.82%；上半年營收782億8,500萬元，年增20.58%。

隨著時序進入下半年，消費性電子旺季即將來臨，新品備貨潮啟動後，IC載板需求有望明顯升溫。臻鼎-KY也將針對下半年新品，適度反映原物料成本，預期下半年營運將優於上半年。

值得一提的是，臻鼎-KY正積極擴充產能，泰國巴真府新廠預計將於今年下半年小量生產，高雄AI園區的建設持續推進，預計於2026年第1季試產，屆時有望帶動高階產品組合升級與平均單價（ASP）提升。

標的2》欣興

欣興成立於1990年，為全球高階ABF載板供應商之一，同時也是AI算力OAM（系統板）少數具量產能力的廠商，得益於AI伺服器、800G交換器等產品問世，以及載板與OAM結構設計不斷進步的帶動，高階ABF載板需求大增，業績成長可期。

欣興目前的生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，據了解，該公司日前調整廠房、材料與製程技術，且將2座台灣廠、1座中國廠改造完成，轉為生產AI專用的OAM，3座工廠已開始獲利。

欣興6月營收繳出月、年雙增成績，達109億2,900萬元，月增2.9%、年增23.2%，上半年營收達625億5,600萬元，年增15.25%。在AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵的環境中，法人看好2025年下半年營運有望優於上半年，並認為載板將是下半年成長主動能，全年載板業務占比63%，年增粗估達20%。

【SEMI：半導體矽晶圓市場正在復甦，第二季出貨創兩年高】

TechNews科技新報

2025年07月31號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。

SEMI指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第三季以來新高。

SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。

SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。

2025年8月12日星期二

【SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高】

TechNews科技新報

2025年07月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

SEMI表示，半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性，不過，人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。

SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1,076億美元水準。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，至1,221億美元。

其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%，至648億美元，2026年再增加6.6%，至690億美元。

記憶體部分，SEMI預估，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，至137億美元，2026年再增加9.7%，至150億美元。動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%，2026年再增加12.1%。

隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

SEMI表示，至2026年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。

【今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程】

TechNews科技新報

2025年07月28號

作者 Atkinson

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

報告指出，先進製程（7 奈米以下）將成為主要成長動能，2025 年營收占比預估超過 56%，3 奈米節點表現亮眼，較 2024 年增加幅度預計超過 600%，營收將達約 300 億美元。5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求，預估貢獻逾 400 億美元。整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、搭載 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 與 HPC 等應用需求擴大。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年僅占總營收的 1%，但隨著台積電在台灣擴大產能，預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。Counterpoint Research認為，2 奈米將成為未來五年最具戰略價值，且壽命最長的節點製程之一，原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長。

其他製程方面，20-12 奈米區間將維持穩定，預估貢獻 7% 營收，這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。而相較 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比達 54%，2025 年預計降至 36%，顯示舊有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍為亮點，預計將以 5% CAGR 維持成長動能。

整體而言，2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長，先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能。台積電在先進製程領域穩居領先地位，三星與英特爾亦積極擴大布局，聯電、格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現。除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破，後段封裝也展現多元進展，如 HBM 整合與 Chiplet 晶粒設計，為營收增長創造更多機會。

2025年8月7日星期四

【AI 帶動矽光子需求高塔半導體 Q2 旺股價勁揚 14%】

TechNews財經新報

2025年08月05號

作者 MoneyDJ

以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）8 月 4 日揭曉最新財報，受惠 AI 帶動矽光子（silicon potonics）技術需求，第二季業績優於預期，同時釋出優異第三季財測，激勵當天股價勁揚 14%。

根據高塔半導體公布的財報，2025年第二季（截至2025年6月30日），營收年增6%至3.721億美元，優於華爾街預期的3.716億美元；扣除一次性損益，調整後每股盈餘0.50美元，亦超出華爾街預期的0.43美元。

展望第三季，高塔半導體預估單季營收可達3.95億美元，上下浮動5%，略高於華爾街預期的3.925億美元，主要是看好資料中心及AI需求持續擴張，RF射頻元件出貨需求同步提升，挹注營運可期。

高塔半導體為半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。

8月4日，高塔半導體ADR股價勁升14.13%、收50.98美元，今年以來小幅下跌1.03%。

【AI 加持、晶圓切割機廠 DISCO出貨額破紀錄】

TechNews財經新報

2025年07月07號

作者 MoneyDJ

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額轉增，創下歷史新高紀錄，今日股價逆勢大漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日上午11點35分為止，DISCO大漲2.37%，表現遠優於大盤（東證股價指數TOPIX）的下跌0.49%。

DISCO 4日盤後公布資料指出，上季（2025年度第一季、2025年4-6月）非合併（個別）出貨額為930億日圓，較去年同期增加8.5%，為6季來第五度呈現增長，季度別出貨額超越2024年度第三季（2024年10-12月）的908億日圓，創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，以生成式AI用需求為中心，持續維持高水準；在做為消耗品的精密加工工具部分，因配合客戶設備稼動率，帶動出貨增長。

另外，上季DISCO非合併營收較去年同期大增10.1%至754億日圓。

DISCO會在產品完成驗收後，才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收通常會和實際的市場需求動向產生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。

DISCO預計將在7月17日公布2025年度第一季財報。

DISCO 4月17日公布財報資料指出，2025年度第一季（2025年4-6月）可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增1%至1,020億日圓，季度別出貨額將創下歷史次高紀錄（僅低於2024年10-12月的1,103億日圓）。DISCO表示，以生成式AI相關需求為中心，預估出貨將維持在高水準，不過當前需關注關稅政策將對產品需求、客戶投資意願帶來怎樣的變化。

2025年7月29日星期二

【報告：電子業占全球 20% 貿易量，半導體等零組件貿易規模更勝終端產品】

TechNews科技新報

2025年07月11號

作者林妤柔

全球電子協會近期發布《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》報告，發現零組件貿易規模超越終端產品，包括半導體、連接器與電池等零組件的跨境交易總額超過 2.5 兆美元，高於手機、筆電等電子終端產品的 2 兆美元。

換言之，電子原材料的貿易總值已超越終端產品，顯示出現今電子製造的高度複雜性、先進程度與專業分工。

此外，2023 年電子產業的商品貿易總額達 4.5 兆美元，占全球商品貿易總額的逾 20%，已經占現今全球五分之一的貿易量。相較之下，常被視為具有高度跨國供應鏈的汽車產業，在同年僅貢獻約 1.8 兆美元的全球貿易額。

以國別來看，中國 2023 年進口高達 6,300 億美元的電子零組件，超過美國、歐盟與新加坡這三大零組件進口國總和。這也凸顯即便是全球最大的電子終端產品出口國，也高度依賴全球的零組件供應。至於越南與印度等成長最快的電子終端產品出口國，也同時是電子零組件進口成長最快的國家。

其中，自2017 年至 2023 年，印度的電子零組件進口成長 122%，而越南則成長 83%。在中國之後，歐盟與美國是全球最大的電子終端產品出口國，同時也是僅次於中國的電子零組件進口大國。

全球電子協會指出，越南、印度與墨西哥在電子製造領域能快速崛起成為終端產品組裝中心，並非因為實現了完整的垂直產業鏈整合，而是成功嵌入了全球分工的生產網絡。換言之，目前貿易呈現「多元化」而非「脫鉤」。

其中，亞洲區內的貿易占亞洲電子零組件進口的 88%、電子終端產品進口的 69%，顯示出區域內密集的產業整合，而非供應鏈斷裂。在美國方面，對中國商品加徵關稅雖改變了採購模式，但並未真正切斷對全球零組件的依賴，只是將貿易導向其他替代夥伴。

至於主力為終端產品組裝的新興經濟體，如印度等國，能夠持續提升產能與競爭力的關鍵在於擴大其電子零組件進口。上游供應鏈的韌性，直接影響一國生產規模擴張與全球競爭的能力。各經濟體必須將其產業政策與關鍵零組件的國際採購策略緊密結合，才能強化全球競爭力。

全球電子協會「電子產業貿易流向研究計畫」，涵蓋約 150 個經濟體，針對電子原材料與電子終端產品進行細緻追蹤。所有數據來源皆來自聯合國 Comtrade 資料庫，即便各國資料發布時程不一，仍能提供一致且完整的分析基礎。

【一台抵七台！AI伺服器升級潮帶旺PCB 金像電、欣興嗨翻天】

工商時報

2025年07月22號

作者工商時報楊絡懸

AI應用持續擴張，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加，從上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔開始喊漲，包括金像電、欣興、高技、精成科等台系PCB供應鏈廠商，皆可望在這波升級循環中受益。其中，AI伺服器的更新尤為關鍵，據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。

在高階封裝的發展趨勢中，多晶片封裝及HBM設計已成為主流，廣泛應用於高速運算及資料中心場域，推升ABF載板需求明顯上升。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，對材料規格要求同步提高，帶動PCB產業價值鏈持續升級。

產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片由欣興提供HDI PCB（即OAM加速板模組），再針對2～8組OAM放置一塊更大的PCB板，也就是多由滬士電、金像電或健鼎供應的UBB（通用基板）。當AI伺服器數量趨勢增加，意味著HDI與UBB板的需求亦大幅放量。

