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2020年01月13日
作者 拓墣產研
資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
先進製程競賽推動資本支出競爭，三星投資計畫引關注
台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術，於 2019 年資本支出增幅約 40%；另外，在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資，皆是冀望能在先進製程發展，持續拉開與競爭對手的距離。
從台積電在 2020 年布局來看，3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置，以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。
三星（Samsung）晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高，用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外，三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對於技術開發與市場布局將有助益，也能為其與台積電的軍備競賽做準備。
三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。
在晶圓代工方面，需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮；在 IDM 方面，則需考量提升設計與製造能力，並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。
成熟製程廠商資本支出彈性調整，中國廠商擴產計畫最積極
相較於發展更先進製程所需增加的資本支出，在以成熟製程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。
格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進製程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計畫，2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程，預估 2020 年接單狀況良好，以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看，皆有好消息傳出，2020 年較有機會提高資本支出。
而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。
相較之下，中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確，展望 2020 年，中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K，12 吋晶圓月產能 30K；華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫，未來資本支出還可望持續提升。
另一方面，在中國晶片自製的政策推動下，不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極，尤其在 5G 和車用等產業推升下，成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，美中貿易戰雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。
加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。
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