馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/10

2024年10月29日星期二

【SEMI：矽晶圓明年需求復甦，出貨估增 10%】

TechNews科技新報

2024年10月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少 2%，至 121.74 億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約 10%，至 133.28 億平方英吋。

SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示，人工智慧（AI）和先進製程需求日益增長，將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高；此外，先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等新應用生產時需要額外的矽晶圓，包括晶圓載體、中介層和小晶片等，將促使矽晶圓需求不斷增加。

SEMI預期，隨著需求復甦，2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%，至133.28億平方英吋，並不斷成長至2027年。

SEMI預估，2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋，2027年可望進一步達154.13億平方英吋，將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。

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【PCB廠前進泰國投資燿華：人力不足是挑戰】

聯合新聞網

2024年10月23號

作者中央社／台北23日電

台灣電路板展登場，燿華董事長張元銘今天表示，泰國廠預計2025年底才能量產，各大PCB廠前進泰國投資，除了第一線的員工，還需要大量工程師，未來面臨產能開出後，人力不足的挑戰，需要培養工程師。

台灣電路板展今天登場，張元銘受訪表示，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成。

受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。如今，泰國已形成相當規模的PCB產業鏈，各大廠的新增產能將於2024年底陸續投產，預期將進一步推升泰國的PCB產值，並使其全球市占率從2020年的3%提升至2025年的近5%。

PCB廠商大量新南向投資，張元銘表示，燿華泰國廠預計2025年底才能量產，泰國廠除了第一線的員工，需要大量工程師，未來面臨產能開出後，人力不足的挑戰，需要針對工程師進行培養。

此外，參展廠商尖點科技今天受訪時表示，自ChatGPT問世以來，各大全球雲端服務中心（CSP）業者無不大力發展AI機房，對於AI伺服器需求量大增，由於AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件布局和連接越來越緻密，鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。

尖點表示，將聚焦在AI伺服器、低軌衛星、電動車3大終端產品應用面向採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。

2024年10月24日星期四

【馗鼎奈米科技布局先進封裝與載板技術引領混合鍵合與電漿技術發展】

經濟日報

2024年10月23號

作者經濟日報張傑

電漿設備領域的指標廠商之一的馗鼎奈米科技，積極布局先進封裝與載板技術領域，並持續推動晶片連接技術的創新，隨著封裝技術從2.5D邁向3D，晶片堆疊連接成為全球半導體產業競爭的核心技術，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片封裝的關鍵，馗鼎奈米科技憑藉其卓越的電漿製程與設備開發能力，抓住了這一技術趨勢，為業界提供領先的解決方案。

隨著5G、人工智能（AI）、高效能運算、物聯網和新能源車等新興市場的崛起，帶動先進封裝製程話題延燒，馗鼎奈米科技在2.5D/3D晶圓級封裝（WLP IC）、面板級扇出型封裝（FOPLP）技術上也展現出強大的應用潛力。他們研發出的電漿去膠渣設備，能針對如LCP、PFA、PTFE、ABF等各式5G材料，進行高速且均勻的低溫製程，並推出針對屏下指紋辨識的電漿極化設備，進一步滿足市場需求。馗鼎奈米科技的去膠渣與蝕刻設備不僅在產業內深受青睞，還顯著推動了公司營收的增長。

馗鼎奈米科技的技術優勢不僅限於封裝、ABF載板等領域，還涵蓋了高縱橫比、低溫的製程，其全自動化批次與連續式電漿設備，在去膠渣 (Desmear)、去殘膠 (Descum)、表面清潔與改質等製程上，提供多項電漿技術的解決方案，其中具備高蝕刻速率與均勻性等特性，不僅廣受客戶青睞、也持續取得終端的各項認證。此外，應用於非等向性蝕刻的電漿蝕刻機，也為精密封裝技術提供強力的支持。馗鼎的連續式大氣電漿處理設備，更成為提升膜層附著力的關鍵技術。