另一方面，原材料端的銅箔基板（CCL）與高階玻纖布，亦出現結構性供需吃緊。

產業人士表示，由於日系玻纖布廠商近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）的特種高階材料，使市場供需缺口將擴大至10％以上；此外，業者預期自8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將上調報價，漲幅上看20％，帶動一波成本反映與報價上行循環。

據悉，一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤報40～50美元，至於Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格可望來到每公斤80～100美元，預期AI伺服器PCB毛利率隨之轉佳。

觀察個別廠商，金像電因網通PCB市占率達25％，自今年起陸續掌握美系四大CSP客戶AI伺服器訂單，隨400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季升溫；高技則受惠美系客戶訂單量增及800G量產周期，為網通大廠供應高階PCB，下半年訂單能見度高，營收表現可期。

2025年7月25日星期五

【AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線】

TechNews科技新報

2025年06月28號

作者中央社劉千綾

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸速度，隨著 AI 高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）計畫，4 年內將投入 10 億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配 A+ 計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡 IME 合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子 CPO 計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子 CPO 計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子 CPO 技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI 矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。

【中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道】

TechNews科技新報

2025年07月10號

作者蘇子芸

中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。

中國華中科技大學、上海交通大學等機構組成的團隊宣稱，新平台有效降低傳輸損耗至僅 0.17 dB/cm，並實現四波混頻（FWM）下的高速邏輯運算，運作速率可達 100 Gbit/s。整合 136 個元件的晶片可同時處理 8 通道訊號，總處理能力達 800 Gbit/s，並支援多種調變格式如 Differential Phase Shift Keying 與 on-off keying，為實現全光網路奠定技術基礎，該研究也獲刊於期刊《Frontiers of Optoelectronics》上。

全光訊號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）是一種完全在光學領域內完成訊號處理、邏輯運算與再生的技術。相較之下，目前主流的矽光子技術仍多仰賴「 O-E-O（光-電-光）」架構，需先將資料從光訊號轉為電訊號，經由交換器處理後，再轉回光訊號進行傳輸，造成額外能耗與延遲，就像開在高速公路被迫先下交流道再重新上高速一樣。

AOSP 則不需要額外網通設備介入，能以極快速度與極低能耗完成資料運算。這使得它特別適合應對高頻寬、高併發（短時間內的高流量）的應用，例如AI訓練、量子通訊與 CMOS 整合系統。

雖然 AOSP 聽起來像是未來科技的夢幻藍圖，但為何至今尚未廣泛應用？關鍵在於材料限制。矽在高強度光照下，容易產生雙光子吸收（TPA）與自由載子吸收（FCA），導致訊號衰減與干擾。此外，矽本身的高折射率雖有助光波集中傳導，卻也因折射率差異過大而導致散射損耗與光學干擾，進一步增加設計與控制難度。

為突破這些技術障礙，研究團隊開發這款 AOSP 平台，將光濾波、邏輯運算與訊號再生功能整合於矽基晶片上，並透過優化波導設計、引入高Q值微共振器等方式，成功解決訊號衰減與干擾問題。

隨著矽光子製程持續進化，晶片上的光學元件正從過去的配角走向主角。未來若邏輯運算、資料路由甚至記憶體存取都能在光域中完成，交換器是否仍為必要組件，勢必將成為產業討論的焦點。

2025年7月16日星期三

【台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者 Atkinson

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，到 2028 年，先進製造技術（7 奈米以下）產能將大幅成長。根據 SEMI 的研究顯示，2024 年末至 2028 年，12 吋晶圓的整體產量將以每年 7% 的速度成長。而到了 2028 年，全球 12 吋晶圓月產能將達到 1,110 萬片的規模，創下產業歷史新高紀錄。

至於 12 吋晶圓的產能成長還有一個主因，就是更複雜製程產能也迅速成長。7 奈米以下產能將成長 69%，從 2024 年的每月 85 萬片，成長到 2028 年 140 萬片，複合年成長率達 14%，比整體產能成長速度高出一倍。如果把先進節點製程的範圍再縮小，統計 2 奈米以下產能增加速度將會更快。將會由從 2025 年的每月不足 2 萬片，成長到 2028 年的每月超過 5 萬片，也就是產能增長了一倍多。

SEMI 強調，在此同時相呼應的是用於先進節點製程的生產設備的費用支出也急劇增加，預計從 2024 年的 260 億美元，增加到 2028 年的 500 億美元以上，年成長率達到 18%。其中用於 2 奈米及以下部分的生產工具，預計銷售金額更將飆升 120%，從 190 億美元增加到 430 億美元，顯見接下來先進節點市場需求的蓬勃發展。

【整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

這次在筆電觸控板區域導入的電子紙模組，不僅保留原有觸控操作的直覺性，更拓展第二螢幕的互動可能，在 Smart Base、Intel IPF 及 AI Assistant Builder 協助下，可實踐即時的邊緣 AI 應用，例如筆電的互動式鍵盤區上蓋，顯示常用的快捷鍵、系統提醒，以及生成式 AI 的文字或影像內容節錄、遊戲策略、客製化 AI 任務等等。

舉例來說，使用者可看見天氣狀態、備忘錄、會議逐字稿或者常態顯示資訊。在筆電關機時，也能展現個性化的機殼外觀。

由於電子紙具備類紙舒適視覺體驗、低功耗長續航、戶外可視性等特性，適合用於筆電等移動裝置的輔助顯示應用。

元太運用電子紙技術持續開發適用於各領域的創新應用產品，「透過 Intel Smart Base 生態體系提供的開發工具與參考架構，元太科技得以打造更貼合 AI PC 產品設計需求的輕薄模組，使電子紙在觸控板區域無縫整合於筆記型電腦，實現兼具節能省電、清晰顯示及創新互動的使用者體驗」，元太科技業務中心副總經理洪集茂表示。

2025年7月9日星期三

【IC設計、PCB 題材燒】

聯合新聞網

2025年06月24號

作者經濟日報記者盧宏奇／台北報導

台股昨（24）日拜避險情緒降溫，收復22,000點，盤面題材股積極表態，廣宇（2328）、信驊等IC設計與印刷電路板（PCB）兩大電子次族群強強滾，吸引買盤追價，法人預期後市仍有高點可期，建議趁震盪壓回時切入布局。

伊朗預告式象徵性攻擊美軍中東基地，降低雙方軍事衝突升級風險，加上美聯準會（Fed）官員釋出鴿派言論，激勵美股四大指數全數收高，台股昨日在外資強力回補291億元下，帶量收復5日、10日、月線、半年線等多道關卡。

盤面資金輪流點火，上漲家數比重高達83.7%，其中IC設計、PCB族群走勢相對整齊，包括廣宇、安國、定穎投控、信驊、M31、神盾、創惟、創意、台燿、南電、金像電、高技等強勢指標股，單日漲幅在3.8%至9.9%不等。

進入6月底，以往季底作帳走勢通常都可延續至次一季前半季的神盾集團，昨日由安國強勢拉抬表態，挾量攻頂收111元，自4月股災低點以來，漲幅超過80%，另一檔神盾傳出開發的人工智慧（AI）智慧感測器，近期將設計定案，股價漲6.3%。

鴻海集團旗下廣宇宣布，將透過併購歐洲機器人馬達公司切入機器人線束領域，昨日早盤攻上漲停收43.7元，克服上檔半年線反壓，並帶動法人認養的金像電、台燿等AI PCB股轉強，蓄勢挑戰前波高點。

展望後市，大型本國投顧分析，只要中東緊張情勢未釀成不可控局面，利空很快即能淡化，隨後盤勢回歸基本面，台股昨日跳空開高留下多方缺口，日KD指標於50附近企圖重新交叉，但周KD超買鈍化，操作避免追高並採短打靈活因應。

【專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術】

TechNews科技新報

2025年06月24號

作者 Emma stein

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。

碳化矽（SiC）為極具潛力的功率半導體材料之一，具備高電壓耐受性、高熱導電性、高化學穩定性等優異特性，已取代矽晶圓成為車用電源與驅動系統、太陽能光電變流器、充電樁、工業控制設備等核心元件材料首選。

但以碳化矽製作晶圓時，常在「研磨」步驟遭遇困境，由於碳化矽硬度極高（莫氏硬度 9.2），傳統研磨方式使加工效率、品質良率面臨瓶頸，不僅耗時、研磨損耗多，且因為機械性加工，容易在晶圓表面留下損傷痕跡，甚至導致整片晶圓破裂，嚴重影響晶圓良率、提升製造成本，因此業界普遍視碳化矽晶圓後段製程為量產瓶頸。

為解決此難題，國研院國儀中心與鼎極科技合作，成功導入紅外線奈秒級脈衝雷射系統，開發出專為碳化矽晶圓量產需求設計的「雷射研磨技術」，透過每秒 100,000 次擊打使碳化矽表層變軟，可將每片晶圓研磨時間從 3 小時縮短為 2 小時，且不會損傷晶圓，晶圓破片率自 5% 降至 1%，大幅提高產品良率，主要改善晶圓研磨/拋光、晶圓減薄與切割這兩段製程。

新技術能減少研磨過程造成的晶圓損耗，也明顯降低傳統研磨所需耗材（鑽石砂輪、水、油等）與機台清洗維護成本，裸晶圓研磨耗材成本自 23 美元降至 0.1 美元，同時避免機械研磨使用的鑽石顆粒受主要出產國中國箝制。

