馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/09

2024年9月27日星期五

【面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈】

TechNews科技新報

2024年09月21號

作者中央社鍾榮峰

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。

台灣半導體廠商包括台積電（2330）、日月光、力成（6239）、群創（3481）、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）、艾克爾（Amkor）、Nepes 等，也已投入面板級封裝技術許久。

從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。

日月光投控（3711）營運長吳田玉預估，最快 2025 年第 2 季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。

群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到 1.5 萬片；力成 2016 年開始設立面板級封裝生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充面板級封裝產線。

在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇（8027）與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇 2025 年將新增美系客戶，明年有機會擴產。

Manz 亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近 10 條 RDL 生產線，給國內外 5 家大廠客戶。

本土法人指出，半導體先進載具設備商家登（3680）也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計 2025 年量產。此外，自動光學 AOI 檢測設備廠晶彩科（3535）已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出 RDL 相關 AOI 檢測設備。

大量科技（3167）也與封測廠合作，推出黏晶（Die Bonding）檢測設備；友威科（3580）也布局面板級封裝相關設備。

設備業者分析，包括群創、力成、日月光投控等，已具備面板級封裝量產條件，大部分面板級封裝應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也會採用面板級封裝。

至於人工智慧 AI 晶片何時導入面板級封裝，設備業者表示，技術上線寬線距有一定限制，面板級封裝在AI高階晶片商用化進展，仍有待觀察。

工研院產業科技國際策略發展所分析，台灣業者透過面板廠或載板廠舊廠轉型及延伸半導體技術，進軍面板級封裝市場，拓展商機；不過面板級封裝在技術上，仍有材料介面熱膨脹係數不匹配、大尺寸規格晶圓翹曲與移位、以及載板均勻性等問題待克服。

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【拜登、莫迪計劃在印度新建半導體廠，聚焦紅外線、第三類半導體製造】

TechNews財經新報

2024年09月23號

作者林妤柔

美國和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠，推動該國總理莫迪（Narendra Modi）振興當地製造業的努力。

美國總統拜登（Joe Biden）與莫迪 21 日在特拉華州（Delaware）會面後白宮發布消息，擬建工廠將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。雙方聲明指出，印度半導體使命（India Semiconductor Mission）、「Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美國太空軍的戰略技術合作關係」將支援工廠。

印度地緣政治地位提供許多機會，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國替代者，印度已開始接手蘋果和三星部分製造業務。

兩國也宣布透過國際復興開發銀行（International Bank for Reconstruction and Development）資助「催化印度國內潔淨能源供應鏈建設」專案，金額約 10 億美元。

莫迪此次訪美是為了參加一年一度四方峰會，三天行程他將與美國領導人舉行雙邊會議，在聯合國大會發表演說，並會見印度移民社群和美國科技產業高層。

莫迪 22 日與 Google 執行長 Sundar Pichai、NVIDIA 執行長黃仁勳和禮來公司（Eli Lilly & Company）David Ricks 等人會面。下次四方會議預定 2025 年在印度舉行。

2024年9月24日星期二

【蘋果加持 PCB板廠上月績優】

Yahoo!新聞

2024年09月07號

作者工商時報李淑惠／台北報導

蘋果供應鏈在新機備料效應帶動下，PCB板廠欣興、臻鼎-KY、華通8月營收無懼於新台幣強升，同步繳出年、月雙增營收成績單：欣興、臻鼎-KY分別登21個月、9個月營收新高，華通也攀上近10個月營收高峰。

新台幣8月強升2.8％，升值走勢影響電子廠8月營收表現，不過蘋果供應鏈業績強壓新台幣升值頹勢，PCB板廠沾蘋果光，加上AI、低軌衛星等需求維持強勁，8月營收表現不俗。