在應對混合鍵合技術需求的同時，馗鼎奈米科技亦針對先進封裝的薄型化、高精細線路、雷鑽孔洞的高縱橫比等挑戰，推出了針對軟性印刷電路板（FPC）市場的卷對卷電漿去膠渣設備。該設備能處理最薄13μm至200μm的板材，並以每分鐘5米的產速實現高速高效去膠渣。此外，這一技術的低溫製程控制，溫度低於80度，使其成為高產能及高效能運算封裝技術的理想解決方案。

在綠能與永續發展方面，馗鼎奈米科技利用其電漿技術，推出了微波火炬電漿技術。這一技術無需電極，能處理多種類型的反應物，將PFC、N2O和VOCs等有害氣體無害化處理。此外，它還可應用於碳氫化合物的轉化與脫碳過程，生產無碳或低碳燃料，為綠能產業做出重要貢獻。

隨著封裝技術不斷演進，馗鼎奈米科技憑藉其領先的電漿技術與設備研發實力，將持續引領產業變革，成為先進封裝與載板技術領域的重要推手。

2024年10月23日星期三

【《TPCA Show》IC載板等比重增台PCB往高值化發展】

MoneyDJ新聞

2024年10月23號

作者萬惠雯

台灣電路板國際展TPCA Show於今(23)日正式開幕(見圖)，TPCA理事長李長明表示，今年是TPCA Show 25週年，今年展出共有1600個攤位，共匯聚了近4萬人的國際專業買主，相信在AI技術趨勢下，PCB產業迎來廣闊的發展機會，2023年全球PCB受到高通膨影響導致全面衰退，台灣產值仍有7698億台幣領先全球，IC載板/伺服器/衛星/車用比重也在增加，顯現台灣PCB產業往高值化發展。

TPCA表示，今年展出亮點以Innovative AI in PCB」為主題，包括AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反應電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。

另外，李長明表示，受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國投資最多，今年Q4產能陸續開出，預計將進一步推升泰國PCB的產值，全球市占率將由2020年的3%提升至2025年的近5%的水準。

李長明表示，大家前往泰國，但國際人才和供應鏈完整是當前最重要的問題，TPCA也與泰國多所大學簽訂MOU，展開泰國科技人才的培育計劃。

【ASML 執行長：即使西方晶片產能增加，亞洲仍是半導體產業中心】

TechNews科技新報

2024年10月11號

作者林妤柔

荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為，西方國家晶片產能增加，不太可能改變半導體產業勢力的平衡。

Fouquet 接受日經專訪指出，他先前參加台積電在德國德勒斯登的動土典禮。他認為，歐洲和美國不僅需要建立有補貼的晶片廠，還要對產業的形態產生真正影響，長期必須解決成本與彈性問題，才能真正發展生態系統。

Fouquet 認為，歐美若要成功，必須改善半導體製造的經濟模式，不能以更高成本生產非常不可行的東西，「補貼政策是短暫的，是為了創造時間與空間，根本解決更具結構性的問題。歐洲在半導體的主要優勢在於優秀的人才和可再生能源。」

即使歐美在補貼政策下扶植新的半導體廠，Fouquet 認為晶片產能成長步伐仍將放緩，亞洲在未來許多年仍是主要製造領導地區。

亞洲占 ASML 去年營收 84%，台灣是最大市場，其次是中國、韓國、新加坡，美國和歐洲分別占營收 12% 和4%。

目前只有日本 Canon 和 Nikon 提供可與 ASML 媲美的半導體曝光機。中國的上海微電子華為正在開發自己的曝光工具，但尚未生產出商業上可行的機型。

ASML 正在開發新一代半導體設備，以支持更複雜的高解析度設計，該公司已經將第一台 High NA EUV 設備出貨給英特爾。Fouquet 預期這項技術將於 2026 或 2027 年開始廣泛採用。