國研院進一步指出新技術還有另一優點，即可將碳化矽晶圓硬度由原本約 3000 HV 降至 60 HV，大幅降低後續加工時間和成本。

目前鼎極科技已與美國晶片製造商安森美半導體公司（ON Semiconductor Corp.）捷克廠合作，準備將機台推廣至歐洲。

2025年7月2日星期三

【SEMI：2028 年全球半導體月產能將創新高，估 1,110 萬片】

TechNews科技新報

2025年06月26號

作者中央社張建中

因應生成式人工智慧（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴張，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模，將創下歷史新高，2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出，全球半導體製造業產能將維持強勁增長趨勢，其中，7奈米及以下的先進製程將是主要驅動力，月產能將自2024年的85萬片，擴增至2028年的140萬片，年複合成長率達14%，為半導體業平均水準的2倍。

SEMI表示，AI應用快速普及，刺激整個半導體生態系強勁投資，半導體業不僅促進技術創新，並滿足日益增長的先進晶片需求。

為了支援更大規模的AI模型，訓練能力需求日益強大，SEMI指出，AI推理亦是重要的成長動力。此外，AI在虛擬實境、擴增實境設備及人形機器人領域有所突破，也將在未來幾年保持對先進半導體技術強勁需求。

SEMI表示，半導體業的投資主要鎖定先進製程技術，預期先進製程設備資本支出將自2024年的260億美元，攀升至2028年超過500億美元，年複合成長率將達18%。

SEMI指出，半導體先進製程技術推進將持續加速，2奈米將於2026年量產，2028年展開1.4奈米商業化部署。對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增，2024年約190億美元，預期2028年將進一步倍增至430億美元。

【新型 3D 晶片製造技術，使電子產品更快、更節能】

TechNews科技新報

2025年06月25號

作者 Emma stein

麻省理工學院團隊開發一種新製造方法，能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。

氮化鎵（Gallium nitride，GaN）是僅次於矽的第二熱門半導體材料，也是下一代高速通訊系統與先進數據中心所需電子設備關鍵，為了獲得更高性能，科學家將 GaN 晶片與矽晶片相連，但焊接方法會限制 GaN 電晶體大小，若將整個 GaN 晶片整合至矽晶片，成本又非常高，因此商業化之路仍受限。

為解決此問題，麻省理工學院團隊最近開發一種低成本、可擴展的 3D 積層新技術，能將高性能 GaN 電晶體集成至標準矽 CMOS 晶片，且與現有半導體製程兼容，突破現有 GaN 應用限制，促進高速通訊發展，並有望推動量子運算等前沿科技。

該方法首先在 GaN 晶片表面建置許多微小電晶體，接著以精細雷射技術將每個電晶體切成240 x 410 微米大小，每個電晶體頂部有微小銅柱，再於零下 400 ℃ 環境將一定數量電晶體黏合至矽晶片上，從而保留 2 種材料的功能並明顯提升性能。

此外，GaN 電路由分散在矽晶片上的離散電晶體構成，還能降低整體系統溫度。

研究團隊利用此法開發功率放大器，成功實現比矽電晶體設備更高的訊號強度與效率，在智慧型手機中，這可以提高通訊品質，增加無線頻寬，增強連接強度並延長電池壽命。

這項研究展示了多重氮化鎵晶片與矽 CMOS 的三維整合能力，突破當前技術界限，有望帶來速度更快、更節能的電子產品。

2025年6月27日星期五

【MIT 光速 AI 晶片，預見 6G 高速連網時代】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者 Cindy An

隨著連網裝置快速增加，視訊會議、雲端遊戲和智慧家庭等應用對頻寬需求日益升高，管理有限的無線頻譜成為當前重大挑戰。解決這個問題的關鍵在於高效能即時處理技術，而麻省理工學院（MIT）研究團隊最新突破有望徹底改變現狀。

MIT研發的光學AI處理器，已在《Science Advances》期刊發表，能以光速處理無線信號，實現前所未有的運算效率。這款名為MAFT-ONN（乘法類比頻率轉換光學神經網路）的晶片，能在奈秒內完成信號分類，速度比現有數位系統快近100倍，且能耗遠低於傳統AI硬體。

與傳統數位處理器需先將信號轉為圖像再進行處理不同，MAFT-ONN直接在頻域中操作，跳過數位轉換步驟，達到大幅節能及加速。這款晶片一次測量能達85%分類準確率，多次測量可超過99%，全程僅需120奈秒，遠勝現有技術。

MAFT-ONN設計獨特，每個神經網路層僅需一個裝置，可集成一萬個神經元於單一晶片，並採用「光電乘法」技術實現高效率運算。研究團隊必須自行開發機器學習架構來匹配硬體特性，確保晶片物理特性能被充分利用。

這項技術在未來6G網路中尤為重要，能使「認知型無線電」等智慧設備即時適應網路條件，維持穩定連線。研究團隊成員Ronald Davis III表示，隨著測量時間增加，準確率會提升，而MAFT-ONN超快速的處理時間使這個過程完全不影響效能。

MIT電機與電腦科學系教授德克·英格倫（Dirk Englund）指出：「這項技術為即時可靠的AI推論開啟眾多可能性，是具深遠影響的開端。」此晶片不僅可改變無線通訊，還能應用於自駕車即時環境反應、智慧醫療裝置等領域。

研究團隊下一步計劃應用「複用技術」提升晶片效能，並拓展至更複雜的深度學習架構，包括Transformer模型和大型語言模型。這項突破將深遠影響各種需要即時、高效AI的技術領域，為真正的智慧連線時代奠定基礎。

2025年6月25日星期三

【半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰】

TechNews科技新報

2025年06月19號

作者經濟日報李孟珊、尹慧中

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。

半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。

台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能落腳嘉義，2026年設實驗線。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業界分析，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波功能的電路設計，封裝後晶片效能與功能大幅提升，更適合5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。

台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出最新A14製程，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展。

日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。

力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS。

【台灣晶圓代工龍頭地位難以撼動，日專家：技術合作是日本唯一出路】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者今周刊譚偉晟

日本近年來半導體布局動作不斷，在熊本啟用 JASM 晶圓廠，Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年，早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析，台日半導體合作帶來的改變與機會。

投身學界之前，早稻田大學經營管理研究科教授長內厚，就對台灣的半導體產業，留下深刻印象。

2005年，仍任職於索尼，負責電視事業的長內厚，為了學術調查造訪新竹科學園區，研究台灣獨特的產業聚落模式，以及半導體大廠台積電。當年才30來歲的他，對半導體還相當陌生，只知道「很多日本電子業，都非常依靠台灣半導體產業」。

此後在多次來台的行程中，長內厚因緣際會參訪了台積電創新館，深刻認識了台積電創辦人張忠謀強調「晶圓代工」的先見之明，從此對這個所有家電、資通訊產品必備的晶片產生濃厚興趣。這股熱情，甚至推著他一頭栽進學界，如今成為日本半導體產業研究權威，近期出版了《半導體逆轉戰略》一書，試圖解答日本如何扭轉多年的半導體製造頹勢。

日本執著於技術優先

台灣晶圓代工把技術變商機

6月中旬，長內厚應邀出席「2025台灣大未來」高峰論壇，以「台日美半導體競爭力大解析」為題，發表專講。會前，他抽空接受《今周刊》專訪，深入剖析台、日兩國未來在半導體產業發展上的機會與挑戰，以及「台日友好」關係下依舊現實存在的競合關係。

曾待過日本指標性企業的長內厚，一開場就點明了20年來，台灣與日本在產業發展途徑上，選擇了兩條截然不同的道路。

「我觀察到，很多台灣的創新，很難複製到日本。」長內厚以溫和的語氣說出犀利觀點。

在他眼中，日本憑藉著對「技術優先」的執著，把半導體材料、設備做到全球第一；反觀台灣，以台積電為首的晶圓代工產業，卻是「把技術變成真正的經濟價值」，雙方孰優孰劣難以驟下定論，但不能否認，如今由台積電主導的JASM，已成為日本復興半導體製造的核心與希望所寄。

事實上，日本與台灣對半導體的看法，從早年就有極大差異。

政治大學國際事務學院專任教授李世暉說明，雙方的認知不同，與日本家電產品過去的全球領先地位有關，「當時半導體多用在家電、消費性電子上，對NEC、東芝、夏普這些公司而言，半導體只是旗下一個部門。」

做為公司內部一分子，日本半導體製造自然以服務自家產品為主，「但後來日本家電逐漸被韓國、中國取代，這些公司的半導體部門因為沒有外部客戶而快速萎縮」，李世暉指出，當台灣、韓國扎根晶圓代工產業，日本卻因為不夠重視半導體事業，競爭力大不如前。

日本半導體產業只是大公司內的一個部門，而非獨立營利事業，也讓「創新」較為困難。

2025年6月20日星期五

【AI 旺、10 大半導體廠獲利創新高輝達貢獻 4 成】

TechNews科技新報

2025年06月13號

作者 MoneyDJ

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球 10 大半導體廠上季獲利（純益）暴增 4 成、創下同期歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻 4 成比重，而台灣台積電貢獻約 2 成。

