2016年11月15日 星期二

【產業新聞】《電子零件》產能滿,華通Q4業績估登全年高峰

時報資訊
2016年 11月16日
記者張漢綺/台北報導


華通(2313)因傳統旺季來臨,美系及大陸智慧型手機訂單回溫,第3季稅後盈餘為4.72億元,較上半年稅後盈餘成長65%,累計前3季每股盈餘為0.64元,由於第4季多為華通全年業績高峰,華通預估,第4季業績會比第3季好,法人預估,第4季業績可望與去年同期持平。

度過第2季谷底後,華通業績自第3季回穩,華通第3季合併營收125.91億元,營業毛利為15.85億元,單季合併毛利率12.59%,較前一季增加0.75個百分點,稅前盈餘為6.99億元,稅後盈餘為4.72億元,較上半年稅後盈餘成長65%,單季每股盈餘為0.4元,累計前3季營業收入為313億元,營業毛利為37.8億元,合併毛利率為12.08%,稅前盈餘為11.51億元,稅後盈餘為7.58億元,每股盈餘為0.64元。

華通表示,由於今年第3季匯率波動、以及受颱風假影響,導致公司在營收獲利未能較去年顯著成長。

華通產品除HDI、傳統PCB外,亦包括軟硬複合板以及軟板、SMT等,目前市場對於高階的HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減,且電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢,此部分技術進入門檻高,公司在高階HDI細線路累積豐富經驗,市場盛傳美系客戶有意在下世代手機中,將主板變更為HDI類載板的設計,法人預估公司在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取以及佈局佔有技術以及經驗上的優勢,將成為2017年的主要成長動力。

在軟硬複合板部分,華通除美系客戶外,大陸客戶的智慧型手機在全球市佔率逐年提高,其在電池管理模組、相機模組以及LCM的需求應用日趨增加。目前華通是此一領域的領先廠商,尤其在軟硬複合板電池管理模組部分,在今年消費者及客戶對攜帶式產品電池使用安全的重視、以及未來快速充電的設計需求下,法人評估華通未來除了穩固既有客戶的市佔率外,在軟硬複合板的應用領域將隨著中系客戶中高階智慧型手機比重增加的成長趨勢下受惠。

由於第4季多為華通全年業績高峰,各主要客戶手機、筆電等新產品陸續推出,目前產能利用率維持高檔,華通預估,第4季業績會比第3季好。

華通今年度資本支出預估約在60億左右,主要是進行中的HDI細線路製程能力提升(類載板)、已完成的重慶廠產能擴充、惠州廠HDI製程升級、汰舊換新,以及軟板、SMT設備的製程調整。






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