ASML 在總部附近增設新設施，也在附近尋找其他擴張地點，該公司還在韓國和台灣設立培訓、維修和翻新中心，並為複雜程度較低的工具設立生產線。

2024年10月18日星期五

【AI 競賽全球開打，台企掀 17 年來最大規模海外籌資熱潮】

TechNews財經新報

2024年10月17號

作者中央廣播電台

晶片製造商為滿足人工智慧零組件需求成長而不斷展開擴張計畫，《彭博社》報導，彙編數據顯示，台灣企業今年海外籌資計畫規模達近 20 年最高，籌資金額達 29 億美元（約新台幣 933 億元），創 2007 年以來新高。

分析師認為，有鑑於爭奪晶片和擴大產能的激烈競爭，台灣科技公司借貸需求將保持高水準，AI需求成長，台積電和同業財報營收高於預期，9月中旬以來台股大幅反彈，有利鼓勵更多增資計畫。

花旗集團台灣亞洲股票資本市場董事總經理蒲心怡（Jennifer Pu）表示：「兩到三年內，台灣公司尤其科技公司會有更多資本需求，特別晶片供給依舊吃緊，會繼續推動籌資浪潮。」

利率走高時可轉債籌資具優勢

接下來最顯著大型籌資計畫就是iPhone製造商鴻海精密發行可轉換公司債計畫，估計募集高達7億美元資金，為提高伺服器產能規劃。先前蘋果Macbook製造商廣達電腦9月出售可轉債籌資上看10億美元資金。

融資成本較高時，公司經常選擇發行可轉換公司債籌資，因混合證券債券往往利率支付會低於一般性債務，若相關股票上漲，也提供投資者獲利機會，這些交易多在海外發行，以籌集美元資金，有助原料材料採購。

不過，鑑於台灣加權股價指數今年上漲達30%，部分市場人士開始提出警告。

股價漲多市場仍未降低投資興趣

匯豐控股公司亞太股票策略主管 Herald van der Linde警告：「市場定價含太多樂觀情緒。」鑑於監管和需求考量，他已減少台灣股票部位。

然蒲心怡表示，目前來說，市場需求並未看到放緩跡象，且不斷有新投資者加入，包括主權財富基金和先前對台灣市場表現冷淡的長期投資者。

蒲心怡說：「這是多年來第一次看到他們在全球存託憑證（GDR）和可轉換債券方面如此活躍，並願意花時間研究，還會在啟動交易前要求分享資訊。」

2024年10月16日星期三

【馗鼎奈米類鑽碳薄膜ESD-DLC 引領PCB鑽針產業】

經濟日報

2024年07月09號

作者經濟日報張傑

近幾年輝達（NVDA）共同創辦人暨執行長黃仁勳，所引領的AI技術，將深刻改變各行各業，提升效率、創新和服務品質，同時也可能重塑全球經濟格局，推動新興行業的發展和傳統行業的轉型。

AI機器人的發展和應用，不斷推動著人工智慧技術的進步，隨著技術的不斷演進和應用場景的擴展，AI機器人在未來將繼續發揮越來越重要的作用，如工業機器人於自動化生產線的組裝、搬移和加工處理，醫療機器人用於輔助手術、診斷和治療，更提供了精確性與效率等。

AI智慧在電動車領域的應用，可以顯著提升電動車的智慧化及使用體驗，讓電動車在安全性、能耗、舒適便利性等方面都能夠達到更高的水準，有鑒於此，回歸所有材料、零組件甚至水冷伺服器內的金屬零組件等所需具備的能力，也須進一步的提升，國內常壓電漿設備廠-馗鼎奈米，所擁有的全方位鍍膜技術能力，可讓所需的材料、零件、器械等硬度、耐磨耗、導熱性、親/疏水能力、抗菌、抗腐蝕性能甚至外觀的光滑度與美觀皆能進一步的提升。

