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2023年03月01日
作者 張家豪
作者 張家豪
載板股2022年表現一枝獨秀，但隨著去年下半年景氣反轉，以消費產品應用為主的BT載板已於2022年第4季出現成長減弱跡象，高階運算ABF載板對未來不確定性提高出現雜音；台灣電路板協會（TPCA）認為，今年載板需求較去年放緩，但相對其他PCB類別仍可以保持正成長。
2022年全球電路板產業表現不俗，雖受地緣政治、高通膨、高庫存等因素影響，仍年成長3.2%，全球總產值達882億美元。TPCA預估，2023年諸多負面因素干擾，期盼下半年經濟與消費需求復甦，帶動全球PCB微幅成長，預估整體產值年成長將落於3%~4%之間。
TPCA表示，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素，甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算強勁需求，以及終端產品規格升級，均貢獻全球PCB表現優於終端銷售的原因，尤其是如Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韓主要PCB業者，載板營收占其PCB事業比重高達九成以上，成長幾乎來自於載板的貢獻；另一方面，過去處於快速成長的陸資企業，因載板占比較低，其毛利率與淨利潤的成長則明顯放緩。
2023年上半年庫存去化下，恐導致整體銷量持續低迷，下半年有機會逐漸翻升，整體而言2023年全球終端產品波動將減緩，大致上呈現小幅衰退局面。
因此對電子供應鏈而言，客戶下單熱度取決於對市場信心，從樂觀情境來看待，通貨膨脹趨緩，下半年經濟與消費需求有望恢復成長，全球PCB產值仍有機會保持微幅成長3%，總產值上看908億美元；但若如IMF預測，全球三分之一的經濟體陷入衰退的話，PCB產值面臨萎縮，審慎預估將為全球PCB產值帶來衰退4%的隱憂（約847億美元）。
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