TechNews科技新報
2024年09月02號
作者 中央社 張建中
國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，人工智慧（AI）晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。
SEMI今天下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。
曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低於原預估的5%~7%。
今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆預期，今年半導體營收可望成長20%，除記憶體價量齊揚，AI晶片也是主要成長動能。
曾瑞榆說，不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關晶片產品，今年半導體營收將僅成長3%。
曾瑞榆表示，隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復甦，明年半導體營收有機會成長20%水準。
他指出，晶圓廠的產能利用率於今年第一季落底，第二季開始逐步復甦，預期第三季產能利用率可望達70%，第四季再進一步復甦。
曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，並不符合市場需求，主要是擔心美國採取更嚴苛管制，積極建構足夠的成熟製程產能；其餘國家上半年投資大多較去年同期減少。
曾瑞榆預估，中國基於地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元，明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，設備市場將較今年成長16%，至1,275億美元規模。
他表示，美國2023~2027年半導體設備支出年複合成長率可望達22%，歐洲及中東地區年複合成長率達19%，日本18%、韓國13%，台灣約9%，中國恐呈現負成長。
至於矽晶圓市況，曾瑞榆預期，今年下半年矽晶圓出量可望逐季成長，不過，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復甦。
相關連結：https://technews.tw/2024/09/02/global-semiconductor-revenue-is-expected-to-increase-by-20-this-year/
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