日經新聞13日報導，因AI需求旺，帶動全球10大半導體廠上季（2025年1-3月、部分為2024年12月-2025年2月或2025年2-4月）合計純益達463億美元、較去年同期暴增41%，就歷年同期來看，獲利金額超越2022年、創下歷史新高紀錄。全球10大半導體廠中，輝達、台積電等8家上季獲利呈現增長，而英特爾（Intel）虧損擴大、生產車用晶片的STMicroelectronics獲利暴減。

其中，AI晶片龍頭輝達上季純益大增26%至187億美元，整體獲利（10大半導體廠獲利）中、高達約4成由輝達一家貢獻；幫輝達代工晶片的台積電純益暴增53%至109億美元、創同期新高，占整體獲利比重約24%、貢獻度排第2。AI用高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，韓國SK海力士（SK Hynix）上季純益達55億美元、是去年同期的3.9倍水準，獲利金額以些微差距超越三星、躍居第3位，三星電子純益也成長11%至約55億美元、排第4。AMD純益為7億美元、是去年同期的5.8倍。

做為對照，英特爾明顯陷入苦戰，除CPU銷售不振外、2021年搶進的晶圓代工事業虧損，拖累上季英特爾淨損額擴大至8億美元（去年同期為淨損約4億美元）；因電動車（EV）需求放緩、供應功率半導體給美國特斯拉（Tesla）等車廠的STMicroelectronics上季純益暴減89%至0.56億美元。

報導指出，市場普遍對本季（4-6月）業績抱持樂觀看法，預估10大半導體廠本季合計純益（市場平均預估值）將較去年同期大增3成以上、將刷新同期新高紀錄，主因AI半導體需求預估將持續擴大，將吸收川普關稅、美中對立等地緣政治風險，其中，輝達、台積電、SK海力士獲利預估將持續增長，英特爾則預估將持續陷入虧損。

日經新聞列入統計的對象包含台積電、輝達、三星電子、STMicroelectronics、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

【矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地】

TechNews科技新報

2025年06月16號

作者姚惠茹

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

工研院表示，隨著 AI 人工智慧技術正全面融入生活應用，生成式 AI 技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC 等設備皆可搭載 AI，帶動台灣 IC 設計產業需求上升，工研院預估 2025 年台灣 IC 設計業產值將較前一年成長 13.9%。

工研院指出，邊緣 AI 的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，並將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花，CPO 與先進封裝助力高速運算市場升溫，為因應 AI 模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。

工研院說明，隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元，對應異質整合需求，2.5D / 3D 封裝與 TSV 等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均 10.8% 穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。

工研院認為，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為 CPO 全球技術落地的核心基地，而半導體成長強勁，政策變數成挑戰 AI 應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰，預估 2025 年全球半導體市場將達 7,009 億美元，年成長 11.2%。

台灣方面，AI 相關應用將推升 IC 製造與封測產能利用率，預估全年產值將達 6 兆 3,313 億元，年成長 19.1%，展現強勁動能，但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

顯示與感測技術創新驅動新應用場景在 AI 賦能，智慧眼鏡市場潛力可期，而具備高亮度與微型化優勢的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，工研院預估，2029 年市場滲透率將達 57.4%，若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達 400 億美元以上潛力。

工研院建議，台灣應善用 Micro LED 與半導體製程優勢，提前布局 LEDoS 技術，爭取智慧顯示升級契機，而 MEMS 感測器因應用場景多元化而成長動能穩健，車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求，預估 2025 年台灣感測器全年產值將達 2,232 億元，年增 2.5%。

工研院分析，尤其在車用電子、智慧醫療與 AI Sensing 等高附加價值領域，MEMS 感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件，未來隨整合與模組化設計趨勢，將為台灣感測器產業開創新利基，零組件需求穩增，須審慎因應政策干擾。

被動元件方面，工研院指出，短期內為因應不確定性，業者提前備貨，AI 伺服器出貨暢旺，帶動 2025 年台灣被動元件上半年產值達 1,276 億元，年增 9.6%，全年產值可望達 2,507 億元，年增 4.2%，但需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。

PCB 產業由 AI 伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演 2025 年台灣 PCB 產業成長的主要推手，工研院預估，2025 年台灣 PCB 產業規模達 8,661 億元，成長 6.0%，隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。

整體而言，2025 年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻，AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，但國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。

工研院預估，全球量子科技 2040 年將創造 8,500 億美元經濟價值，而 2024 年新創投資金額已達 85 億美元，顯示其市場成長潛力，其中離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。

工研院呼籲，台灣應結合半導體與 ICT 優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。

2025年6月17日星期二

【AI新寵兒 PCB、CCL強勢崛起】

聯合新聞網

2025年06月12號

作者先探投資週刊文／吳旻蓁

【文／吳旻蓁】

在AI伺服器升級潮中，CCL與PCB不再只是配角，而是躍升為資金追捧的新寵兒。隨著輝達GB200量產、高階材料需求飆升，台灣CCL、PCB廠在技術、產能等優勢下，成功躋身供應鏈關鍵地位，成為這波AI浪潮中的贏家。

在五月下旬的台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳釋出了Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產的消息，同時，黃仁勳也感謝台灣供應鏈廠商成就ＡＩ生態系統，並預告第三季會升級到效能更強的GB300。消息不僅讓相關ＡＩ供應鏈股價受激勵，若觀察ＡＩ股營運表現，亦可發現受惠GB200順利出貨，不少業者營收有明顯成長。

根據外資摩根士丹利在最新出具的「大中華科技硬體」產業報告中指出，第二季GB200 NVL72出貨上看六○○○櫃，較首季數倍激增。摩根士丹利表示，GB200機架伺服器五月出貨量已大增至二○○○至二五○○櫃，較四月的一○○○至一五○○櫃明顯提升；而預計六月還將進一步上升，預估第二季總出貨量可達五○○○到六○○○櫃，遠高於首季的一○○○櫃。最直觀來看，可見確實反映在ＯＤＭ廠的營收表現上，像是廣達就締造最強五月營收表現、緯創五月營收則改寫歷史新高佳績。

GB200出貨動能增溫

回顧GB200的出貨狀況，可以說命運多舛，台股去年八月初出現的大跌，就是因市場傳出GB200延後出貨，再加上逢市場擔憂ＡＩ出現泡沫而導致。據了解，GB200晶片面臨良率挑戰，據悉，包括在生產過程中出現連線異常、晶片過熱與冷卻系統漏液等問題，導致GB200 NVL72組裝量產時程的延期紀錄從去年九月延遲至去年十二月，之後又延至今年第一季，最終終於在今年第一季底開始出貨。

而若說在這波ＡＩ股的強勁走勢中，最強勢者莫過於銅箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ類股，在基本面題材與法人季底作帳助攻下，以台光電扮演領頭羊領漲，資金也不斷擴散至台燿、富喬、金像電、高技等個股，族群啟動輪動、多頭格局，成為近期盤面主要焦點。伴隨ＡＩ伺服器需求爆發，對於ＰＣＢ的層數、材料品質都有更高的要求，同時也帶動ＡＳＰ（平均售價）提升，因此可見近年ＰＣＢ與ＣＣＬ廠積極搶攻ＡＩ相關應用領域，希望搭上ＡＩ列車。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。事實上，在GB200伺服器出貨以前，去年底，伴隨雲端ＣＳＰ大廠的ASIC伺服器開始加速出貨以來，就已帶動不少ＰＣＢ廠營收表現，法人指出，二五與二六年將是ASIC伺服器放量的關鍵點，預估二五年ASIC晶片出貨量約四○○萬顆，年增六七％，而二六年約六○八萬顆，年增超過五○％。

台光電、台燿獲法人升評

ＣＣＬ龍頭台光電今年累計前五月營收達三六一．五三億元，年增五六．五％，且首季獲利大幅優於市場預期。台光電近年積極往高階ＣＣＬ材料升級，在Ｍ８材料的市占率已高達九五％，成為營收增長核心動能。隨ＡＩ伺服器板材規格升級，Ｍ８材料滲透率將從二四年的十％提升至今年的三○到四○％，且因供需緊張，今年ＡＳＰ預期再漲三○到三五％。而公司也持續推進Ｍ９材料的開發與驗證，有望成為首家完成量產的廠商。

【MIT 研發鈉電池，能源密度超越鋰電池三倍，為電動航空注入新動力】

TechNews科技新報

2025年06月17號

作者 YAP KUO

美國麻省理工學院（MIT）近日成功開發突破性燃料電池，能量密度是現在鋰電池三倍多，大幅提升蓄電力，不僅消弭電動車車主里程焦慮，更為發展停滯的電動飛行帶來革命性契機。論文 5 月刊登於《Joule》期刊。

領導研究的 MIT 材料科學與工程系台裔博士蔣業明（Yet-Ming Chiang）表示：「電動飛行普及需要更輕盈高效電池。新技術不僅幫助飛行器，亦有望驅動卡車、船舶全面電動化。」

核心為金屬─空氣燃料電池（metal-air fuel cell），以液態鈉為燃料，搭配一層固態陶瓷電解質，讓鈉離子順利通過，同時避免燃料與空氣直接接觸，提升系統安全性。相較昂貴且供應鏈受限的鋰，鈉來源充足且價格低廉，極具永續潛力。此外可快速更換燃料，不用充電補充能量。