馗鼎奈米所專注各領域的鍍膜系統與技術開發，公司內部投入超過40%研發人力，集PVD(濺鍍、陰極電弧、過濾式彎弧)、PECVD(DLC、彩鑽)及CVD(Ti(C)N、鑽石塗層)於一身，並拓展應用至3C、PCB產業、航太、汽機(自行)車、電池鋰電產業及氫能雙極板，甚至光電、生醫，以及半導體產業等，皆有優秀塗層應用於產品中，產品外銷到美、日、韓、中國等世界先進國家。

其中類鑽碳薄膜 (Diamond-like Carbon，DLC)，經歷20年於業界服務，皆已耳熟能詳，馗鼎奈米仍透過不斷的技術精進，除原先優秀低摩擦係數、耐磨耗、耐腐蝕特性應用外，並針對半導體領域，因隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、軌道、載盤、震動盤、模具等等，皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。

馗鼎奈米經研究與業界實測，透過多元複合技術，搭配PVD/PECVD等特殊多層堆疊技術，實現表面達抗靜電消散能力(105~108Ω)的薄膜效果，並具備高溫(200℃)℃與低溫(-50℃)測試環境下仍可保持穩定的電阻特性，而附加的耐磨耗特性，更可提升封測盤面的使用壽命，該技術馗鼎奈米已量產七年以上，穩定性與可靠度，均受客戶多年肯定及認證。

在醫療器械上的應用，類鑽碳膜優異的生物相容性、化學穩定性、低生物反應性甚至潤滑功能，皆對於某些醫療設備（如人工關節）和其他機械應用，非常有利，馗鼎奈米多年服務相關生醫產業的植體、器械等，對於生醫領域的配合開發不遺餘力，開發能力有目共睹。

馗鼎奈米的非晶四面體碳膜 (Tetrahedral Amorphous Carbon，ta-C)鍍膜技術，更是引領PCB鑽針產業，透過過濾彎弧的設計，於PCB刃徑小至0.1以下的鑽頭塗層硬度高於40GPa之膜潤系塗層，可有效增加PCB機鑽的CPK、孔限與疊版層數，客戶產品甚至銷售至世界各大板廠。而該塗層技術甚至可應用到光電產業、鋰電產業、半導體封裝、注塑零件及IC產業之導線架加工等。

馗鼎奈米全系列塗層皆可因應客戶不同需求作客製化設計調整，為需求企業最好之代工合作對象。

2024年10月8日星期二

【需求回溫 PCB供應鏈大進補】

工商時報

2024年09月21號

作者工商時報彭媁琳

因智慧機、電腦等消費性電子需求回溫，加上AI與低軌衛星發展，帶動PCB產值大幅提升，預估全年將重回8,000億元關卡。主要PCB廠商，包括台光電（2383）、臻鼎-KY（4958）、台燿（6274）、南電（8046）、華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）等，近期股價表現犀利，有機會在年底消費旺季來臨前，再迎接一波漲勢。

華南投顧董事長儲祥生指出，PCB是電子產品的基礎，低軌衛星和AI商機，是PCB廠比較有利的部分，消費性電子的復甦力道仍較弱，要看iPhone 16賣得好不好，如果開箱文和使用反饋好，就會有第二波換機潮，進一步帶動PCB廠11月和12月的營收。

啟發投顧分析師白易弘指出，美國聯準會降息2碼，進入降息循環，依照過去歷史經驗來看，降息循環都會帶動消費性電子產品的復甦力道。而PCB為消費性電子產品的重要零組件，族群反彈的力道可期，主要PCB概念股包括CCL的台光電、台燿；蘋概股的臻鼎-KY、華通等。

法人認為，低軌衛星產品因為地緣政治和中美貿易戰等因素影響，使得美國低軌衛星廠選擇台廠作為主要供應鏈，包括華通、燿華、敬鵬，以及CCL的台光電和台燿等，華通和燿華的低軌衛星產品已占營收2成，並配合客戶要求到東南亞設廠。