IC載板廠欣興6日公告8月營收，連續第二個月單月站穩百億元大關，達108.23億元，創下2022年12月以來新高營收紀錄，月增7.68％、年增17.42％。

欣興為蘋果供應鏈之外，AI在PCB及IC載板上均有斬獲，且隨著IC載板往大面積、高層數、細線路趨勢延伸，外資法人看好IC載板的ASP可望拉升。

臻鼎8月營收178.14億元，月增32.36％、年增29.23％，寫最近九個月營收新高紀錄，累計前八月營收961.94 億元，年增21.5％。臻鼎表示，8月營收以IC載板年增幅度最大，並續創單月歷史新高，其次為行動通訊與車載／伺服器／基地台，分別創下歷年同期新高，整體營收表現符合公司先前法說會的預期。

HDI板龍頭華通也受惠於客戶新品，8月營收在睽違八個月之後重登7字頭，達70.05億元，月增4.19％、年增8.42％，寫最近九個月營收最高，累計前八個營收達461.7億元，年增15.8％。

華通來自於蘋果的營收比重約50％～60％，提供該客戶全系列PCB用板，法人預期，華通第三季營運可望明顯優於第二季。

【政策、技術發展，全球再生能源裝置創高】

TechNews科技新報

2024年08月30號

作者 MoneyDJ

研調機構 InfoLink 表示，2023 年受益於有利政策和技術發展，再生能源市場顯著成長，太陽能、風能和儲能的裝機量皆達到新高，儘管預計再生能源對電力生產的貢獻將在數量和比例上增加，但因持續的地緣政治動蕩和越來越頻繁的極端天氣事件，各國需要更積極增加再生能源的部署，持續推動政策和技術創新，以確保再生能源能夠更廣泛的部署和應用。

InfoLink表示，美國市場受益於《通貨膨脹削減法案》（Inflation Reduction Act, IRA）所提供的太陽能、風能和儲能補助，大幅降低了均化能源成本（LCOE），促進了容量增長。然而，貿易壁壘預計將影響供應和安裝速度。

而在歐洲市場，受俄烏衝突影響，自2022年初天然氣和電力價格飆升，推升2023年再生能源裝機量激增。歐洲各國在《國家能源和氣候計劃》（National Energy and Climate Plans, NECP）下設定了雄心勃勃的目標，預計到2030年，每年太陽能新增裝機量將穩定增長，到2030年達到單年新增近140 GW。「REPower EU」計劃的600 GW目標也將有望在2026至2027年間提前實現，2030年累計裝機量可能超過1,000 GW。

歐洲的儲能市場也將迎來大幅增長。受能源改革政策和補助驅動的表前儲能市場有望超過表後儲能市場。英國、義大利和德國等主要市場將持續擴展，比利時、希臘和西班牙等新興市場也將逐漸增長。InfoLink預測，到2030年累計裝機容量將達到500 GWh。

2024年9月19日星期四

【AI/衛星/車用發展台商PCB今年產值重返8000億】

MoneyDJ理財網

2024年09月18號

作者 MoneyDJ新聞記者萬惠雯

2024年上半年台商PCB產業累計海內外總產值估計為3722億新台幣，年增6.0%，展望2024年下半年，台灣電路板協會TPCA表示，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長8.3%，達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。

TPCA表示，載板在經歷五個季度的衰退後，於第二季恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，年成長21.2%，為第二季增幅最高的產品。

在生產佈局部分，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國大陸，產值比重約為62%；其次為台灣，約占35.2%，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為投資重點。

【SIA：半導體谷底已過，今年全球銷售估逾 6,000 億美元】

TechNews科技新報

2024年09月13號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）表示，隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024 年全球半導體銷售額將逾 6,000 億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置，全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求同步增加。

SIA發布半導體產業報告，說明半導體產業持續成長和創新的機會，以及產業當前和即將面臨的挑戰。

SIA指出，去年全球銷售近1兆個晶片，相當於每人擁有100多個晶片，銷售額約5,270億美元。隨著週期性市場低迷的結束，以及對半導體的需求強勁，預期2024年銷售額可望攀升至6,000億美元以上。

