TechNews財經新報
2024年10月17號
作者 中央廣播電台
晶片製造商為滿足人工智慧零組件需求成長而不斷展開擴張計畫，《彭博社》報導，彙編數據顯示，台灣企業今年海外籌資計畫規模達近 20 年最高，籌資金額達 29 億美元（約新台幣 933 億元），創 2007 年以來新高。
分析師認為，有鑑於爭奪晶片和擴大產能的激烈競爭，台灣科技公司借貸需求將保持高水準，AI需求成長，台積電和同業財報營收高於預期，9月中旬以來台股大幅反彈，有利鼓勵更多增資計畫。
花旗集團台灣亞洲股票資本市場董事總經理蒲心怡（Jennifer Pu）表示：「兩到三年內，台灣公司尤其科技公司會有更多資本需求，特別晶片供給依舊吃緊，會繼續推動籌資浪潮。」
利率走高時可轉債籌資具優勢
接下來最顯著大型籌資計畫就是iPhone製造商鴻海精密發行可轉換公司債計畫，估計募集高達7億美元資金，為提高伺服器產能規劃。先前蘋果Macbook製造商廣達電腦9月出售可轉債籌資上看10億美元資金。
融資成本較高時，公司經常選擇發行可轉換公司債籌資，因混合證券債券往往利率支付會低於一般性債務，若相關股票上漲，也提供投資者獲利機會，這些交易多在海外發行，以籌集美元資金，有助原料材料採購。
不過，鑑於台灣加權股價指數今年上漲達30%，部分市場人士開始提出警告。
股價漲多市場仍未降低投資興趣
匯豐控股公司亞太股票策略主管 Herald van der Linde警告：「市場定價含太多樂觀情緒。」鑑於監管和需求考量，他已減少台灣股票部位。
然蒲心怡表示，目前來說，市場需求並未看到放緩跡象，且不斷有新投資者加入，包括主權財富基金和先前對台灣市場表現冷淡的長期投資者。
蒲心怡說：「這是多年來第一次看到他們在全球存託憑證（GDR）和可轉換債券方面如此活躍，並願意花時間研究，還會在啟動交易前要求分享資訊。」
相關連結：https://finance.technews.tw/2024/10/17/ai-race-spurs-largest-taiwanese-fundraising-boom-since-2007/
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