團隊測試兩種實驗原型電池：一為「H 型設計」，另一種「水平設計」。電池精準控制濕度空氣裡，電池達每公斤約 1,700Wh 能量密度，即便考量系統損耗，最終仍達 1,000Wh/kg，超越主流商用鋰電池能量密度（約 300Wh/kg）三倍。代表一組便當盒大小的燃料電池，可讓一架農用無人機持續飛行數小時。

與噴射引擎不同，新燃料電池排放不是二氧化碳，而是氧化鈉（sodium oxide），會與空氣水分反應形成氫氧化鈉。更妙的是，氫氧化鈉會繼續吸收二氧化碳並轉化為碳酸鈉和小蘇打（碳酸氫鈉）。故新電池不但不排碳，還會「吸碳」！

以突破性電池為起點，朝航空應用出發

成員之一博士班研究生 Karen Sugano 表示，關鍵發現是「濕度決定反應效率」。如果氣流太乾燥，反應產物會堆積成絕緣層，阻礙反應繼續。另一位成員 Saahir Ganti-Agrawal 也表示：「這研究彷彿將多個過去忽略的技術重新組合，從高溫電池到燃料電池，再到空氣電極設計，最終誕生性能驚人的新電池系統。」為推動商業化，團隊已成立新創 Propel Aero，一年內展開大型無人機飛行測試，然後逐步拓展至電動航空領域。

新電池顛覆人們對電池的印象。以鈉取代鋰，不僅成本更低、安全性更高，還具「吸碳」潛力。蔣業明博士說：「不需刻意做什麼，環境就自然改善。」且補充能量就像加油，無須耗時充電，大大提高便利性。若能順利發展，新電池將成為新飛行器的核心動力，從城市無人機快遞到長途飛行航程，電池不再是航空載具配角，而是取代燃油的新希望。

2025年6月13日星期五

【AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性】

TechNews科技新報

2025年06月09號

作者中央社羅元駿

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。

劉鏡清與國科會主委吳誠文8日共同接受《數字台灣》節目訪問。針對AI（人工智慧）新十大建設計畫，劉鏡清表示，主要分成4個基礎建設、3個技術建設與相關重大應用。

劉鏡清說明應用部分，首先是「平台軟體產業」，國發會評估未來將達兆元規模；他舉例，鴻海在高雄要做智慧城市就會是平台產業，將來也會大力投資。

另外，是推動百萬家產業應用AI，劉鏡清說，計劃讓百萬家企業導入AI技術，讓企業進行轉型升級，並創造出新的兆元產業。以及全民智慧生活圈，讓AI能解決各種方案、技術，也盼能解決少子化問題。

技術部分，劉鏡清指出，第1是矽光子技術，透過光的封裝取代銅，讓傳輸效率提升，他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出，並在2027年達到尖峰期。

劉鏡清強調，矽光子技術最早出貨是台灣，先進技術、專利與客戶，至少可以讓封裝產業領先10年至20年，同時提升半導體產業的韌性。而另外的技術則是量子與智慧機器人。

吳誠文則介紹，AI新十大建設中，國科會負責「科技預算」，其中包含智慧機器人，有別於工業機器人，國科會是協助將機器人產業結合AI，應用在服務人類的功能。

劉鏡清也提到，政府也致力區域均衡發展，像是大南方新矽谷的台南高科技產業發展與高雄台積電的進入；中部則是精密產業、桃竹苗繼續發展高科技半導體等。

劉鏡清說，基隆河谷也計劃透過基隆港東櫃西移，建立郵輪港與智慧海洋產業，也將河谷南部從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展，並拉出生技廊帶到宜蘭。

劉鏡清強調，AI新十大建設包含將交通、醫療、教育、文化、水電等建設帶動每個區域的發展，讓台灣成為AI島也成為全球AI的核心。

2025年6月11日星期三

【AI 旺 WSTS 上修全球半導體銷售額預估、創歷史高】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者 MoneyDJ

AI 旺，世界半導體貿易統計協會（WSTS）上修今年全球半導體銷售額預估、將創下歷史新高紀錄，其中邏輯（Logic）晶片銷售額將大增 2 成，且明年（2026 年）半導體銷售額有望續創歷史新高。

日本電子情報技術產業協會（JEITA）發布新聞稿指出，根據WSTS最新公布的預測報告顯示，因AI資料中心投資將持續熱絡，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長，因此將今年全球半導體銷售額預估值自前次（2024年12月3日）預估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將連續第2年出現2位數（10%以上）增幅，且年銷售額將史上首度突破7,000億美元大關，遠超2024年的6,305.49億美元、連續第2年創下歷史新高紀錄。

WSTS將2025年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的6,000.69億美元上修至6,115.82億美元、將年增13.4%。就IC細項來看，WSTS將2025年包含GPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的2,437.82億美元上修至2,672.59億美元、將大增23.9%；記憶體（Memory）全球銷售額自前次預估的1,894.07億美元下修至1,848.41億美元、將年增11.7%。

WSTS指出，因邊緣AI等應用領域擴大、有望帶動電子機器搭載的半導體金額增加，2026年全球半導體銷售額預估將年增8.5%至7,607億美元、將續創歷史新高紀錄。

WSTS預估2026年IC全球銷售額將年增9.1%至6,673.90億美元，其中，邏輯晶片銷售額預估將年增7.3%至2,868.42億美元、記憶體預估將年增16.2%至2,148.26億美元。

2025年6月10日星期二

【PCB產業迎AI商機台光電寫天價、金像電爆量收高】

聯合新聞網

2025年05月29號

作者經濟日報記者李慧蘭／台北即時報導

印刷電路板（PCB）族群5月29日股價表現分歧。台光電（2383）持續強勢上攻，盤中一度衝上766元，終場收749元，再創歷史新高；金像電（2368）則在多頭簇擁下大漲5.48%，收在260元，改寫自2024年3月以來波段新高。

相較之下，精成科（6191）與瀚宇博（5469）則遭空頭壓制，股價明顯下挫，顯示族群內資金流向分化。

展望2025年，台灣PCB產業可望受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）與邊緣AI等應用推動，整體產業動能轉強。配合高階製程升級與東南亞地區新產能陸續開出，預估全年產值將達新台幣1.29兆元，年增5.8%。

在股價表現方面，台光電近期持續創高，帶動整體氣勢，相關個股如金像電、旺銘科、健鼎（3044）、聯茂（6213）、高技（5439）等同步收高，成為盤面多頭焦點。

金像電28日於股東會中釋出正面展望，公司表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。其中，泰國廠預計下半年加入量產行列，為營收挹注動能。

針對美中關稅議題，公司指出其直接輸美比重僅占低個位數，短期影響可控，長期則仍需關注整體景氣變化。

另一方面，台光電對於全年營運亦展現高度信心。公司表示，旗下全產品線於AI、雲端運算、邊緣運算至低軌衛星等多領域需求強勁，預期全年營運可望持續攀升。

而根據經濟部最新發布的數據，2024年4月外銷訂單金額中，電子產品接單達230.9億美元，創歷年單月新高。主因為AI與HPC需求旺盛，帶動IC製造、晶片通路、PCB及IC設計等領域接單同步成長。

2025年6月6日星期五

【AI 搜尋廣告崛起！2029 年美國市場規模將飆破 260 億美元】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者林妤柔

根據 Emarketer 週三（4 日）公布的數據，受技術快速普及和更精準的用戶定位推動下，美國在 AI 驅動的搜尋廣告支出，預計將從今年略高於10億美元，到 2029 年將大幅成長至近260億美元。

研究機構指出，依賴傳統關鍵字搜尋廣告的公司，可能因 AI 搜尋廣告越來越受歡迎而面臨收入下滑，因為 AI 搜尋廣告能為使用者帶來更高的便利性與互動體驗。

目前搜尋引擎巨頭如 Alphabet 旗下 Google 和微軟的 Bing，已加入 AI 功能，以更有效地與像 OpenAI 的ChatGPT 和 Perplexity AI 等聊天機器人競爭，這些工具能直接提供使用者資訊，無需點擊多個搜尋結果頁面。同時，蘋果也正在探索將 AI 搜尋功能整合進 Safari 瀏覽器中，可能會終止與 Google 的長期合作關係。

在這份報告出爐之際，外界對於使用者越來越傾向透過聊天機器人進行對話式搜尋的現象感到憂心，而 AI 驅動的搜尋結果可能顛覆某些公司的商業模式。

線上教育公司 Chegg 於 5 月表示，公司裁員約 248 人，以削減成本並簡化營運，因為學生越來越多改用ChatGPT 等 AI 工具，而非傳統的教育科技平台。Emarketer 分析師 Minda Smiley 表示，出版商和其他網站正感受到 AI 搜尋帶來的痛苦。隨著流量流失，出版商開始轉向訂閱和付費 AI 授權交易，以增加收入。

Emarketer 預期，今年美國 AI 搜尋廣告支出將占整體搜尋廣告市場的約1%，而到了2029年，這個比例將提高至13.6%。該報告指出，金融服務、科技、電信和醫療產業等領域正積極採用 AI 技術，因已明顯看到 AI 有助於優化廣告策略的效益；相較之下，零售業的採用速度則相對緩慢。

Google 最近也宣布，透過強化 Google Shopping 功能，將其 AI 搜尋能力擴展至消費性包裝商品領域。

【Arm：AI 發展將深化 GPU / CPU架構】

TechNews科技新報

2025年05月20號

作者 MoneyDJ

Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，AI 推論將是 Arm 未來布局的核心，同時推論在終端與資料中心的快速擴張，將驅動對 Arm 架構 IP 的廣泛採用，而隨著 AI 運算重心從訓練轉向推論，Bergey 表示，無論是 CPU、GPU 或 NPU，各自定位與價值正在重組。