SIA表示，不斷成長的需求將促使新的投資增加晶片產量。得益於晶片和科學法案（CHIPS and Science Act）的效益，美國半導體製造能力可望提升2倍以上。據統計，自美國國會首次提出晶片和科學法案以來，半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目，預計投資總額接近4,500億美元；這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會，並額外為美國提供數十萬個就業機會。

SIA指出，擴大美國半導體供應鏈將同時帶來機會與挑戰，隨著業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施晶片和科學法案，加強美國在半導體研究、設計和製造領域。

SIA表示，世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性，產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。

SIA指出，半導體產業處於長期成長的有利位置，隨著全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求將同步增加，半導體產業的前景光明。

2024年9月15日星期日

【蘋果新機報到臻鼎、華通等蘋鏈PCB廠營收報佳音】

工商時報

2024年09月09號

作者工商時報李淑惠

新台幣8月強升2.8％，影響科技廠8月營收，惟繼蘋果供應鏈PCB板廠8月營收力抗新台幣升值，繳強勁年、月雙增營收成績單，汽車板廠定穎投控（3715）也傳出佳績，8月營收以16.2億元連續第二個月登頂，由於第三季前二月營收表現不俗，定穎本季營收有望締新猷。

定穎公告8月營收，達16.2億元，不僅連續第二月營收繳單月新高成績單，也連續第二個月年、月雙增，月增5.2％、年增13％，累計定穎前八月營收達115.6億元，年增14.9％。

定穎日前在法說會上出具第三季營運展望，估第三季可達中高個位數成長，以第三季前二月營收推估，定穎本季營收可望挑戰新高。

定穎年底前將有泰國廠、黃石二廠二期產能陸續步入滿載階段，泰國廠已提前於8月量產，年底前第一階段產能50萬呎將全數釋出，產能將盡快提供客戶稽核，包含AI相關產品，未來泰國廠50％產能鎖定網通、伺服器；黃石廠二期產能則預估10月達滿載，定穎預估，第三季平均稼動率將逾90％，維持高檔水準。

此外，蘋果iPhone 16將在本月10日發表新品，也使年出貨量達2億支的蘋果供應鏈業績加溫，蘋果相關PCB板廠包括欣興、臻鼎、華通、景碩8月營收分別創下21個月、9個月、10個月、21個月營收新高紀錄，反映新品備貨潮，其中臻鼎為蘋果第一大軟板供應鏈，華通為蘋果全方位PCB板供應鏈，大客戶新機報到，供應鏈業績雨露均霑。

欣興則強調，8月載板和PCB二個事業部均成長，主要在AI相關領域，此外，消費性產品也有所增長。

至於PCB上游供應鏈表現參差，其中CCL龍頭台光電上月營收締造單月營收次高紀錄，達57.41億元，月減0.7％，較去年同期勁揚47.5％，台光電為蘋果供應鏈成員，且為AI伺服器CCL主要供應鏈，法人推估，台光電8月營收月減主要受新台幣升值影響。

【SIA：全球 7 月半導體銷售額月增 2.7%、年增 18.7%】

TechNews科技新報

2024年09月04號

作者 MoneyDJ新聞

IT 之家報導，美國 SIA 半導體行業協會當地時間 3 日表示，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制的數據顯示，2024 年7 月全球半導體銷售額達 513.2 億美元，月增 2.7%、年增18.7%。依數據來看，美洲 7 月半導體銷售額大幅年增 40.1%，而歐洲和日本 7 月半導體銷售額均較去年同期下滑，其中歐洲也較上月衰退，成為唯一一個同時出現年、月衰退的地區。

SIA總裁兼首席執行長John Neuffer表示，7月全球半導體市場續大幅年增長，月度銷售額連續第四個月增長。美洲市場7月的增長尤為強勁，銷售額年增40.1%；此外，在連續三月銷售額數據方面，美洲市場實現18.0%增長，而歐洲再次成為唯一下滑的區域，降幅為2.4%。

