時報資訊
2018年01月08日
記者張漢綺／台北報導
嘉聯益科技(6153)結合聯策科技與柏彌蘭等業者之研發力量，透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所之產研資源整合，將於1月17日舉辦「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟成立發布會。
TPCA表示，面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術，來改善整體製程的效率及彈性，透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造，成為台灣PCB產業面臨的重要課題。
在經濟部工業局支持下，嘉聯益科技結合聯策科技與柏彌蘭等業者之研發力量，透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所之產研資源整合，藉由串連上下游廠商跨企業聯網平台，以軟硬整合、智慧聯網方式，建立台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線，合力打造PCB智慧產業供應鏈，與跨企業系統示範案，藉由場域試煉，逐步提升高階產品製造技術、生產效能及良率，進而以智慧製造之技術鴻溝擺脫競爭者威脅。
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