GPU的應用範圍正從圖形延伸至AI推論，加速影像升頻等高運算密度場景；而CPU因普及性與通用性，依然是開發者主要部署平台。NPU雖在功耗表現上具優勢，但仍需證明其系統整合價值。

Bergey指出，過去市場多聚焦於AI訓練，但推論才是實現AI商業化的關鍵，尤其是在邊緣裝置端更具即時性與能效優勢。Arm近年不僅在行動裝置與IoT穩居主導地位，也成功拓展至資料中心，包括AWS、Google與其他雲端業者均投入Arm架構晶片的開發與部署。

針對晶片設計趨勢，他提到從2021年起，NVIDIA即指出，傳統x86架構難以支撐AI運算的I/O與頻寬需求，Arm則因具備彈性架構優勢，成為AI時代的可擴展選項。Bergey強調：「Arm平台不僅在終端裝置具備一致性，也成為資料中心軟體開發的共同基礎」。

在軟體支援面，Bergey分享了AI加速函式庫Kleidi的進展，目前已整合進微軟ONNX Runtime、Meta的ExecuTorch、Google LiteRT與騰訊混元模型。據估計，Kleidi在一年內已達到80億次安裝量，顯示生態系接受度快速擴張。

Bergey也提到，2024年發表的終端運算子系統（CSS）正在陸續進入市場，目前已有多款搭載Cortex-X925的產品問世，包括聯發科天璣9400與NVIDIA DGX Spark。他預告，2025年稍晚將推出新一代具雙位數IPC提升的CPU產品，並持續強化行動GPU發展。

談及PC市場轉變，他指出，後疫情時代使用者對筆電續航力、散熱與多媒體體驗的期待，已推動業界朝向更輕薄、高效的Arm架構轉型。Bergey也看好Chromebook未來在Arm平台上的滲透率有望提升。

面對AI市場快速演進，他認為，Arm最大的價值在於提供一致且可擴展的平台，讓開發者能從穿戴裝置一路開發到超大規模運算平台。他強調：「Arm的角色不在於主導終端，而是在於賦能整個生態系」。

2025年6月4日星期三

【憂關稅、提前出貨台灣主要 IT 廠營收創史上第 4 高】

TechNews科技新報

2025年05月15號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅、客戶提前出貨，帶動台灣主要 IT 廠 4 月營收持續大增，月營收規模連 14 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同），創下歷史第 4 高紀錄。

日經新聞14日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收持續大增，主因AI伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅政策、客戶提前出貨的動向持續。2025年4月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆6,058億元，較去年同月大增26.8%，連續第14個月呈現增長、增幅連續第5個月達2位數（10%以上）水準，月營收規模連續第14個月高於1兆元、創2013年1月開始進行統計以來單月歷史第4高紀錄。

報導指出，19家主要IT廠中，有14家營收呈現增長、5家減少。在EMS廠（電子代工廠）中，AI伺服器大廠鴻海4月營收大增25.5%、廣達暴增58.2%，伺服器生產比重較低的和碩營收「僅成長」14.7%，以筆電代工為主的仁寶4月營收大減19.4%。

因來自輝達的AI用先進晶片需求持續強勁，晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增48.1%；聯電4月營收成長3.6%、聯發科成長16%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

【PCB尖兵股穩步漲權證放閃】

工商時報

2025年05月14號

作者工商時報簡威瑟

台股收復川普防線失土，PCB尖兵股穩穩上漲，扮演穩定軍心後盾，凱基投顧指出，健鼎（3044）第一季財報表現優預期，下半年需求謹慎以對，維持「買進」投資評等；統一投顧看好華通（2313）衛星添財火，消費性市占率提升，樂觀看待後市。

凱基投顧指出，健鼎營業利益優預期，目前健鼎接單與出貨正常，亦未見到關稅造成提早拉貨，且並未直接出貨美國（先出打件廠再至組裝廠），PCB都是客製化為主。毛利率部分，新台幣相對美元雖升值，但台灣產能少，且人民幣兌美元匯率較為穩定，因此，推估本季毛利率波動不大。

展望後市，凱基投顧認為，關稅問題未明朗，下半年需求持平看待。整體而言，記憶體模組、伺服器與車用三大應用為主要成長動能，智慧機與面板產品線較為保守看待。

華通首季財報亮眼，產品結構優化使毛利率優異。統一投顧指出，華通2025年衛星訂單續航，且有更正向的趨勢，加上消費性產品訂單供貨占比提升，且SMT占營收比重下滑，將使產品結構優化，因此，調高全年獲利預期，維持「買進」投資評等，推測合理股價81元。

華通4月營收65.01億元，月增4％，小幅優於預期，統一投顧歸納，主要來自衛星訂單續強，搭配泰國廠產能逐季放大，二大衛星客戶拉貨下，預期本季華通衛星產品營收將創新高。此外，美系智慧機新品將於6月開始進入拉貨前期，抵銷陸系智慧機補貼周期，以及美系PC新品備貨高峰進入尾聲的淡季影響。

2025年5月29日星期四

【打造半導體非紅供應鏈，台積電根留台灣加大全球布局】

TechNews科技新報

2025年05月19號

作者中央社張建中

2018 年美中貿易戰延燒迄今，半導體產業成兩強角力核心，川普 1 月重返白宮，透過關稅等各項政策趨使台積電等科技大廠擴大在美投資後，美國「再工業化」政策正逐步瓦解數十年來美國自身建立的全球分工，也加大了發展半世紀的台灣半導體供應鏈重組挑戰。

總統賴清德去年5月上任後，一年以來國際環境變動劇烈，以台積電為首的台灣半導體產業，成為全球矚目焦點，美國總統川普更不只一次在公開場合提到「台灣偷走美國晶片生意」，賴總統則以「台灣只賺辛苦錢，固然台灣有半導體產業優勢，但不擁半導體自重」回應台灣人心情與處境，讓包括美國在內的各國了解，台灣將半導體視為全球資產，而賴總統也透過各種政策協助業者，打造台灣非紅（非中國）半導體供應鏈。

以台灣為軸心開枝散葉台積電帶領供應鏈海外布局

美中貿易戰開打初期，台灣產業鏈被客戶要求「中國+1」（即在中國之外的地區建立產線），許多台商將中國產線轉移往越南、馬來西亞、泰國及印度等地，但近年產業鏈更進一步被要求「台灣+1」，即在台灣之外的地區建立產線，龐大的供應鏈面臨再度遷徙難題。

半導體製造廠近年已紛紛展開多元布局，以因應客戶的要求。台積電已在美國亞利桑那州鳳凰城及日本熊本投資建廠，兩地的第1座晶圓廠都已在2024年底量產，台積電並計劃在德國德勒斯登建置晶圓廠，產能將擴及美、亞、歐三大洲，為客戶在地製造提供就近產能。

美國總統川普和台積電董事長暨總裁魏哲家今年3月初更進一步在白宮共同宣布，台積電將對美國再投資至少1,000億美元。台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，擴大投資包含興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間主要研發團隊中心。

此外，晶圓廠聯電目前生產基地除了台灣的竹科、南科外，在中國、日本和新加坡也有設廠；其中，新加坡第3期晶圓廠（P3）今年4月初啟用，預計2026年初開始量產，其中聯電還與英特爾（Intel）合作12奈米技術專案，增加客戶美國製造的選擇。

世界先進則與恩智浦（NXP）合資成立VSMC，在新加坡建置12吋晶圓廠，預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片。在首座12吋廠量產後，世界先進和恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。

晶圓廠海外設廠成本人力及文化差異挑戰一重重

面對地緣政治下驅動的海外投資設廠計畫，台積電預期在擴廠過程以及營運方面將面臨不小挑戰，包含成本增加，在多個海外據點建立原物料供應鏈、生態系統的支持，以及海外營運據點的人才吸引與留任，甚至還有興建工程問題、工業用地不足、網路攻擊風險，也必須面對來自不同的就業環境、勞動法規挑戰。

台經院產經資料庫研究總監劉佩真分析指出，廠商海外布局面臨的挑戰是成本增加，特別是歐洲和美國廠的生產成本較高；同時也有人才短缺問題，因為美國目前半導體以設計為主，製造方面已經非常少，工作文化差異方面需要磨合。

劉佩真認為，不是所有半導體廠都像台積電一樣有能力到美國投資，目前台系半導體供應商海外布局多數選擇日本，是因為日本政府提供補貼協助，地理位置和工作文化與台灣較相近。

因此，已有供應鏈廠陸續前往日本布局，其中傳載方案商家登於今年4月舉行日本久留米廠動土儀式，未來將在地生產光罩、晶圓載具，並提供載具清洗服務，不僅服務日本客戶，同步備援全球客戶需求，提升服務速度，降低關鍵客戶斷料風險。

對於前往日本投資，家登董事長邱銘乾表示，因為客戶要求要有異地備援，促使家登決定在台灣和中國之外的地區設立生產據點，過程中馬來西亞與泰國都是評估的地點，經深思熟慮後最終敲定日本。他說，家登不是不想去美國設廠，主要是考量文化與法規，才會決定由聯盟方式拓展美國市場。