2024年9月12日星期四

【SEMI：AI 晶片記憶體驅動，今年全球半導體營收估增 20%】

TechNews科技新報

2024年09月02號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，人工智慧（AI）晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。

SEMI今天下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。

曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低於原預估的5%~7%。

今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆預期，今年半導體營收可望成長20%，除記憶體價量齊揚，AI晶片也是主要成長動能。

曾瑞榆說，不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關晶片產品，今年半導體營收將僅成長3%。

曾瑞榆表示，隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復甦，明年半導體營收有機會成長20%水準。

他指出，晶圓廠的產能利用率於今年第一季落底，第二季開始逐步復甦，預期第三季產能利用率可望達70%，第四季再進一步復甦。

曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，並不符合市場需求，主要是擔心美國採取更嚴苛管制，積極建構足夠的成熟製程產能；其餘國家上半年投資大多較去年同期減少。

曾瑞榆預估，中國基於地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元，明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，設備市場將較今年成長16%，至1,275億美元規模。

他表示，美國2023~2027年半導體設備支出年複合成長率可望達22%，歐洲及中東地區年複合成長率達19%，日本18%、韓國13%，台灣約9%，中國恐呈現負成長。

至於矽晶圓市況，曾瑞榆預期，今年下半年矽晶圓出量可望逐季成長，不過，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復甦。

【「2024臺灣-東協、印度投資策略夥伴論壇」鏈結投資交流平台強化多元布局韌性】

工商時報

2024年08月06號

作者工商時報記者郭靜芝

經濟部投資促進司於今(6)日舉辦「2024臺灣-東協、印度投資策略夥伴論壇」，邀請印度、印尼、馬來西亞、泰國、菲律賓、越南等六國投資主管機關代表共同與會，同時邀請BCG波士頓顧問公司專題演講，現場吸引超過300人參與，交流熱絡。

經濟部陳正祺政務次長表示，過去中國是全球最主要生產基地，但近年受到全球政經局勢轉變的影響，帶動全球供應鏈重組，生產製造逐步移往東協及印度。聯合國預估東南亞2024年經濟將增長4.8%，印度將增長6.9%，足見東南亞及印度已成為全球經濟成長的亮點。在這場大變革中，臺商是重要的關鍵參與者。從投資面來看，為因應國際地緣政治持續變動，臺商對新南向夥伴國家的投資日趨熱絡，2023年我國在新南向投資額已佔我國整體對外投資比重20%。

目前臺灣已經與菲律賓、印度、越南及泰國簽署新版投資保障協定，我國亦期盼與印尼、馬來西亞等東協國家更新既有投保協定，藉此強化我商海外投資布局的韌性，維護臺商投資權益，深化與各國的投資關係。展望東協、印度崛起的新時代，深化區域連結是必要的發展方向。經濟部將持續強化與新南向國家的產業合作和技術交流，共同構建互利共榮的供應體系，推動更穩健強韌的供應鏈。

論壇中深諳全球區域經濟發展局勢的BCG合夥人Kevin Wu指出，因應未來全球貿易版圖的改變，全球貿易成長將以東協和印度為重要關鍵。全球大型企業過去五年間在東南亞投資金額逾580億美元，投資內容包括產能擴張、市場進入/收購、新產品及新服務上市等，預估未來十年東協和印度仍是全球經濟成長關鍵驅動因子。

印度台北協會葉達夫會長強調，印度政府近年致力於改善經商便利度、加速基礎建設、推出生產連結獎勵補助計畫(PLI)等，鼓勵臺商針對臺印度有合作利基之電子系統設計製造(ESDM)、汽車、電動車、能源、產業用紡織品、藥品等，趁勢把握機會及早進入印度市場。

駐台北印尼經濟貿易代表處投資部黃一革主任表示，臺商可關注智慧城市、綠色能源等投資商機。此外，印尼正利用豐富的鎳儲量開發完整的電動車產業生態系，包括上游的鎳礦開採及精煉加工，到中游的電池，及下游的電動車、充電站及電池回收等具成長潛力。