而今年最重要的科技產品AI伺服器對PCB的需求也相當龐大，工研院預估今年AI伺服器將達到160萬台，一般通用型伺服器更達到1,320萬台，在高速運算下，促使PCB板層數和材料提升，以乘載高頻率、高電流的信號。

法人指出，金像電今年第三季台灣廠區維持滿載，8月中有新產能開出，能夠增加20％的產能，主要針對AI伺服器等高階產品。全球最大的PCB廠臻鼎-KY，市占率達到7％，預計五年內投入600億元擴充IC載板，2030年達到全球前五大IC載板供應商。

【8 月製造業景氣信號值升，連亮五顆綠燈】

TechNews財經新報

2024年10月04號

作者 MoneyDJ

台灣經濟研究院 3 日公布今年 8 月製造業景氣信號值為 14.10 分，較 7 月增加 0.29 分，燈號連續第五個月亮出代表景氣持平的綠燈。

國際情勢方面，台經院指出，歐洲製造業PMI持平，美、日製造業PMI雖略有回升，但皆陷於衰退區間，加上中國製造業PMI出現連續第五個月下滑，顯示全球製造業前景尚未明朗回溫。

在國內方面，台經院表示，儘管全球製造業需求仍顯疲弱，加上國際原油價格走低，拖累需求面與售價面指標表現，然而我國受惠於國際品牌新品備貨需求增加、即將進入傳統銷售旺季，以及7月底颱風造成出貨遞延效應等因素，不僅8月出口創歷年單月新高，製造業生產指數年增率亦創下2022年4月以來新高，推升原物料投入面指標表現。在股市方面，上半月因全球股市憂心美國經濟表現而重挫，連帶地台股出現恐慌性賣壓，所幸下半月美國經濟數據尚屬平穩，台股最後以小漲作收，推升經營環境面指標表現。因此，8月製造業景氣信號值為14.10分，較7月修正後之13.81分增加0.29分，燈號續為代表景氣持平的綠燈。

就細部產業來看，台經院表示，在機械業方面，受惠各國擴充半導體產能，帶動先進製程設備需求增加，出口年變動率由負轉正，外銷訂單及生產指數仍呈現成長態勢，故8月本產業景氣燈號為連續第三個月出現代表揚升的黃紅燈。在電子零組件業方面，受惠高效能運算與人工智慧應用需求強勁、消費電子新品備貨需求熱絡，出口年變動率由負轉正，外銷訂單創歷年同月新高，生產指數亦維持成長，推升各項指標表現，故8月本產業景氣燈號為連續第三個月出現代表揚升的黃紅燈。

整體來看，台經院表示，8月製造業景氣燈號續為持平的綠燈，觀察近期製造業相關經濟數據，其中電子零組件及資訊電子業表現相對強勁，紡織、機械等傳統產業出口增溫，基本金屬、石化及塑膠等製品雖受中國生產過剩及終止ECFA關稅減讓影響，但來自東協、美國等接單增加，抵銷部分需求減少，個別傳統產業復甦力道雖有不同，但較以往改善。

展望未來，台經院指出，歐盟繼6月份調降融資、邊際放款及存款等利率各1碼，9月12日再宣布調降存款利率1碼，而美國聯準會則宣布降息2碼，美元指數走弱加上各國與美國利差縮小，國際資金外流，造成近期亞股及新興市場股市上漲，而中國央行繼美國之後宣布下調存款準備金率及7天逆回購操作利率分別0.5個百分點及0.2個百分點，近期多數外商投資銀行預期今年中國經濟成長能達5%左右的目標，隨著全球兩大經濟體降息，企業資金成本壓力減輕，有助於製造業復甦，尤其近期歐美日等製造業PMI皆介於景氣榮枯分界點附近，未來推升力道強度如何？買氣是否能夠持續維繫？皆將影響我國製造業出口表現，這些都為未來觀察的重點。