家登的考量不是沒有道理，劉佩真指出，目前跟隨半導體製造廠前進美國布局的台灣廠商，以工程廠務業者為主，還有矽晶圓和半導體通路業者。

環球晶德州建矽晶圓廠台積電持續在台投資先進製程

矽晶圓廠環球晶在美國德州新建12吋矽晶圓廠就是一例，5月15日啟用量產，經濟部長郭智輝在結束美國華府行程後，也前往德州出席新廠落成典禮。環球晶目前擁有18個生產和營運據點，遍及美洲、歐洲及亞洲9個國家，在當前強調在地供應情況下，成為環球晶的競爭優勢。

不過，環球晶擴大海外布局也面臨成本增加衝擊，因擴產計畫影響折舊費用增加和人力成本上升，使得環球晶今年第1季毛利率滑落至26.4%，較2024年第4季下滑3.7個百分點。

此外，隨著台積電赴美建廠的高科技產業廠務及製程系統規劃整合服務廠帆宣，去年美國子公司營運虧損逾新台幣8.5億元，連帶影響毛利率和獲利表現；不過，今年第1季營運好轉，毛利率11.02%，較2024年第4季拉升0.67個百分點，歸屬母公司淨利8.88億元，創下歷史新高，每股純益4.41元。

以帆宣經驗來看，擴大海外布局無法避免面臨成本增加的陣痛，但可為未來營運成長開創新的契機。

台積電擴大海外投資的規劃，多次引發外界憂心台灣半導體產業優勢恐遭弱化的疑慮，魏哲家在總統府記者會中明確表示，擴大在美國投資1,000億美元，不會影響台灣的生產線，台積電光是今年在台灣就要蓋11個生產線，但還是不夠必須繼續蓋，魏哲家一再強調，台積電先進製程研發必須在台灣。

事實上，台積電日前在高雄舉辦2奈米擴產典禮，大動作對外宣示持續深耕台灣的決心，即使在海外持續投資布局，台灣依然是台積電先進製程生產基地，護國神山依舊是護國神山。

【能源儲存界磷酸鐵鋰電池吃香，鈷與鎳遭拋下雙垂淚】

TechNews科技新報

2025年05月27號

作者藍弋丰

鋰電池雖以鋰為名，但許多電池鈷用量還比較大，故有人戲稱這種鋰電池應改名為鈷電池，然近來鈷生產大國民主剛果下達出口禁令，因鈷價太低，民主剛果不願賤賣資產；另一個鋰電池常用的金屬材料鎳，2023~2024 連兩年供過於求，今年還會繼續供應過剩。鋰電池不是正大行其道，鈷鎳怎會過剩呢？

這是因鋰電池主力應用從電動車轉成能源儲存，電子產品、電動車用鋰電池，講求更少重量卻更久續航，也就是重點在能量密度，較主流為三元鋰電池，三元顧名思義就是正極材料除了鋰還有鎳、鈷、錳，或鎳、鈷、鋁，三種元素如鎳鈷錳酸鋰，故鎳、鈷用量大。

然而當能源儲存時，設置大型設施有大量電池儲存電力，且沒要移動，體積重量較不是問題，反倒是安全性考量更重要，因此空間有極大量鋰電池，一旦一個起火，後果就不堪設想，故能源儲存應用，越來越多採用磷酸鐵鋰電池，顧名思義就是正極為磷酸鐵鋰，不需要鈷鎳，如果市場需求大部分轉至磷酸鐵鋰電池，鈷鎳就遭雙雙拋下，暗自垂淚。

三元電池獨占鰲頭時，鈷鎳價漲使電池價格居高不下，許多能源儲存專案，計算成本後，發現沒有經濟效益，但磷酸鐵鋰電池技術逐漸成熟，提升能量密度與輸出等表現，情況就不同，一旦可選用不需鈷鎳的磷酸鐵鋰電池後，電池成本 18 個月內減半，商業模式頓時從不成立變為成立。磷酸鐵鋰電池於是大大推動能源儲存。

價格降到一定程度又會有競爭力

磷酸鐵鋰電池的優勢不僅便宜及安全性較高，使用壽命也較長，如今採用磷酸鐵鋰電池的能源儲存專案，電池壽命可從 10~15 年提升至 20 年，攤提後成本更低。另一方面，推動電動車與能源儲存的環保意識，檢討鎳開採碳排放高，鈷產地許多都有人權問題。

雖然鋰電池主力仍是電動車，但能源儲存也快速成長，成長速度遠超電動車，2024 年電動車市場成長 23%，但能源儲存市場成長 51%，預估到 2030 年，能源儲存會占鋰電池五分之一市場。

鈷鎳因市場預測電動車鋰電池需求持續增加，故開始漲價，反刺激鈷鎳礦企業大舉增產，電動車卻因基礎建設不足，各國減少補助等因素成長放緩，結果造成供過於求，鈷大國民主剛果、鎳大國印尼都為此頭痛，鈷價三年來跌六成，鎳價跌了一半，雪上加霜的是，成長速度較快的能源儲存市場，如今主流選用磷酸鐵鋰電池，更是拋下鈷鎳。結果鋰電池鎳使用密度，至 2024 年四年降低 33%，鈷則降 66%。

韓國電池大廠 LG 能源解決方案（LG Energy Solution，LGES）也考慮轉向磷酸鐵鋰電池，故退出印尼鎳生產到電池生產一條龍「泰坦計畫」（Project Titan），由中國浙江華友鈷業接手。LG 能源解決方案也在美國廠之一停產含鎳電池，轉成製造磷酸鐵鋰電池。

如果趨勢不變，鈷鎳價格恐怕還要走低，而民主剛果、印尼還要繼續頭痛。不過鈷鎳價格降到一定程度，那三元電池等含鈷鎳電池，又會變得價格有競爭力了。

2025年5月23日星期五

【全球 AI 風向球盛會！貿協黃志芳：COMPUTEX 2025 聚焦 AI 下一步】

TechNews財經新報

2025年05月19號

作者姚惠茹

台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）明日將在南港展覽館登場，今日舉辦全球記者會，貿協董事長黃志芳表示，AI 正經歷一場革命，當全世界都在問接下來會發生什麼事？COMPUTEX 2025 今年主題「AI Next」，憑藉半導體、創新和先進運算的獨特優勢，成為全球 AI 風向球指標盛會。

COMPUTEX 2025 聚集來自 34 個國家與地區、1,400 家參展商，使用 4,800 個攤位，今年 COMPUTEX 將持續領航全球科技生態系，呼應 AI 經濟時代來臨，今年以「AI Next」為主軸，聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」、「未來移動」三大主題，緊扣全球 AI 技術革新。

黃志芳表示，AI 正在以驚人的速度改變產業格局，從演算法的突破到應用門檻的大幅降低，推動產業全面轉型，台灣憑藉全球領先的半導體實力與創新能量，正扮演推動這波 AI 革新的關鍵角色，COMPUTEX 2025 將聚焦 AI 與機器人、次世代科技與智慧移動，共創未來十年創新動能。

黃志芳指出，正當全球充滿不確定性的時刻，全世界都在問接下來會發生什麼事？但一些更具變革性的事情正在發生，今年 AI 本身正經歷一場革命，開源技術的突破大幅降低 AI 的成本，並透過新的應用重塑整個產業，AI 正跨越圖靈邊界代表人類與機器之間的分界線。

黃志芳分享，COMPUTEX Keynote 集結輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano Amon、鴻海董事長劉揚偉、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、恩智浦執行副總裁 Jens Hinrichsen 等，以 AI 為核心探討通訊、車用、智慧製造與邊緣運算，帶來最新技術突破，為全球產業指引發展方向。

黃志芳說明，COMPUTEX Forum 聚焦 AI 生態系發展，上午場邀請來自 NVIDIA、Google DeepMind、德州儀器（Texas Instruments）、研華（Advantech）等指標企業專家，剖析「AI 機器人與邊緣運算應用」的產業商機及如何驅動產業。

黃志芳強調，下午場由安謀（Arm）、英特爾（Intel）、Adobe、益華電腦等分享「生成式 AI 再進化」的創新應用與實務經驗，以及 bp Castrol、英飛凌、希捷科技（Seagate）、施耐德、仁寶揭示如何打造高效節能的「AI 資料中心解決方案」，因應 AI 算力與資料處理需求日益攀升的挑戰。

台北市電腦公會理事長彭雙浪表示，台灣在 AI 時代具備三大優勢，包括世界級的半導體供應鏈、領先的軟硬整合能力，以及應對人口高齡化與勞動力短缺的實際解方，展現堅強的產業韌性，而 COMPUTEX 2025 正好在迎接 AI 浪潮扮演關鍵角色。

根據 Gartner 預測，2025 年全球在生成式 AI 的支出將達到 6,440 億美元，業者每年持續投入數十億美金，驅動生成式 AI 模型的規模、效能及可靠性的成長，AI 也將成為未來消費性電子產品的內建標準功能。

【矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案】

TechNews財經新報

2025年05月12號

作者 Atkinson

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧（AI）的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