馬來西亞投資發展局台北辦事處韓娜處長指出，馬國為全球第六大的半導體出口國，全球市佔率達7%，以及其完整的半導體價值鏈等，可看出馬來西亞在半導體的投資吸引力，期望未來能吸引更多臺灣半導體廠商赴馬國投資。

泰國投資促進委員會(BOI)處長Mr. Worakan Kosolpisitkul特別針對泰國政府近年積極推動的電動車、智慧電子等高科技產業之投資優惠措施進行說明，增加臺商赴泰國投資誘因。BOI亦提供了一系列的協助，包括前期的工業區考察、申請流程加速、人力問題解決等。

菲律賓經濟特區管理署(PEZA) 副署長Ms. Anidelle Joy M. Alguso說明菲國目前已打造423個經濟特區，提供一站式投資服務，吸引了83家臺商進駐，涵括電子零組件、IT服務、橡膠、造紙等產業。近年菲律賓修訂《企業復甦及稅務優惠法》(CREATE)，並推出戰略投資優先計畫(SIPP)，針對特定行業給予最多4-7年的所得稅免稅期(ITH)的投資優惠措施，歡迎廠商可多加運用。

越南計劃投資部外人投資局杜一皇局長介紹越南重點發展產業商機與投資服務，強調越南近年經濟表現優異、國際地位提升，吸引外人投資大幅成長，其中臺灣累計投資金額排名第4位，除了高科技電子產業外，也希望在高科技農業領域與臺灣加強合作。

經濟部投資促進司指出，此論壇鏈結各國官方投資主管機關，提供臺商掌握最新投資資訊，亦同步在會場周邊設置各國投資諮詢展攤及一對一投資洽談。此次報名參加洽談的廠商多達30餘家，洽談場次超過40場，顯示越來越多的臺商有意布局東南亞及印度。面對國際情勢變化，投資促進司將持續結合「臺灣投資窗口(Taiwan Desk)」及駐外單位等國內外網絡，透過提供投資諮詢及引介服務、辦理實體及線上研討會、籌組投資考察團等方式，協助臺商強化投資布局韌性。

2024年9月8日星期日

【馗鼎奈米蝕刻設備高速均勻】

經濟日報

2024年09月04號

作者經濟日報張傑

國內常壓、低壓電漿設備大廠-馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣電漿、抗污、抗菌、抗指紋鍍膜技術及連續式捲繞傳輸製程（roll to roll, RTR），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新製程開發，均有所斬獲。

馗鼎奈米所推出的低壓電漿清潔設備（In-line Plasma Cleaning Equipment）。馗鼎奈米／提供

在物聯網及AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，也帶動先進封裝等技術需求發展，馗鼎奈米科技在既有低壓反應性離子蝕刻設備（Reactive ion etching, RIE）基礎下，搭配專利的電極設計、氣體流場均勻化的配置、基板載台的流體冷卻系統，達到具有高蝕刻速率、高均勻性與低製程溫度的特點，及高深寬比與非等向性蝕刻等的製程需求，適合用於半導體、封裝與光電等相關領域，進行乾式蝕刻（Etching）或灰化（Ashing）等製程。

另一款連續式的低壓電漿清潔設備（In-line Plasma Cleaning Equipment），其特點為可全自動化生產，降低人工取放的動作，進而減少產品受到污染的風險。搭配專利的水冷式電極與氣體流場設計，可提升產品的清潔效果與均勻性，因此廣泛應用於半導體、封裝與光電等相關領域進行清潔、活化、改質或粗糙化等製程，例如Chip、die、lead frame等表面清潔與改質，或underfill、wire bonding、molding前的清潔處理等。

