時報資訊
2017年12月06日
記者王逸芯／台北報導
根據TrendForce最新研究報告指出，2017年中國IC設計業產值預估為達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。
觀察2017年中國IC設計產業發展，TrendForce中國半導體分析師張琛琛指出，廠商技術發展僅限於低階產品的狀況已逐步改善，海思的高階手機應用處理晶片已率先採用10nm先進製程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI佈局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行中。從營收表現上來看，不少廠商營收成長皆超過兩位數。
中國大陸積極發展IC設計產業，加上其具有產業群聚效應的優勢，帶動中國大陸IC設計產業快速崛起，目前中國大陸共有22座12吋晶圓廠、其中在建中的有11座，8吋晶圓廠18座，在建中的有5座，預估2018年在更多新廠進入量產帶動下，產值將持續提升。
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