2024年10月4日星期五

【越南訂 2050 年半導體發展藍圖，計劃培育五萬名半導體人才】

聯合新聞網

2024年09月24號

作者林妤柔

越南政府近期訂定 2030 年半導體發展藍圖，並將展望拉長至 2050 年。

越南媒體 Vietnam Plus 報導，2024~2030 年第一階段，越南將利用地緣政治和勞動力優勢，有選擇性地吸引外商直接投資（FDI），打造成全球半導體人力中心之一，並加強研究、設計、製造到封裝和測試等各步驟的基本能力。

越南政府指出，將在未來加強培育該產業高技術人力資源，目標是 2030 年培訓五萬名工程師。

第二階段 2030~2040 年，越南將努力成為全球半導體與電子中心，發展與外商直接投資結合的半導體與電子業；第三階段 2040~2050 年，越南將成為世界半導體和電子產業領導者之一，並掌握此領域研究和發展。

最後一階段 2040~2050 年，越南將完整建立自力更生的半導體產業生態系統，生產鏈某些步驟和環節取得領先地位。

峴港推半導體發展計畫，目標 2030 年成該國三大半導體中心之一

同時越南峴港推出半導體產業發展計畫，重點是使人才供應與產業需求保持一致，努力建立成熟勞動力隊伍，同時與國內外主要企業合作，創造完整的半導體和人工智慧生態系統。

工廠初期投資額為 2,800 萬美元，位於峴港高科技園區，徵求電子和半導體電路高階工程師，以及可大規模生產的專業勞工。峴港目標是 2030 年成為越南三大半導體中心。

故峴港致力發展高技術勞動力和健全半導體生態系統，包括大學與業界攜手設計相關的訓練計畫。峴港也提供學生和專家獎勵措施，如支持培訓費用和各種津貼。

專家認為，峴港有許多有利條件加速半導體產業發展，目標是生產和測試符合全球供應鏈要求的晶片。

三星斥資 18 億美元在越南建 OLED 廠

越南黨總書記、國家主席杜林（To Lam）近期在與美國的合作研討會中指出，已經確定社會經濟發展的三個戰略突破口，即制度、基礎設施和人力資源，發展半導體和 AI 產業是科技發展的客觀要求、戰略選擇和優先項目，將推動其他配套產業的發展。

在此背景下，越南鼓勵並優先吸引選擇性投資，針對高科技項目、半導體和人工智能研發、可再生能源和綠色氫能，建設同步基礎設施，這些也是美國投資者擁有巨大潛力和優勢的領域。

目前許多電子、資訊科技、半導體及人工智慧產業的大型企業，如三星、Amkor、Hana Micron、英特爾、富士康、LG、Viettel、VNPT及FPT都在越南投資，而許多其他公司也在完成最後程序，部署研發、生產及商業活動。

韓國三星顯示器近期宣布投資 18 億美元在越南建廠，生產用於汽車和技術設備的 OLED 顯示器。三星在越南已擁有六間製造廠、一座研發中心和一間銷售實體，在越南累計投資達 224 億美元。

【SEMI：2025 至 2027 年晶片設備支出，中韓台居首】

TechNews科技新報

2024年09月27號

作者中央社譯者楊昭彥

國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。

路透社報導，國際半導體產業協會在報告中預估，2025年，設備支出將成長24%，來到1,230億美元。

協會並表示，中國在自給自足的國家政策推動下，未來3年將投資超過1,000億美元。但報告也補充道，中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。

韓國有記憶體晶片製造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），預估未來3年將支出810億美元。

擁有晶圓代工龍頭台積電的台灣則將投入750億美元，而台積電也在美國、日本與歐洲設廠。

其他地區預估支出金額：美洲為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

晶片製造設備的主要賣家包括荷蘭的艾司摩爾控股公司（ASML）、美國的應用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corp）及科林研發（Lam Research），以及日本的東京威力科創公司（Tokyo Electron）。

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