其中，該公司所生產的連續式（In-line）電漿清洗設備，於IC封裝上，有廣泛的應用，例如固晶、打線或封膠等製程前的表面清潔。且該設備具有快速、高均勻性等特性，加上可調整式多軌設計，搭配自動分料系統，可提供清潔效率與可靠度，同時也讓生產規畫更具靈活性。

由於馗鼎奈米科技具有與產業共同技術研發能力，不論在觸控面板及軟、硬板製程上，皆有長足開發能力，且布局多年奈米材料，於各個產業包含面板、半導體產業不斷尋找出路及開發應用領域。

馗鼎奈米科技電話（06）232-3927。

2024年9月3日星期二

【矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許繼續延續台灣半導體實力】

TechNews 財經新報

2024年09月03號

作者 Atkinson

國際半導體協會 SEMI 宣佈成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

吳田玉表示，半導體是人工智慧的第一線，而台灣站在半導體製造的第一線，其硬體的技術與生產能力已經成為新的瓶頸。當前人工智慧的後續發展受限於拜導體進展的速度，這種機會是我們在半導體從業 40 年從來沒有見過的情景。而台灣在半導體製造的領先、在個人電腦伺服器設計系統的優勢、已經成為 AI 的注意的集中點。也因為如此，全球產業領導才會一起聚焦台灣產業發展及動向。所以，台灣半導體及系統產業的從業人員就享受到更多更大的機會，但是也必須學習承擔更大更多的責任

吳田玉強調，矽光子是前端佈局。因為，晶片的密度越來越強，連結的需求越來越高，熱傳能源及速度的要求已經和現在金屬材料的物理極限有衝突，這使得目前人工智慧的唯一的解決方式就落在矽光子上。不過，矽光子已經非常多年，但相關技術也一直停留在研發跟少量生產的階段。因此，當前的人工智慧發展給矽光子帶來的壓力以及龐大的傷機，使得所有的硬體技術都會被強迫超速突破。

另外，矽光子的來臨也會比我們原來的設定時程表要早面臨全球競爭。未來，矽光子有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限，屆時可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。而且，對台灣的半導體制造晶片系統及系統設計有著非常重要的影響。因此，成立矽光子聯盟是因為這產業這不是一家公司能做的，也不是小公司能做的。所以，我們要一起學習，一起努力。

吳田玉進一步指出，成立聯盟後有了政府的號召才能帶動全體的生態系。當前台灣有前段、後段及晶片設計，再加上伺服器系統，光學元件、光電模組及測試的智慧財產。預計再配合精密機器設備後，這是一個良好的機會。整體來說，矽光子未來的應用很重要的一部分是量產成本及自動化，這也是台灣現有的優勢。因此，預期世界矽光子領導者也會積極和台灣合作。期許大家能集體學習，集體創造，集體把握這一個商機，讓台灣的優勢再下一成。

【就市論勢／PCB、金融利多支撐】

聯合新聞網

2024年09月02號

作者經濟日報／吳裕良（聯邦投信投資長）

盤勢分析

加權指數昨（2）日下跌32點，收在22,235點，成交量萎縮，仍守在季線之上。加權指數在8月初曾經一度下跌至19,662點之後急遽反彈超過2,500點，並維持在高檔震盪。

無獨有偶，美國那斯達克科技指數、S&P 500指數都呈現強勢反彈現象，道瓊指數更是屢創歷史新高，金融股、傳統藍籌股持續帶領美股走高。也就是全球經濟維持正面的擴張現象引導全球的金融股與傳產藍籌股股價持續走高，基本面持續墊高是最好的支撐。

投資建議

昨天盤面電子股在類股輪動之餘也出現部分獲利了結，其中先進封裝在一個月期間上漲25%之後，出現接近2%的修正。貨櫃航運修正超過2%。相反地，金屬加工上漲4.4%、固態電容3.5%、3D感測上漲2.3%。接著將要舉行的半導體展，iPhone 16開始銷售，預計都有助相關類股題材。建議買進半導體設備、PCB、金融股。

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