【產業新聞】台灣PCB載板產值將挑戰新高 理事長：HPC需求仍旺

聯合新聞網

2022年10月26日
作者  經濟日報／記者 尹慧中

台灣電路板產業國際展覽會今（26）日開幕，TPCA理事長李長明、電電公會李詩欽理事長出席，李長明並開幕致詞提到仍看好在地緣政治、升息等考驗下台灣電路板產業產值今年仍將成長，看好來自高速運算HPC與車用需求仍暢旺。

依據TPCA先前統計，不畏逆風考驗台灣PCB製造有望再創新高，預估2022年台商PCB製造仍有望成長11.4%達9,111億元的規模，軟板持續受惠iPhone新機以及其他Apple產品帶動成長動能；HDI雖受到手機衰退影響，但高階應用如Mini LED平板、ADAS、衛星應用等利基產品可支撐成長；載板則受到手機與電腦衰退影響，成長動能稍緩，但應可維持雙位數成長。

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