有鑑於此，藉由光而非電來傳輸數據，達到更高效能的矽光子晶片出現，給科技界帶來的一盞明燈。然而，由於諸多障礙，矽光子晶片至今尚未普及。不過，日前在期刊「自然雜誌」上發表的兩篇論文，有望解決矽光子晶片當中的一些障礙之後，讓矽光子的普及與達成複雜人工智慧運算系統所需的能力提供了重要的基礎。

根據外媒 livescience 的報導，因為矽光子是利用光而非電來傳輸和處理資訊，能夠達成更快的速度、更大的頻寬，和更高的效率。這是因為光線不會因電阻現象而產生電流損耗，也不會產生電子元件產生的不必要的熱量損失。然而，即便有這些優點，但挑戰也不容小覷。過去，矽光子晶片的性能研究通常是獨立進行的。但由於晶片在當前科技產業中佔有的主導地位，當前矽光子的發展就需要與電子系統進行整合。

其中，因為光的運行速度快，但過程中要把光信號轉換為電信號的階段會減慢處理時間。加上光子計算也基於模擬運算而非數字運算，造成光子運算需要其自身的軟體和演算法，這會降低精度，也加劇了與其他技術的整合和相容性挑戰，並限制可執行的計算任務類型。因此，這就造成目前無法以足夠高的精度來製造大規模光子電路，使得要從小型原型進行規模化的過程也十分困難。

報導表示，針對這些問題，在期刊自然雜誌上的兩篇新論文解決了其中許多難題。首先，新加坡公司 Lightelligence 展示了一種用於光子計算的新型處理器，稱為光子算術引擎（Pace）。該處理器具有低延遲，這代表輸入或命令與電腦產生回應或執行操作之間的延遲極小。另外，擁有超過 16,000 個光子元件的大規模 Pace 處理器，能夠解決複雜的計算任務，證明了該系統在實際應用中的可行性。該處理器展示了如何解決光子和電子硬體的整合、精度、以及對不同軟體和演算法的需求，這證明了該技術可以進行規模化發展。

至於，另一篇論文中，來自加州 Lightmatter 公司敘述了一種光子處理器，它能夠以與傳統電子處理器相當的精度運行兩個人工智慧系統。該公司藉由生成莎士比亞式的文件、準確分類電影評論、以及執行經典電腦遊戲來展示其光子處理器的有效性。然而，即便該平台還具有其可擴展的潛力。但是在當前可用材料和工程限制上，仍然降低了處理器部分速度和整體計算能力。

先前兩支團隊都表示，他們的光子系統可以成為可發展下一代硬體當中的一部分，藉以支援人工智慧的應用。這最終將使光子運算變得可行。儘管當前還需要進一步的改進，尤其是在使用更有效的材料或設計部分，但整體的發展仍指日可待。

2025年5月14日星期三

【通訊用需求旺 PCB廠Meiko營收、獲利創歷史新高】

MoneyDJ理財網新聞

2025年05月14號

作者 MoneyDJ新聞記者蔡承啟

情報通訊用印刷電路板(PCB)銷售飆增，日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics)上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，今年度營收、獲利雖預估將續增，不過因財測遜於市場預期、今日股價暴跌。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午8點20分為止，Meiko狂瀉10.17%至6,450日圓。

Meiko 13日在日股盤後公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)財報：車用、智慧手機用PCB銷售萎縮，不過因以衛星通訊為中心的情報通訊用PCB銷售飆增，加上工廠稼動率(產能利用率)揚升，帶動合併營收年增15.2%至2,068億日圓、合併營益暴增63.7%至191億日圓、合併純益大增32.0%至149億日圓，營收、獲利(營益、純益)創下歷史新高紀錄。

就產品別情況來看，上年度Meiko車用PCB營收年減4.5%至904億日圓、智慧手機用PCB營收年減4.3%至225億日圓、情報通訊用PCB營收飆增393.5%至227億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收成長19.8%至206億日圓、IC基板營收大增42.9%至10億日圓、模組基板營收大增57.6%至134億日圓、電子機器事業(EMS事業)營收增加19.5%至362億日圓。

展望今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)業績，Meiko表示，日圓雖預估將走升、加上美國川普政權關稅政策恐影響需求，不過因車用、情報通訊用PCB需求看增，預估合併營收將成長3.0%至2,130億日圓、合併營益預估將成長4.8%至200億日圓、合併純益預估將年增3.9%至155億日圓，營收、獲利將續創歷史新高紀錄。

Meiko上述今年度財測預估是以1美元兌140日圓(上年度為152.57日圓)為前提的試算值。

金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場預期Meiko今年度營益、純益將為241億日圓、188億日圓。Meiko公布的數值低於市場預期。

Meiko預估今年度車用PCB營收將年增0.7%至910億日圓、智慧手機用PCB營收預估將持平於225億日圓、情報通訊用PCB營收將成長10.1%至250億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收將年減0.5%至205億日圓、IC基板營收將大增50.0%至15億日圓、模組基板營收將年增0.7%至135億日圓、電子機器事業營收將成長7.7%至390億日圓。

【2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑】

TechNews科技新報

2025年05月13號

作者 TechNews

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。首位日月光表現大致持平2023年，營收185.4億美元，前十名占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因車用電子2024年受制庫存去化效應、整車銷售低迷，封裝需求未如預期回溫。消費性元件訂單雖有回暖，卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台拉貨效應，長電科技標準型封裝產能快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。受惠通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲保障。

第五力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，以及先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首，除低中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，高比例客戶來自中國，並對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因美中科技戰淡出中國市場，使智路封測有拓展本地業務的機會。

Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠記憶體客戶表現出色，帶動業績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，受出售蘇州京隆電子影響。AI伺服器、HPC晶片市場持續擴大，京元電測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張測試需求。

第十名南茂科技營收7.1億美元，年增3.1%。車用、OLED需求穩健支持下，驅動IC業務是主要成長動能。

TrendForce表示，2024年OSAT市場發展預示價值鏈重構進行中。無論異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，或AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結，2024年全球OSAT市場因技術驅動與區域重構，呈「成熟領導者穩健，區域新勢力崛起」雙軸態勢，亦為後續先進封裝與異質整合競爭，鋪陳下階段產業競爭趨勢。

2025年5月9日星期五

【AI伺服器與資料中心算力需求劇增矽光、CPO 進入實質應用】

工商時報

2025年05月02號

作者工商時報李娟萍

全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行，受生成式AI熱潮帶動，高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術，成為展會焦點。

業界人士觀察，生成式AI導入多模態模型後，對AI伺服器與資料中心算力需求劇增，推升高速光通訊、CPO（共同封裝光學）、矽光子與光I／O技術，已進入實質應用階段。

生成式AI已成不可或缺的基礎設施，尤其ChatGPT、Gemini等應用帶動，多模態大模型導入，使算力需求呈倍數增長。

資料中心業者為滿足訓練與推論需求，正加速採用1.6T甚至3.2T等更高速的連線架構。而為因應更高頻寬與距離要求，光通訊系統正朝向主動式電纜（AEC）、主動式光纖（AOC）、矽光收發模組（Transceiver）及CPO等多元方案發展。

連接線材方面，短距離（5公尺以內）應用仍以AEC為主，如Marvell與Amphenol共同展示支援1.6Tbps傳輸速度的5nmDSP方案，未來將升級至3nm以降低能耗20％。

30公尺內則多採用AOC，因施工簡便、成本較低且節能，並已可支援1.6T。至於超過30公尺的長距離應用，則以矽光Transceiver為主流，目前800G需求強勁，1.6T元件亦已量產。

本次展會中最大亮點之一為CPO，其將光模組與Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升連接密度與能源效率。

法人分析，CPO是因應AI運算架構分散化、頻寬密度提升的重要技術，包括輝達、博通與邁威爾皆展出相關CPO設計。

光學領導廠Coherent更展示完整周邊，如耐高溫連接器、保偏光纖、微透鏡與外置雷射模組（ELS），台廠上詮、日商住友電工等供應鏈，也同步進入量產準備。

Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大廠與新創公司，也展示光子引擎直接整合於xPU晶片上的方案。

光通訊業者指出，隨著AI伺服器、交換器架構快速升級，未來兩年資料中心內部傳輸速率將從800G邁向1.6T，甚至3.2T，光通訊模組與關鍵元件需求將大幅提升。

2025年5月6日星期二

【台灣去年PCB產業鏈產值衝1.22兆年增8％】

工商時報

2025年05月05號

作者中央社

台灣電路板協會（TPCA）今天發布報告指出，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到新台幣1.22兆元，年成長率8.1%，主要受AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆元，年成長率8.1%。

展望2025年，TPCA指出，台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆，年增5.8%。

在材料領域，TPCA指出，2024年台灣PCB材料總產值達3463億元，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。

TPCA指出，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求，部分廠商引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置。軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。

整體而言，TPCA預估，2025年台灣PCB材料整體產值達3757億元，年成長達8.5%。

此外，2024年台灣PCB設備產值規模達595億元，受惠AI應用的PCB製程設備對高層與高密度需求提升，年成長6.3%。

展望2025年，TPCA指出，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產值估為639億元，年成長率達7.4%。

值得關注的是，TPCA指出，半導體產業受AI、高速運算與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如志聖、由田、大量、群翊、迅得等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。

東南亞布局成為PCB供應鏈因應地緣政治的策略之一，尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，TPCA指出，已有多家業者於當地建廠並在今年進入試產階段，台光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與台燿同步擴建泰國廠區。

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